CN202423387U - 一种耐高温回流焊的led有机硅封装胶结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。本实用新型产品具有优异的光学性能,可耐高温回流焊,并且保持很高的透光率;还具有优良的的化学性能,固化后凝胶表面平滑,容易与透镜分离,形成完全隔层的效果,耐黄变;还具有突出的机械物理性能,有较高的拉升强度和抗热形变能力,使用方便,可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用,可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管(LED)用的封装材料,属于发光半导器件封装材料领域。
背景技术
目前市场上的发光二极管LED的关键部件是一个半导体晶片,通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制,透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点,被广泛应于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品的背光源等领域,在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展;但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。随着大功率,高亮度,长寿命,强散热的LED光源封装技术的成熟以及下游产品的大量应用,对封装胶的功效和数量需求越来越多,需求有更高的透光率,耐老化,高导热,低应力,低光衰,使用方便的光学级柔性封装胶来满足市场需求。目前,LED的封装材料主要是环氧树脂,但其耐热,耐光性不足,受热容易变黄,不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上,耐候、耐热、高温环境下不发黄,能吸引冲击,粘接性好,柔软,环保;因此正在逐渐取代环氧树脂,成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域,无疑成为推动LED照明发展的重要因素。有机硅加成型凝胶有非常柔软,粘附力强,防湿性和耐冲击性,吸收性非常好,光衰低的特点,是LED内联结灌封胶的理想材料。国外从事这方面烟具较早,应经成功开发出一系列产品。而国内目前只有少数人从事这类材料的研究工作,主要是通过有机硅改性环氧树脂(见中国专利文献CN1978526,CN101525467和CN10155466),虽然性能有明显改善,但与国外产品相比,差距还是很大。而对于纯的有机硅产品的研究,特别是硅 凝胶产品的研究还处于初始阶段,与此类封装有关的中国发明专利数量近年来有所增多,但是用于大功率LED封装用的有机硅凝胶比较少,而且大多数只是关于封装所需要用的部分原材料的制备合成,不涉及到具体的封装胶的配制。
总而言之,目前国内使用的LED封装用有机硅材料主要靠进口,生产受到国外专利的限制,这严重制约了LED产业的发展。随着大功率,高亮度,长寿命,强散热的LED光源封装技术的成熟以及下游产品的大量应用,对有机硅封装胶的功效和数量需求越来越多,需求有更高的透光率,耐老化,高导热,低应力,低光衰,使用方便的光学极柔性有机硅封装胶来满足市场需求。
发明内容
本实用新型提供一种可耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,具有优异的光学性能,优良的的化学性能,突出的机械物理性能,使用方便,可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。
本实用新型提供的一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,从下至上包括基胶层、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层、甲基含氢MQ硅树脂层。
进一步,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条状。作为一种产品结构方式,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凸面镜结构,里面封装着半导体晶片,起发散光线的控制作用。作为另一种产品结构方式,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凹面镜结构,里面封装着半导体晶片,起聚集光线的控制作用。
采用本实用新型提供的可耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,具有如下优点:
1、提高了封装用硅凝胶的耐温性,可耐高温回流焊,并且保持很高的透光率;
2、因为在凝胶中引入了特定的结构,改进后的混合硅胶具有较高的拉升强度和抗热形变能力;
3、固化后凝胶表面平滑,易与透镜分离,形成完全隔层的效果,耐黄变;
4、可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型更加容易理解,下面结合附图对本发明作进一步阐述,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示,本实用新型实施例一提供了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,从下至上包括基胶层1、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层2、甲基含氢MQ硅树脂层3。当然每层材料也可以相互混合在一起。
所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。所述的乙烯基MQ硅树脂是一类非常独特的硅氧烷,是有四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)与单官能度硅氧烷链节(M)构成的有机硅树脂。
所述甲基含氢MQ硅树脂为含MQ(M指单官能团结构,Q指四官能团结构)甲基含氢硅树脂。
进一步,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶还包括端含氢硅油,铂金催化剂,催化抑制剂,粘结促进剂混合配制。
所述基胶层与稀释剂硅油、铂催化剂混合配制成双组分所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶组分A,所述基胶层与含氢MQ树脂、含氢硅油、催化抑制剂混合配制成双组分所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶组分B,再将组分A,B等质量混合,搅拌均匀,抽真空烘干后得到最后的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶产品。
所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条状。作为一种产品结构方式,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凸面镜结构,里面封装着半导体晶片,起发散光线的控制作用。作为另一种产品结构方式,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凹面镜结构,里面封装着半导体晶片,起聚集光线的控制作用。
以上所述是本实用新型的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和变动,这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,其特征在于,从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。
2.根据权利要求1所述的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,其特征在于,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条状。
3.根据权利要求1所述的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,其特征在于,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凸面镜结构。
4.根据权利要求1所述的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构,其特征在于,所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凹面镜结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011204439039U CN202423387U (zh) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | 一种耐高温回流焊的led有机硅封装胶结构 |
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Publications (1)
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---|---|
CN202423387U true CN202423387U (zh) | 2012-09-05 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
CN107141485A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-09-08 | 启东纳恩新材料有限公司 | 一种led封装用乙烯基硅树脂的制备方法 |
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