CN202405449U - 具有板片型接头的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种具有板片型接头的电子装置，其包括有：一外覆体；一电子单元，至少一部分为该外覆体覆盖；以及一连接板，定位于该外覆体，该连接板的两板面露出该外覆体外且各设有一排第一接点，该二排第一接点电连接该电子单元。

Description

具有板片型接头的电子装置
技术领域
本实用新型关于一种电连接器，特别是指一种具有板片型接头的电子装置及其制造方法。 
背景技术
现今电脑设备最普及的讯号传输规格莫过于通用序列汇流排(Universal Serial Bus，简称USB)，以此规格制作的连接器插座及传输线可使外接于电脑的周边设备，如滑鼠、键盘、随身碟等，即时为电脑所测得并立即使用。 
目前USB母座及USB接头皆为单向电连接，为了确保USB接头插入USB母座时能电连接，两者在对接上具有防呆设计，即当USB接头反向插入时则无法插入，使用者即会再换另一个方向插入，方向正确了才能插入，如此即可确保插入后具有电连接。 
目前USB有2.0及3.0两种规格，请参阅图1及图2，为现有的USB2.0规格且具有板片型接头的碟身碟1，其设有一塑胶座体10及一电路板15，该电路板15后段为该塑胶座体10包覆，该电路板15前段仅一板面露出该塑胶座体10外，该板面设有一排四个接点16。 
请参阅图3，为现有的USB2.0规格的电连接母座20，其设有一金属壳25及一舌片22，该金属壳25内形成一连接槽21，该舌片22位于连接槽偏上位置，该舌片仅下面设有一排4个接点23，该金属壳25的顶面及底面各冲压凸出二个弹片24。 
请参阅图4，在使用上，该随身碟1必需接点16朝上插入连接槽21才可与位于该舌片22下面的一排接点23电连接，该四个弹片24是抵紧该碟身碟1；该碟身碟1若是反面插入连接槽21则无法电连接，使用者通常是随机插入，故插不进去的机率是1/2，故常常是插两次，造成使用上的不便。 
为了使用上的方便性，仍需以正反双向皆可电连接较能符合需求，故 申请人研发一种具有双面电连接功能的具有板片型接头的电子装置，为了配合双面电连接功能，则接头必需设计二排接点，然而在使用上又恐电连接母座的弹片24抵接另一板面的接点而造成短路，故亦需克服此问题。 
本实用新型申请人潜心研究上述产品的双面插接设计，终于提出克服上述潜在问题的产品改良结构。 
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具有板片型接头的电子装置及其制造方法，其中连接板的两板面皆具有接点，达到使用上的方便性及多元性。 
本实用新型的次要目的在于提供一种具有板片型接头的电子装置及其制造方法，其中连接板的两板面皆具有接点且可达到制造上的简便。 
本实用新型的次要目的在于提供一种具有板片型接头的电子装置及其制造方法，其中设有电子式或机构式的防短路设计且连接板的两板面皆具有接点，达到防止连接板其中一板面的接点短路。 
本实用新型的次要目的在于提供一种具有板片型接头的电子装置及其制造方法，其中设有补强构造增强连接板强度，或藉由该补强构造结合该连接板和该电路板并增强该连接板或该电路板的强度。 
为达到上述目的，本实用新型提供一种具有板片型接头的电子装置，其包括有：一外覆体；一电子单元，至少一部分为该外覆体覆盖；以及一连接板，定位于该外覆体，该连接板的两板面露出该外覆体外且各设有一排第一接点，该二排第一接点电连接该电子单元。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板为一电路板的前段，该二排第一接点为该电路板上的电路接点。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板的形状可正反双面对接定位于一电连接母座。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板是与该外覆体一体成型，该二排第一接点形成在二排第一端子，该二排第一接点分别平贴于该连接板的两板面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有二排第二接点，该 二排第二接点设于该连接板的两板面，且位于该二排第一接点之后。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点分别平贴于该连接板的两板面且不可弹动，该二排第二接点形成在二排第二端子，该二排第二接点分别凸出该连接板的两板面且可上下弹动。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一限位构造，该限位构造较该连接板两板面的第一接点凸出。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该限位构造包括有设于电路板的金属层。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该限位构造与该外覆体一体成型。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电子单元为一储存单元，该储存单元包括至少一记忆体。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其为一随身碟，且更设有一电路板，该储存单元电连接在该电路板上，该二排第一接点电连接该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电子单元更包括一控制电路，藉以控制该电子单元的运作。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一电路板，该电子单元电连接在该电路板上，该二排第一接点电连接该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段等，藉以达到防短路或防短路的电路安全。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点为相同的连接介面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点的电路序号相互为反向排列。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该储存单元仅设有一记忆体，藉由该二排第一接点可正反双面电连接于一电连接母座。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点相同的电路序号者电连接而串接成一组。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中至少一对相互电连接的二第一接点各自电连接一防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点上下相互对齐者是相互电连接，且设有一侦测构造侦测电连接的方向。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板是与该外覆体一体成型，该二排第一接点形成在二排第一端子，每一第一端子设有二个第一接点分别平贴于该连接板的两板面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该二排第一接点为不同的连接介面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其为一IC晶片卡，该连接板与该外覆体一体成板片状，且更设有二排第二接点，该二排第二接点设于该连接板的两板面且位于该二排第一接点之后，该二排第一接点及二排第二接点皆平贴于该连接板的两板面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更包括一控制手段，与该具有板片型接头的电子装置相结合，以对该储存单元进行一资料储存与控制程序。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该储存单元包括二个记忆体，该连接板一板面的一排第一接点电连接一记忆体，而该连接板另一板面的一排第一接点电连接另一记忆体。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其藉由设有一切换开关装置及一控制电路可达到选择一记忆体成通路，而另一记忆体成断路，或该二记忆体皆成通路。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该储存单元包括至少二个记忆体，藉由设有一切换开关装置及一控制电路可达到选择该二排第一接点只有电连接其中一个记忆体，或该二排第一接点同时电连接该至少二个记忆体。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其为一电连接线公头，该电子单元为一组多条电线，或为一无线收发装置，该电子单元为一无线收发模组。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板直接接触并固定于该外覆体。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该外覆体为一金属壳。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该外覆体包覆该连接板的周边，该连接板两侧的外覆体设有一定位构造，当该连接板插入一电连接母座时该定位构造可与电连接母座卡定。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板为一塑胶板，该连接板组装定位于该外覆体前端。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板后端设有一套接槽供该电路板一端插入卡定。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段上下二板面分别叠合一上、下电路板，该叠合的上电路板、电路板及下电路板伸出该外覆体前端而形成该连接板，该连接板二板面上的二排第一接点皆藉由导线电连接该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段下板面叠合一塑胶板及一下电路板，该叠合的电路板、塑胶板及下电路板伸出该外覆体前端而形成该连接板，该连接板二板面上的二排第一接点皆藉由导线电连接该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中设有二电路板，该二电路板前段叠合一塑胶板并伸出该外覆体前端而形成该连接板，该二电路板前段各设有该一排第一接点。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板的周边套设包覆有一金属壳。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板两侧的金属壳设有一定位构造，当该连接板插入一电连接母座时该定位构造可与电连接母座卡定。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段上面设有一绝缘座体而形成该连接板，该绝缘座体设有一排第一端子，该连接板一板面的一排第一接点形成在该一排第一端子，该一排第一端子延伸接脚与该电路板焊接，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段下面 且为一排金手指。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板设有一补强构造，藉以増强该连接板强度。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该补强构造可为补强板或焊板或套接槽或封胶体。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一电路板，该补强构造为补强板焊接或卡合该电路板且延伸至该电路板后段或该补强构造可为套接槽，该电路板前段套接卡定于该套接槽。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该绝缘座体截面呈ㄇ形状，使该绝缘座体与电路板前段间呈一空间。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该外覆体与该绝缘座体为一体成型或该外覆体与该绝缘座体分开设置。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段一面两侧各设有一塑胶块，该二塑胶块再叠合一第二电路板而形成该连接板，该第二电路板和该电路板前段间呈一空间，该连接板一板面的一排第一接点形成在该第二电路板且为一排金手指，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段且为一排金手指。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该外覆体为一封胶体将该电路板一面覆盖。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段上面叠合一第二电路板而形成该连接板，该连接板一板面的一排第一接点形成在该第二电路板上面且为一排金手指，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段下面且为一排金手指。 
本实用新型再提供一种具有板片型接头的电子装置，其包括有：一对接构造，其形状可正反双面对接定位于一电连接母座；其中，该对接构造的两板面各设有一排第一接点；以及一电子单元，设于该对接构造内，且该二排第一接点电连接该电子单元。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有二排第二接点，该二排第二接点设于该对接构造的两板面，且位于该二排第一接点之后。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电子单元可为一储存单 元而成一随身碟，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更包括一控制手段，与该具有板片型接头的电子装置相结合，以对该电子单元进行控制程序。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该对接构造设有一补强构造，藉以増强该对接构造强度。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该对接构造为一绝缘座体下方结合一电路板，该绝缘座体设有一排第一端子，该对接构造一板面的一排第一接点形成在该一排第一端子，该一排第一端子延伸接脚与该电路板电连接，该对接构造另一板面的一排第一接点形成在该电路板下面且为一排金手指，绝缘座体与该电路板间呈一空间。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一限位构造，该限位构造较该对接构造两板面的第一接点凸出。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段等，藉以达到防短路或防短路的电路安全。 
本实用新型再提供一种具有板片型接头的电子装置，其包括有：一电路板，其设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段等；一电子单元，设于该电路板上；一连接板，其两板面各设有一排第一接点，该二排第一接点电连接该电路板及该电子单元，该二排第一接点为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列；以及一补强构造，其设于该连接板或电路板，藉由该补强构造结合该连接板和该电路板并增强该连接板或该电路板的强度。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板包括电路板的前段，该电路板的前段下面设有该一排第一接点，该电路板的一排第一接点为电路接点，该电路板的前段上设有一绝缘座体而形成该连接板，该绝缘 座体上面设有该一排第一接点，该绝缘座体上的一排第一接点是形成在一排第一端子，该一排第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板，或者该电路板的前段上直接或间接设有一第二电路板而形成该连接板，该第二电路板上面设有该一排第一接点，该电路板的一排第一接点为电路接点。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该连接板为一绝缘座体，其两面各设有该一排第一接点，该二排第一接点是形成在二排第一端子，该第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该补强构造为设于该连接板的套接槽，该电路板前段套接卡定于该套接槽。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该补强构造为该绝缘座体一体向后延伸的补强板，该补强板套合或卡合或粘合该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该补强构造为补强板套合或焊接该电路板，该补强板的截面形状可为ㄈ、L、I、ㄇ、ㄩ等形状或该补强构造为焊板焊接该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一外覆体覆盖于该电路板一面并将该电子单元覆盖。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中更设有一限位构造，该限位构造较该连接板两板面的第一接点凸出。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该补强构造为金属材质或非金属材质。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电路板前段上下面分别设有一绝缘座体而形成该连接板，该二绝缘座体各设有该一排第一接点，该二排第一接点是形成在二排第一端子，该二排第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置，其中该电子单元可为一储存单元而成一随身碟，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。本实用新型再提供一种具有板片型接头的电子装置的制造方法，其包括以下步骤： 
提供一电路板，该电路板设有2组依序反向排列连接介面的串接电路、至少一组连接介面的接点、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、及一电子单元的电路及接点，该2组依序反向排列连接介面的串接电路与该电子单元的电路电连接； 
提供一绝缘座体，该绝缘座体设有至少一组端子结构的连接介面，该端子设有接脚； 
提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置； 
提供一电子单元； 
提供焊接材料涂抹于该电路板的接点； 
将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置、电子单元、及绝缘座体分别排列贴放于该电路板的接点；及 
将分别贴放于该电路板上的元件，进行回焊焊板加工，完成该简易板片式双面连接介面电子装置的加工制程。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板一体延伸一面设有一组连接介面。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板一体延伸一面设有一组连接介面，其另一面设有电子元件的电路及接点。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板一体延伸一面设有一组连接介面，该电路板的2组依序反向排列连接介面的串接电路为2组依序反向排列USB 2.0连接介面的串接电路。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体设有2组不弹动端子结构的连接介面，该端子设有接脚。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体下方与电路板间成一空间，藉由该空间可排列电子元件。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板的2组依序反向排列连接介面的串接电路及接点的后方更设有另2组依序反向排列的连接介面的串接电路及接点。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体设 有另2组弹动端子结构的连接介面，该端子设有接脚。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板设有供该弹动端子连接介面弹动的透空槽。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板上的元件进行回焊焊板加工后，可进行再灌胶或再封装的再加工制程而形成一外覆体，以完全COB(Chip On Board简称COB)该绝缘座体下方空间或覆盖该电路板后段排放电子元件的区域，并加强整体强度。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体可一体或分段延伸座体长度而形成一外覆体，使完全盖合该电路板上排放电子元件的区域。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板或该绝缘座体设有防短路凸出连接介面的限位构造。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体设有一补强构造，该补强构造为补强板或焊板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板设有补强板或焊板的焊接区。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电路板的2组连接介面的串接电路至少一对相互电连接的电路各自电连接该一防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体设有一补强构造，该补强构造为为该绝缘座体一体向后延伸的补强板，该补强板套合或卡合或粘合该电路板，或者该补强构造为设于该绝缘座体的套接槽，该电路板前段套接卡定于该套接槽。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该电子单元可为一储存单元而成一随身碟，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。 
本实用新型再提供一种具有板片型接头的电子装置的制造方法，其包 括以下步骤： 
提供一电路板，该电路板设有2组导电接点、该2组导电接点依序反向排列的串接电路、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、及一电子单元的电路及接点，该串接电路与该电子单元的电路电连接，该2组导电接点分别设于该电路板不同面； 
提供一绝缘体，该绝缘体设有一组连接介面； 
提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置； 
提供一电子单元及外加的一组导电接点； 
提供焊接材料，涂抹于该电路板一面的接点； 
将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置及电子单元分别排列贴放于该电路板上对应的接点，该外加的一组导电接点贴放于电路板该面的一组导电接点； 
将分别贴放于该电路板上的元件，进行回焊焊板加工； 
将该焊接有上述元件的电路板一面进行封胶而形成一外覆体，并使该电路板和外覆体结合成一封装体，且使该外加的一组导电接点露出该封装体的外覆体上表面，且该电路板另一面的一组导电接点露出该封装体的电路板一面； 
提供焊接材料涂抹于该封装体的外覆体上表面的一组导电接点或该电路板一面的一组导电接点；以及 
将该绝缘体叠合于该封装体前段，该绝缘体的一组连接介面的焊接点连接涂抹有焊接材料的一组导电接点，并进行回焊焊板加工。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘体为一第二电路板。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘体为一塑胶成型的绝缘座体，该绝缘座体的一组连接介面为一组端子的接点，该一组端子设有接脚。 
如所述的具有板片型接头的电子装置的制造方法，其中该绝缘座体设有限位构造凸出该一组连接介面及相对于该一组连接介面的一组导电接点。 
本实用新型的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并参考附图可更加明白。 
附图说明
图1是习知的随身碟的立体图。 
图2是习知的随身碟的前视剖面图。 
图3是习知的电连接母座前视图。 
图4是习知的随身碟插入电连接母座前视图。 
图5是本实用新型第一实施例的立体分解图。 
图6是本实用新型第一实施例的立体组合图。 
图7是本实用新型第一实施例的前视剖面图。 
图8是本实用新型第一实施例的二排第一接点串接示意图。 
图9是本实用新型第一实施例的使用状态图。 
图10是本实用新型第二实施例的立体组合图。 
图11是本实用新型第二实施例的前视剖面图。 
图12是本实用新型第三实施例的立体组合图。 
图13是本实用新型第三实施例的二排第一接点串接示意图。 
图14是本实用新型第四实施例的侧视剖面图。 
图15是本实用新型第四实施例的前视图。 
图16是本实用新型第五实施例的立体组合图。 
图17是本实用新型第六实施例的立体分解图。 
图18是本实用新型第六实施例的立体组合图。 
图19是本实用新型第七实施例的立体组合图。 
图20是本实用新型第八实施例正面的立体组合图。 
图21是本实用新型第八实施例反面的立体组合图。 
图22是本实用新型第九实施例的侧视剖面图。 
图23是本实用新型第十实施例的侧视剖面图。 
图24是本实用新型第十一实施例的侧视剖面图。 
图25是本实用新型第十二实施例的立体组合图。 
图26是本实用新型第十二实施例的前视剖面图。 
图27是本实用新型第十二实施例的侧视剖面图。 
图28是本实用新型第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。 
图29是本实用新型第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。 
图30是本实用新型第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。 
图31是本实用新型第十三实施例的切换开关装置及控制电路示意图。 
图32是本实用新型第十四实施例的切换开关装置及控制电路示意图。 
图33是本实用新型第十五实施例的正面平面图。 
图34是本实用新型第十五实施例的反面平面图。 
图35是本实用新型第十六实施例的前视剖面图。 
图36是本实用新型第十七实施例的正面平面图。 
图37是本实用新型第十七实施例的反面平面图。 
图38是本实用新型第十八实施例的上视图。 
图39是本实用新型第十八实施例的侧视剖面图。 
图39A是本实用新型第十八实施例的前视剖面图。 
图40是本实用新型第十九实施例的立体组合图。 
图41是本实用新型第十九实施例的侧视剖面图。 
图42是本实用新型第二十实施例的侧视剖面图。 
图43是本实用新型第二十一实施例的侧视剖面图。 
图44是本实用新型第二十一实施例的前视剖面图。 
图45是本实用新型第二十二实施例的侧视剖面图。 
图46是本实用新型第二十二实施例的前视图。 
图47是本实用新型第二十三实施例的侧视剖面图。 
图48是本实用新型第二十三实施例的连接板立体图。 
图49是本实用新型第二十四实施例的立体组合图。 
图50是本实用新型第二十五实施例的立体组合图。 
图51是本实用新型第二十六实施例的立体组合图。 
图52是本实用新型第二十七实施例的侧视剖面图。 
图53是本实用新型第二十八实施例的侧视剖面图。 
图54是本实用新型第二十九实施例的侧视剖面图。 
图55是本实用新型第三十实施例的侧视剖面图。 
图56是本实用新型第三十一实施例的立体组合图。 
图57是本实用新型第三十一实施例的前视剖面图。 
图58是本实用新型第三十二实施例的立体组合图。 
图59是本实用新型第三十三实施例的立体组合图。 
图60是本实用新型第三十四实施例的上视图。 
图61是本实用新型第三十四实施例的侧视剖面图。 
图62是本实用新型第三十四实施例的前视剖面图。 
图63是本实用新型第三十四实施例的立体图。 
图63A是本实用新型第三十四实施例的另一立体图。 
图64是本实用新型第三十五实施例的立体图。 
图65是本实用新型第三十六实施例的侧视剖面图。 
图66是本实用新型第三十七实施例的侧视剖面图。 
图67是本实用新型第三十八实施例的侧视剖面图。 
图68是本实用新型第三十八实施例的前视剖面图。 
图69是本实用新型第三十九实施例的上视图。 
图70是本实用新型第三十九实施例的侧视剖面图。 
图71是本实用新型第三十九实施例的前视剖面图。 
图72是本实用新型第四十实施例的上视图。 
图73是本实用新型第四十实施例的侧视剖面图。 
图74是本实用新型第四十实施例的前视剖面图。 
图75是本实用新型第四十一实施例的上视图。 
图76是本实用新型第四十一实施例的侧视剖面图。 
图77是本实用新型第四十一实施例的前视图。 
图78是本实用新型第四十二实施例的侧视剖面图。 
图79是本实用新型第四十三实施例的侧视剖面图。 
图80是本实用新型第四十四实施例的侧视剖面图。 
图81是本实用新型第四十五实施例的上视图。 
图82是本实用新型第四十五实施例的侧视剖面图。 
图83是本实用新型第四十五实施例的前视剖面图。 
图84是本实用新型第四十六实施例的立体图(外覆体取下)。 
图85是本实用新型第四十六实施例的立体图。 
图86是本实用新型第四十七实施例的侧视剖面图。 
图87是本实用新型第四十八实施例的立体图。 
图88是本实用新型第四十八实施例的侧视剖面图。 
图89是本实用新型第四十九实施例的侧视剖面图。 
图90是本实用新型第四十九实施例的后视剖面图。 
图91是本实用新型第五十实施例的后视图。 
图92是本实用新型第五十一实施例的后视图。 
图93是本实用新型第五十二实施例的后视图。 
图94是本实用新型第五十三实施例的侧视剖面图。 
图95是本实用新型第五十三实施例的后视图。 
图96是本实用新型第五十四实施例的侧视剖面图。 
图97是本实用新型第五十四实施例的后视图。 
图98是本实用新型第五十五实施例的侧视剖面图。 
图99是本实用新型第五十五实施例的后视图。 
图100是本实用新型第五十六实施例的后视图。 
图101是本实用新型第五十七实施例的后视图。 
图102是本实用新型第五十八实施例的后视图。 
图103是本实用新型第五十九实施例的后视图。 
图104是本实用新型第六十实施例的侧视剖面图。 
图105是本实用新型第六十实施例的前视剖面图。 
图106是本实用新型第六十实施例的立体组合图。 
图107是本实用新型第六十实施例的底层立体图。 
图108是本实用新型第六十一实施例的立体组合图。 
图109是本实用新型第六十二实施例的立体组合图。 
图110是本实用新型第六十三实施例的立体分解图。 
图111是本实用新型第六十四实施例的正面立体分解图。 
图111是本实用新型第六十四实施例的反面立体分解图。 
图113是本实用新型第六十四实施例封胶后的正面立体分解图。 
图114是本实用新型第六十四实施例封胶后的正面立体组合图。 
图115是本实用新型第六十五实施例封胶后的正面立体分解图。 
图116是本实用新型第六十五实施例封胶后的正面立体组合图。 
具体实施方式
请参阅图5、图6、及图7，为本实用新型第一实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质，其设有一下座31及一上盖32，该下座31设有一容室33。 
该电路板40置于该外覆体30的容室33，该电路板40的后段为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，故该连接板55是直接接触并固定于该外覆体30，该连接板55的两板面(上下板面)各设有一排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41皆为4个，可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图7所示，该连接板55上板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。 
该外覆体30及连接板55结合成一对接构造。 
请参阅图8，该二排第一接点41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。 
上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。 
该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30 所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该记忆体43可为但不限于快闪记忆体(flash memory)或唯读记忆体(ROM)，该记忆体43的容量大小不限，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
该限位构造50与该外覆体30一体成型，该限位构造50于该连接板55两板面分别形成四条前后方向的凸肋，该限位构造50较该连接板55两板面的第一接点41凸出藉以保护该二排第一接点41及防止短路，该连接板55上设有二贯穿孔42配合该限位构造50中间的二条凸肋。 
请参阅图9，藉由以上构造，本实施例的随身碟3插入一电连接母座20时，由于该连接板的形状可正反双面对接定位于该电连接母座20且该连接板两板面设有相同的连接介面且电路序号相互为反向排列的二排第一接点41，故使用者采任一板面插入电连接母座20的连接槽2 1均可定位并电连接，如图所示，当一排第一接点a1、a2、a3、a4与电连接母座20的一排接点23电连接时，电连接母座20的弹片24是抵到另一板面的限位构造50而不致碰触该第一接点b1、b4造成短路。再者由于该第一接点b1是电连接该萧基二极体46，故电流不会逆流至第一接点b1，故更可确保该电源接点即第一接点b1不会短路。 
另外，本实施例更可包括一控制手段与该USB2.0规格的随身碟相结合，以对该储存单元进行一资料储存与控制程序。 
上述实施例的外覆体30为一塑胶壳体，该电子单元4是焊接于该电路板，该外覆体30将该电路板40及电子单元4包覆，然而为了使整体随身碟较为轻薄，该电子单元4的记忆体及控制电路亦可采晶片直接封装方式(Chip On Board，简称COB)封装于电路板40上，如此该电子单元4同样电连接于电路板且为一外覆体封装包覆，采COB方式者仍属本实用新型的范围。 
请参阅图10及图11，是本实用新型第二实施例，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施例的限位构造50为一金属层，是以电镀方式镀在该连接板55两板面的两侧。 
请参阅图12及图13，是本实用新型第三实施例，其大致与第二实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55两板面完全没有设限位构造，为了确保不短路，一排第一接点a1、a2、a3、a4及一排第一接点b1、b2、b3、 b4皆各自电连接一萧基二极体46，防止电流逆流，达到防短路效果。 
请参阅图14及图15，是本实用新型第四实施例，其大致与第一实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、一连接板55及一电子单元及一限位构造50，其差异在于该连接板55与该外覆体30一体成型，其设有一排四个第一端子60及一侦测构造80，每一第一端子60设有第一接点62、63分别平贴于该连接板55的两板面，该侦测构造80固定于外覆体30，其设有二可动端子81、82及一固定端子83，该二可动端子81、82位于该固定端子83的上、下方且皆设有一凸点85分别凸出该连接板55上、下板面，当本实施例的随身碟正面插入电连接母座电连接时，若是该一排第一接点62电连接该电连接母座时，该可动端子81被触压而与固定端子83导通完成侦测，如此控制电路可知得是该一排第一接点62电连接而采用对应的电路讯号传输；反之，随身碟反面插入电连接母座电连接时，则是该一排第一接点63电连接该电连接母座时，该可动端子82被触压而与固定端子83导通完成侦测，如此控制电路可知是该一排第一接点63电连接而可作与前述相反电路讯号传输。 
请参阅图16，是本实用新型第五实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第一实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、一连接板55及一电子单元及一限位构造50，其差异在于本实施增设有二排各五个第二端子70，该第二端子70设有一可弹动的延伸部71，该延伸部71一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点41之后，该第二接点72可随该延伸部71上下弹动。 
请参阅图17及图18，为本实用新型第六实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4、二排第一端子60及二排第二端子70，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质，其设有一下座31及一上盖32，该下座31设有一容室33。 
该电路板40置于该外覆体30的容室33，该电路板40为该外覆体30所包 覆 
该连接板55一体成型设于该外覆体30前端，该连接板55的形状可正反双面对接定位于该电连接母座，该连接板55上下板面皆设有一排四个凹面57且该凹面57之后设有一排5个穿孔56。 
该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该记忆体43的容量大小不限，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作。 
该二排第一端子60各自为4个，该第一端子60设有不可弹动的延伸部61，该延伸部61一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该凹面57，该延伸部61另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面的凹面57。 
该二排第二端子70各自为5个，该第二端子70设有一可弹动的延伸部71，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点62之后，该第二接点72可随该延伸部71上下弹动。 
本实施的二排第一接点62及二排第二接点72皆为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，本实施虽未设有限位构造，然而可设置电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置萧基二极体或防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。 
请参阅图19，是本实用新型第七实施例，其大致与第六实施例相同，其差异在于本实施例设有凸出该连接板55两板面的限位构造50。 
请参阅图20及图21，是本实用新型第八实施例，其大致与第五实施例相同，其差异在于本实施例的电子单元更设有一记忆体44，连接板55一板面的连接介面是电连接该记忆体43，其与第五实施例为相同介面，皆为USB3.0的连接介面，而连接板55另一板面是设有一排9个第一接点41，其为miCard的连接介面，该一排9个第一接点41电连接该记忆体44。 
请参阅图22，是本实用新型第九实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第七实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、 一连接板55及一电子单元4、二排第一端子60及二排第二端子70及一限位构造，其差异在于本实施例增设有一侦测构造，该侦测构造包括有二可动端子及二接点，该二可动端子分别为二排第二端子70中的一端子，该二接点分别为设于该电路板40两板面的接点417、418，该接点417、418电连接控制电路45，该电子单元4的控制电路45包括有安全电路设置手段，在使用上，当随身碟正面插入电连接母座，当连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座时，该其中一第二端子70与该接点417导通而完成侦测，如此控制电路45可知是连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座，而可作适当的电路安全保护，防止连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路；反之，当随身碟反面插入电连接母座，当连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座时，该其中一第二端子70与该接点418导通而完成侦测，如此控制电路45可知是连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座，而可作适当的电路安全保护，防止连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路。 
请参阅图23，是本实用新型第十实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施仅设有一排第一端子60，每一第一端子60设有第一接点62、63分别平贴于该连接板55的两板面。 
请参阅图24，是本实用新型第十一实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施例电子单元4除了包括有一记忆体43及一控制电路45外更包括有另一记忆体44，该连接板55一板面的一排第一端子60的第一接点及一排第二端子70的第二接点电连接该记忆体43，而该连接板另一板面的一排第一端子60的第一接点及一排第二端子70的第二接点电连接该记忆体44。 
请参阅图25、图26及图27，是本实用新型第十二实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第一、二实施例相同，其差异在于本实施例的电子单元4除了包括有一记忆体43(A)及一控制电路45外更包括有另一记忆体44(B)，另外设有一切换开关装置90，该切换开关装置90是于该外覆体30上设有一滑动钮91及一滑槽92，该滑动钮91可于该滑槽92滑动作A、B及C的切换，如图28所示，该滑动钮91内面设有二排导电部93，该二排导电部93各 为四个，该控制电路45设有一IC控制晶片47，该二排第一接点41为相同连接介面且电路序号相互为反向排列，两者相同的电路序号者电连接而串接成一组后与该IC控制晶片47电连接，该IC控制晶片47分别各藉由四条电路49电连接该记忆体A及记忆体B，每该条电路49各设有一对分开的接点48，该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48成一排，该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48亦成一排，该滑动钮91的二排导电部93可单一导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48或单一导接该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48或同时导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48和该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48。 
请参阅图28，当滑动钮91切换至A位置时，该滑动钮91的一排导电部93是单一导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48，此时该记忆体A可双面作电连接，该控制电路45仅对记忆体A运作，而该记忆体B此时成断路状态而可防读写；请参阅图29，当滑动钮91切换至B位置时，该滑动钮91的一排导电部93是单一导接该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48，此时该记忆体B可双面作电连接，该控制电路45仅对记忆体B运作，而该记忆体A此时成断路状态而可防读写；请参阅图30，当滑动钮91切换至C位置时，该滑动钮91的二排导电部93是同时导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48和该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48，此时该记忆体A及B均可双面作电连接，该控制电路45同时对记忆体A及B运作。 
请参阅图31，是本实用新型第十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第十二实施例相同，其差异在于本实施例的控制电路45设有二IC控制晶片47，一IC控制晶片47电连接该记忆体A及一排第一接点a1、a2、a3、a4，另一IC控制晶片47电连接该记忆体B及一排第一接点b1、b2、b3、b4。 
请参阅图32，是本实用新型第十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第十二实施例相同，其差异在于本实施例的控制电路45设有二IC控制晶片47，一IC控制晶片47电连接该记忆体A，另一IC控制晶片47电连接该记忆体B。 
请参阅图33及图34，为本实用新型第十五实施例，其为一安全数码卡(Secure Digital Card简称SDC)，其可正反双面电连接一电连接母座，其 包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一限位构造50及一电子单元4，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质。 
该连接板55一体成型设于该外覆体30前端，该连接板55的形状左右对称，故可正反双面对接定位于该电连接母座。 
该电路板40为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段延伸至该连接板55，该电路板40的前段两板面各设有一排第一接点41，以网状线所示，该二排第一接点41露出该连接板55两板面，该二排第一接点41皆为9个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。 
该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
该限位构造50亦与该外覆体30和连接板55一体成型，该限位构造50设于该连接板55两板面且较该二排第一接点41为凸出，藉以防止二排第一接点41刮伤及短路。 
藉由以上构造，该SDC正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。 
另外，有关miCard、micro SDC、mini SDC、记忆条卡(Memory Stick Card简称MSC)、记忆条小卡(Memory Stick Dou Card简称MS-Dou C)….等等其他记忆卡皆可如第十五实施例般实施。 
请参阅图35，是本实用新型第十六实施例，其大致与第七实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55两板面的二排第一接点62为不同连接介面，且连接板55两板面的限位构造50亦上下错开。 
请参阅图36及图37，为本实用新型第十七实施例，其为一IC晶片卡(简称智慧卡)，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体、一连接板及一电子单元4，其中： 
该外覆体及连接板为塑胶材质一体成型呈板片状的对接构造58，该对接构造58前段为连接板55，其形状可正反双面对接定位于一电连接母座，该连接板55的两板面各平贴设有相同连接介面且电路序号相互为反向排列的一排第一接点62及一排第二接点72，该二排第二接点72位于该二排第一 接点62之后。 
该电子单元4为一IC晶片，其设于该对接构造58内，且该二排第一接点62及二排第二接点72电连接该电子单元4。 
藉由以上构造，该IC晶片卡正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。 
请参阅图38、图39及图39A，为本实用新型第十八实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电子单元4、一连接板55及二排第一端子60及一电子单元4，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质。 
该连接板55一体成型于该外覆体30前端。 
该电子单元4为一组4条电线419，其为该外覆体30所包覆。 
该二排第一端子60固定于该外覆体30，该二排第一端子60各自为4个，可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该第一端子60设有不可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该连接板55一板面，该延伸部另一端与该电子单元4的一电线电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面，该二排第一接点62为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图39A所示，正面的电路序号由右至左为1，2，3，4，而反面的电路序号由右至左则为4，3，2，1，二排第一接点62相同电路序号者电连接该电子单元4的同一电线。 
藉由以上构造，该电连接线正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接，而该电连接线的另一端可电连接如键盘、滑鼠、LED灯、风扇、转接器…等等各种电子装置。 
请参阅图40及图41，为本实用新型第十九实施例，其为一USB2.0规格的无线收发装置，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一电子单元4、一连接板55、及一限位构造50，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质。 
该连接板55一体成型于该外覆体30前端。 
该电路板40的后段为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，该连接板55的两板面设有二排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41皆为4 个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列。 
该电子单元4为一无线收发模组，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其可将电子讯号作无线收发，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
该限位构造50为一金属层，是以电镀方式镀在该连接板55两板面的两侧，该限位构造50藉以保护该连接板55上的二排第一接点41，避免受到刮伤。 
藉由以上构造，该无线收发装置正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。 
本实施例的无线收发装置可为无线网卡、蓝牙接收器、2.4G无线传输接收器(如无线滑鼠的收发器)…等等电子装置。 
请参阅图42，为本实用新型第二十实施例，其为一USB3.0规格的转接电连接器，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电子单元4、一连接板55、一电路板40、二排第一端子60及二排第二端子60，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质。 
该连接板55为一塑胶板，其结合固定于该外覆体30前端，其后端一体成型一固定座59固定于该外覆体30内，该连接板55露出该外覆体30外。 
电路板40设于该外覆体30内。 
该电子单元4为一USB3.0规格的电连接公头及一转接电路，其部份为该外覆体30所包覆，其电连接于该电路板40。 
该二排第一端子60固定于该外覆体30，该二排第一端子60各自为4个，该第一端子60设有不可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该连接板55一板面，该延伸部另一端与该电路板40焊接而与该电子单元4电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面。 
该二排第二端子70各自为5个，该第二端子70设有一可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点62之后，该第二接点72可 随该延伸部71上下弹动。 
本实施的二排第一接点62及二排第二接点72皆为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列。 
藉由以上构造，该转接电连接器以该连接板55正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。 
请参阅图43及图44，为本实用新型第二十一实施例，其为一具有双连接介面的转接电连接器，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其中： 
该外覆体30为一塑胶材质。 
该电路板40的后段固定于该外覆体30内，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，该连接板55的两板面设有二排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41为不同的连接介面。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。 
该电子单元4为一USB2.0规格的电连接母座及一转接电路，其设于该外覆体30内，其电连接于该电路板40，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
藉由以上构造，该转接电连接器以该连接板55正反双面插入不同连接介面的电连接母座的连接槽作电连接。 
请参阅图45及图46，是本实用新型第二十二实施例，其为一USB2.0规格的转接电连接器，其大致与第二十一实施例相同，其差异在于本实施的二排第一接点41皆为4个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，该电子单元4为一双连接介面的电连接母座及一转接电路，如图46所示，该电子单元4的舌片413两板面分别设有一排第一接点411，该二排第一接点411为不同的连接介面，该电子单元4设于该外覆体30内，其电连接于该电路板40，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
请参阅图47及图48，是本实用新型第二十三实施例，其为一USB3.0规格的转接电连接器，其大致与第二十实施例相同，其差异在于本实施的电子单元4为一双面电连接的电连接公头及一转接电路，该电子单元4的连接槽410的顶面及底面皆设有一排第一接点411及一排第二接点412，该顶面的一排第一接点411及一排第二接点412和底面的一排第一接点411及一排第 二接点412为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列；另外该连接板55的上下板面皆设有凸出的限位构造50。 
请参阅图49，是本实用新型第二十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55和限位构造50为塑胶一体成型，该连接板55的上下板面各平贴设有一排4个第一接点62，该二排第一接点62形成在二排第一端子60，该二排第一接点62为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该外覆体30为一金属壳，该外覆体30包覆该连接板55的周边只令上下板面露出，该连接板55两侧的外覆体30设有一定位凹槽35，当该随身碟插入一母座时可藉由该定位凹槽35与母座卡定。 
其中该二排第一端子60可采埋入射出定位于该连接板55或是采组装方式定位于该连接板55。 
请参阅图50，是本实用新型第二十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十四实施例相同，其差异在于本实施的定位凹槽35略为不同。 
请参阅图51，是本实用新型第二十六实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十四实施例相同，其差异在于本实施的连接板55两侧的外覆体30设有一定位弹片36，当该随身碟插入一母座时可藉由该定位弹片36与母座卡定。 
请参阅图52，是本实用新型第二十七实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55和限位构造50为塑胶一体成型，该电路板40较薄，该连接板55后端设有一套接槽52供该电路板40一端插入卡定，该连接板55的上下板面各平贴设有一排4个第一接点62，该二排第一接点62形成在二排第一端子60，该二排第一接点62为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该二排第一接点62皆电连接该电路板40，该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点62电连接该电子单元4。 
藉由以上构造，该电路板40可采用较薄板体，当该外覆体30的厚度大致与连接板55的厚度相同时，位于该外覆体30内的电路板40上尚有足够空间设置该电子单元4。 
请参阅图53，是本实用新型第二十八实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的电路板40较薄，该电路板40前段上下二板面分别叠合一上、下电路板422、423，该叠合的上电路板422、电路板40及下电路板422伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，该上、下电路板422、423各设有一排4个第一接点41，该二排第一接点41为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该二排第一接点41藉由贯穿连接板55的导电部420皆电连接该电路板40，该导电部420是采钻孔再填锡而成，该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点41电连接该电子单元4。 
请参阅图54，相是本实用新型第二十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十八实施例相同，其差异在于本实施的电路板40前段下板面叠合一塑胶板37及一下电路板423，该叠合的电路板40、塑胶板37及下电路板422伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，另外，该导电部420是采钻孔再插入一端子焊接而成。 
请参阅图55，是本实用新型第三十实施例，其为一双介面的随身碟，其大致与第二十九实施例相同，其差异在于本实施设有二电路板40及一电子单元4，该二电路板40前段叠合一塑胶板37并伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，该连接板55的上下板面各设有一排第一接点41，该二排第一接点41为不同的连接介面，该电子单元为一储存单元且为该外覆体30所包覆，该电子单元4包括一记忆体43、一记忆体44及二控制电路45，该二控制电路45分别控制该记忆体43、44的运作，其中一电路板40设有该记忆体43及一控制电路45，该记忆体43及一控制电路45电连接其上的一排第一接点41，另一电路板40设有该记忆体44及另一控制电路45，该记忆体44及另一控制电路45电连接其上的一排第一接点41。 
请参阅图56及图57，是本实用新型第三十一实施例，其为一USB2.0规 格的电连接线，其大致与第十八实施例相同，其差异在于本实施的连接板55两板面皆一体成型设有凸出的限位构造50，藉以防止第一接点62短路，另外连接板55两板面电路序号为1(传送VCC)的第一接点62皆各自电连接一萧基二极体46，再电连接至电连接线的一电线，藉由该萧基二极体46可防止电流逆流，达到确保传送VCC的第一接点62不会短路，除了使用萧基二极体防短路外，亦可采用其他防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。 
本实施例的连接板55的前边、二侧边及后段套设包覆有一金属壳38，该金属壳38两侧各设有一定位凹槽35，当该电连接线插入一母座时可藉由该定位凹槽35与母座卡定。 
请参阅图58，是本实用新型第三十二实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其大致与第三十一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55内更设有一金属材质的补强板59。 
请参阅图59，是本实用新型第三十三实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其大致与第三十二实施例相同，该连接板55内亦设有一金属材质的补强板59，其差异在于本实施不设有金属壳。 
本实用新型的连接板是直接接触并固定于该外覆体，与显示卡上的封装的电子元件透过接脚固定于电路板不同，在此特别声明区别的。 
请参阅图60、图61、图62、及图63，为本实用新型第三十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4、一限位构造50及一排第一端子60，其中： 
该电路板40前段上面设有一绝缘座体34而形成该连接板55，本实施的连接板55为一对接构造，该绝缘座体34设有该一排4个第一端子60，每一第一端子60设有一第一接点62平贴于该连接板55上板面且延伸一接脚64与该电路板55焊接，该接脚64是由该连接板55前端弯折向下至该电路板40上面以SMT方式焊接，如此不占用该电路板40后段上面区域，有利于该电路板40后段上面的利用，该电路板40前段下面设有一排四个金手指的第一接点41，该一排第一接点41形成该连接板55下板面的连接介面，该绝缘座体34截面呈ㄇ形状，使该绝缘座体34与电路板40前段间呈一空间39，如此电路板40 前段上面仍可配置电子元件430，该电路板40为薄板，约为0.3mm至0.5mm。 
该二排第一接点62、41皆为USB2.0连接介面，是可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图62所示，该连接板55上板面的一排第一接点62的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。 
该二排第一接点62、41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。 
上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。 
该外覆体30及连接板55结合成一对接构造，该外覆体30与该绝缘座体34为塑胶一体射出成型，该外覆体30覆盖该电路板40后段上面，该外覆体30截面亦呈ㄇ形状，使该外覆体30与电路板40后段间亦呈一空间39。 
该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40后段上面且为该外覆体30所覆盖，其包括一记忆体及一控制电路，该记忆体可为但不限于快闪记忆体(flash memory)或唯读记忆体(ROM)，该记忆体的容量大小不限，该控制电路是控制该电子单元的记忆体的运作，该二排第一接点62、41电连接该电子单元4。 
另外，本实施例更可包括一控制手段与该USB2.0规格的随身碟相结合，以对该储存单元进行一资料储存与控制程序。 
该限位构造50与该绝缘座体34一体成型，该限位构造50于该连接板55两板面二侧各形成一条前后方向的凸肋，该限位构造50较该连接板55两板面的第一接点62、41凸出藉以保护该二排第一接点41。 
该补强板59为金属材质且截面呈ㄈ形状，其设于该绝缘座体34的二侧， 该补强板59由连接板55延伸至该电路板40后段且设有焊板591与该电路板40焊接固定。 
另外，在实施上该绝缘座体34亦可直接均设有多个小面积的焊板，藉由该焊板与电路板焊接亦可达到补强效果。 
藉由以上构造，本实施例更具有以下优点： 
1.连接板55内形成空间39可使电路板40前段上面仍可配置电子元件430。 
2.该外覆体30与该绝缘座体34为塑胶一体射出成型，如此制造上甚为简易。 
3.同时设计电子式防短路的萧基二极体46及机构式防刮伤及防短路的限位构造50，可确保双面插接的电路安全。 
本实施例的制造方法包括以下步骤： 
一、提供一电路板，该电路板一面设有2组依序反向排列USB2.0连接介面的串接电路、一组USB2.0连接介面的接点、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元的电路及接点、及补强板的焊接区，该2组依序反向排列连接介面的串接电路与该电子单元的电路电连接，该电路板另一面设有一组USB2.0连接介面，其为金手指； 
二、提供一绝缘座体，该绝缘座体为一塑胶座体且设有一组端子结构的USB2.0连接介面，该端子设有接脚，绝缘座体下方与电路板间成一空间，藉由该空间可排列电子元件，该绝缘座体设有补强板，该绝缘座体一体延伸座体长度而形成一外覆体，该绝缘座体和该电路前后齐平，使完全盖合该电路板上排放电子元件的区域； 
三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置； 
四、提供一电子单元，该电子单元为一储存单元，包括有记忆体及控制电路； 
五、提供焊接材料涂抹于该电路板的接点及补强板的焊接区； 
六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置、电子单元、及绝缘座体分别排列贴放于该电路板的接点，该绝缘座体完全盖合该电路板上排放电子元件的区域；以及 
七、将分别贴放于该电路板上的元件，进行回焊焊板加工，完成该简易板片式双面连接介面电子装置的加工制程。 
上述制造方法中，该电路板的2组USB2,0连接介面的串接电路，其中电路序号1的电路各自电连接该一防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置，另外该绝缘座体设有防短路凸出二组USB2.0连接介面的限位构造。 
另外，该电子单元可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。 
本实用新型的相关制造方法，在其他实施例中亦有揭露说明。 
请参阅图63A，该第三十四实施例的外覆体30的上面及二侧面和该绝缘座体34的两侧面皆可设置透空孔301，如此在外覆体30和绝缘座体34热封于电路板40或回焊焊板加工时具有空气对流，而有较佳的热封效果或较佳回焊焊板加工。 
请参阅图64，是本实用新型第三十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40较厚，约为0.8mm至1.1mm。 
请参阅图65，是本实用新型第三十六实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的一排第一端子60的接脚64是由该连接板55后端弯折向下至该电路板后段上面以SMT方式焊接。 
请参阅图66，是本实用新型第三十七实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十六实施例相同，其差异在于本实施例的一排第一端子60的接脚64是穿过该电路板作焊接，且该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，同时将连接板55的绝缘座体与电路板40的空间补满以增加强度，此亦为补强手段的一种方式。 
请参阅图67及图68，是本实用新型第三十八实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40前段上面叠合一第二电路板422而形成该连接板55，该连接板上板面的 一排第一接点41形成在该第二电路板上面且为一排金手指，该连接板下板面的一排第一接点41形成在该电路板40前段下面且为一排金手指，另外，该限位构造50为二绝缘座体，其分别凸出该连接板55的上下面且在二排第一接点的电路序号1，2之间及电路序号3，4之间。 
请参阅图69、图70及图71，是本实用新型第三十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55的绝缘座体与该外覆体30皆为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，该一排第一端子60是前后端皆向下弯折接脚64至该电路板上面以SMT方式焊接，另外在封胶时直接形成该限位构造50，该限位构造50位置则与第三十八实施例相同。 
请参阅图72、图73及图74，是本实用新型第四十实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40为厚板，约为1.0mm，该连接板55的绝缘座体37与电路板40前段间没有空间。 
请参阅图75、图76及图77，是本实用新型第四十一实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十七实施例相同，其差异在于本实施的该二排第一端子60埋入该连接板55中射出成型，该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，另外该连接板55两侧各设有一补强板59，补强板59为金属材质且截面呈凹字形，该补强板59由连接板55延伸至该电路板40，该补强板59与该电路板40夹合固定。 
请参阅图78，是本实用新型第四十二实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，其差异在于本实施的二排第一端子60的接脚64皆焊接于该电路板40上面。 
请参阅图79，是本实用新型第四十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，其差异在于本实施例的连接板不设卡槽卡定该电路板40。 
请参阅图80，是本实用新型第四十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十二实施例相同，其差异在于本实施例的二排第一端子60的接脚64皆焊接于该电路板40下面。 
请参阅图81、图82及图83，是本实用新型第四十五实施例，其为一 USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40前段下面两侧各设有一塑胶块312，该二塑胶块312再叠合一第二电路板424而形成该连接板55，该第二电路板424和该电路板40间呈一空间且两者前后对齐，该连接板55一板面的一排第一接点41形成在该第二电路板424外面且为一排金手指，该连接板55另一板面的一排第一接点41形成在该电路板40前段外面且为一排金手指。 
该第二电路板424和该电路板40藉由插梢425与该二塑胶块312结合固定，另外该二塑胶块312一体成型有该限位构造50，该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40和该第二电路板425的内面。 
请参阅图84及图85，是本实用新型第四十六实施例，其为一USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十六实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30为一高度较连接板55大的塑胶盒体，如此该电路板40在外覆体30内中间，该电路板40两面与外覆体30均有足够空间可配置相关的电子元件。 
请参阅图86，是本实用新型第四十七实施例，其为一USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30为一高度较连接板55大的塑胶盒体，且该二电路板40皆为约0.3mm的薄板，如此该二电路板40在外覆体30内中间，该二电路板40两面均有足够空间可配置相关的电子元件，可缩短整个电子装置的长度。 
请参阅图87及图88，是本实用新型第四十八实施例，其为一迷你型USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施的连接板55为一对接构造，该对接构造为一塑胶材质的绝缘座体34下方结合一电路板40，该绝缘座体设有一排第一端子60，该对接构造一板面的一排第一接点62形成在该一排第一端子60，该一排第一端子60延伸接脚与该电路板40电连接，该对接构造另一板面的一排第一接点41形成在该电路板40下面且为一排金手指，绝缘座体34与该电路板40间呈一空间，该电子单元4设于该连接板55内且电连接于该电路板40上。 
上述第三十四实施例至第四十八实施例中的电子单元4除了可为一储存单元而成一随身碟外，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座， 或可为一控制单元而成一IC控制器。 
在第三十四实施例中所述的制造方法中，其中该电路板的2组依序反向排列USB2.0连接介面的串接电路及接点的后方更设有另2组依序反向排列的连接介面的串接电路及焊垫；该绝缘座体设有另2组弹动端子结构的USB3.0连接介面，该弹动端子设有接脚，USB3.0连接介面在USB2.0连接介面在之后；该电路板设有供该弹动端子连接介面弹动的透空槽；如此即可制造一USB3.0规格的电子产品。 
另外，在制造上该绝缘座体亦可直接均设有多个小面积的焊板，藉由该焊板与电路板焊接亦可达到补强效果，该绝缘座体亦可分开延伸座体长度而形成一外覆体完全盖合该电路板上排放电子元件的区域。 
请参阅图89及图90，是本实用新型第四十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，本实施同样是该连接板55与该二排第一端子60以埋入方式塑胶射出成型，该连接板55两侧各设有一补强板59，补强板59为金属材质且截面呈ㄈ字形，该补强板59由连接板55延伸至该电路板40，该补强板59与该电路板40夹合固定，本实施的差异在于暂时未设有封胶体覆盖该电路板40上面并将该电子单元4覆盖。 
另外，该二排第一接点62、41皆为USB2.0连接介面，是可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图62所示，该连接板55上板面的一排第一接点62的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。 
该二排第一接点62、41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。 
上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保 护效果。 
请参阅图91，是本实用新型第五十实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈L形。 
请参阅图92，是本实用新型第五十一实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈I形。 
请参阅图93，是本实用新型第五十二实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面亦呈ㄈ形，然并未卡合电路板40。 
请参阅图94及图95，是本实用新型第五十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十九实施例相同，本实施的差异在于该补强板59与该连接板55为塑胶一体成型，该补强板59一体连接于该连接板55后端二侧向后延伸，该补强板59截面亦呈凹字形套合该电路板40两侧。 
另外，该补强板59的截面可为其他形状，以套合或卡合或粘合该电路板两侧。 
请参阅图96及图97，是本实用新型第五十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十九实施例相同，本实施的差异在于该补强构造为设于该连接板55的套接槽52，该电路板40前段套接卡定于该套接槽52，套接槽52位于连接板55厚度中间。 
请参阅图98及图99，是本实用新型第五十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十实施例及第四十九实施例相同，本实施同样是该连接板55包括一绝缘座体34及该电路板40的前段，该绝缘座体34设于该电路板40的前段上，该绝缘座体34上面设有该一排第一接点62，该绝缘座体上的一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该第一端子60设有接脚64电连接或焊接在该电路板40，该电路板40的前段下面设有该一排第一接点41，该电路板的一排第一接点41为电路接点，该绝缘座体34两侧各设有一补强板59，该补强板59及一排第一端子60与该绝缘座体34为埋入塑胶射出成型，补强板59为金属材质且截面呈ㄈ形，该补强板59延伸至该电路板40后段且焊接该电路板40，本实施的差异在于暂时未设有封胶体覆盖该电路板40上面并将该电子单元4覆盖。 
请参阅图100，是本实用新型第五十六实施例，其大致与第五十五实施 例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈ㄩ形。 
请参阅图101，是本实用新型第五十七实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈ㄇ形。 
请参阅图102，是本实用新型第五十八实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈I形。 
请参阅图103，是本实用新型第五十九实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈L形。 
请参阅图104、图105、图106及图107，是本实用新型第六十实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十九实施例相同，本实施的差异在于设有一电路板40及一第二电路板424，该电路板40下面前段设有一排四个第一接点41，该电路板40上面是先焊接一电子单元4、二侧焊接二前后延伸的补强板59及前段焊上四个呈ㄈ形的导电片593后，再以封胶方式形成一外覆体30覆盖该电路板40上面及电子单元4，同时使该二补强板59及四个导电片593上端露出，如图107所示，该第二电路板424上面是设有一排四个第一接点41且下面设有对应该二补强板59及四个导电片593的焊垫，上面的一排四个第一接点41是呈反向排列藉由导电部420电连接至下面的焊垫，该第二电路板424叠合于该外覆体30前段且下面的焊垫焊接于该二补强板59及四个导电片593上端而形成一连接板55，如此该连接板55上下面即各形成一排电路序号依序反向排列的第一接点。 
本实施例的制造方法，包括以下步骤： 
一、提供一电路板40，该电路板40设有2组导电接点、该2组导电接点依序反向排列的串接电路、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元4的电路及接点、及补强板59的接点，该2组导电接点依序反向排列的串接电路与该电子单元4的电路电连接，该2组导电接点分别设于该电路板不同面，该电路板40前段相对于设有该电子单元4的接点的另一面的1组导电接点为一组连接介面，即一排4个第一接点41，其为USB2.0的连接介面； 
二、提供一绝缘体，该绝缘体为一第二电路板424，其上设有该另一组连接介面，即一排第一接点41，其为USB2.0的连接介面； 
三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体46或其他电 子式电路安全保护装置； 
四、提供一电子单元4、外加的一组导电接点及补强板59，该外加的一组导电接点为一组导电片593； 
五、提供焊接材料涂抹于该电路板40的接点； 
六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置、电子单元4、及二补强板59分别排列贴放于该电路板40对应的接点，该一组导电片593贴放于电路板该面的一组导电接点； 
七、将分别贴放于该电路板40上的元件，进行回焊焊板加工； 
八、将该焊接有上述元件的电路板40一面进行封装而形成一外覆体30，并使并使该电路板40和外覆体30结合成一封装体，且使该一组导电片593及二补强板59露出外覆体30上表面，且该电路板另一面的一组连接介面，即一排4个第一接点41露出该封装体的电路板一面； 
九、提供焊接材料涂抹于该外覆体上表面的一组导电片593及补强板59；以及 
十、将该第二电路板424叠合于该外覆体30上表面前段，该第二电路板424的一组连接介面的焊接点连接该一组导电片593且第二电路板424设有焊接点连接该二补强板59，最后再进行回焊焊板加工。 
上述的补强构造是采用补强板59，然亦可采用焊板，该第二电路板424可以超音波或高周波方式结合于该外覆体30上。 
请参阅图108，是本实用新型第六十一实施例，其大致与第六十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30更包覆该电路板40两侧面。 
请参阅图109，是本实用新型第六十二实施例，其大致与第六十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30上是叠合一绝缘座体34，该绝缘座体34上面设有该一排第一接点62，该一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式，该第一端子60设有接脚焊接在该外覆体30前段上面的四个导电片上端，该绝缘座体34可以超音波或高周波方式结合该外覆体30上。 
请参阅图110，是本实用新型第六十三实施例，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30与绝缘座体34是分开设置而非一体成型，该外覆体30与绝缘座体34可以超音波或高周波方式结合于该电路板 40上。 
请参阅图111、图112、图113及图114，是本实用新型第六十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，本实施包括有一电路板40、二绝缘座体34、34’、一电子单元4、及一外覆体30，其中： 
该电路板40上下面皆设有一组导电接点430且前端各设有二焊接区432，另电路板40下面二侧各设有一前后延伸的焊接区434。 
该二绝缘座体34、34’上各设有一组导电接点，该一组导电接点为一排四个第一接点62，其为USB2.0的连接介面，该二排第一接点62是形成在二排第一端子60，该二绝缘座体34、34’与该二排第一端子60是分别采埋入塑胶射出成型方式，该二排第一端子60设有接脚64分别焊接于该电路板40上下面的一组导电接点430，该二排第一端子60的前端66焊接于该电路板40上下面的焊接区432，该二绝缘座体34、34’前端对应该焊接区432各设有二缺口342，藉由该缺口342可补焊，另外该绝缘座体34较大，其两侧边大致与电路板40齐平，其两侧各设有一前后延伸的补强板59，该补强板59焊接该焊接区434。 
该电子单元4为一储存单元，其包括有相关的电子元件及控制电路，该电子单元4电连接于该电路板40上面。 
该外覆体30为一绝缘的封胶体，其将该电路板40焊接有电子单元4及绝缘座体34’的一面封胶覆盖，只令该绝缘座体34’上一排第一接点62露出该外覆体30上表面。 
藉由以上构造，该电路板40前段上下面分别设有一绝缘座体而形成该连接板55，该该连接板55两面各有一组连接介面，即该一排第一接点62。 
本实施例的制造方法，包括以下步骤： 
一、提供一电路板40，该电路板设有2组导电接点430、该2组导电接点依序反向排列的串接电路、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元的电路及接点及补强板59的焊接区434，该串接电路与该电子单元的电路电连接，该2组导电接点430分别设于该电路板40不同面； 
二、提供一绝缘体，该绝缘体为一绝缘座体34，其上设有一组USB2.0的连接介面及补强板59，其为一排4个第一接点62，该一 排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34’与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式； 
三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置； 
四、提供一电子单元4及外加的一组导电接点，该外加的一组导电接点是设在一绝缘座体34’上，其为一组USB2.0的连接介面，其为一排4个第一接点62，该一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34’与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式； 
五、提供焊接材料涂抹于该电路板40一面的接点及焊接区432； 
六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置及电子单元4分别排列贴放于该电路板40上对应的接点，该外加的一组导电接点，即该绝缘座体34’的一排第一端子60的接脚64贴放于电路板该面的一组导电接点430，其中两第一端子60的前端66连接该焊接区432； 
七、将分别贴放于该电路板40上的元件，进行回焊焊板加工； 
八、将该焊接有上述元件的电路板一面进行封装而形成一外覆体30，并使该电路板40和外覆体30结合成一封装体，且使该外加的一组导电接点，即该一排第一端子60的第一接点62露出该封装体的外覆体30上表面，且该电路板另一面的一组导电接点露出该封装体的电路板一面； 
九、提供焊接材料涂抹于该电路板一面的一组导电接点430、焊接区432及补强板的焊接区434；以及 
十、将该绝缘座体34叠合于该封装体的电路板40前段，该绝缘座体34的一排第一端子60的接脚64连接于该涂抹有焊接材料的一组导电接点430，其中两第一端子60的前端66连接该焊接区432，该补强板59连接于该焊接区434，并进行回焊焊板加工。 
本实施例的电路板40前段上面的绝缘座体是采较小的绝缘座体34’封胶结合成与电路板40两侧齐平的绝缘座体，该绝缘座体34’ 主要是用以先结合该一排第一端子60以达到制造上的简便，然而亦可将该一排第一端子60直接焊在该电路板40上再封胶直接形成一绝缘座体。 
上述的补强构造是采用补强板59，然亦可采用焊板，该绝缘座体34亦可以超音波或高周波方式结合于该电路板40。 
请参阅图115及图116，是本实用新型第六十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第六十四实施例相同，其差异在于本实施的绝缘座体34二侧一体设有限位构造50凸出该一组连接介面及相对于该一组连接介面的一组导电接点，即该限位构造50凸出该连接板55两面的一排第一接点62。 
上述第四十九实施例至第六十五实施例中的电子单元4除了可为一储存单元而成一随身碟外，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。 
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，而并非将本实用新型狭义地限制于该实施例，在不超出本实用新型的精神及以下权利要求的情况下，可作种种变化实施。 
主要符号名称列表 
随身碟1          随身碟3 
塑胶座体10       电路板15      接点16 
电连接母座20     连接槽21      舌片22 
接点23           金属壳25      弹片24 
外覆体30         下座31        上盖32 
容室33           绝缘座体34    定位凹槽35 
定位弹片36       塑胶板37      金属壳38 
空间39           塑胶块312     透空孔301 
电子单元4        电路板40      第一接点41 
贯穿孔42         记忆体43 
记忆体44      控制电路45       萧基二极体46 
IC控制晶片47  接点48           电路49 
连接槽410     第一接点411      第二接点412 
舌片413       接点417          接点418 
电线419       导电部420        上电路板422 
下电路板423   第二电路板424    插梢425 
导电接点430   焊接区432        焊接区434 
卡槽52        限位构造50       连接板55 
穿孔56        凹面57           对接构造58 
补强板59      焊板591          导电片593 
第一端子60    延伸部61         第一接点62 
第一接点63    接脚64           前端66 
第二端子70    延伸部71         第二接点72 
侦测构造80    可动端子81       可动端子82 
固定端子83    凸点85           切换开关装置90 
滑动钮91      滑槽92           导电部93 

Claims (66)

1.一种具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其包括有：
一外覆体；
一电子单元，至少一部分为该外覆体覆盖；以及
一连接板，其定位于该外覆体，该连接板的两板面露出该外覆体外且各设有一排第一接点，该二排第一接点电连接该电子单元。
2.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板为一电路板的前段，该二排第一接点为该电路板上的电路接点。
3.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板的形状可正反双面对接定位于一电连接母座。
4.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板是与该外覆体一体成型，该二排第一接点形成在二排第一端子，该二排第一接点分别平贴于该连接板的两板面。
5.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有二排第二接点，该二排第二接点设于该连接板的两板面，且位于该二排第一接点之后。
6.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点分别平贴于该连接板的两板面且不可弹动，该二排第二接点形成在二排第二端子，该二排第二接点分别凸出该连接板的两板面且可上下弹动。
7.如权利要求1或2所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一限位构造，该限位构造较该连接板两板面的第一接点凸出。 
8.如权利要求7所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该限位构造包括有设于电路板的金属层。
9.如权利要求7所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该限位构造与该外覆体一体成型。
10.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电子单元为一储存单元，该储存单元包括至少一记忆体。
11.如权利要求10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其为一随身碟，更设有一电路板，该储存单元电连接在该电路板上，该二排第一接点电连接该电路板。
12.如权利要求1或10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电子单元更包括一控制电路，藉以控制该电子单元的运作。
13.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一电路板，该电子单元电连接在该电路板上，该二排第一接点电连接该电路板。
14.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到防短路或防短路的电路安全。
15.如权利要求1或10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点为相同的连接介面。
16.如权利要求15所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点的电路序号相互为反向排列。 
17.如权利要求15所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该储存单元仅设有一记忆体，藉由该二排第一接点可正反双面电连接于一电连接母座。
18.如权利要求15所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点相同的电路序号者电连接而串接成一组。
19.如权利要求18所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，至少一对相互电连接的二第一接点各自电连接一防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段。
20.如权利要求15所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点上下相互对齐者是相互电连接，且设有一侦测构造侦测电连接的方向。
21.如权利要求20所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板是与该外覆体一体成型，该二排第一接点形成在二排第一端子，每一第一端子设有二个第一接点分别平贴于该连接板的两板面。
22.如权利要求1或10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该二排第一接点为不同的连接介面。
23.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其为一IC晶片卡，该连接板与该外覆体一体成板片状，且更设有二排第二接点，该二排第二接点设于该连接板的两板面且位于该二排第一接点之后，该二排第一接点及二排第二接点皆平贴于该连接板的两板面。
24.如权利要求10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更包括一控制手段，与该具有板片型接头的电子装置相结合，以对该储存 单元进行一资料储存与控制程序。
25.如权利要求10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该储存单元包括二个记忆体，该连接板一板面的一排第一接点电连接一记忆体，而该连接板另一板面的一排第一接点电连接另一记忆体。
26.如权利要求25所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其藉由设有一切换开关装置及一控制电路可达到选择一记忆体成通路，而另一记忆体成断路，或该二记忆体皆成通路。
27.如权利要求10所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该储存单元包括至少二个记忆体，藉由设有一切换开关装置及一控制电路可达到选择该二排第一接点只有电连接其中一个记忆体，或该二排第一接点同时电连接该至少二个记忆体。
28.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其为一电连接线公头，该电子单元为一组多条电线，或为一无线收发装置，该电子单元为一无线收发模组，或为一转接电连接器，该电子单元为一转接电路及一电连接器，或为一扩充插座，该电子单元为一扩充电路及一组电连接插座，或为一IC控制器，该电子单元为一控制单元。
29.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板直接接触并固定于该外覆体。
30.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该外覆体为一金属壳。
31.如权利要求30所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该外覆体包覆该连接板的周边，该连接板两侧的外覆体设有一定位构造，当该连接板插入一电连接母座时该定位构造可与电连接母座卡定。 
32.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板为一塑胶板，该连接板组装定位于该外覆体前端。
33.如权利要求32所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板后端设有一套接槽供该电路板一端插入卡定。
34.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段上下二板面分别叠合一上、下电路板，该叠合的上电路板、电路板及下电路板伸出该外覆体前端而形成该连接板，该连接板二板面上的二排第一接点皆藉由导线电连接该电路板。
35.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段下板面叠合一塑胶板及一下电路板，该叠合的电路板、塑胶板及下电路板伸出该外覆体前端而形成该连接板，该连接板二板面上的二排第一接点皆藉由导线电连接该电路板。
36.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，设有二电路板，该二电路板前段叠合一塑胶板并伸出该外覆体前端而形成该连接板，该二电路板前段各设有该一排第一接点。
37.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板的周边套设包覆有一金属壳。
38.如权利要求1所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板两侧的金属壳设有一定位构造，当该连接板插入一电连接母座时该定位构造可与电连接母座卡定。
39.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段上面设有一绝缘座体而形成该连接板，该绝缘座体设有一排 第一端子，该连接板一板面的一排第一接点形成在该一排第一端子，该一排第一端子延伸接脚与该电路板焊接或电连接，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段下面且为一排金手指。
40.如权利要求1或39所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板设有一补强构造，藉以增强该连接板强度。
41.如权利要求40所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该补强构造可为补强板或焊板或套接槽或封胶体。
42.如权利要求40所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一电路板，该补强构造可为补强板焊接或卡合该电路板且延伸至该电路板后段，或该补强构造可为套接槽，该电路板前段套接卡定于该套接槽。
43.如权利要求39所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该绝缘座体截面呈ㄇ形状，使该绝缘座体与电路板前段间呈一空间。
44.如权利要求39所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该外覆体与该绝缘座体为一体成型或该外覆体与该绝缘座体分开设置。
45.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段一面两侧各设有一塑胶块，该二塑胶块再叠合一第二电路板而形成该连接板，该第二电路板和该电路板前段间呈一空间，该连接板一板面的一排第一接点形成在该第二电路板且为一排金手指，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段且为一排金手指。
46.如权利要求39或43或45所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该外覆体为一封胶体将该电路板一面覆盖。 
47.如权利要求13所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段上面叠合一第二电路板而形成该连接板，该连接板一板面的一排第一接点形成在该第二电路板上面且为一排金手指，该连接板另一板面的一排第一接点形成在该电路板前段下面且为一排金手指。
48.一种具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其包括有：
一对接构造，其形状可正反双面对接定位于一电连接母座；其中，该对接构造的两板面各设有一排第一接点；以及
一电子单元，设于该对接构造内，且该二排第一接点电连接该电子单元。
49.如权利要求48所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有二排第二接点，该二排第二接点设于该对接构造的两板面，且位于该二排第一接点之后。
50.如权利要求48或49所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电子单元可为一储存单元而成一随身碟，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。
51.如权利要求50所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更包括一控制手段，与该具有板片型接头的电子装置相结合，以对该电子单元进行控制程序。
52.如权利要求48所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该对接构造设有一补强构造，藉以增强该对接构造强度。
53.如权利要求48所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该对接构造为一绝缘座体下方结合一电路板，该绝缘座体设有一排第一端 子，该对接构造一板面的一排第一接点形成在该一排第一端子，该一排第一端子延伸接脚与该电路板电连接，该对接构造另一板面的一排第一接点形成在该电路板下面且为一排金手指，绝缘座体与该电路板间呈一空间。
54.如权利要求48所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一限位构造，该限位构造较该对接构造两板面的第一接点凸出。
55.如权利要求48所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到防短路或防短路的电路安全。
56.一种具有板片型接头的电子装置，其特征在于，其包括有：
一电路板，其设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或电路安全保护元件或安全电路设置手段；
一电子单元，设于该电路板上；
一连接板，其两板面各设有一排第一接点，该二排第一接点电连接该电路板及该电子单元，该二排第一接点为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列；以及
一补强构造，其设于该连接板或电路板，藉由该补强构造结合该连接板和该电路板并增强该连接板或该电路板的强度。
57.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板包括电路板的前段，该电路板的前段下面设有该一排第一接点，该电路板的一排第一接点为电路接点，该电路板的前段上设有一绝缘座体而形成该连接板，该绝缘座体上面设有该一排第一接点，该绝缘座体上的一排第一接点是形成在一排第一端子，该一排第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板，或者该电路板的前段上直接或间接设有一第二电路板而形成该连接板，该第二电路板上面设有该一排第一接点，该电路板的一排 第一接点为电路接点。
58.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该连接板为一绝缘座体，其两面各设有该一排第一接点，该二排第一接点是形成在二排第一端子，该第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板。
59.如权利要求58所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该补强构造为设于该连接板的套接槽，该电路板前段套接卡定于该套接槽。
60.如权利要求57或58所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该补强构造为该绝缘座体一体向后延伸的补强板，该补强板套合或卡合或粘合该电路板。
61.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该补强构造为补强板套合或焊接该电路板，该补强板的截面形状可为ㄈ、L、I、ㄇ、ㄩ形状或该补强构造为焊板焊接该电路板。
62.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一外覆体覆盖于该电路板一面并将该电子单元覆盖。
63.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，更设有一限位构造，该限位构造较该连接板两板面的第一接点凸出。
64.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该补强构造为金属材质或非金属材质。
65.如权利要求13或56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电路板前段上下面分别设有一绝缘座体而形成该连接板，该二绝缘座体各设有该一排第一接点，该二排第一接点是形成在二排第一端子，该二排第一端子设有接脚电连接或焊接在该电路板。 
66.如权利要求56所述的具有板片型接头的电子装置，其特征在于，该电子单元可为一储存单元而成一随身碟，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。 
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