CN102931504A

CN102931504A - 具套接壳的双面电连接公头

Info

Publication number: CN102931504A
Application number: CN 201110206675
Authority: CN
Inventors: 蔡周贤
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-07-01
Filing date: 2011-07-22
Publication date: 2013-02-13

Abstract

一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：一绝缘基体，其前段设有一连接板，该连接板设有板面较大且相对的上、下面；二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及一套接壳，其内形成一连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；其中，该套接壳与连接板可相对浮动上下位移，使该连接板相对于该套接壳可上下浮动位移或该套接壳相对于该连接板可上下浮动位移。

Description

具套接壳的双面电连接公头

【技术领域】

本发明是有关于一种电连接器，特别是关于一种具套接壳的电连接公头。

【背景技术】

现今电脑设备最普及的讯号传输规格莫过于通用串行总线(UniversalSerial Bus，简称USB)，以此规格制作的连接器插座及传输线可使外接于电脑的周边设备，如滑鼠、键盘等，即时为电脑所测得并立即使用。

目前USB有2.0及3.0两种规格，请参阅图1，为现有的USB2.0公头90，其设有一塑胶座体91及一金属外壳92，该金属外壳92包覆该塑胶座体91，该金属外壳92和该塑胶座体91间形成一套接空间93，该塑胶座体91仅一面设有一排接点94露于该套接空间93，目前USB协会公定的规格为整体高度i为4.5mm，相对于该套接空间93的半体高度j为2.25mm，套接空间高度k为1.95mm。

目前USB2.0插座是于其内的舌片一面设有一排接点，在使用上，USB2.0接头需插入方向正确才能使两者的接点对上电连接；为了确保USB接头插入时能电连接，两者在对接上具有防呆设计，如图1A所示，连接该USB2.0公头90的手把96一面的标示97朝上时即为正向，此时接点94朝上，当正向插入时可插入电连接，如图1B所示，当USB接头反向插入时则无法插入，如此即可确保插入后具有电连接。使用者通常是随机插入，故插不进去的机率是1/2，故常常是插两次，造成使用上的不便。

请参阅图2，为现有的USB2.0插座80，其包括有一塑胶座81、一金属外壳83及一排端子87，该塑胶座81前端一体设有呈水平延伸的舌片82，该金属外壳83定位于该塑胶座81前端而形成一连接槽84，该舌片82位于连接槽84偏下段，该一排端子87为4个固定于该塑胶座81并向前延伸排列于该舌片82上，其接近末端设有一凸出的接点88。

该USB插座80为了配合公头设计防呆，USB协会公定的规格如下，连接槽高度o为5.12mm，舌片厚度p为1.84mm，舌片上方高度s为0.72mm，舌片下方高度q为2.56mm，如此该USB2.0公头90必需接点93朝下插入，使套接空间93与舌片82套合定位，半体高度j(2.25mm)套入舌片下方高度q(2.56mm)，若USB公头90反向则无法插入。另外该连接槽84的定位平面的插入端86至该第一端子的第一接点88的水平距离t为3.5mm。

上述USB2.0公头90插入USB插座80主要是藉由该套接空间高度k为1.95mm与该舌片厚度p为1.84mm二者迫紧定位。

请参阅图2A，为现有的USB3.0插座85，其构造及相关尺寸大致与USB2.0插座80相同，其差异在于该USB3.0插座85的舌片82较长且前段设有一排5个不弹动的第二接点89，另外该连接槽84的定位平面的插入端86至该第一端子的第一接点88的水平距离t为4.07mm。

USB3.0公头的构造及相关尺寸与USB2.0插座80大致相同，其差异在于该USB3.0多一排5个凸出于套接空间且会弹动的接点。

现有的USB插座不论2.0，或是3.0由于仅单面的接触型态，在使用上公头无法双向插接，为了使用上的方便性，仍需以正反双面皆可电连接较能符合需求，故发明人研发一种具有双面电连接功能的具套接壳的公头。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种具套接壳的双面电连接公头，其连接板可于连接槽中上下浮动，达到与母座双面插接效果。

本发明的另一主要目的在于提供一种双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，藉由二组高速传输电路的串接在走线上呈大V包小V的双V形状，如此较为平直可达到高速传输的需求。

为达上述目的，本发明提供一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：一绝缘基体，其前段设有一连接板，该连接板设有板面较大且相对的上、下面；二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及一套接壳，其内形成一连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；其特征在于，该套接壳与连接板可相对浮动上下位移，使该连接板相对于该套接壳可上下浮动位移或该套接壳相对于该连接板可上下浮动位移。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳为金属材质。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体为一塑胶座且一体成型该连接板，该二排第一接点形成在二排第一端子，该二排第一端子是以金属片冲压而成。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体包括一塑胶座及一电路板，该电路板的后段结合该塑胶座，该电路板的前段凸出该塑胶座而形成该连接板，该二排第一接点为电路接点。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的整体为一电路板，该二排第一接点为电路接点，该电路板的后段未结合塑胶材，其上下面与该套接壳或其他包覆体间可让开较大空间。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一正位构造，其设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，该正位构造可上下弹动，使该套接壳与连接板可相对上下弹动，且使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板位于该连接槽高度的中间位置。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该正位构造为多个一体连接于该套接壳的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片可对称于该绝缘基体后段的上、下面或对称抵压于该连接板的上、下面或对称于该绝缘基体后段的上、下面及该连接板的上、下面，其中对称于该连接板的上、下面的正位弹片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片是二个一对设于该套接壳一侧并位于该绝缘基体的上、下面。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片是由该套接壳一侧后端由内反折向前延伸并位于该绝缘基体的上、下面。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层，该耐磨层可为该正位构造抵压。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板或该绝缘基体后段相对套接壳上下位移的位置。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造设有多对一体连接于该套接壳二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该上、下限位片是设于该二侧面的后段且固定不弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造包括至少一活动槽及至少一定位板，该活动槽设于该套接壳一侧，该定位板设有水平板、向上及向下的竖直板，该水平板卡定于连接板一侧，该竖直板卡入该活动槽。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造为该套接壳两侧面的限位孔，该绝缘基体两侧套合卡接于该限位孔，使该绝缘基体仅能在该限位孔的高度区间上下浮动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层，该耐磨层可为该限位构造抵压。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片包括二侧各二个可上下对称抵压于该连接板，该连接板两侧设有凸块，该套接壳二侧开孔而形成该二个正位弹片，该凸块凸出该开孔而为该二个正位弹片所限位及正位。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的电路序号相互为反向排列。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的相同电路序号者电连接串接成一组。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有二排第二端子，该第二端子设有一可上下弹动的第二接点，该二排第二端子的的第二接点分别凸出该连接板的上、下面，该第二接点位于第一接点之后。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板设有透空槽令该二排第二端子上下弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第二端子的第二接点前设有板面较窄的导斜面，该二排第二端子的第二接点上下对应，二排第二端子的导斜面左右错开，使二排第二端子上下弹动时不会相互碰触。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的电路序号相互为反向排列，该二排第二接点的电路序号相互为反向排列，该二排第一接点的相同电路序号者电连接串接成一组，该二排第二接点的相同电路序号者电连接串接成一组。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或肖特基二极管或电路安全保护元件或安全电路设置手段等，藉以达到防短路或防短路的电路安全。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板前端设有上、下导斜面而成锥状。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退，该防倒退构造是于该绝缘基体二侧设有卡孔，该套接壳二侧向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对正位弹片分别位于该绝缘基体的上、下面。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退，该防倒退构造是于该绝缘基体二侧设有卡孔，该套接壳二侧向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对上、下限位片。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳顶、底面后段至少一面透空不遮盖该电路板。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳后段二侧面设有内翻板或外翻板藉以补强。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该正位构造包括有位于该连接板的上、下面的多个正位弹片，该多个正位弹片不接触该第一接点。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一外壳体，该外壳体在该套接壳后段及绝缘基体后段的外层。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该外壳体与该套接壳呈固定式卡扣或活动式卡扣。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该当套接壳插入一母座电连接时，该多个正位弹片不为母座的舌片抵压。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳一体设有至少一对上、下限位兼正位弹片对称位于该绝缘基体的上、下面，藉以使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置且限制该连接板或该绝缘基体后段相对套接壳上下位移的位置，该上、下限位兼正位弹片连接于套接壳的根部与末段的抵接点成一高度差或根部至末端成倾斜延伸，该上、下限位兼正位弹片可上下弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳的顶、底面设有卡孔，该绝缘基体的上、下面设有卡孔，该每对上、下限位片的末段可卡合该套接壳的卡孔和该绝缘基体的卡孔。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳的顶、底面设有卡孔，该绝缘基体的上、下面设有卡孔，该多个正位弹片的末段可卡合该套接壳的卡孔和该绝缘基体的卡孔。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板于该连接槽中上下位移至少为0.2mm。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳高度为4.5mm至5.0mm。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板厚度为0.5mm至1.6mm。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体后段设有一储存单元与该二排第一接点电连接而成一随身碟或设有一无线收发单元与该二排第一接点电连接而成一无线收发装置、或设有一连接线材与该二排第一接点电连接而成一电连接线公头。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点不相互串接而成独立接触介面及独立接点。

本发明再提供一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：一绝缘基体，其前段设有一连接板，该连接板设有板面较大且相对的上、下面；二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及一套接壳，其内形成连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；其特征在于，其中更设有一正位构造，其弹性设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板于该连接槽高度的中段位置。

本发明再提供一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：一绝缘基体，其前段设有一连接板，该连接板设有板面较大且相对的上、下面；二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及一套接壳，其内形成连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；其特征在于，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板于该连接槽高度的中段位置。

如所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一正位构造，其弹性设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，使该套接壳与连接板可相对上下弹动，且使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

本发明提供再一种具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其是为一金属片冲压而成，其设有顶面、底面及二侧面，其内形成一连接槽，其包括有：一正位构造，其设有多个一体连接于套接壳的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该正位构造的正位弹片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是二个一对设于该套接壳一侧面。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是由该套接壳一侧后端由内反折向前延伸。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该套接壳二侧面向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对正位弹片。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是一体连接于顶、底面。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中更设有一限位构造，其设有多对一体连接于该二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是二个一对且结合限位功能而成一对上、下限位兼正位弹片，该上、下限位兼正位弹片连接于套接壳的根部与末段的抵接点成一高度差或根部至末端成倾斜延伸，该上、下限位兼正位弹片可上下弹动。

本发明再提供一种具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其是为一金属片冲压而成，其设有顶面、底面及二侧面，其内形成一连接槽，其包括有：一限位构造，其设有多对一体连接于该二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该上、下限位片是设于该二侧面的后段且固定不弹动。

如所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中更设有一正位构造，其设有多个一体连接于该套接壳且凸向该连接槽的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

本发明再提供一种双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上、下面各设有一组高速传输电路，每组高速传输电路于前端成一排接点，该二组高速传输电路前端的接点依序号成反向排列，该二组高速传输电路相同序号者电连接而成一组高速传输串接电路；其特征在于，每组高速传输电路各设有至少一对讯号电路，该二组高速传输电路的至少一对讯号电路左、右错位排列于该电路板的上、下面，使该至少一对讯号电路串接前左右排列不重叠。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上下面每对相同序号的讯号电路，靠内侧同序号电路串接点在靠外侧同讯号电路串接点前方，使该内侧串接电路约呈小内V，外侧串接电路约呈大外V，小内V在大外V内而约呈双V形状不重叠排列。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中每组高速传输电路各设有二对讯号电路及一接地电路，而成USB3.0连接介面的电路。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该二组高速传输电路各设有一接地电路，该一组高速传输串接电路的串接接地电路和串接讯号电路设于该电路板的同面或不同面。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上、下面更设有一组第二电路，每组第二电路于前端成一排接点，该二组第二电路前端的接点依序号成反向排列，该二组第二电路相同序号者电连接而成一组第二串接电路，该一组高速传输串接电路和一组第二串接电路可同面排列或不同面排列。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该一组第二串接电路设有至少一对串接讯号电路。

如所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该一组第二串接电路设于该一组高速传输串接电路的同侧或分设于该一组高速传输串接电路的二侧。

本发明的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白。

【附图说明】

图1是现有的USB2.0公头的前视剖面图。

图1A是现有的USB2.0公头正插下倾的立体图。

图1B是现有的USB2.0公头反插上倾的立体图。

图2是现有USB2.0插座侧视剖面图。

图2A是现有USB3.0插座侧视剖面图。

图3是本发明第一实施例的侧视剖面图。

图4是本发明第一实施例的侧视剖面图。

图5是本发明第一实施例的上视剖面图。

图6是本发明第一实施例的前视图。

图6A是本发明第一实施例的二排第二端子排列的立体图。

图7是本发明第一实施例的连接板与连接槽的前视图。

图7A是本发明第一实施例的套接壳立体图。

图8是本发明第一实施例的电路板上面的电路串接示意图。

图9是本发明第一实施例的电路板下面的电路串接示意图。

图10是本发明第一实施例的使用状态图。

图11是本发明第一实施例的使用状态图。

图12是本发明第一实施例的使用状态图。

图13是本发明第二实施例的侧视剖面图。

图14是本发明第三实施例的立体图。

图15是本发明第三实施例的侧视剖面图。

图15A是本发明第三实施例的侧视剖面图。

图16是本发明第四实施例的上视剖面图。

图17是本发明第四实施例的侧视剖面图。

图18是本发明第四实施例的前侧剖面图。

图19是本发明第五实施例的侧视剖面图。

图20是本发明第五实施例的定位片立体图。

图21是本发明第五实施例的前侧剖面图。

图22是本发明第六实施例的前侧剖面图。

图23是本发明第七实施例的上视剖面图。

图23A是本发明第七实施例的侧视剖面图。

图24是本发明第八实施例的侧视剖面图。

图25是本发明第九实施例的侧视剖面图。

图26是本发明第十实施例的侧视剖面图。

图27是本发明第十一实施例的上视剖面图。

图28是本发明第十一实施例的侧视剖面图。

图29是本发明第十二实施例的侧视剖面图。

图30是本发明第十三实施例的上视剖面图。

图31是本发明第十四实施例的侧视剖面图。

图32是本发明第十四实施例的使用状态图。

图33是本发明第十五实施例的电路串接示意图。

图34是本发明第十五实施例的电路板侧视图。

图35是本发明第十六实施例的上视剖面图。

图36是本发明第十六实施例的前视图。

图37是本发明第十六实施例的侧视剖面图。

图38是本发明第十七实施例的侧视剖面图。

图39是本发明第十七实施例的第一、二接点的电路示意图。

图40是本发明第十七实施例的第一、二接点的另一电路示意图。

图41是本发明第十八实施例的侧视剖面图。

图42是本发明第十八实施例的第一、二接点的电路示意图。

图43是本发明第十八实施例的第一、二接点的另一电路示意图。

图44是本发明第十九实施例的侧视剖面图。

图45是本发明第二十实施例的侧视剖面图。

图46是本发明第二十一实施例的立体分解图。

图47是本发明第二十一实施例的电路板反面立体图。

图48是本发明第二十一实施例的侧视剖面图。

图49是本发明第二十一实施例的使用状态侧视剖面图。

图50是本发明第二十二实施例的套接壳立体图。

图51是本发明第二十三实施例的套接壳立体图。

图52是本发明第二十四实施例的立体分解图。

图53是本发明第二十四实施例的套接壳侧视解图。

图54是本发明第二十五实施例的立体分解图。

图55是本发明第二十五实施例的侧视剖面图。

图56是本发明第二十六实施例的立体分解图。

图57是本发明第二十六实施例的侧视剖面图。

图58是本发明第二十七实施例的立体分解图。

图59是本发明第二十八实施例的套接壳立体图。

图60是本发明第二十九实施例的立体分解图。

图61是本发明第三十实施例的套接壳立体图。

图62是本发明第三十一实施例的立体组合图。

图63是本发明第三十一实施例的立体分解图。

图64是本发明第三十一实施例的侧视剖面图。

图65是本发明第三十二实施例的立体分解图。

图66是本发明第三十三实施例的立体组合图(套接壳取下)。

图67是本发明第三十四实施例的立体分解图。

图68是本发明第三十四实施例的立体组合图。

图69是本发明第三十五实施例的立体分解图。

图70是本发明第三十五实施例的立体组合图(套接壳取下)。

图71是本发明第三十六实施例的立体组合图。

图72是本发明第三十六实施例的反面立体分解图。

图73是本发明第三十七实施例的反面立体分解图。

图74是本发明第三十八实施例的立体分解图。

图75是本发明第三十八实施例的立体组合图。

图76是本发明第三十八实施例的上视图。

【具体实施方式】

请参阅图3至图9，为本发明第一实施例，其为一USB3.0规格的双面电连接随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一绝缘基体30、二排第二端子50、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中：

该绝缘基体30包括一塑胶座31及一电路板32，该塑胶座31设有上、下座结合于该电路板32后段的上、下面，该电路板32后段与该塑胶座31间形成有容置空间，以利于该电路板32的上、下面设置电子元件，该电路板32的前段凸出该塑胶座31而形成一连接板33，该连接板33的上、下面各设有一排4个第一接点34，该二排第一接点34为电路板的电路接点，其可为金手指，该连接板33前端设有上、下导斜面39而成尖锥状，请参阅图8及图9，该连接板33在该第一接点34之后设有一排5个透空槽36，该连接板33后段上下面各设有一排5个焊垫35对应该一排5个透空槽36，每一第一接点34及每一焊垫35均各自连接一电路37。

该二排第二端子50各为5个，该第二端子由一端至另一端设有一延伸部51、一固定部54、一接脚52，该延伸部51可上下弹动且设有一凸出的第二接点53，该二排第二端子50先藉由固定部54组装固定于该塑胶座31的上下座，该塑胶座31的上下座再结合于电路板32后段，该二排第二端子50的接脚52焊接于该二排焊垫35，该二排第二接点53分别凸出该连接板33的上、下面且可于该透空槽36上下弹动，该第二接点53位于第一接点34之后，请参阅图6A，该二排第二端子50的第二接点53前设有板面较窄的导斜面55，该二排第二端子50的第二接点53上下对应，二排第二端子50的导斜面55左右错开，使二排第二端子50上下弹动时不会相互碰触，该一排第一接点34和一排第二接点53形成USB3.0接触介面，请参阅图7、图8及图9，该二排第一接点34的电路序号相互为反向排列，该二排第二接点53的电路序号相互为反向排列，该二排第一接点34的相同电路序号者藉由导电贯孔38电连接串接成一组，该二排第二接点53的相同电路序号者藉由导电贯孔38电连接串接成一组，另外，该二排第一接点34的电路序号1者是为电源电路(VBUS)，电路序号2(D-)和电路序号3(D+)为一对讯号电路，电路序号4(GND)者为接地电路，该二排第二接点53的电路序号5(RX-)和电路序号6(RX+)为一对讯号电路，电路序号8(TX-)和电路序号9(TX+)为另一对讯号电路，电路序号7(GND)者为接地电路，其中二排第一接点34的电路序号1者为电源电路绝不可造成短路，故皆先经一肖特基二极管313再相互电连接，该肖特基二极管313的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。

上述使用肖特基二极管防短路是为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

该套接壳60为金属材质，其包覆该绝缘基体30，该套接壳60内形成一连接槽61且前端为插入口，该连接板33位于该连接槽中，该绝缘基体30与套接壳60间具有上下浮动间距，使该套接壳60与连接板33可相对浮动上下位移。

该绝缘基体30是由后往前组装于该套接壳60，该套接壳60与绝缘基体30之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体30组装于该套接壳60可防止倒退。该防倒退构造是于该套接壳60后段两侧各设有一弹性倒勾62及于该绝缘基体30的塑胶座31后段两侧各设有一卡孔311，藉由弹性倒勾62卡勾卡孔311而可防止倒退，另外该绝缘基体30的塑胶座31后端两侧设有凸缘310，藉由该凸缘310抵于该套接壳60而可定位。

该限位构造65是限制该连接板30相对套接壳60上下位移的位置，该限位构造设有二对分别一体连接于该套接壳60二侧面且凸向该连接槽61的上、下限位片651、652，每对上、下限位片651、652呈一高度差，该高度差作为限位活动区，该上、下限位片651、652是由该套接壳60二侧面刺破凸出且由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该套接壳60二侧面形成开孔，该上、下限位片651、652可侧向弹动，该上、下限位片651、652与套接壳60的顶、底面皆呈一间隙，该上、下限位片651、652上下弹动时即可抵于该套接壳60的顶、底面，该间隙即为连接板相对套接壳上下浮动的公差。

该正位构造70为多个一体连接于该套接壳60的顶面、底面且凸向该连接槽的正位弹片71、72，正位弹片71、72可上下弹动，其中该正位弹片71对称抵压于该绝缘基体30后段的塑胶座31上、下面，该正位弹片72对称抵压于该连接板33的上、下面，该正位弹片72抵接于二第一接点34之间，不接触该第一接点34，正位弹片71、72是由该套接壳60的顶面、底面刺破凸出，其中该正位弹片72由连接槽61插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该套接壳60顶面、底面二侧面形成开孔，该正位构造70正位该连接板33位于该连接槽61高度的中间位置。

该套接壳60一体设有定位构造定位该连接板33，使该连接板33定位于该套接壳高度的中段，且该电路板33的上、下面与该套接壳的顶、底面皆相隔一空间，该定位构造在本实施例中为该正位弹片72。

该电子单元78为一储存单元，其电连接于该电路板33上，其包括一记忆体及一控制电路，该记忆体的容量大小不限，该控制电路是控制该电子单元的记忆体的运作，该二排第一接点34及二排第二接点53电连接该电子单元78。

该包覆体75为塑胶材质且包覆该套接壳60后段及绝缘基体30后段，其中该包覆体75与该套接壳60呈固定式卡扣，该套接壳60设卡孔622，该包覆体75前端设卡勾76扣入该卡孔622，使该包覆体75与该套接壳60固定，故该连接板33相对于该套接壳60可上下浮动位移。

请参阅图7，本发明的套接壳60可为高度为4.5mm至5.0mm，连接板33厚度可为0.5mm至1.6mm，本实施例的套接壳60高度以4.5mm，连接板33厚度以1mm，套接壳60材料厚度以0.3mm作说明，如此连接板33上方空间高度h1为1.45mm，连接板、下方空间高度及材料厚度加总高度h2为2.75mm，如此当配合图2A所示USB3.0插座85插接时，h1为1.45mm小于舌片82的厚度p为1.84mm，h2为2.75mm大于舌片下方高度q为2.56mm，故若该连接板33不能在连接槽61中上下浮动位移则无法插入USB3.0插座85。

请参阅图10，藉由以上构造，本实施例的随身碟插入USB3.0插座85时，由于该连接板33上方空间高度h1为1.45mm较舌片82的厚度1.84mm为大，故该连接板33前端会抵到舌片82，请参阅图11，此时藉由前端的上、下导斜面39可导入连接槽84，使得该连接板33于连接槽61中向下位移，此时h1渐大而h2渐小，请参阅图12，当该连接板33插至定位时，该上限位片651为舌片82推向一侧而使连接板33上方的空间完全让出而能套合该舌片82，该连接板33于连接槽61中约向下位移0.5mm并为该下限位片652所限位和抵靠，此时h1为1.95mm，h2为2.25mm，如此完全符合USB协会所定规格，且连接板33藉由限位片652限位和抵靠可确保可靠的电连接。

由以上构造可知本实施例具有以下功效：

1.藉由该连接板33在连接槽61中上下浮动位移可达到双面插接于USB3.0插座85。

2.该正位构造70正位该连接板33位于该连接槽61高度的中间位置。

3.连接板33藉由限位构造65限位和抵靠可确保可靠的电连接。

上述实施例中该电子单元78亦可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或者为其他应用单元而成其他电子装置。

再者，上述实施例中二排第一接点及二排第二接点亦可不相互串接而成独立接触介面及独立接点，且独立接触介面及独立接点亦可各自连接一电子单元。

请参阅图13，是本发明第二实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一绝缘基体30、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第一实施例相同；其差异在于本实施例的绝缘基体30的连接板33的上、下面仅各设有一排第一接点34，不设有一排第二接点。

请参阅图14、图15及图15A，是本发明第三实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一绝缘基体30、二排第一端子40、一套接壳60、一限位构造、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第二实施例相同，其差异在于：

该绝缘基体30为一塑胶座且前端一体成型该连接板33，绝缘基体30内设有一电路板315。

该二排第一端子40是以金属片冲压而成，该二排第一端子40组装于该绝缘基体30并与电路板315电连接，该第一端子40设有一第一接点43，该二排第一端子40的第一接点43分别平贴于该连接板33的上、下面。

该连接板两侧设有凸块314，该套接壳60二侧面设开孔612、613而各形成二个正位弹片72，该开孔612设有窄孔617及接合孔618，该凸块314凸出该开孔612，而为该二个正位弹片72限位及正位，该二个正位弹片72除了做为正位功能外，亦兼具限位构造的限位功能，该凸块314接合该接合孔618且藉由该窄孔617而无法向后退出，另外该套接壳60二侧面设有向外的凸包614藉以让开该凸块314，而使该绝缘基体30可由后组装入该套接壳60。

请参阅图16至图18，是本发明第四实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一绝缘基体30、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第二实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70抵接于连接板33的二个正位弹片72是呈X形，该套接壳60的顶面、底面设有凹槽63与该二个正位弹片72卡定。

请参阅图19、图20及图21，是本发明第五实施例，图19不显示正位弹片72以使图式清晰，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一绝缘基体30、二排第一端子40、一套接壳60、一限位构造、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第二实施例及第三实施例相同，其差异在于：

该限位构造包括二活动槽64及二定位板65，该二活动槽64设于该套接壳60二侧内面，该定位板65不弹动，其设有一水平板66、二向上及一向下的竖直板67，该水平板66卡定于连接板33一侧的卡槽312，该竖直板67卡入该活动槽64后尚有上下间距，藉以使竖直板67上下浮动并为该活动槽64上下限位。

该正位构造70的正位弹片72是由内向外呈斜向抵于连接板33的上、下面两侧，藉以不接触该第一接点34。

藉由以上构造，当该连接板33在连接槽61中上下浮动位移时，该定位板65的竖直板67可限位并抵靠于该活动槽64的上下端。

请参阅图22，是本发明第六实施例，其大致与第五实施例相同，其差异在于本实施例的活动槽64设于该套接壳60二侧外面。

请参阅图23及图23A，是本发明第七实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一绝缘基体、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中：

该绝缘基体的整体为一电路板32，该电路板32的后段未结合塑胶材，该电路板32上下面与该套接壳60间可让开较大空间，较有利于配置电子元件，该电路板32的前段为一连接板33，该连接板33的上、下面各设有一排4个第一接点34，该二排第一接点34为电路板的电路接点，其可为金手指，该连接板33前端设有上、下导斜面39而成尖锥状，该二排第一接点34皆为USB2.0介面，该二排第一接点34的电路序号相互为反向排列且相同电路序号者藉由导电贯孔电连接串接成一组，另外，该二排第一接点34的电路序号1者是为电源电路，电路序号2，3者为资料讯号电路，电路序号4者为接地电路，二排第一接点34的电路序号1者为电源电路绝不可造成短路，故皆先经一肖特基二极管再相互电连接，该肖特基二极管的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。

该套接壳60为金属材质，其包覆该电路板32，该套接壳60内形成一连接槽61且前端为插入口，该连接板33位于该连接槽61中，该电路板32与套接壳60间具有上下浮动间距，使该套接壳60与连接板33可相对浮动上下位移，另外，该套接壳60内设有一挡止块69，该挡止块69作为该连接槽61的后端档面，该挡止块69是由该套接壳60的顶面、底面刺破向连接槽凸出一凸部。

该电路板32是由后往前组装于该套接壳60，该电路板32与绝缘基体30之间设有一防倒退构造，使得该电路板32组装于该套接壳60可防止倒退。该防倒退构造是于该套接壳60后段两侧各设有一弹性倒勾62及于该电路板32后段两侧各设有一卡孔311，藉由弹性倒勾62卡勾卡孔311而可防止倒退，另外该电路板32后端两侧设有凸缘310，藉由该凸缘310抵于该套接壳60而可定位。

该限位构造65是限制该连接板30相对套接壳60上下位移的位置，该限位构造65设有二对分别一体连接于该套接壳60二侧面前段且凸向该连接槽61的上、下限位片651、652及四对分别一体连接于该套接壳60二侧面后段且凸向该连接槽61的上、下限位片620、621，每对上、下限位片651、652呈一高度差，每对上、下限位片620、621呈一高度差，该高度差作为限位活动区，该上、下限位片651、652是由该套接壳60二侧面刺破凸出且由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该套接壳60二侧面形成开孔，该上、下限位片651、652可侧向弹动，该上、下限位片620、621是为该套接壳60二侧面向内冲压凸出的凸包，该上、下限位片620、621是固定不可弹动。

该正位构造70为多个一体连接于该套接壳60的顶面、底面且凸向该连接槽的正位弹片71、72，正位弹片71、72可上下弹动，其中该正位弹片71对称抵压于该电路板32后段的上、下面，该正位弹片72对称抵压于该连接板33的上、下面，该正位弹片72抵接于二第一接点34之间，不接触该第一接点34，正位弹片71、72是由该套接壳60的顶面、底面刺破凸出，其中该正位弹片72由连接槽61插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该套接壳60顶面、底面二侧面形成开孔，该正位构造70正位该连接板33位于该连接槽61高度的中间位置。

该电子单元78为一储存单元，其电连接于该电路板33上，其包括一记忆体及一控制电路，该记忆体的容量大小不限，该控制电路是控制该电子单元的记忆体的运作，该二排第一接点34电连接该电子单元78。

该包覆体75为塑胶材质且包覆该套接壳60后段及电路板32，该包覆体75与该套接壳60固定，使该连接板33相对于该套接壳60可上下浮动位移。

本实施的绝缘基体的整体为一电路板32，该电路板32的后段未结合塑胶材，该电路板32上下面与该套接壳60间可让开较大空间，较有利于配置电子元件，如此有利于超短型电子产品的设计，再者，构造简化在制造加工均较为简便且降低材料成本。

请参阅图24，是本发明第八实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例相同，其差异在于：该二挡止块69为一L形板，其是焊接在该电路板32的上、下面，该正位弹片71的尾端焊接于该电路板32。

请参阅图25，是本发明第九实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例相同，其差异在于：该套接壳60较短，故没有设固定式的上、下限位片，且该正位弹片71连接于该套接壳60后端并向后延伸。

请参阅图26，是本发明第十实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第九实施例相同，其差异在于：该正位弹片71的尾端向前反折并焊接于该电路板32。

请参阅图27及图28，是本发明第十一实施例，其为USB2.0规格的双面电连接电连接线公头，其包括一绝缘基体30、二排第一端子40、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元及一包覆体75，其中大致与第二实施例和第三实施例相同；其差异在于本实施例的电子单元为一连接线材100，该连接线材100设有电线101与二排第一端子40电连接，该连接线材100藉由一夹线件102与套接壳60固定。

请参阅图29，是本发明第十二实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第九实施例相同，其差异在于：该电路板32是与包覆体75固定，该正位弹片71的尾端焊接于该电路板32，该包覆体75与该套接壳60呈活动式卡扣，该套接壳60设竖直的卡片623，该包覆体75前端设卡勾76卡扣该卡片623，使该包覆体75与该套接壳60前后固定而上下可活动，故该套接壳60可相对该电路板32上下浮动位移。

请参阅图30，是本发明第十三实施例，其为一USB2.0规格的双面电连接随身碟，其大致与第七实施例相同，其差异在于本实施的防倒退构造是于该电路板32后段两侧各设有一弹性倒勾316及于该套接壳60后段两侧各设有一卡孔615，藉由弹性倒勾62卡勾卡孔615而可防止倒退。

请参阅图31及图32，是本发明第十四实施例，其为一USB2.0规格的双面电连接随身碟，其大致与第二实施例和第三实施例相同；其差异在于本实施连接板33与绝缘基体30间设有一具挠性的扭动部318，当插入USB2.0插座80电连接时，该扭动部318可挠曲而使该连接板33于连接槽61中向下位移。

请参阅图33及图34，是本发明第十五实施例，其为一USB3.0规格的双面电连接电连接线公头，其大致与第一实施例相同，图34中斜线表示在电路板上面的电路，未打斜线则表示在电路板下面的电路，其差异在于本实施的焊接在焊垫35的二排第二端子，其上下排相同电路讯号电连接串接成一组的走线方式略有不同，本实施例的走线较为平直，如此较不会产生电性干扰，如电磁波干扰(EMI)和静电干扰(ESD)。

该电路板32上、下面各设有一组高速传输电路110，每组高速传输电路110于前端成一排接点，该一排接点为一排焊垫35，该二组高速传输电路前端的焊垫35依序号成反向排列，该二组高速传输电路相同序号者电连接而成一组高速传输串接电路，其充份利用电路板上下面走线使不同电路序号在串接时不致交叉，并配合导电贯孔38将电路由板上走至板下或由板下走至板上，每组高速传输电路各设有电路序号5(RX-)和电路序号6(RX+)为一对讯号电路，电路序号8(TX-)和电路序号9(TX+)为另一对讯号电路，电路序号7(GND)者为接地电路，该二组高速传输电路的二对讯号电路左、右错位排列于该电路板的上、下面，使该二对讯号电路串接前左右排列不重叠。

该电路板上下面每对相同电路序号的讯号电路，靠内侧同序号电路串接点在靠外侧同序号电路串接点前方，使该内侧串接电路约呈小内V，外侧串接电路约呈大外V，小内V在大外V内而呈双V形状不重叠排列，以电路序号5(RX-)和电路序号6(RX+)作说明，靠内侧者为电路序号6，靠外侧者为电路序号5，上6和下6的串接点111在上5和下5的串接点112前方，该上6和下6的串接电路约呈小内V，该上5和下5的串接电路约呈大外V，小内V在大外V内而呈双V形状不重叠排列；同理该另一对讯号电路(电路序号8，9)亦同，上8和下8的串接点113在上9和下9的串接点114前方，该上8和下8的串接电路约呈小内V，该上9和下9的串接电路约呈大外V，小内V在大外V内而呈双V形状不重叠排列，该二对讯号串接电路皆于电路板下面连接一排导电孔322，另外该串接接地电路(电路序号7)是走至电路板上面，如此较不会影响该二对串接讯号电路的高速传输。

该电路板上、下面更设有一组第二电路，每组第二电路于电路板前端成一排第一接点(如图8及图9的第一接点34)，该二组第二电路前端的二排第一接点依电路序号成反向排列，该二组第二电路相同电路序号者电连接而成一组第二串接电路116，该一组第二串接电路116包括一串接电源电路(VBUS)、一对串接讯号电路(D+，D-)及一串接接地电路(GND)，该一组高速传输串接电路115在电路板下面而该一组第二串接电路116在电路板上面，两者不同面，且该一组第二串接电路116皆位于该一组高速传输串接电路115一侧，再延伸至该一排导电孔322后方而电连接于一排导电孔321，另外该一组高速传输串接电路115的串接接地电路(电路序号7)是走至电路板上面并电连接于一导电孔321。

连接线材100的电线101分别由电路板上及电路板下插入该一排导电孔321、322。

在高速传输电路上可采用高频电路的方式。

上述一组高速传输串接电路115的串接接地电路是与二对串接讯号电路不同面，然在实施上亦可同面设置。

上述一组高速传输串接电路115和一组第二串接电路116在实施上亦可同面排列。

上述一组第二串接电路116在实施上亦可分设于该一组高速传输串接电路115的二侧。

请参阅图35、图36及图37，是本发明第七实施例，其为USB2.0规格的单面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中：

该电路板32的前段为一连接板33，该连接板33只有上面设有一排4个第一接点34，该一排第一接点34为金手指且为USB2.0介面。

该套接壳60为金属材质，其包覆该电路板32，该套接壳60内形成一连接槽61且前端为插入口，该连接板33位于该连接槽61，该套接壳60内设有一挡止块69，该挡止块69作为该连接槽61之后端档面，该挡止块69是由该套接壳60的顶面、底面刺破凸出并垂直弯折而呈一竖直板，该套接壳60一体设有定位构造定位该连接板33及电路板32后段，使该连接板33定位于该套接壳高度的中段，且该电路板33的上、下面与该套接壳的顶、底面皆相隔一空间，该定位构造为自套接壳两侧凸向内的支撑部611及自套接壳两侧凸向内的卡定部610，该支撑部611为一凸包支撑于该连接板33下面，该卡定部610卡定该电路板33后段两侧，使该电路板的上下方向固定，该卡定部610是自套接壳两侧面刺破弯折成二水平板夹合该电路板33后段两侧的上、下面，该套接壳60前端设有一竖直的挡板68挡于该连接板33下面与该套接壳60之间空间。

该电子单元78为一储存单元，其电连接于该电路板33上，其包括一记忆体及一控制电路，该记忆体的容量大小不限，该控制电路是控制该电子单元的记忆体的运作，该一排第一接点34电连接该电子单元78。

该包覆体75为塑胶材质且包覆该套接壳60后段及电路板32，该包覆体75与该套接壳60固定。

请参阅图38，是本发明第十七实施例，其为USB3.0规格的单面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十六实施例相同，其差异在于：本实施例增设有一排第二端子50，该第二端子50设有一可上下弹动的第二接点53，该一排第二端子的第二接点53分别凸出该连接板33的上面且位于第一接点34之后，该第二端子50设有一接脚52焊接于电路板32上面，另外，该连接板32设有透空槽36令该二排第二端子上下弹动，该二排第二端子的第二接点53前设有板面较窄的导斜面，该二排第二端子的第二接点上下对应，二排第二端子的导斜面左右错开，使二排第二端子上下弹动时不会相互碰触。

请参阅图39，是本实施例的电路板32上的走线，其中一排第一接点34所连接的电路37是自该一排第二接点53二侧延伸至电路板后段，其中电路序号1，2，3自一侧，电路序号4自另一侧，电路序号2，3为讯号电路在同侧较佳。

请参阅图40，本实施例的电路板32上的走线，亦可电路序号1，2自一侧，电路序号3，4自另一侧。

请参阅图41，是本发明第十八实施例，其为USB3.0规格的单面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十七实施例相同，其差异在于：本实施例的一排第二端子50的接脚52焊接于电路板32下面。

请参阅图42及图43，是本实施例的电路板32上两种走线方式，其大致与第十七实施例相同。

请参阅图44，是本发明第十九实施例，其为USB3.0规格的单面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十七实施例相同，其差异在于：本实施为双面电连接，即连接板33上下面各设有一排第一接点34及一排第二接点53，该连接板33固定于该连接槽61高度的中间位置，另外该套接壳60后段两侧一体设有凸向内的定位构造，该定位构造为一卡定部610，该卡定部610卡定该电路板33后段两侧，使该电路板的上下方向固定，该卡定部610是自套接壳两侧面向内冲压的凸包。

请参阅图45，是本发明第二十实施例，其为USB3.0规格的单面电连接电连接线公头，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十七实施例相同，其差异在于，该一排第二端子50是焊接于该电路板33设有该第一接点34的一面，且该一排第一接点34是藉由导电贯孔38走至该电路板另一面，该电子单元为一连接线材100，该连接线材100设有一组电线101插入一排连接孔321与一排第一接点41电连接及另一组电线101插入一排连接孔322与一排第二接点53电连接，另外，该连接线材100藉由一夹线件102与套接壳60固定。

请参阅图46、图47及图48，是本发明二十一实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第一实施例和第七实施例相同；其差异在于本实施例的限位构造65更包括有二限位孔625，该二限位孔625设于套接壳60二侧面后端，该电路板32两侧卡接于该限位孔625，该电路板32仅能在限位孔625的高度区间上下浮动；该正位构造70的多个正位弹片71、72皆抵于连接板后方的电路板32上下面二侧，如此较不会占用电路板的板面，而能排更多电子，且如图49所示，该当套接壳60插入USB2.0母座80电连接时，该多个正位弹片71、72不为母座的舌片82抵压，如此该多个正位弹片71、72不致因长期被舌片顶开而弹性疲泛，该电路板32上下面二侧各设有三个耐磨层325，各耐磨层325为金手指可分别为正位弹片71、72及上、下限位片651、652所抵压，如此不致刮伤电路板32而产生屑屑，影响电连接，另外，该电路板32是与外壳体75固定，该套接壳60是相对该电路板32上下浮动。

另外，该上、下限位片651、652的末段可板面弯折90度而形成板面接触于该电路板的上、下面，如此可减少刮伤电路板。

请参阅图50，是本发明二十二实施例，其大致与第二十一实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70的多个正位弹片71、72是二个一对由该套接壳60二侧面下料形成，该多个正位弹片71、72凸向套接壳内而位于该电路板的上、下面。

请参阅图51，是本发明二十三实施例，其大致与第二十二实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60二侧仅各设一对正位弹片71，该一对正位弹片71是板面弯折90度而形成板面接触该电路板的上、下面。

请参阅图52及图53，是本发明二十四实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造、一正位构造、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第二十一实施例相同；其差异在于本实施例的限位构造和正位构造是一体设置，分别为该套接壳60前段二侧各设有一对上、下限位兼正位弹片628、629，该上、下限位兼正位弹片628、629连接于套接壳60的根部与末段的抵接点成一高度差且根部至末端成倾斜延伸，该上、下限位兼正位弹片628、629是由连接槽61插入口往内成倾斜并顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动且可上下弹动，该上、下限位兼正位弹片628、629的根部的高度差为限位活动区间，该上、下限位兼正位弹片628、629对称抵于该电路板32的上、下面，藉以使该连接板33正位于该连接槽61高度的中间位置且限制该电路板32相对套接壳60上下位移的位置，该套接壳60的顶、底面设有卡孔627，该电路板32的上、下面设有卡孔327，该一对上、下限位兼正位弹片628、629的末段设有上下凸出的凸点638卡合该套接壳的卡孔627和该电路板的卡孔327，另外，该二侧的弹性倒勾62各向前延伸一对上、下限位兼正位弹片630、631分别位于该电路板32的上、下面。

在使用中，由于该一对上、下限位兼正位弹片628、629经常受到母座的舌片抵压向外侧弹动，恐回弹时不能确实到位，藉由凸点638卡合该套接壳的卡孔627和该电路板的卡孔327可达到确实抵到电路板32的两侧，而能发挥限位及正位的功能。

请参阅图54及图55，是本发明二十五实施例，其为USB2.0规格的双面电连接电连接线公头，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元及一包覆体75，其中大致与第七实施例和第十一实施例相同；其差异在于本实施例的电子单元为一连接线材100，该连接线材100设有电线101与二排第一接点34电连接，该限位构造65更包括有上、下限位片620、621及限位孔625，该上、下限位片620、621是一体设于该弹性倒勾62，该限位孔625设于套接壳60二侧面后端，该电路板32两侧设有凸缘328卡接于该限位孔625。

请参阅图56及图57，是本发明二十六实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例和第二十一实施例相同；其差异在于本实施例的限位孔625设于套接壳60二侧面后段板面中，该限位孔625长度较长且后端未开放，该电路板32的后段较前段的连接板33为宽，该套接壳60二侧面后端设有向外的凸包632藉以增加强度且供该电路板32的后段二侧可通过而卡接于该限位孔625。

请参阅图58，是本发明第二十七实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造、一正位构造、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例、第二十一实施例及第二十六实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70的多个正位弹片71、72是二个一对由该套接壳60二侧面下料形成，该多个正位弹片71、72凸向套接壳内，该二对正位弹片72抵于该电路板前段的连接板33上、下面二侧，该二对正位弹片71抵于该电路板后段上、下面二侧，该限位构造仅于该套接壳60二侧面设有限位孔625。

请参阅图59，是本发明第二十八实施例，其大致与第二十七实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70仅于该套接壳60二侧面各设有一对正位弹片71抵于该电路板32后段上、下面二侧。

请参阅图60，是本发明二十九实施例，其为USB2.0规格的双面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例和第二十一实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70的多个正位弹片71是二个一对由该套接壳60二侧面下料形成，该二对正位弹片71抵于该电路板32后段上、下面二侧，该限位构造65更包括设于该套接壳60二侧面的限位孔625，该限位孔625作用与第二十一实施例相同。

请参阅图61，是本发明三十实施例，其大致与第七实施例相同；其差异在于本实施例的正位构造70的二对正位弹片71是由前往后延伸且较为接近二侧面，该二对正位弹片71的根部皆设有一垂直部711以形成一断差，每对正位弹片71的垂直部711作为上下限位用途，每对正位弹片71的垂直部711的高度差为电路板32的上下浮动区间。

请参阅图62、图63及图64，是本发明三十一实施例，其为一USB2.0规格的双面电连接无线收发装置连，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造65、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第七实施例和第二十一实施例相同；其差异在于本实施例的电子单元78为一无线收发模组，本实施例整体长度很短，故该正位构造70仅设有二对正位弹片72抵于连接板33的上下面，另外，套接壳60顶、底面后段皆为透空区634不遮盖该电路板32后段，如此可使该无线收发模组有较佳的收发功能，且易于设置天线或是较为凸出的电子元件。

请参阅图65，是本发明三十二实施例，其为一USB2.0规格的双面电连接无线收发装置连，其包括一电路板32、一套接壳60、一限位构造、一正位构造70、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第三十一实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60顶、底面后段皆为透空区634不遮盖该电路板32后段，如此可使该无线收发模组有较佳的收发功能，且易于设置天线或是较为凸出的电子元件，另外，设有二对正位弹片71，该二对正位弹片71是由该套接壳二侧后端由内反折向前延伸并抵于该电路板32后段的上、下面，该套接壳60后段二侧面上下端设有内翻板635藉以补强。

请参阅图66，是本发明三十三实施例，其大致与第三十二实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60后段二侧面上下端设有外翻板636藉以补强。

请参阅图67及图68，是本发明三十四实施例，其为一USB2.0规格的单面电连接无线收发装置连，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十六实施例相同；其差异在于本实施例的电子单元78为一无线收发模组，该套接壳60二侧面各设有一卡接孔，该卡接孔为一定位孔637，该电路板32后段两侧套合卡定于该定位孔637，使该电路板32固定位于套接壳60上的固定高度，该套接壳60二侧面后端设有向外的凸包632藉以增加强度且供该电路板32的后段二侧可通过而卡接于该定位孔637。

请参阅图69及图70，是本发明三十五实施例，其为一USB2.0规格的单面电连接无线收发装置连，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第三十四实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60后段底面设有透空区634不遮盖该电路板32后段。

请参阅图71及图72，是本发明三十六实施例，其为USB2.0规格的单面电连接随身碟，其包括一电路板32、一套接壳60、一电子单元78及一包覆体75，其中大致与第十六实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60后段底面设有透空区634不遮盖该电路板32后段的电子单元78的电子元件。

请参阅图73，是本发明三十七实施例，其大致与第三十六实施例相同；其差异在于本实施例的套接壳60后段底面的透空区634是透空至套接壳60后端。

请参阅图74、图75及图76，是本发明三十八实施例，其大致与第二十九实施例相同；其差异在于本实施例为USB2.0规格的单面电连接随身碟的套接壳60，增设有二排第二端子50焊接于电路板32上下面，第二端子50可上下弹动且设有一凸出连接板一面的第二接点53，该电路板32设有透空槽36令该第二端子50可上下弹动，该套接壳60的顶、底面设有透空区634藉以让开该二排第二端子50凸出的第二接点53，而可避免短路。

由以上实施例说明，本发明可归纳以下功效：

3.连接板33藉由限位构造65限位和抵靠可确保可靠的电连接。

4.藉由设置电路板与套接壳简易的定位，达到制造上的方便及节省材料成本。

5.绝缘基体为全电路板，达到增大空间配置相关的电子元件。

6.USB3.0规格的二组高速传输电路的串接在走线上呈大V包小V的双V形状，如此较为平直可达到高速传输的需求。

7.第一接点的电路设于第二接点的高速传输电路的同侧或两侧，不论单面电连接或是双面电连接的串接皆同，如此较不会影响第二接点的二对讯号电路的高速传输。

8.单面电连接者，第一接点的电路与第二接点的高速传输电路在不同面，如此较不会影响第二接点的二对讯号电路的高速传输。

9.双面电连接者，第一接点的串接电路与第二接点的高速传输串接电路在不同面，如此较不会影响第二接点的二对讯号电路的高速传输。

10.双面电连接者，第二接点的高速传输串接电路的串接接地电路是与二对串接讯号电路不同面，如此较不会影响第二接点的二对串接讯号电路的高速传输。

11.限位弹片、正位弹片、限位兼正位弹片可藉由凸点卡合该套接壳的卡孔和该电路板的卡孔可达到确实抵到电路板的两侧，而能发挥限位及正位的功能。

12.套接壳顶、底面后段设有透空区不遮盖该电路板后段，如此可使无线收发模组有较佳的收发功能，且易于设置天线或是较为凸出的电子元件。

13.套接壳顶、底面设有透空区藉以让开二排第二端子50凸出的第二接点53，而可避免短路。

14.套接壳60二侧面后端设有向外的凸包632藉以增加强度且供该电路板32的后段二侧可通过而卡接于限位孔625或定位孔637。

15.电路板32上下面二侧各设有耐磨层325可分别为正位弹片71、72及上、下限位片651、652所抵压，如此不致刮伤电路板32而产生屑屑，影响电连接。

16.绝缘基体为全电路板，达到增大空间配置相关的电子元件。

较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，而并非将本发明狭义地限制于该实施例，在不超出本发明的精神及申请专利范围的情况，可作种种变化实施。

Claims

1.一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：

一绝缘基体，其前段设有一连接板，该连接板设有板面较大且相对的上、下面；

二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及

一套接壳，其内形成一连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；

其特征在于，该套接壳与连接板可相对浮动上下位移，使该连接板相对于该套接壳可上下浮动位移或该套接壳相对于该连接板可上下浮动位移。

2.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳为金属材质。

3.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体为一塑胶座且一体成型该连接板，该二排第一接点形成在二排第一端子，该二排第一端子是以金属片冲压而成。

4.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体包括一塑胶座及一电路板，该电路板的后段结合该塑胶座，该电路板的前段凸出该塑胶座而形成该连接板，该二排第一接点为电路接点。

5.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的整体为一电路板，该二排第一接点为电路接点，该电路板的后段未结合塑胶材，其上下面与该套接壳或其他包覆体间可让开较大空间。

6.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一正位构造，其设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，该正位构造可上下弹动，使该套接壳与连接板可相对上下弹动，且使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

7.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板位于该连接槽高度的中间位置。

8.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该正位构造为多个一体连接于该套接壳的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

9.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片可对称于该绝缘基体后段的上、下面或对称抵压于该连接板的上、下面或对称于该绝缘基体后段的上、下面及该连接板的上、下面，其中对称于该连接板的上、下面的正位弹片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放。

10.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片是二个一对设于该套接壳一侧并位于该绝缘基体的上、下面。

11.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片是由该套接壳一侧后端由内反折向前延伸并位于该绝缘基体的上、下面。

12.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层，该耐磨层可为该正位构造抵压。

13.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板或该绝缘基体后段相对套接壳上下位移的位置。

14.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造设有多对一体连接于该套接壳二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

15.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动。

16.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该上、下限位片是设于该二侧面的后段且固定不弹动。

17.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造包括至少一活动槽及至少一定位板，该活动槽设于该套接壳一侧，该定位板设有水平板、向上及向下的竖直板，该水平板卡定于连接板一侧，该竖直板卡入该活动槽。

18.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造为该套接壳两侧面的限位孔，该绝缘基体两侧套合卡接于该限位孔，使该绝缘基体仅能在该限位孔的高度区间上下浮动。

19.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层，该耐磨层可为该限位构造抵压。

20.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该多个正位弹片包括二侧各二个可上下对称抵压于该连接板，该连接板两侧设有凸块，该套接壳二侧开孔而形成该二个正位弹片，该凸块凸出该开孔而为该二个正位弹片所限位及正位。

21.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的电路序号相互为反向排列。

22.如权利要求21所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的相同电路序号者电连接串接成一组。

23.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有二排第二端子，该第二端子设有一可上下弹动的第二接点，该二排第二端子的的第二接点分别凸出该连接板的上、下面，该第二接点位于第一接点之后。

24.如权利要求23所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板设有透空槽令该二排第二端子上下弹动。

25.如权利要求24所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第二端子的第二接点前设有板面较窄的导斜面，该二排第二端子的第二接点上下对应，二排第二端子的导斜面左右错开，使二排第二端子上下弹动时不会相互碰触。

26.如权利要求23所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点的电路序号相互为反向排列，该二排第二接点的电路序号相互为反向排列，该二排第一接点的相同电路序号者电连接串接成一组，该二排第二接点的相同电路序号者电连接串接成一组。

27.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段，如防逆流电子元件或防短路电子元件或肖特基二极管或电路安全保护元件或安全电路设置手段等，藉以达到防短路或防短路的电路安全。

28.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板前端设有上、下导斜面而成锥状。

29.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退。

30.如权利要求10所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退，该防倒退构造是于该绝缘基体二侧设有卡孔，该套接壳二侧向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对正位弹片分别位于该绝缘基体的上、下面。

31.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳与绝缘基体之间设有一防倒退构造，使得该绝缘基体组装于该套接壳后可防止倒退，该防倒退构造是于该绝缘基体二侧设有卡孔，该套接壳二侧向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对上、下限位片。

32.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳顶、底面后段至少一面透空不遮盖该电路板。

33.如权利要求32所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳后段二侧面设有内翻板或外翻板藉以补强。

34.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该正位构造包括有位于该连接板的上、下面的多个正位弹片，该多个正位弹片不接触该第一接点。

35.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一外壳体，该外壳体在该套接壳后段及绝缘基体后段的外层。

36.如权利要求35所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该外壳体与该套接壳呈固定式卡扣或活动式卡扣。

37.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该当套接壳插入一母座电连接时，该多个正位弹片不为母座的舌片抵压。

38.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳一体设有至少一对上、下限位兼正位弹片对称位于该绝缘基体的上、下面，藉以使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置且限制该连接板或该绝缘基体后段相对套接壳上下位移的位置，该上、下限位兼正位弹片连接于套接壳的根部与末段的抵接点成一高度差或根部至末端成倾斜延伸，该上、下限位兼正位弹片可上下弹动。

39.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳的顶、底面设有卡孔，该绝缘基体的上、下面设有卡孔，该每对上、下限位片的末段可卡合该套接壳的卡孔和该绝缘基体的卡孔。

40.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳的顶、底面设有卡孔，该绝缘基体的上、下面设有卡孔，该多个正位弹片的末段可卡合该套接壳的卡孔和该绝缘基体的卡孔。

41.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板于该连接槽中上下位移至少为0.2mm。

42.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该套接壳高度为4.5mm至5.0mm。

43.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该连接板厚度为0.5mm至1.6mm。

44.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该绝缘基体后段设有一储存单元与该二排第一接点电连接而成一随身碟或设有一无线收发单元与该二排第一接点电连接而成一无线收发装置、或设有一连接线材与该二排第一接点电连接而成一电连接线公头。

45.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该二排第一接点不相互串接而成独立接触介面及独立接点。

46.一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：

二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及

一套接壳，其内形成连接槽且前端为插入口，该连接板位于该连接槽中；

其特征在于，其中更设有一正位构造，其弹性设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

47.如权利要求46所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该正位构造为多个一体连接于该套接壳的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

48.如权利要求46所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板于该连接槽高度的中段位置。

49.一种具套接壳的双面电连接公头，其包括有：

二排第一接点，其分别露出该连接板的上、下面；及

其特征在于，其中更设有一限位构造，该限位构造是限制该连接板于该连接槽高度的中段位置。

50.如权利要求49所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该限位构造设有多对一体连接于该套接壳二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

51.如权利要求49所述的具套接壳的双面电连接公头，其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动。

52.如权利要求49所述的具套接壳的双面电连接公头，其中更设有一正位构造，其弹性设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间，使该套接壳与连接板可相对上下弹动，且使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。

53.一种具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其是为一金属片冲压而成，其设有顶面、底面及二侧面，其内形成一连接槽，其包括有：一正位构造，其设有多个一体连接于套接壳的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

54.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该正位构造的正位弹片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放。

55.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是二个一对设于该套接壳一侧面。

56.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是由该套接壳一侧后端由内反折向前延伸。

57.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该套接壳二侧面向内刺破凸出一弹性倒勾卡扣该卡孔，该弹性倒勾向前延伸该一对正位弹片。

58.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是一体连接于顶、底面。

59.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中更设有一限位构造，其设有多对一体连接于该二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

60.如权利要求53所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该多个正位弹片是二个一对且结合限位功能而成一对上、下限位兼正位弹片，该上、下限位兼正位弹片连接于套接壳的根部与末段的抵接点成一高度差或根部至末端成倾斜延伸，该上、下限位兼正位弹片可上下弹动。

61.一种具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其是为一金属片冲压而成，其设有顶面、底面及二侧面，其内形成一连接槽，其包括有：一限位构造，其设有多对一体连接于该二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片，每对上、下限位片呈一高度差，该高度差作为限位活动区。

62.如权利要求61所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放，该上、下限位片可侧向弹动。

63.如权利要求61所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中该上、下限位片是设于该二侧面的后段且固定不弹动。

64.如权利要求61所述的具套接壳的双面电连接公头的套接壳，其中更设有一正位构造，其设有多个一体连接于该套接壳且凸向该连接槽的正位弹片，该正位弹片可上下弹动。

65.一种双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上、下面各设有一组高速传输电路，每组高速传输电路于前端成一排接点，该二组高速传输电路前端的接点依序号成反向排列，该二组高速传输电路相同序号者电连接而成一组高速传输串接电路；

其特征在于，每组高速传输电路各设有至少一对讯号电路，该二组高速传输电路的至少一对讯号电路左、右错位排列于该电路板的上、下面，使该至少一对讯号电路串接前左右排列不重叠。

66.如权利要求65所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上下面每对相同序号的讯号电路，靠内侧同序号电路串接点在靠外侧同讯号电路串接点前方，使该内侧串接电路约呈小内V，外侧串接电路约呈大外V，小内V在大外V内而约呈双V形状不重叠排列。

67.如权利要求65所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中每组高速传输电路各设有二对讯号电路及一接地电路，而成USB3.0连接介面的电路。

68.如权利要求65所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该二组高速传输电路各设有一接地电路，该一组高速传输串接电路的串接接地电路和串接讯号电路设于该电路板的同面或不同面。

69.如权利要求65所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该电路板上、下面更设有一组第二电路，每组第二电路于前端成一排接点，该二组第二电路前端的接点依序号成反向排列，该二组第二电路相同序号者电连接而成一组第二串接电路，该一组高速传输串接电路和一组第二串接电路可同面排列或不同面排列。

70.如权利要求69所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该一组第二串接电路设有至少一对串接讯号电路。

71.如权利要求69所述的双面电连接器的电路板的高速传输电路的串接构造，其中该一组第二串接电路设于该一组高速传输串接电路的同侧或分设于该一组高速传输串接电路的二侧。