CN202395037U - 一种led用封装基板和应用了该基板的光源模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED用封装基板，该基板为喷涂有镜面涂层的氮化铝陶瓷基板。与现有包含铜箔、导热绝缘材料和金属板的基板相比，本实用新型所提供封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷具有热导率高(热导率大于170W/(m.k))、膨胀系数低、耐高温、电阻率高和介电损耗小的特点，是理想的大规模集成电路封装材料，在喷涂镜面涂层后，可以满足LED对封装基板的需求。通过使用本实用新型所提供的LED用封装基板，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。本实用新型还提供了一种LED光源模块，该光源模块使用了上述的LED用封装基板，具有较好的散热性能，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。

Description

一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块。

背景技术

LED是发光二极管的英文缩写，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。相比于传统的白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，LED采用的是电场发光。LED具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点，因而得到了广泛的应用。

LED光源模块的核心是一个半导体晶片，半导体晶片在通电发光时，会产生热量。虽然单个半导体晶片的发热量较低，但是由于单个半导体晶片的发光面较窄，通常需要将大量的半导体晶片集成到线路板上，形成一个较大的发光源，由此会造成大量的热量积累，有时会击穿电路板，因而LED光源模块一定要具有良好的散热能力。

现有的LED光源模块一般需要通过封装到金属基板上，以增强LED光源模块的散热。如图1所示，LED光源模块封装所用的金属基板分为三层，第一层是做电路用的铜箔1；第二层为导热绝缘材料2，在保证绝缘的同时要能够将半导体芯片产生的热量传递给第三层；第三层为低热阻金属板3，利用低热阻金属将半导体芯片产生的热量传递给灯座，最终利用灯座将热量导出。

由以上可知，决定LED光源模块散热性能的有两个因素，即金属基板和灯座的散热性能，由于灯座可以通过简单的外形设计和材料选取增强其散热，因而现在已经无法大幅提高灯座的散热性能。因而，如何提供一种LED封装基板，以实现增强LED光源模块的散热性能的目的，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块，以实现增强LED光源模块的散热性能的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED用封装基板，封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板。

优选的，在上述LED用封装基板中，镜面涂层为高温烧结银涂层。

优选的，在上述LED用封装基板中，碳化铝陶瓷基板上设置有导通孔。

本实用新型提供了一种LED用封装基板，该基板为喷涂有镜面涂层的氮化铝陶瓷基板。与现有包含铜箔、导热绝缘材料和金属板的基板相比，本实用新型所提供封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷具有热导率高(热导率大于170W/(m.k))、膨胀系数低、耐高温、电阻率高和介电损耗小的特点，是理想的大规模集成电路封装材料，在喷涂镜面涂层后，可以满足LED对封装基板的需求。通过使用本实用新型所提供的LED用封装基板，实现了增强LED散热性能的目的。

一种LED光源模块，该光源模块中应用了上述的封装基板。

本实用新型还提供了一种LED光源模块，该光源模块使用了上述的LED用封装基板，具有较好的散热性能，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中LED封装基板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED封装基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块，以实现增强LED光源模块的散热性能的目的。

一种LED用封装基板，其结构如图2所示，封装基板以碳化铝陶瓷22为基材，表面喷涂有镜面涂层21，并利用镭射钻出所需的导通孔23。

氮化铝陶瓷具有热导率高(热导率大于170W/(m.k))的特点，在喷涂镜面涂层后，可以满足LED对封装基板的需求。通过使用本实用新型所提供的LED用封装基板，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。

其次，碳化铝陶瓷还具有耐高温、电阻率高、介电损耗小的特点，在用作LED封装基板时，LED在芯片表面温度80-90摄氏度条件下能够正常工作；同时其耐电压4000V以上，安全性好。

优选的，在上述实施例中采用高温烧结银涂层作为镜面涂层。

一种LED光源模块，该LED光源模块中应用了上述的LED用封装基板，因此具有较好的散热性能。同时，LED芯片发光产生的热量能够及时从封装内部排出，LED芯片整体的温度升高得到了控制，LED光源模块的发光效率能够保持在较高的水平。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种LED用封装基板，其特征在于，所述封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述镜面涂层为高温烧结银涂层。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述碳化铝陶瓷基板上设置有导通孔。

4.一种光源模块，其特征在于，所述光源模块应用了权利要求1-3任一项所述的封装基板。

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