CN202383733U

CN202383733U - 耐高温抗冲击抗金属电子标签

Info

Publication number: CN202383733U
Application number: CN2011205008459U
Authority: CN
Inventors: 邱丽岩
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-12-01
Filing date: 2011-12-01
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2021-12-01

Abstract

本实用新型公开了一种耐高温抗冲击抗金属电子标签，包括有由超高频RFID标签和将超高频RFID标签密封的外壳组成，所述外壳的底平面与RFID标签之间距离B≥16mm，RFID标签四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离A≥16mm。本实用新型具有性能好、使用方便、耐高温、抗冲击等性能。

Description

耐高温抗冲击抗金属电子标签

【技术领域】

本实用新型涉及一种耐高温抗冲击抗金属电子标签。

【背景技术】

射频识别即RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

现在的电子标签一般设有壳体和置于内部的超高频RFID标签组成。但是，如果超高频RFID标签离金属表面比较近时，一般小于16mm时，会受到金属表面的干扰，这样超高频RFID标签在读或写时可能会出错，给使用者造成不便。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种性能好、使用方便的耐高温抗冲击抗金属电子标签。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

耐高温抗冲击抗金属电子标签，包括有由超高频RFID标签1和将超高频RFID标签1密封的外壳2组成，其特征在于所述外壳2的底平面与RFID标签1之间距离B≥16mm，RFID标签1四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离A≥16mm。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳2为呈上小下大的锥台形状。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳2由上壳21、下壳22组成，所述上壳21、下壳22之间采用超声波、高周波或橡胶密封圈、密封胶方式密封联接。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述下壳为一个零件或多个零件组合形成。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳2与金属表面接触的部位设有缓冲防震垫3。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述缓冲防震垫3为橡胶、海绵、软塑胶或其他耐温隔热缓冲减震材料。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于在所述外壳2的底部设置有隔热材料4。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述超高频RFID标签1组成为：含有天线的基板和芯片，芯片封装于基板上；基板可直接贴固于上、下外壳内表面或贴在一支撑体上，支撑体和基板一并固定于上、下外壳内。

如上所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于下壳22上表面与超高频RFID标签1之间或下壳下表面贴有防止反射金属干扰的锡箔纸。

所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳2为呈上小下大的锥台形状为长方形锥台状或正方形锥台状或圆锥台状。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

其一、由于外壳的底平面与RFID标签之间距离≥16mm，RFID标签四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离≥16mm。这样无论如何将本实用新型安装到金属表面上，RFID标签离金属表面的距离都会≥16mm，这样，RFID标签使不会受金属表面的干扰，使用效果好，方便。

其二、所述外壳为呈上小下大的锥台形状，节省了材料，联接安装、稳固、拿取方便。

其三、外壳底部设有缓冲防震垫，可用于冲击、振动等恶劣环境，保证RFID标签的使用寿命。

其四、由于标签与金属表面≥16mm距离，以及在下壳内部填充有减少超高频RFID标签受温的隔热材料，可用于高温的金属表面，也保证RFID标签的使用寿命。

其五、上下壳之间的密封，从而标签可防水、防潮等。

【附图说明】

图1是本实用新型有支撑体的剖视图。

图2是本实用新型没有支撑体的剖视图。

图3是本实用新型的立体图。

图4是本实用新型的俯视图。

图5是本实用新型的侧视图。

图6是本实用新型安装在平面的金属板上的示意图。

图7是本实用新型安装在有一凹面金属板上的示意图。

图8-10是外壳具有不同形状的立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

耐高温抗冲击抗金属电子标签，包括有由超高频RFID标签1和将超高频RFID标签1密封的外壳2组成。所述外壳2的底平面与RFID标签1之间距离B≥16mm。RFID标签1四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离A≥16mm，如图1、5所示。在安装时，可直接装于金属表面，也可在金属表面挖一沉台，金属标签通过粘接或螺钉等方式固定于金属表面。这样RFID标签离金属表面的距离都会≥16mm，这样RFID标签使不会受金属表面的干扰，使用效果好，方便。

作为本实施例的优选方式，所述外壳2为呈上小下大的锥台形状，节省了材料，拿取方便。进一步地，该锥台形状为长方形锥台状或正方形锥台状或圆锥台状。如图8-10所示。

作为本实施例的优选方式，所述外壳2由上壳21、下壳22组成，所述上壳21、下壳22之间采用超声波、高周波或橡胶密封圈、密封胶方式密封联接。上壳21、下壳22密封效果好。

作为本实施例的优选方式，所述外壳2与金属表面接触的部位设有缓冲防震垫3，这样在运输或机器在工作时，很好地保护了超高频RFID标签1，保证RFID标签的使用受命。

进一步来说，所述缓冲防震垫3为橡胶、海棉或耐温材料。如果有些金属表面的温度比较高，则缓冲防震垫3则选择耐温材料，保证RFID标签的使用受命。

作为本实施例的优选方式，在所述下壳22内部填充有减少超高频RFID标签1受温的隔热材料4，如隔热棉等。温度不太高时，此处不可填加隔热材料；当金属表面温度很高时，可在此处填加隔热材料。

作为本实施例的优选方式，所述超高频RFID标签1组成为：含有天线的基板和芯片，芯片封装于基板上；基板可直接贴固于上、下外壳内表面或贴在一支撑体6上，支撑体6和基板一并固定于上、下外壳内。如图1所示。

作为本实施例的优选方式，在超高频RFID标签1与下壳22表面之间设有锡箔纸5，进一步减少金属表面对超高频RFID标签1的影响。

Claims

1.耐高温抗冲击抗金属电子标签，包括有由超高频RFID标签(1)和将超高频RFID标签(1)密封的外壳(2)组成，其特征在于所述外壳(2)的底平面与RFID标签(1)之间距离B≥16mm，RFID标签(1)四周外边缘与外壳底部外边缘在底部投影的距离A≥16mm。

2.根据权利要求1所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳(2)为呈上小下大的锥台形状。

3.根据权利要求1或2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳(2)由上壳(21)、下壳(22)组成，所述上壳(21)、下壳(22)之间采用超声波、高周波或橡胶密封圈、密封胶方式密封联接。

4.根据权利要求1或2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述下壳为一个零件或多个零件组合形成。

5.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳(2)与金属表面接触的部位设有缓冲防震垫(3)。

6.根据权利要求5所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述缓冲防震垫(3)为橡胶、海绵、软塑胶或其他耐温隔热缓冲减震材料。

7.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于在所述外壳(2)的底部设置有隔热材料(4)。

8.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述超高频RFID标签(1)组成为：含有天线的基板和芯片，芯片封装于基板上；基板可直接贴固于上、下外壳内表面或贴在一支撑体上，支撑体和基板一并固定于上、下外壳内。

9.根据权利要求3所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于下壳(22)上表面与超高频RFID标签(1)之间或下壳下表面贴有防止反射金属干扰的锡箔纸。

10.根据权利要求2所述的耐高温抗冲击抗金属电子标签，其特征在于所述外壳(2)为呈上小下大的锥台形状为长方形锥台状或正方形锥台状或圆锥台状。