CN214225959U - 超高频rfid温度标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框，所述安装框一侧外壁固定连接有凸块，且安装框底部两侧固定连接有支架，两个所述支架之间对夹转动连接有转轴，且转轴外壁两侧均螺接有连接杆，所述安装框底部设有安装块，且安装块顶部一侧开有T形槽，所述T形槽内部两侧均滑动连接有T形块，且安装块顶部另一侧开有开有凹槽，安装块底部焊接有固定块，且固定块两侧贯穿开有固定口。本实用新型通过设置有移动框与安装框形成滑动配合，将天线载体和芯片安装在安装框内，随后通过卡块使移动框与安装框进行固定，实现了便于安装的功能，橡胶垫片可以起到防震的功能，密封圈可以起到防水的功能，进而实现了保护的功能。

Description

超高频rfid温度标签

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及超高频rfid温度标签。

背景技术

无源超高频RFID技术是一种新兴的低功耗低成本近距离无线通信技术。无源超高频RFID系统由附着在目标物体上的标签、读写器、读写器天线和计算机组成，这里的“无源”主要是指标签中不含有电池。其中标签里存储有目标物体的相关信息，读写器以电磁波为载体将能量、指令及数据发送给标签。当带有标签的物体进入读写器的通信范围时，读写器根据应用的需要可以通过无接触的方式将标签里的信息读取出来并传送给计算机进行高级处理，还可以将新的信息写入标签。由于RFID系统中通常包括数量庞大的标签，因此通常情况下标签决定了整个系统的性能和成本。标签成本通常由标签芯片、天线制造以及封装成本组成。当前，全世界人口的增多，超高频rfid标签可以用来存储很多的信息，人员可以将各种信息全部存储起来，用以来识别，当前的超高频rfid温度标签不仅可以用来存储信息，还可以用来检测温度，疫情爆发时，可以直接用来检测超高频rfid温度标签的数据来识别个人信息和人体温度，具有良好的发展前景。

当前的超高频rfid温度标签在使用过程中不便于进行携带，人们经常出行过程中，经常会忘记带在身上，给人们的使用带来了一定不便性，同时，超高频rfid温度标签在完成生产之后不便于进行组装，同时，容易受到外界环境的影响，造成超高频rfid温度标签内部的电子元件受潮二发生短路，使用过程中，由于会经常移动，存在掉落地面的风险，造成超高频rfid温度标签内部电子元件受到猛烈的装机而损坏。

经检索，专利(申请号：201920342560.3)公开了“适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感”，该装置在芯片现有两个有效压焊块的基础上，增加了两个无效压焊块，用于承载芯片在倒装焊过程中的压力；这样的构造下无效压焊块可以与有效压焊块共同在倒装焊过程中为提供芯片的可靠支撑，可提高芯片倒装焊的速度和良率；另一方面，无效压焊块的形状与有效压焊块的形状不同，相互形成明显的轮廓区别，使得倒装焊工艺过程中的图像识别装置能够快速识别有效压焊块，提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。但是，该装置生产完成之后不便于进行组装，组装完成之后不具备防震、防水的功能，容易损坏，同时，该装置不变与进行携带，无法根据尺寸进行固定，不便于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的超高频rfid温度标签。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框，所述安装框一侧外壁固定连接有凸块，且安装框底部两侧固定连接有支架，两个所述支架之间对夹转动连接有转轴，且转轴外壁两侧均螺接有连接杆，所述安装框底部设有安装块，且安装块顶部一侧开有T形槽，所述T形槽内部两侧均滑动连接有T形块，且安装块顶部另一侧开有开有凹槽，所述安装块底部焊接有固定块，且固定块两侧贯穿开有固定口，所述安装框底部内壁滑动连接有移动框，且移动框靠近安装框开口位置处的一端固定连接有密封板，所述移动框远离密封板一端的两侧均固定连接有连接片，且两个连接片的另一端均固定连接有卡块，所述安装框远离开口处的一端开有卡槽。

优选的，所述安装块的尺寸与安装框的一侧外壁尺寸相适配，且 T形块顶部与连接杆底部固定连接。

优选的，所述凸块位于安装框的顶部位置处，且凹槽的尺寸与凸块的尺寸相适配，所述凹槽与安装块一侧外壁的最短距离和凸块与安装框顶部之间的距离相适配，所述凸块与凹槽形成过盈配合。

优选的，所述支架位于安装框的中间位置处，且连接杆的长度与安装框的二分之一长度相适配，转轴两侧外壁均开有螺纹方向相反的螺纹，且转轴与连接杆形成螺纹配合，所述转轴的一端贯穿支架的一侧外壁固定连接有旋钮。

优选的，所述移动框底部内壁安装有天线载体，且天线载体顶部四周均固定连接有金凸点，所述金凸点顶部固定连接有芯片，且芯片包括射频模拟前端电路、存储器、温度传感器、和基带信号处理器。

优选的，所述移动框外壁安装有橡胶垫片，且密封板与安装框之间的连接处安装有密封圈。

优选的，所述连接片为弹性材料构成，所述卡块与卡槽的尺寸相适配。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置有转轴与连接杆螺纹连接，两个连接杆之间均固定连接有弧形板，使用时可以通过旋钮来调节两个弧形板之间的距离，从而可以进行尺寸的调节，便于固定，通过设置是有安装块，同时凸块与凹槽形成固定配合，使用完之后可以将其收起来挂在钥匙环上，便于携带；

2、通过设置有移动框与安装框形成滑动配合，将天线载体和芯片安装在安装框内，随后通过卡块使移动框与安装框进行固定，实现了便于安装的功能，橡胶垫片可以起到防震的功能，密封圈可以起到防水的功能，进而实现了保护的功能。

附图说明

图1为本实用新型提出的超高频rfid温度标签的正面结构示意图；

图2为本实用新型提出的超高频rfid温度标签的侧面结构示意图；

图3为本实用新型提出的超高频rfid温度标签的俯视结构示意图；

图4为本实用新型提出的超高频rfid温度标签的移动框结构示意图。

图中：1安装框、2凸块、3支架、4转轴、5连接杆、6安装块、 7T形槽、8T形块、9凹槽、10固定块、11固定口、12移动框、13 密封板、14弧形板、15连接片、16卡块、17卡槽、18旋钮、19天线载体、20金凸点、21芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框1，所述安装框1一侧外壁固定连接有凸块2，且安装框1底部两侧固定连接有支架3，两个所述支架3之间对夹转动连接有转轴4，且转轴4外壁两侧均螺接有连接杆5，所述安装框1底部设有安装块 6，且安装块6顶部一侧开有T形槽7，所述T形槽7内部两侧均滑动连接有T形块8，且安装块6顶部另一侧开有开有凹槽9，所述安装块6底部焊接有固定块10，且固定块10两侧贯穿开有固定口11，所述安装块6的尺寸与安装框1的一侧外壁尺寸相适配，且T形块8 顶部与连接杆5底部固定连接，两个所述连接杆5相互靠近的一端均固定连接有弧形板14，所述凸块2位于安装框1的顶部位置处，且凹槽9的尺寸与凸块2的尺寸相适配，所述凹槽9与安装块6一侧外壁的最短距离和凸块2与安装框1顶部之间的距离相适配，所述凸块 2与凹槽9形成过盈配合，所述支架3位于安装框1的中间位置处，且连接杆5的长度与安装框1的二分之一长度相适配，转轴4两侧外壁均开有螺纹方向相反的螺纹，且转轴4与连接杆5形成螺纹配合，所述转轴4的一端贯穿支架3的一侧外壁固定连接有旋钮18，通过设置有转轴4与连接杆5螺纹连接，两个连接杆5之间均固定连接有弧形板14，使用时可以通过旋钮18来调节两个弧形板14之间的距离，从而可以进行尺寸的调节，便于固定，通过设置是有安装块6，同时凸块2与凹槽9形成固定配合，使用完之后可以将其收起来挂在钥匙环上，便于携带；

所述安装框1底部内壁滑动连接有移动框12，且移动框12靠近安装框1开口位置处的一端固定连接有密封板13，所述移动框12远离密封板13一端的两侧均固定连接有连接片15，且两个连接片15 的另一端均固定连接有卡块16，所述安装框1远离开口处的一端开有卡槽17，所述移动框12底部内壁安装有天线载体19，且天线载体 19顶部四周均固定连接有金凸点20，所述金凸点20顶部固定连接有芯片21，且芯片21包括射频模拟前端电路、存储器、温度传感器、和基带信号处理器，所述移动框12外壁安装有橡胶垫片，且密封板 13与安装框1之间的连接处安装有密封圈，所述连接片15为弹性材料构成，所述卡块16与卡槽17的尺寸相适配，通过设置有移动框 12与安装框1形成滑动配合，将天线载体19和芯片21安装在移动框12内，随后通过卡块16使移动框12与安装框1进行固定，实现了便于安装的功能，橡胶垫片可以起到防震的功能，密封圈可以起到防水的功能，进而实现了保护的功能。

工作原理：首先将天线载体19安装在移动框12内，随后通过金凸点20将芯片21安装在天线载体19上，安装完成之后将移动框12 插接进入到安装框1内，用力挤压密封板13使卡块16进入到卡槽17内，从而完成对移动框12的固定，之后通过固定口11将安装框1 固定在钥匙环上便于进行携带，当需要使用时，将其取出，翻转安装块6保持连接杆5与安装框1弧形垂直，转动旋钮18调节两个弧形板14之间的距离，从而可以将其固定在手指或者手腕上，便于使用。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.超高频rfid温度标签，包括一侧开有开口的安装框(1)，其特征在于，所述安装框(1)一侧外壁固定连接有凸块(2)，且安装框(1)底部两侧固定连接有支架(3)，两个所述支架(3)之间对夹转动连接有转轴(4)，且转轴(4)外壁两侧均螺接有连接杆(5)，所述安装框(1)底部设有安装块(6)，且安装块(6)顶部一侧开有T形槽(7)，所述T形槽(7)内部两侧均滑动连接有T形块(8)，且安装块(6)顶部另一侧开有开有凹槽(9)，所述安装块(6)底部焊接有固定块(10)，且固定块(10)两侧贯穿开有固定口(11)，所述安装框(1)底部内壁滑动连接有移动框(12)，且移动框(12)靠近安装框(1)开口位置处的一端固定连接有密封板(13)，所述移动框(12)远离密封板(13)一端的两侧均固定连接有连接片(15)，且两个连接片(15)的另一端均固定连接有卡块(16)，所述安装框(1)远离开口处的一端开有卡槽(17)。

2.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述安装块(6)的尺寸与安装框(1)的一侧外壁尺寸相适配，且T形块(8)顶部与连接杆(5)底部固定连接，两个所述连接杆(5)相互靠近的一端均固定连接有弧形板(14)。

3.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述凸块(2)位于安装框(1)的顶部位置处，且凹槽(9)的尺寸与凸块(2)的尺寸相适配，所述凹槽(9)与安装块(6)一侧外壁的最短距离和凸块(2)与安装框(1)顶部之间的距离相适配，所述凸块(2)与凹槽(9)形成过盈配合。

4.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述支架(3)位于安装框(1)的中间位置处，且连接杆(5)的长度与安装框(1)的二分之一长度相适配，转轴(4)两侧外壁均开有螺纹方向相反的螺纹，且转轴(4)与连接杆(5)形成螺纹配合，所述转轴(4)的一端贯穿支架(3)的一侧外壁固定连接有旋钮(18)。

5.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述移动框(12)底部内壁安装有天线载体(19)，且天线载体(19)顶部四周均固定连接有金凸点(20)，所述金凸点(20)顶部固定连接有芯片(21)，且芯片(21)包括射频模拟前端电路、存储器、温度传感器、和基带信号处理器。

6.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述移动框(12)外壁安装有橡胶垫片，且密封板(13)与安装框(1)之间的连接处安装有密封圈。

7.根据权利要求1所述的超高频rfid温度标签，其特征在于，所述连接片(15)为弹性材料构成，所述卡块(16)与卡槽(17)的尺寸相适配。

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