CN202335171U - 快速装配电路板的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种快速装配电路板的结构,包括底板、电路板和盖板,所述底板包括底面和自所述底面边缘向上延伸的两个相对侧面,所述两个相对侧面设置有至少一对水平凹槽,所述电路板的至少一层的两侧边分别插入对应凹槽中,所述盖板以可拆卸地方式盖合在所述底板上。采用该结构,电路板拆装起来简单方便,可减少需花费的操作和时间,有效节省人力成本,同时这种结构还能增强电路板安装的牢固度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的安装,尤其是一种快速装配电路板的结构。
背景技术
固定电路板的常见方式有两种:立柱螺钉固定和导轨固定。立柱螺钉固定方式采用螺钉来把电路板固定在底座上。导轨固定方式则是把导轨设置在安装壳体上,再通过导轨上面的凹槽来固定电路板。
用立柱螺钉固定方式对多层电路板进行固定,存在固定螺钉过多,安装和拆卸不方便,浪费人力的缺点;
导轨固定方式虽可以减少固定的螺钉,但由于导轨是通过过渡配合使电路板和固定座相固定,对于多层电路板而言,上下层导轨的平行度将难以保证,增加电路板安装难度。
实用新型内容
本实用新型的主要目的就是针对现有技术的不足,提供一种快速、简便地装配电路板的结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种快速装配电路板的结构,包括底板、电路板和盖板,所述底板包括底面和自所述底面边缘向上延伸的两个相对侧面,所述两个相对侧面设置有至少一对水平凹槽,所述电路板的至少一层的两侧边分别插入对应凹槽中,所述盖板以可拆卸地方式盖合在所述底板上。
优选地,所述电路板有双层或更多层,所述两个相对侧面至少设置有与所述电路板的各层相对应的多对水平凹槽。
优选地,所述凹槽是在所述底板上通过冲压成型形成的。
优选地,所述凹槽包括在所述底板的侧面上向内侧突起的两条槽沿,所述两条槽沿界定供所述电路板的侧边插入的槽沟。
优选地,所述凹槽包括沿所述电路板插入方向分布的多个节段部分,形成非连续型的凹槽。
优选地,所述电路板有双层,两层板之间通过接插件和/或螺柱固定。
优选地,所述接插件包括安装在一层板上的公接头和安装在另一层板上的母接头,两层板上的电子线路通过所述公接头和所述母接头走线连接。
优选地,所述底板的两个侧面中至少一个侧面上设有向外突起的凸点,所述盖板包括顶面和自所述顶面边缘向下延伸的两个相对侧面,所述盖板的两个侧面中至少一个侧面上设有与所述凸点相匹配的定位孔。
优选地,所述电路板通过螺钉结构与所述底板的底面相固定。
优选地,所述电路板通过螺钉结构与所述盖板相固定。
本实用新型有益的技术效果是:
通过在底面相对侧面成对设置水平凹槽,使单层或多层电路板的每一层可分别插入对应凹槽中,另将盖板以可拆卸地方式盖合在装好电路板的底板上,其中凹槽即作为固定和支撑部件,也充当安装和拆卸时的导向槽,采用这种结构拆装电路板简单方便,能够减少电路板安装和拆卸所需花费的操作和时间,可有效节省人力成本,同时这种结构能够增强电路板安装的牢固度。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的底板结构示意图;
图2为本实用新型一个实施例的电路板结构示意图;
图3为本实用新型一个实施例的底板、电路板和盖板组装时的分解示意图;
图4为本实用新型一个实施例安装之好的结构示意图。
具体实施方式
以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。
请参阅图1-图4,在一种实施例中,快速装配电路板的结构包括底板1、电路板2和盖板3,所述底板包括底面和自所述底面边缘向上延伸的两个相对侧面101,所述两个相对侧面设置有至少一对水平凹槽102,所述电路板的至少一层的两侧边分别插入对应凹槽中,所述盖板以可拆卸地方式盖合在所述底板上。
所述电路板可以是单层的,也可以有双层或更多层。在优选的实施例中,所述底板的所述两个相对侧面至少设置有与所述电路板的各层相对应的多对水平凹槽,从而底板能满足具有不同层数的电路板的安装需求。
所述凹槽可以是在所述底板上通过冲压成型而形成。优选通过一次冲压成型的方式形成凹槽,可确保凹槽之间的同轴度以及各层凹槽之间的平行度。
在一些实施例中,所述凹槽包括在所述底板的侧面上向内侧突起的两条槽沿,所述两条槽沿界定供所述电路板的侧边插入的槽沟。
在较优的实施例中,所述凹槽包括沿所述电路板插入方向分布的多个节段部分,形成非连续型的凹槽。
所述电路板的不同板层之间可通过接插件和/或螺柱201固定。
在优选的实施例中,所述接插件包括安装在一层板上的公接头202和安装在另一层板上的母接头203,两层板上的电子线路通过所述公接头和所述母接头走线连接。
在优选的实施例中,所述底板的两个侧面中至少一个侧面上设有向外突起的凸点103,所述盖板包括顶面和自所述顶面边缘向下延伸的两个相对侧面,所述盖板的两个侧面中至少一个侧面上设有与所述凸点相匹配的定位孔301。较优地,盖板和底板在两个侧面都有相应的凸点和定位孔配置。
所述电路板可以进一步通过螺钉结构与所述底板的底面相固定。所述电路板也可以进一步通过螺钉结构(未图示)与所述盖板相固定。这些实施例中,电路板、底板和盖板上都开设有相应的螺钉安装孔。
以下以较优的实施例为例说明安装和拆卸的具体过程。
安装时,首先把两块电路板通过螺钉和接插件连接固定,实现两层板互连,形成一个两层电路板。
然后,沿着底板侧面上的凹槽推入电路板,此过程中电路板的活动通过凹槽导向,将电路板插入到一定位置后,再通过螺钉将电路板和底板固定,即实现电路板与底板的组装;
之后,再将盖板盖合到底板上,两者可通过底板两侧面的凸点和盖板的定位孔扣紧在一起,再用螺钉将盖板和电路板固定,完成后形成一个整体结构。
拆卸时,只需要把固定盖板、底板和电路板的螺钉拧松,再掰开盖板和底板之间的凸点配合,之后沿着底板上的冲压凹槽就可以取出电路板。
本实用新型能够节省用于安装和拆卸电路板的时间,减小电路板装拆的难度和繁琐性,节省人力成本,而且安装好的电路板具有很好的牢固度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种快速装配电路板的结构,其特征在于, 包括底板、电路板和盖板,所述底板包括底面和自所述底面边缘向上延伸的两个相对侧面,所述两个相对侧面设置有至少一对水平凹槽,所述电路板的至少一层的两侧边分别插入对应凹槽中,所述盖板以可拆卸地方式盖合在所述底板上。
2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述电路板有双层或更多层,所述两个相对侧面至少设置有与所述电路板的各层相对应的多对水平凹槽。
3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述凹槽是在所述底板上通过冲压成型而形成的冲压槽。
4.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述凹槽包括在所述底板的侧面上向内侧突起的两条槽沿,所述两条槽沿界定供所述电路板的侧边插入的槽沟。
5.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述凹槽包括沿所述电路板插入方向分布的多个节段部分,形成非连续型的凹槽。
6.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述电路板有双层,两层板之间通过接插件和/或螺柱固定。
7.如权利要求6所述的结构,其特征在于,所述接插件包括安装在一层板上的公接头和安装在另一层板上的母接头,两层板上的电子线路通过所述公接头和所述母接头走线连接。
8.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于,所述底板的两个侧面中至少一个侧面上设有向外突起的凸点,所述盖板包括顶面和自所述顶面边缘向下延伸的两个相对侧面,所述盖板的两个侧面中至少一个侧面上设有与所述凸点相匹配的定位孔。
9.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述电路板通过螺钉结构与所述底板的底面相固定。
10.如权利要求1至3任一项所述的结构,其特征在于, 所述电路板通过螺钉结构与所述盖板相固定。
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