CN202308022U - 发光二极管晶圆的应力消除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及发光二极管晶圆的应力消除装置，用于消除一发光二极管晶圆进行研磨后所产生的残留应力，该发光二极管晶圆为固定于一固定台上，本实用新型包含一加压装置与一加热装置，其中该加压装置具有朝该固定台移动的一加压面，以使该加压面与该固定台之间形成置放该发光二极管晶圆的一夹合空间，而该加热装置具有加热提高该发光二极管晶圆温度的一热源产生元件，且该热源产生元件紧邻该加压面设置，据此通过该加压装置的加压整平与该加热装置的加热所产生的退火效果，可消除该发光二极管晶圆表面残留的应力，其设置成本低廉，可满足降低制造成本的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管晶圆，尤其涉及发光二极管晶圆的应力消除装置。
背景技术
请参阅图1所示，发光二极管晶圆1在外延制造完成之后，必须进行晶圆研磨作业，其目的在于去除不需要的堆叠层，并减少厚度，而利于后续的晶圆切割、封装等作业的进行。
请再参阅图2所示，已知在进行研磨作业之前，一般为将多个发光二极管晶圆1利用固定腊2黏着固定于一工作台3上，固定腊2的作用在于固定发光二极管晶圆1，以便利研磨作业的进行，且已知发光二极管晶圆1在研磨作业时，为利用研磨装置4进行研磨。
已知研磨装置4为设有一砂轮5，由于该砂轮5的硬度高于该发光二极管晶圆1的硬度，因此已知为使该砂轮5与该发光二极管晶圆1接触转动，即可通过该砂轮5切割该发光二极管晶圆1的表面，即可通过该砂轮5剪薄该发光二极管晶圆1的厚度。
在砂轮5剪薄该发光二极管晶圆1的过程中，该砂轮5同时会于该发光二极管晶圆1的表面上形成残留应力，因此，当研磨结束之后，该发光二极管晶圆1必须再进行抛光作业以去除残留应力，其目的在于避免发光二极管晶圆1因残留应力而翘曲。
然而，该发光二极管晶圆1进行抛光作业时，一般为使用另一砂轮(图未示)，以低转速慢慢地抛光该发光二极管晶圆1的表面，因而需要耗费相当长的时间，显然此已知研磨发光二极管晶圆1，再予以抛光的方式，其制程时间长，因此为达到一定的产能供给，必须增加机台设备的数量而提高设备的设置成本，即会增加制造成本无法满足使用上的需要。
实用新型内容
于是，本实用新型的主要目的在于披露一种发光二极管晶圆的应力消除装置，其设置成本低廉，可满足降低制造成本的需求。
基于上述目的，本实用新型为一种发光二极管晶圆的应力消除装置，用于消除一发光二极管晶圆进行研磨后所产生的残留应力，该发光二极管晶圆被固定于一固定台上，其包含一加压装置以及一加热装置，其中该加压装置具有朝该固定台移动的一加压面，以使该加压面与该固定台之间形成置放该发光二极管晶圆的一夹合空间，而该加热装置具有加热提高该发光二极管晶圆温度的一热源产生元件，且该热源产生元件紧邻该加压面设置。
进一步地，加压装置包含一上下移动的冲压头，冲压头悬吊于固定台上方，且冲压头靠近固定台的一端形成加压面。
进一步地，热源产生元件紧邻冲压头设置。
进一步地，热源产生元件圈绕冲压头设置。
进一步地，热源产生元件埋设于冲压头内部。
据此，本实用新型的优点在于通过该加压装置以及该加热装置，可以提供压力与热度，其施加于发光二极管晶圆时，可消除发光二极管晶圆因研磨所产生的残留应力，其仅需要简单的冲床设备与加热设备，且制程时间较短，几无耗材成本，可满足降低制造成本的需求。
附图说明
图1为已知发光二极管晶圆结构图。
图2为已知发光二极管晶圆研磨示意图。
图3为本实用新型结构图。
图4为本实用新型使用配置图。
图5为本实用新型另一实施图。
图6为本实用新型又一实施图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：
请参阅图3与图4所示，本实用新型为一种发光二极管晶圆的应力消除装置，用于消除一发光二极管晶圆10进行研磨后所产生的残留应力，该发光二极管晶圆10被固定于一固定台20上，其包含一加压装置30以及一加热装置40，其中该加压装置30具有朝该固定台20移动的一加压面301，该加压装置30可以包含一上下移动的冲压头31，该冲压头31悬吊于该固定台20上方，且该冲压头31靠近该固定台20的一端形成该加压面301。并该加压面301与该固定台20之间形成置放该发光二极管晶圆10的一夹合空间50。
而该加热装置40具有加热提高该发光二极管晶圆10温度的一热源产生元件41，且该热源产生元件41紧邻该加压面301设置，如该热源产生元件41可以紧邻该冲压头31设置。
请参阅图5所示，为本实用新型的另一实施例，为了达到让该加压面301具有均匀的热分布，热源产生元件41A可以圈绕该冲压头31设置，通过环状加热的方式，让热分布更为均匀。
或者，请参阅图6所示，该热源产生元件41B也可埋设于该冲压头31内部，通过由内而外的热传导方式，可让该加压面301各区域更贴近该热源产生元件41B，而让该加压面301的热分布更为均匀。
如上所述，本实用新型通过该加压装置30与该加热装置40，提供压力与热度，并使压力与热度施加于发光二极管晶圆10，即可消除发光二极管晶圆10因研磨所产生的残留应力。又本实用新型的机台设备设置成本低廉，结构简单，可靠度佳，且使用成本低廉，并其制程时间较短，因而可满足降低制造成本的需求。
Claims (5)
1.一种发光二极管晶圆的应力消除装置，用于消除一发光二极管晶圆进行研磨后所产生的残留应力，所述发光二极管晶圆被固定于一固定台上，其特征在于，所述发光二极管晶圆的应力消除装置包含：
一加压装置，所述加压装置具有朝所述固定台移动的一加压面，以使所述加压面与所述固定台之间形成放置所述发光二极管晶圆的一夹合空间；
一加热装置，所述加热装置具有加热提高所述发光二极管晶圆温度的一热源产生元件，且所述热源产生元件紧邻所述加压面设置。
2.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的应力消除装置，其特征在于，所述加压装置包含一上下移动的冲压头，所述冲压头悬吊于所述固定台上方，且所述冲压头靠近所述固定台的一端形成所述加压面。
3.根据权利要求2所述的发光二极管晶圆的应力消除装置，其特征在于，所述热源产生元件紧邻所述冲压头设置。
4.根据权利要求2所述的发光二极管晶圆的应力消除装置，其特征在于，所述热源产生元件圈绕所述冲压头设置。
5.根据权利要求2所述的发光二极管晶圆的应力消除装置，其特征在于，所述热源产生元件埋设于所述冲压头内部。
Priority Applications (1)
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| CN2011204119115U CN202308022U (zh) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | 发光二极管晶圆的应力消除装置 |
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| CN2011204119115U CN202308022U (zh) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | 发光二极管晶圆的应力消除装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202308022U true CN202308022U (zh) | 2012-07-04 |
Family
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779453A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-05-07 | 中国科学院半导体研究所 | 一种控制半导体led外延片内应力的装置 |
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2011
- 2011-10-25 CN CN2011204119115U patent/CN202308022U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779453A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-05-07 | 中国科学院半导体研究所 | 一种控制半导体led外延片内应力的装置 |
| CN103779453B (zh) * | 2014-01-21 | 2016-09-14 | 中国科学院半导体研究所 | 一种控制半导体led外延片内应力的装置 |
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