CN202307830U - 单片晶圆湿法刻蚀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置包括输送管和莲蓬头，所述莲蓬头设置在所述输送管的一端，所述输送管的另一端与流量阀连接。本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置能使清洗剂均匀分布在待刻蚀表面上，湿法刻蚀效果好，适用于刻蚀大尺寸晶圆。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种单片晶圆湿法刻蚀装置。
背景技术
晶圆在进行工艺处理中会有很多个湿法刻蚀的步骤。随着晶圆尺寸的不断增大，为保证湿法刻蚀效果，通常一次只刻蚀一片晶圆，即采用单片湿法刻蚀方式。
如图1所示，一种现有技术的单片晶圆湿法刻蚀装置包括输送管11和喷嘴12，所述喷嘴12设置在所述输送管11的一端，所述输送管11的另一端连接一流量阀(图1中未示)，所述输送管11用于输送化学试剂或者气体。刻蚀晶圆时，单片待刻蚀晶圆13置于所述喷嘴12的下方，所述喷嘴12朝向所述待刻蚀晶圆13的待刻蚀表面，所述输送管11输送的化学试剂或气体通过所述喷嘴12射向所述待刻蚀圆13的待刻蚀表面，所述待刻蚀晶圆13旋转，化学试剂或气体借助离心力在晶圆表面铺开，达到刻蚀整个晶圆表面的目的。由于所述单片晶圆刻蚀装置只包含一个喷嘴12，且所述喷嘴12正对所述待刻蚀晶圆13的圆心O1，因此，化学试剂或气体在晶圆表面上的分布是不均匀的。
如图2所示，另一种现有技术的单片晶圆湿法刻蚀装置包括输送管21，在所述输送管21上沿所述输送管21设有多个喷嘴22，所述输送管21的一端连接一流量阀(图2中未示)，所述输送管21用于输送化学试剂或气体。刻蚀晶圆时，单片待刻蚀晶圆23置于所述多个喷嘴22的下方，所述多个喷嘴22均朝向所述待刻蚀晶圆23的待刻蚀表面，所述多个喷嘴22排列成直线且该直线位于所述待刻蚀晶圆23的直径正上方，所述输送管21输送的化学试剂或者气体通过所述多个喷嘴22射向所述待刻蚀晶圆23的待刻蚀表面，所述待刻蚀晶圆23旋转，化学试剂或气体借助离心力在待刻蚀表面铺开，达到刻蚀整个待刻蚀表面的目的。与前一种现有技术的单片晶圆湿法刻蚀装置相比，这种单片晶圆湿法刻蚀装置在一定程度上改善了化学试剂或气体分布不均匀的问题，但是，这种单片晶圆湿法刻蚀装置仍然存在化学试剂或气体分布不均匀的问题，特别是刻蚀大尺寸晶圆(例如直径为450mm的晶圆)时，这种问题不可忽视。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单片晶圆湿法刻蚀装置，能使化学试剂或气体均匀分布在晶圆待刻蚀表面上，刻蚀效果好，适用于湿法刻蚀大尺寸晶圆。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种单片晶圆湿法刻蚀装置，包括输送管和莲蓬头，所述莲蓬头设置在所述输送管的一端，所述输送管的另一端与流量阀连接，所述莲蓬头朝向晶圆的表面上设有多个喷嘴。
上述单片晶圆湿法刻蚀装置，其中，所述莲蓬头设有喷嘴的表面呈圆形，所述多个喷嘴围成同心圆分布在所述表面上。
上述单片晶圆湿法刻蚀装置，其中，所述输送管包括多路输送管道，一路所述输送管道对应输送一种化学试剂或气体，每路所述输送管道的一端均与所述莲蓬头连接。
上述单片晶圆湿法刻蚀装置，其中，每路所述输送管道的另一端分别连接一流量阀。
上述单片晶圆湿法刻蚀装置，其中，所述多路输送管道的另一端共同连接一流量阀。
本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置设有莲蓬头，莲蓬头与输送管连接，输送管输送来的化学试剂或气体通过莲蓬头喷向待刻蚀晶圆的待刻蚀表面，通过莲蓬头喷出的化学试剂或气体覆盖面积较大，结合待刻蚀晶圆旋转产生的离心力，能使化学试剂或气体均匀分布在待刻蚀晶圆的待刻蚀表面上，提高刻蚀效果。
附图说明
本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置由以下的实施例及附图给出。
图1是一种现有技术的单片晶圆湿法刻蚀装置的示意图。
图2是另一种现有技术的单片晶圆湿法刻蚀装置的示意图。
图3是本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置一实施例的示意图。
图4是本实用新型中莲蓬头的仰视图。
图5是本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置另一实施例的示意图
具体实施方式
以下将结合图3～图5对本实用新型的单片晶圆湿法刻蚀装置作进一步的详细描述。
参见图3，本实用新型一较佳实施例的单片晶圆湿法刻蚀装置包括输送管31和莲蓬头32，所述莲蓬头32设置在所述输送管31的一端，所述输送管31的另一端与流量阀(图3中未示)连接，所述输送管31用于输送化学试剂或气体，所述流量阀用于控制化学试剂或气体的输送流量。
如图3所示，刻蚀晶圆时，单片待刻蚀晶圆41置于所述莲蓬头32的下方，所述莲蓬头32朝向所述待刻蚀晶圆41的待刻蚀表面，所述输送管31输送的化学试剂或气体通过所述莲蓬头32洒向所述待刻蚀晶圆41的待刻蚀表面，所述待刻蚀晶圆41旋转，化学试剂或气体借助离心力在待刻蚀表面铺开，达到刻蚀整个待刻蚀表面的目的。通过莲蓬头喷出的化学试剂或气体覆盖面积较大，结合待刻蚀晶圆旋转产生的离心力，能使化学试剂或气体均匀分布在所述待刻蚀晶圆41的待刻蚀表面上，提高湿法刻蚀效果。
参见图4，所述莲蓬头32的一表面上设有多个喷嘴321，较佳地，所述莲蓬头32设有喷嘴321的表面呈圆形，所述多个喷嘴321围成同心圆分布在该表面上。
刻蚀晶圆时，所述莲蓬头32设有喷嘴321的表面正对着所述待刻蚀晶圆41的待刻蚀表面，所述输送管31输送的化学试剂或气体通过所述莲蓬头32的多个喷嘴321喷向所述待刻蚀晶圆41的待刻蚀表面。
本实施例的单片晶圆湿法刻蚀装置中喷嘴呈面分布(图1中喷嘴呈点分布，图2中喷嘴呈线分布)，可扩大化学试剂或气体的喷洒面积，有助于化学试剂或气体的均匀分布，喷嘴均匀分布可均匀喷洒化学试剂或气体，有利于化学试剂或气体均匀分布。
所述多个喷嘴321占有面积的大小以及分布密度根据实际情况决定，保证化学试剂或气体既能均匀分布在待刻蚀表面上，又不会造成浪费。
参见图5，本实用新型另一较佳实施例中，所述输送管31包括多路输送管道311，一路所述输送管道311对应输送一种化学试剂或气体，每路所述输送管道311的一端均与所述莲蓬头32连接，每路所述输送管道311的另一端可分别连接一流量阀，或者所述多路输送管道311的另一端与同一流量阀连接(图4中未示)，所述流量阀用于控制化学试剂或气体的输送流量，例如去离子水、化学品溶液或者化学品气体。
不同工艺步骤，所需刻蚀的材料和性质不同，需要使用不同的试剂来刻蚀，本实施例的单片晶圆湿法刻蚀装置可输送不同性质的试剂，用于不同刻蚀场合。
显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种单片晶圆湿法刻蚀装置，其特征在于，包括输送管和莲蓬头，所述莲蓬头设置在所述输送管的一端，所述输送管的另一端与流量阀连接，所述莲蓬头朝向晶圆的表面上设有多个喷嘴。
2.如权利要求1所述的单片晶圆湿法刻蚀装置，其特征在于，所述莲蓬头设有喷嘴的表面呈圆形，所述多个喷嘴围成同心圆分布在所述表面上。
3.如权利要求1或2所述的单片晶圆湿法刻蚀装置，其特征在于，所述输送管包括多路输送管道，每路所述输送管道对应输送一种化学试剂或气体，每路所述输送管道的一端均与所述莲蓬头连接。
4.如权利要求3所述的单片晶圆湿法刻蚀装置，其特征在于，每路所述输送管道的另一端分别连接一流量阀。
5.如权利要求3所述的单片晶圆湿法刻蚀装置，其特征在于，所述多路输送管道的另一端共同连接一流量阀。
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