CN202302946U - 全彩led的灯串结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全彩LED的灯串结构，藉由传输线组串接多个全彩LED以形成此灯串结构，其包含有：一用以传递一工作电源及一控制讯号的传输线组及多个全彩LED，该全彩LED与该传输线组电性连接，该全彩LED包含有一基底框架，该基底框架内设置有一红光、一绿光、一蓝光芯片及一驱动电路芯片。藉由此全彩LED可有效缩小灯串的外观尺寸，使全彩LED灯串的体积更为细致精密，进而提升携带及使用时的便利性。

Description

全彩LED的灯串结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯串结构，具体的说涉及一种于全彩LED封装结构内设置有驱动电路芯片的灯串结构。

背景技术

LED的结构由于较传统发光源省电，使用寿命更长以及体积更小的优势，因此有逐步取代传统显示及照明装置，而为大众所普遍采用的趋势，目前市面上使用LED的产品已经相当多元丰富，例如照明用途的灯泡型、灯板型及灯管型等LED装置，另外在显示领域中亦有LED显示板及LED灯串结构等产品。

灯串大都应用于节庆及各式活动场，以非特定形式的发光闪烁效果来点缀场景，并以此增加节日或是会场的气氛，然而传统的LED灯串主要以是将多数个LED，通过电线连接成串来组成灯饰，而LED与电线连接组装时，先是在电线安装部位切开外包的绝缘层，然后再将LED的芯脚与电线之内金属线焊接形成电性连结状态，再进一步进行绝缘包覆，以增加强度及防水性，但此种习知LED灯串结构在加工制作上较为繁琐，生产效率低则不利于提升产量，且制作成本偏高、良品率也不佳，同时焊接过程容易产生污染不符合环保要求，最重要的是这种型态的LED灯串的显示变化单调且无法变换光色，因此如何针对LED灯串作出进一步改善，实为相关业者须不断努力思索突破的重要技术课题及目标。

为改善习知LED灯串的技术未及之处，市面上则开发出有可变换光色的全彩LED灯串结构，请先参照图1，为习知全彩LED的灯串结构的立体示意图。

此习知全彩LED的灯串结构为能达成各种颜色的呈现，所以每一颗全彩LED 20＇封装结构中，都必须包含有红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片，以利用三原色光来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例不尽相同，故全彩LED 20＇另需要电性连接一印刷电路板30＇，印刷电路板30＇上则需设置有限流电组及驱动电路IC 31＇等组件所组成的驱动电路，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。

但以前述的结构，请先参照图2，为习知全彩LED的灯串结构的分解示意图；灯串的外罩10＇内则必须同时容纳全彩LED 20＇及印刷电路板30＇上的众多组件，所以外罩10＇的体积(尺寸)则势必显得庞大，所以鉴于习知LED灯串结构的实际使用经验中，发现过大的体积将严重影响灯串的收容性及应用的灵活度，以致实际应用上确有未臻完善、难以满足多元需求的缺憾及问题点，故如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实为相关业者须努力研发突破的目标及方向。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一全彩LED的灯串结构，其灯串的外观尺寸小，体积更为细致精密，可提升携带及使用的便利性。

为达上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种全彩LED的灯串结构，其包含有：

一传输线组，该传输线组用以传递一工作电源及一控制讯号；及

多个全彩LED，该全彩LED与该传输线组电性连接，该全彩LED包含有一基底框架，该基底框架内更设置有一红光(R)、一绿光(G)、一蓝光(B)芯片及一驱动电路芯片以控制该全彩LED发光光色。

该全彩LED更包覆于一外罩之中。

该传输线组更包含有一正极传输线、一负极传输线及至少一讯号传输线。

该讯号传输线更包含有一频率数据传输线。

该讯号传输线更包含有一串行数据传输线。

该基底框架上更设置有一输入端及一输出端，该输入端及该输出端更用以与该传输线组连接。

采用上述结构后，该全彩LED包含的基底框架内设置有红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)芯片及驱动电路芯片以控制该全彩LED的发光光色，而该全彩LED包覆于外罩之中。借此可有效缩小灯串的外观尺寸，使全彩LED的灯串的体积更为细致精密，进而提升携带及使用时的便利性。    

附图说明

图1为习知全彩LED的灯串结构的立体示意图；

图2为习知全彩LED的灯串结构的分解示意图；

图3为本实用新型全彩LED的灯串结构的立体示意图；

图4为本实用新型全彩LED的灯串结构的分解示意图；

图5为本实用新型全彩LED的灯串结构的实施例示意图。

【主要组件符号说明】

10    外罩                   20    全彩LED                

21    驱动电路芯片           22    红光(R)芯片            

23    绿光(G)芯片            24    蓝光(B)芯片             

30    印刷电路板             31    驱动电路IC           

40    传输线组。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

根据本实用新型所揭示全彩LED的灯串结构，请先参阅图3所示，其为本实用新型全彩LED的灯串结构的立体示意图。

本实用新型所揭示的全彩LED的灯串结构，此全彩LED的灯串结构更包含有多个全彩LED 20及传输线组40所组成，传输线组40用于传递工作电源及控制讯号，而全彩LED 20则与传输线组40电性连接，全彩LED 20则包含有基底框架，基底框架内更设置有红光(R)芯片22、绿光(G)芯片23、蓝光(B)芯片24及驱动电路芯片21，而此全彩LED 20则被包覆于一外罩10之中，此外罩10则用于保护全彩LED 20，以及全彩LED 20与传输线组40的连接部位，藉由外罩10的保护下将使灯串具有抗压、防水等基础功能，以确保全彩LED 20的灯串结构能在各种不同的环境下皆可正常运作。

接下来请继续参阅图4所示，其为本实用新型全彩LED的灯串结构的分解示意图；全彩LED 20封装结构包含有基底框架，其中基底框架上设置有一输入端及一输出端，由图中所示可以看出本实施例的传输线组40包含有：正极传输线(Vcc)、负极传输线(Gnd)及讯号传输线，此实施例的讯号传输线则包含有频率数据传输线(CLK)与串行数据传输线(SD)共4条线组；而全彩LED 20的输入端及输出端则可与传输线组40焊接，形成良好的电性连接，基底框架内部的封装结构则包含有驱动电路芯片21、红光(R)芯片22、绿光(G)芯片23及蓝光(B)芯片24，这红、蓝、丝三种光色的LED晶粒上则分别设置有第一电极及第二电极并固定在基底框架内部。

蓝光(B)24、红光(R)22及绿光(G)芯片23的第一电极先以金属线打线接合(wire bonding)与输入端电性连接，而红光(R)22、绿光(G)23及蓝光(B)芯片24的第二电极则以打线接合(wire bonding)至驱动电路芯片21的控制点，驱动电路芯片21亦设置黏贴于基底框架内部，并与输入端及输出端各接脚打线接合(wire bonding)以形成电性连接；如此当工作电源由输入端传送进来时，可直接传送到驱动电路芯片21，同时亦可传送给各发光芯片作发光之用。

最后请参阅图5所示，本实用新型全彩LED的灯串结构的实施例示意图，此示意图中传输线组40用于传递工作电源及控制讯号，当驱动电路芯片21接收到控制讯号时，则可传送各种控制电压给红光(R)芯片22、绿光(G)芯片23及蓝光(B)芯片24，使各发光芯片依据不同的控制电压来混合成各种不同的光色；而控制讯号中的串行数据可让整体的灯串显示出有层次感的丰富光色，比起习知技术中单一光色且同亮同灭的灯串更为生动且灵活。

本实用新型全彩LED的灯串结构，运用设置有红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)芯片及驱动电路芯片的全彩LED结合传输线组，能有效的缩减外罩的体积，进而减少全彩LED灯串的外型尺寸；虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，本实用新型全彩LED的灯串结构亦可有以下改良，如传输线组可由4条线组改选用3条线组(正极传输线(Vcc)、负极传输线(Gnd)及串行数据传输线(SD))来使用，如此可减少线材的成本支出，又全彩LED内部的驱动电路芯片可于打线接合(wire bonding)后涂布上一层胶体，来抑减电磁干扰(EMI)对全彩LED的影响。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (6)

1.一种全彩LED的灯串结构，其特征在于，其包含有：

一用以传递一工作电源及一控制讯号的传输线组及多个全彩LED，该全彩LED与该传输线组电性连接，该全彩LED包含有一基底框架，该基底框架内设置有一红光、一绿光、一蓝光芯片及一驱动电路芯片。

2.如权利要求1所述的全彩LED的灯串结构，其特征在于：该全彩LED包覆于一外罩之中。

3.如权利要求1所述的全彩LED的灯串结构，其特征在于：该传输线组包含有一正极传输线、一负极传输线及至少一讯号传输线。

4.如权利要求1所述的全彩LED的灯串结构，其特征在于：该讯号传输线包含有一频率数据传输线。

5.如权利要求1所述的全彩LED的灯串结构，其特征在于：该讯号传输线包含有一串行数据传输线。

6.如权利要求1所述的全彩LED的灯串结构，其特征在于：该基底框架上设置有用以与传输线组连接的一输入端及一输出端。

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