CN202285480U - 散热底板结构及其与热管的结合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热底板结构及其与热管的结合结构，该散热底板结构用以埋入一热管，在热管置入散热底板结构，且以机械铆平加工法铆合热管后，散热底板结构表面仍保持为平面，其包括：一容置凹槽，形成于散热底板结构中，用以容置热管；二凸肋，分别紧邻形成于容置凹槽两侧，二凸肋高于散热底板结构的底板表面；及二逃料槽，形成于散热底板结构中，并分别紧邻且位于这些凸肋外侧，由此，在埋入该热管，进行机械铆平加工法时，该些凸肋扣住热管，该些逃料槽得以容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，而使散热底板结构表面得以保持为平面。

Description

散热底板结构及其与热管的结合结构

技术领域

本实用新型关于一种导热元件，特别是指一种用来装设热管，经过压铆后，表面形成共平面的散热底板结构及其与热管的结合结构。

背景技术

由于热管具备高的热传导力，重量轻且结构简单，再加上不消耗电力且价格低廉，目前被广泛的应用于电子产品当中。其是应用相变化热传导原理，将容易产生高热的电子元件(如：处理器或芯片组等)的热能转移，避免产生热聚集造成系统温度拉升，致系统效能降低。

请参照图1A为笔记型电脑散热模块无焊接新技术，一热管2置入一底板1中。所述的底板1具有一凹槽10，以埋入热管2。在笔记型电脑中，为了尽量缩小散热模块体积，所使用的热管2管断面一般呈扁平管状，热管2由上而下放置或由底板侧插于凹槽10中，再以机械铆平加工方式，通过材料变形，将热管2固定于底板1的凹槽10中，并使热管2的热管顶面20与底板表面13形成同一平面，如图1B。

由于热管2的宽度通常会略小于凹槽10的宽度，因此铆平后，易在热管顶面20与凹槽10上沿之间产生一缝隙100，造成热管2与底板1相互间的密合、紧结性不足，当然也直接影响其热传效率，此外，也容易使热管2自底板1的凹槽10中掉出。

因此，之后针对底板1的结构做了一些改良，请参照图2A。凹槽10的两侧壁垂直延伸二凸肋11，凸出底板表面13一预定高度。当热管2置入凹槽10，并进行平整化制程后，凸肋11会压合到热管顶面20，并填补凹槽10与热管2的宽度差，避免间隙产生，同时使热管2与底板1结合更牢固。但是，却产生另外一个问题，在平整化制程中，由于凸肋11是由凹槽10的两侧壁101向上垂直延伸，因此受铆压时，并非所有的凸肋材料都会往凹槽开口方向变形，仍会有相当比率材料会在底板表面13堆积形成凸起的平台14，如图2B。任何平台的存在都会影响与热源的紧密接触，进而降低热传导效果。

若要将凸出于底板表面13的凸肋11压平并消除平台高度，需要施加极大的压力，不只影响加工性，还会使底板1因受压而变成弧形，影响底板和热源的贴合。

有鉴于此，发明人基于多年经验，针对用于埋入热管的底板结构改良，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热底板结构，利用二逃料槽容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，使散热底板结构的表面得以保持为平面。

本实用新型的另一目的是提供一种热管与散热底板的结合结构，利用二逃料槽容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，使埋入热管后的散热底板结构的表面得以保持为平面。

有鉴于上述目的，本实用新型提供一种散热底板结构，用以埋入一热管，所述热管可以是一直线或一弯曲热管，在热管埋入散热底板结构，且以机械铆平加工法铆合后，散热底板结构表面仍保持为平面，所述散热底板结构包括：一容置凹槽，形成于散热底板结构中，用以提供该热管埋入容置凹槽；二凸肋，分别紧邻形成于容置凹槽两侧，二凸肋高于散热底板结构的底板表面；及二逃料槽，形成于散热底板结构中，并分别紧邻且位于该些凸肋外侧，由此，在埋入该热管，进行机械铆平加工法时，该些凸肋铆合热管，而该些逃料槽得以容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，而使散热底板结构表面得以保持平面特征。

在优选的实施方式中，该容置凹槽的二侧壁呈弧形。

在优选的实施方式中，该热管为一直线热管，该二凸肋斜向该容置凹槽设置，且该二凸肋形成的开口宽度小于该热管宽度，该热管侧向置入该容置凹槽中。

在优选的实施方式中，该二凸肋自该容置凹槽左右侧壁向上垂直延伸，该热管由上往下放置于该容置凹槽中。

在优选的实施方式中，该逃料槽距离该凸肋外侧底部不超过5mm。

在优选的实施方式中，该逃料槽为一V形或一U形逃料槽。

在优选的实施方式中，该容置凹槽的侧壁及底部具有一用以增加该热管与该容置凹槽接触面积的导热介质。

本实用新型更提供一种热管与散热底板的结合结构，包括：一散热底板，具有一容置凹槽及二逃料槽形成于散热底板的底板表面，其中，二逃料槽分别位于容置凹槽两侧；一热管，置于容置凹槽中，该热管成扁平管状，具有一热管顶面；及二固定部，分别自容置凹槽左右两侧延伸以将该热管固定于该容置凹槽中，其中，散热底板的底板表面、热管的热管顶面及固定部的表面大致上形成一共平面。

本实用新型的散热底板结构及热管与散热底板的结合结构具有以下优点：

(1)利用凸肋填补热管与容置凹槽宽度差，且避免热管顶面与容置凹槽之间产生间隙，同时，本实用新型的逃料槽可吸收多余金属，因此，不需要施加大的压力即可铆平凸肋，且不会造成底板变形。

(2)可以控制凸肋受变形的方向，以更紧密固定热管。在热管置入容置凹槽，进行平整化制程时，由于凸肋向容置凹槽开口倾斜，因此受压力变形时，便自然而然向热管方向挤压，少部分才堆积在底板平台。

(3)逃料槽可以吸收在冲压过程中，凸肋被压平后多余的金属材料，避免在底板表面形成凸起的平台，提升与电子元件之间的贴合度及紧密度。

附图说明

图1A及1B扁平热管放置于现有底板进行平整化制程前后的剖面示意图；

图2A及2B扁平热管放置于现有底板进行平整化制程前后的剖面示意图；

图3A及3B扁平热管放置于本实用新型实施例底板中进行平整化制程前后的剖面示意图；

图4A及4B扁平热管放置于本实用新型另一实施例底板中，进行平整化制程前后的剖面示意图；及

图5A及5B圆形热管放置于本实用新型另一实施例底板中，进行平整化制程前后的剖面示意图。

元件符号说明

1……底板             2、4……热管

10……凹槽            101……侧壁

100……缝隙           11、31……凸肋

13、33……底板表面    14……平台

3……底板结构         30……容置凹槽

301……侧壁           302……底部

32……逃料槽          320……逃料槽侧壁

34……导热介质        31’……固定部

20、40……热管顶面

具体实施方式

关于本实用新型的优点与精神，可通过以下的说明及所附附图得到进一步的了解，然而所附附图仅供参考与说明，非以对本实用新型加以限制。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文依本实用新型所提供的散热底板结构，特举较佳实施例，并配合所附相关附图，作详细说明如下。

请参照图3A、3B，为本实用新型的散热底板结构及热管的剖面示意图。散热底板结构是用以埋入一热管，可以是一直线热管或一弯曲热管。热管的管断面可以是圆管状或扁平管状，但不论使用何种热管，在置入散热底板后，皆需再以机械铆平加工法铆合，并使散热底板表面和热管顶面具有一共平面。

底板结构3包括一容置凹槽30、二凸肋31及二逃料槽32。所述的容置凹槽30，形成于底板结构3中，以放置热管4。容置凹槽30的二侧壁301在本实用新型实施例中呈弧形，且容置凹槽30的剖面略呈椭圆形。当热管4平置于容置凹槽30中时，部分热管4凸出于容置凹槽30，而高于底板表面33。因此，本实施例中容置凹槽30需预留热管4经冲压变形后的空间。

在一较佳实施例中，容置凹槽30的两侧壁301及底部302具有一导热介质34，如：导热膏等。以在热管4被挤压变形时，填补容置凹槽30与热管4之间无法完全密合的间隙，以增加热管4与容置凹槽30的接触，提供更好的热传效果。

为了在进行冲压制程使热管顶面40与底板表面33形成共平面时，热管4可以被紧密固定，本实用新型实施例的底板结构3更包括在容置凹槽30开口两侧分别设置二凸肋31。

所述的凸肋31分别紧邻于容置凹槽30两侧，且高于底板表面33。在本实用新型实施例中凸肋31分别由容置凹槽30的左右侧壁向上垂直延伸，不论是直线热管或弯曲热管，皆能由上往下放置于容置凹槽30中，除此之外，为了吸收凸肋31可能堆叠在底板表面33上多余的材料，在二凸肋31外侧各具有一逃料槽32，形成于散热底板结构3中，分别位于该些凸肋底部外侧，在一较佳实施例中，逃料槽32紧邻凸肋31底部外侧。但往往实际应用时，逃料槽32是否一定紧邻凸肋31，还需考虑到中央处理芯片宽度，但是，距离最远不会超过5mm。

由此，在埋入热管4，进行机械铆平加工法时，该些凸肋31扣住热管4，可填补热管4与容置凹槽30之间的宽度差，以消除间隙，该些逃料槽32则用以容置二凸肋31于机械铆平加工法后，多余的金属，而使底板表面33得以保持一平面特征。

在本实用新型实施例中，逃料槽32为一V形或一U形逃料槽。在一实施例中，逃料槽32最佳为V形，可以在铆平制程中，使得凸肋31顺着逃料槽32的斜面逐渐堆积至逃料槽32中，较不会形成缝隙，而影响热传导的效果。

其中，若以底板表面33为基准面，逃料槽32的深度需依据凸肋31垂直高度及宽度而决定，以免在压平后，逃料槽32太浅无法容纳凸肋31多余的金属，以致于仍在底板表面33形成凸起的平台，但可以想见，逃料槽32也不能够过深或过宽，以免最后在底板表面形成过深的沟槽，反而影响热传导效果。

在另一较佳实施例中，凸肋31向容置凹槽倾斜，如图4A所示。但在此情况下，由于左右两凸肋31形成的开口小于热管4的宽度，热管4无法由上往下直接放入容置凹槽30中。因此，此种设计较适用于直线热管，且热管须侧向放入所述容置凹槽30中。

若要使用于弯曲热管时，则需采用前一实施例的散热底板，并在热管由上往下置入后，多一道工序，将原本垂直延伸的凸肋31向容置凹槽30弯折，形成本实施例的结构。

压平热管4凸出于容置凹槽30的部分后的剖面示意图，如图4B所示。斜向设置的凸肋31可以确保在受到冲压时，大部分凸肋31材料能够往容置凹槽30开口方向倾倒而被压平，以紧密扣合热管4，同时避免多余材料向底板表面33堆积。

其中，图4A的凸肋31被冲压变形后，形成用来扣合热管4的固定部31’。而逃料槽32则吸收在冲压过程中，凸肋31被压平后多余材料。

请参照图5A及5B，本实用新型实施例的散热底板结构也可以适用管断面为圆形的热管。

若逃料槽32能刚好被凸肋31多余的材料填平最佳，但在一般情况下，逃料槽32不一定能被完全填平，而仍存在于底板表面33，如图4B。即便如此，底板表面33、热管4的顶面及固定部31’表面大致上形成一共平面，有效降低热阻，未完全填平的逃料槽因极窄极浅，故不致于对导热效果产生不良的影响，更不影响本实用新型的精神。

本实用新型的用来埋入热管的散热底板结构具有以下优点：

(1)利用凸肋填补热管与容置凹槽宽度差，且避免热管顶面与容置凹槽之间产生间隙，同时，本实用新型的逃料槽可吸收多余金属，因此，不需要施加大的压力即可铆平凸肋，且不会造成底板变形。

(2)可以控制凸肋受变形的方向，以更紧密固定热管。在热管置入容置凹槽，进行平整化制程时，由于凸肋向容置凹槽开口倾斜，因此受压力变形时，便自然而然向热管方向挤压，少部分才堆积在底板平台。

(3)逃料槽可以吸收在冲压过程中，凸肋被压平后多余的金属材料，避免在底板表面形成凸起的平台，提升与电子元件之间的贴合度及紧密度。

本实用新型虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本实用新型精神与发明实体仅止于上述实施例。凡熟悉此项技术人员，当可轻易了解并利用其它元件或方式来产生相同的功效。是以，在不脱离本实用新型精神与范畴内所作的修改，均应包含在权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种散热底板结构，其特征在于，用以埋入一热管，在该热管埋入该散热底板结构，且以机械铆平加工法扣住该热管后的状态下，该散热底板结构表面保持为平面，所述散热底板结构包括：

一容置凹槽，形成于该散热底板结构中，该热管埋入该容置凹槽；

二凸肋，分别紧邻形成于该容置凹槽两侧，该二凸肋高于该散热底板结构的底板表面；及

二逃料槽，形成于该散热底板结构中，并分别紧邻且位于该些凸肋外侧，在埋入该热管，进行机械铆平加工法之后的状态下，该些凸肋扣住该热管，该些逃料槽容置该二凸肋于该机械铆平加工法后形成的多余金属。

2.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该容置凹槽的二侧壁呈弧形。

3.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该热管为一直线热管，该二凸肋斜向该容置凹槽设置，且该二凸肋形成的开口宽度小于该热管宽度，该热管侧向置入该容置凹槽中。

4.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该二凸肋自该容置凹槽左右侧壁向上垂直延伸，该热管由上往下放置于该容置凹槽中。

5.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该逃料槽距离该凸肋外侧底部不超过5mm。

6.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该逃料槽为一V形或一U形逃料槽。

7.如权利要求1所述的散热底板结构，其特征在于，该容置凹槽的侧壁及底部具有一用以增加该热管与该容置凹槽接触面积的导热介质。

8.一种热管与散热底板的结合结构，其特征在于，包括：

一散热底板，具有一容置凹槽及二逃料槽形成于该散热底板的底板表面，其中，该二逃料槽分别位于该容置凹槽两侧；

一热管，置于该容置凹槽中，该热管成扁平管状；及

二固定部，分别自该容置凹槽左右两侧延伸以将该热管固定于该容置凹槽中，其中，该散热底板的底板表面、该热管的热管顶面及该固定部的表面形成一共平面。

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