CN202262188U - 环状散热片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种环状散热片结构，其具有一中心圆筒周缘放射状延伸具有弯曲弧度的多个第一散热鳍片，在各相邻第一散热鳍片间形成放射状涡旋流道，以及在该第一散热鳍片外侧接设的一环状散热单元，该环状散热单元是由一环框往内、外侧延伸具有弯曲弧度的多个第二散热鳍片，在各相邻的第二散热鳍片间形成弯弧状流道；因此，可使该散热片结构具有更多的散热表面积，以及可导引空气流动而更快速且有效地排热，进而提升整体的散热效果。

Description

环状散热片结构

技术领域

本实用新型涉及一种散热片结构，特别是一种应用于电子元件上，用以将其运作时所产生的热能带离的环状散热片结构。

背景技术

目前的电子元件制造技术都朝向轻、薄、短、小的方向研发，电子设备的结构设计也趋向紧密性，这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加，因此必须设计最经济的成本方案，将热量有效的迅速传出，确保电子元件功能的可靠度及寿命，而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片，使电子元件于执行时所产生的热量传到散热片后，通过空气对流方式将散热片表面的热量带走，达到散热目的，尤其是对于计算机的中央处理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象，由此可知散热片的设计在电子设备上是很重要的。

如图1所示，即为一种现有的散热片10，散热片10具有一用以架设于电子元件上紧密接触的基板11，该基板11表面向上间隔竖立多个平板状散热鳍片12，在各相邻散热鳍片12间形成一纵向槽状流道13。因此，电子元件运作时所产生的热，可经由该基板11传导至散热鳍片12与空气作热交换，将热能带离电子元件，以维持电子元件正常的运作。

但是，散热片的导热、导流结构设计是决定散热效能的两大要件，这种现有的散热片10，其平板状散热鳍片12的表面积有限，并且多个散热鳍片12间形成单一方向的槽状流道，因而导流散热效果不佳，无法提供良好的散热效果。

实用新型内容

鉴于上述现有的散热片结构所存在的缺点，本实用新型的所要解决的问题是提供一种散热表面积大、散热效果好的环状散热片结构。为了实现上述目的，本实用新型提供一种环状散热片结构，所述环状散热片结构是由一中心圆筒周缘放射状向外延伸的多个具有弯曲弧度的第一散热鳍片，在各相邻的第一散热鳍片间形成放射状涡旋流道，且该多个第一散热鳍片的末端间隔设置衔接片，该衔接片外侧接设一环状散热单元，所述环状散热单元是由一环框往内、外侧延伸具有弯曲弧度的多个第二散热鳍片构成，使得该多个第二散热鳍片形成环列状，且在各相邻的第二散热鳍片间形成弯弧状流道。

与现有技术相比，本实用新型的环状散热片结构具有以下有益效果：

1、本实用新型的环状散热片结构具有放射状的多个第一散热鳍片及环列状的多个第二散热鳍片，且该第一散热鳍片与第二散热鳍片均具有弯曲弧度，可使散热片结构具有更多的散热表面积，因此提升热转换效率，达到较佳的散热效果。

2、本实用新型的环状散热片结构具有放射状涡旋流道及环列的弯弧状流道，可使空气顺畅流动，提升散热效率。

附图说明

图1为现有的散热片的立体图。

图2为本实用新型的环状散热片结构的立体图。

图3为本实用新型的环状散热片结构的截面图。

附图标记说明

10散热片            11基板

12散热鳍片          13槽状流道

20散热片结构        21中心圆筒

22第一散热鳍片      23涡旋流道

24衔接片            25环状散热单元

251环框             2511固定孔

252第二散热鳍片     253弯弧状流道

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明：

如图2本实用新型的环状散热片结构的立体图及图3本实用新型的环状散热片结构的截面图所示，本实用新型的环状散热片结构20为一中心圆筒21周缘放射状向外延伸多个具有弯曲弧度的第一散热鳍片22，在各相邻的第一散热鳍片22间形成渐扩的放射状涡旋流道23，且该多个第一散热鳍片22的末端间隔状设置衔接片24，该衔接片外侧接设一与中心圆筒21同圆心的环状散热单元25，所述环状散热单元25是由一环框251往内、外侧延伸多个具有弯曲弧度的第二散热鳍片252构成，使得该多个第二散热鳍片252形成环列状，也就是多个第二散热鳍片252排列形成环状。该环框251端面上设有多个固定孔2511，各相邻的第二散热鳍片252间形成具有宽度变化的弯弧状流道253。

因此，使用时该散热片结构20架设于电子元件上方，下端面与电子元件紧密接触，使电子元件运作时所产生的高温传导至散热片结构20的中心圆筒21、第一散热鳍片22、环框251及第二散热鳍片252与空气作热交换，将热能带离电子元件，以维持电子元件正常的运作。另外，使用时可利用环框251的固定孔2511供风扇组设，通过风扇运转带动空气经过散热片结构20的放射状涡旋流道23及弯弧状流道253与传导至第一、二散热鳍片22、252的热量产生热交换作用，而更快速且有效地排热。

综上所述，本实用新型所提供的散热片结构20，其具有放射状的多个第一散热鳍片22及环列状的多个第二散热鳍片252，且该第一散热鳍片22与第二散热鳍片252均具有弯曲弧度，因此可以使散热片结构20具有更多的散热表面积，提升热转换效率，另外，其具有放射状涡旋流道23及环列的弯弧状流道253，可导引空气流动更快速且有效地排热，提升整体的散热效果。

Claims (2)

1.一种环状散热片结构，其特征在于，由一中心圆筒周缘放射状向外延伸的多个具有弯曲弧度的第一散热鳍片，在各相邻的所述第一散热鳍片间形成放射状涡旋流道，并且所述多个第一散热鳍片的末端间隔状设置衔接片连接，所述衔接片外侧接设一环状散热单元，所述环状散热单元由一环框往内、外侧延伸具有弯曲弧度的多个第二散热鳍片构成，在各相邻的第二散热鳍片间形成弯弧状流道。

2.如权利要求1所述的环状散热片结构，其特征在于，所述环状散热单元的多个第二散热鳍片为环列状。

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