CN202254471U - 一种大功率致冷器专用致冷片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片，它包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的，所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米，这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米的致冷片适合24伏电压使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片。
背景技术
在现有技术中，致冷片一般使用于较小功率的器件上，在大功率的致冷器件上一般使用的是多级致冷片，多级致冷片具有成本高，使用不便的缺点，还具有占用空间大的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种致冷效果好、成本低、占有空间小的大功率致冷器专用致冷片。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是：所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。
进一步的讲，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的。
较好的技术方案是：所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米。
本实用新型的有益效果是：这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米的致冷片适合24伏电压使用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、瓷板 2、晶片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板1和晶片2，晶片1焊接在瓷板1上，其特征是：所述的晶片2是大于20行，大于10列排列在瓷板1上的。
进一步的讲，所述的晶片2每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的。
较好的技术方案是：所述的晶片2是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米。因为有许多使用的是24伏的电压，这样的结构是比较优选的结构，效率最高。
Claims (3)
1.一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是：所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。
2.根据权利要求1所述的致冷片，其特征是：所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的。
3.根据权利要求1所述的致冷片，其特征是：所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011202977925U CN202254471U (zh) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | 一种大功率致冷器专用致冷片 |
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Publications (1)
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| CN202254471U true CN202254471U (zh) | 2012-05-30 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202254471U (zh) |
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2011
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