CN202230994U - 真空半导体焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是真空半导体焊接装置，它包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置，所述的箱体是透明材料制成的，这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及半导体器件焊接装置。
背景技术
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，现有技术中，整个焊接装置是在空气中进行的，这样的装置具有结构简单、容易加工的优点，随着对半导体器件高性能的要求，这样的半导体器件不能满足需要，例如焊接的接触部分具有气泡，至使晶块和瓷板接触不好，影响了半导体器件的质量。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的半导体制造装置——真空半导体焊接装置。
本实用新型所采取的技术方案是这样的，真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是：所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。
较佳的技术方案是：所述的箱体是透明材料制成的。
本实用新型的有益效果是：这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。
附图说明
图1为本实用新型真空半导体焊接装置的结构示意图。
其中：1、机架 2、压盘 3、底座 4、箱体 5、管道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，真空半导体焊接装置，包括机架1，机架1上有压盘2，压盘2下方有底座3，其特征是：所述的压盘2和底座3外围有一个箱体4，箱体4固定在机架1上，所述的箱体4有门，箱体4还有管道5连通抽真空装置。
较佳的技术方案是：所述的箱体4是透明材料制成的。
Claims (2)
1.真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是：所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。
2.根据权利要求1所述的真空半导体焊接装置，其特征是：所述的箱体是透明材料制成的。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN202230994U (zh) |
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2011
- 2011-09-24 CN CN2011203858938U patent/CN202230994U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20120523 Termination date: 20120924 |