CN202275805U - 一种热合半导体器件的压盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体器件的生产技术领域，涉及半导体器件成型机，特别是涉及成型机上的热合半导体器件的压盘，它包括不锈钢的压盘本体，其特征是：所述的压盘本体外部还具有结合在一起的橡胶层，这样结构的热合半导体器件的压盘具有可以进一步提高产品质量、减少瓷板损坏的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的生产技术领域，涉及半导体器件成型机，特别是涉及成型机上的热合半导体器件的压盘。
背景技术
半导体器件是在成型机上将晶块和瓷板压和在一起成型的，接触瓷板的部位是压盘，现有技术中，压盘是平面结构的不锈钢制成的，不锈钢压盘直接作用在瓷板上具有瓷板容易破碎的缺点，还具有个别晶块和瓷板接触不好的缺点，影响了半导体器件的质量。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以进一步提高产品质量、减少瓷板损坏的热合半导体器件的压盘。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种热合半导体器件的压盘，包括不锈钢的压盘本体，其特征是：所述的压盘本体外部还具有结合在一起的橡胶层。
本实用新型的有益效果是：这样结构的热合半导体器件的压盘具有可以进一步提高产品质量、减少瓷板损坏的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、压盘本体 2、橡胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种热合半导体器件的压盘，包括不锈钢的压盘本体1，其特征是：所述的压盘本体1外部还具有结合在一起的橡胶层2。
Claims (1)
1.一种热合半导体器件的压盘，包括不锈钢的压盘本体，其特征是：所述的压盘本体外部还具有结合在一起的橡胶层。
Priority Applications (1)
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| CN2011203410090U CN202275805U (zh) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 一种热合半导体器件的压盘 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202275805U (zh) |
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2011
- 2011-09-13 CN CN2011203410090U patent/CN202275805U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120613 Termination date: 20120913 |