CN202216856U - 一种超厚多层线路板微切片取样装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超厚多层线路板微切片取样装置，包括机箱和机体，所述机体固定安装在机箱上，所述机箱内安装有电机和电气控制装置，电机上设置有铣刀，机箱上部设置有工作台，所述工作台中心位置设置有一天窗，所述铣刀位于该天窗中。本实用新型将需要切割的线路板放置于工作台天窗处，通过吸尘罩压紧，然后控制电机带动铣刀在天窗内移动，完成对线路板微切片取样。与现有技术相比，本实用新型解决了超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)微切片取样时所存在的爆裂问题，避免了切片样品的断面层结构损坏；同时避免了采用铣外形设备对铣外形工序所造成的影响，提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

一种超厚多层线路板微切片取样装置

技术领域

本实用新型属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种超厚多层线路板微切片取样装置，主要用于超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)的切片取样。

背景技术

线路板微切片实验是多层线路板生产过程中的重要测试项目，是多层线路板必不可少的质量保证手段之一，其主要是通过观察和测量多层线路板通孔处的断面层组织结构，尤其是通孔处镀层的厚度情况等，以此来分析多层线路板通孔侧壁镀层厚度等品质状况。为实现此目的，通常将待检测的多层线路板切割下来一块作为线路板切片样品，然后将切片样品研磨后装于一种模具中通过水晶胶进行固化，然后放到显微镜上进行观察和测量。

目前行业中现有的线路板取样装置普遍采用手动式冲切，存在诸多缺陷：由于手动式力量有限，对于厚度＜3.0以下的多层线路板可以进行冲切取样，而对于厚度≥3.0mm的多层线路板在冲切时则容易产生爆裂，损坏了切片样品的断面层结构，导致无法进行微切片观察和测量。

为解决厚度≥3.0mm的多层线路板微切片取样问题，很多厂家普遍采用铣外形加工机进行铣切，此种方法虽然不受线路板厚度限制，但亦有很多缺陷：铣外形加工机是专门用来进行铣外形加工的，通常有2、4、6个铣头之分，因此若用于多层线路板微切片取样，则会严重干扰铣外形工序的正常生产秩序，而且造成不必要的浪费，增加了生产成本，降低了生产效率。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种超厚多层线路板微切片取样装置，以实现对厚度≥3.0mm的多层线路板进行微切片取样，同时保证切片样品不会产生爆裂，不增加生产成本。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种超厚多层线路板微切片取样装置，包括机箱(1)和机体(2)，所述机体(2)固定安装在机箱(1)上，所述机箱(1)内安装有电机和电气控制装置，电机上设置有铣刀(104)，机箱(1)上部设置有工作台(102)，所述工作台(102)中心位置设置有一天窗(103)，所述铣刀(104)位于该天窗(103)中。

其中所述机体(2)包括曲臂(201)、调节器(202)和吸尘罩(204)，所述调节器(202)安装在曲臂(201)前端，吸尘罩(204)安装在调节器(202)下方，且所述吸尘罩(204)位于天窗(103)正上方。

其中还包括一吸尘器(3)，所述吸尘器(3)通过吸尘管道(205)与吸尘罩(204)连接。

其中所述调节器(202)通过电线(203)与机箱(1)内部的电气控制装置相连。

本实用新型在工作台上设置有天窗，在机箱内安装有电机，电机上安装有铣刀，该铣刀位于天窗内，将需要切割的线路板放置于工作台天窗处，通过吸尘罩压紧，然后控制电机带动铣刀在天窗内移动，完成对线路板微切片取样。与现有技术相比，本实用新型解决了超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)微切片取样时所存在的爆裂问题，避免了切片样品的断面层结构损坏；同时避免了采用铣外形设备对铣外形工序所造成的影响，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标识说明：机箱1、功能操作区101、工作台102、天窗103、铣刀104、机体2、曲臂201、调节器202、电线203、吸尘罩204、吸尘管道205、吸尘器3。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种超厚多层线路板微切片取样装置，用于超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)的切片取样。

该装置包括有机箱1、机体2和吸尘器3，所述机体2固定安装在机箱1的工作台102上，机箱1的外壳为不锈钢材质制作而成，内部安装有电机和电气控制装置，电机上固定安装有铣刀104，在机箱1的前端设置有功能操作区101，用于对所述电机、电气控制装置进行控制和调节，所述工作台102的中心处设置有一个天窗103，上述铣刀104的顶端位于天窗103中央，并可通过功能操作区101的程式控制进行垂直和水平方向上移动。

机体2位于机箱1的后端边缘，其由一个不锈钢曲臂201构成，所述曲臂201的前端安装有一个调节器202，所述调节器202上端通过电线203与机箱1内部的电气控制装置相连，调节器202下端连接有一个吸尘罩204，所述调节器202在机箱1内的电气控制装置的控制下可带动吸尘罩204作上下运动和调节，所述吸尘罩204的后端安装有一个吸尘管道205通过曲臂201上的孔与吸尘器3连接。

吸尘器3为塑料胶囊状，内部安装有一个吸尘马达，为吸尘罩204内的吸尘作业提供动力。

本实用新型的工作原理是：首先，编写微切片取样铣板程式，导入计算机系统；其次，取一块待取样的多层线路板放于工作台面102上，使多层线路板上的取样区域位于天窗103中央，启动功能操作区101按钮，使调节器202在电气控制作用下带动吸尘罩204往下运动，直至吸尘罩204压住线路板为止；然后，启动功能操作区101程式控制系统，使铣刀104按铣板程式对线路板指定取样区域进行铣板，铣板时预留2～5mm不要铣断，同时启动吸尘器3将吸尘罩204内产生的粉尘吸走；最后，取下线路板，掰断所需要的微切片样片区域，关掉设备相关电源，完成取样过程。

综上所述，本实用新型解决了超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)微切片取样时所存在的爆裂问题，避免了切片样品的断面层结构损坏；同时避免了采用铣外形设备对铣外形工序所造成的影响，提高了生产效率，降低了生产成本。

以上是对本实用新型所提供的一种超厚多层线路板微切片取样装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (4)

1.一种超厚多层线路板微切片取样装置，包括机箱(1)和机体(2)，所述机体(2)固定安装在机箱(1)上，其特征在于所述机箱(1)内安装有电机和电气控制装置，电机上设置有铣刀(104)，机箱(1)上部设置有工作台(102)，所述工作台(102)中心位置设置有一天窗(103)，所述铣刀(104)位于该天窗(103)中。

2.根据权利要求1所述的超厚多层线路板微切片取样装置，其特征在于所述机体(2)包括曲臂(201)、调节器(202)和吸尘罩(204)，所述调节器(202)安装在曲臂(201)前端，吸尘罩(204)安装在调节器(202)下方，且所述吸尘罩(204)位于天窗(103)正上方。

3.根据权利要求1所述的超厚多层线路板微切片取样装置，其特征在于还包括一吸尘器(3)，所述吸尘器(3)通过吸尘管道(205)与吸尘罩(204)连接。

4.根据权利要求2所述的超厚多层线路板微切片取样装置，其特征在于所述调节器(202)通过电线(203)与机箱(1)内部的电气控制装置相连。