CN202183287U - 微电阻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电阻装置，包括一包括一板体的基板、一形成于该板体一端的第一电极、一形成于该板体另一端的第二电极、一形成在该板体顶面的第一缓冲层、一形成在该第一缓冲层上的第一绝缘墙，及一形成在该第一缓冲层上的第一金属层，该第一金属层受该第一绝缘墙限制并由该第一绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，且与该第一电极及第二电极相连接。借由该第一金属层与该第一电极及第二电极相连接，能使该微电阻装置产生一条由该板体经由该第一金属层到该第一电极与第二电极的散热路径，借此能提高散热性并降低该微电阻装置表面的温度。

Description

微电阻装置

技术领域

本实用新型涉及一种电阻装置，特别是涉及一种微电阻装置。

背景技术

参阅图1与图2，为中国台湾公告第M290606号「表面黏着型芯片电阻」新型专利案，该表面黏着型芯片电阻1包括一芯片基板11、二形成于该芯片基板11两侧的电极12、一形成在该芯片基板11上且位于所述电极12间的电阻膜13，及多数条形成在该电阻膜13上的沟槽14。

然而，该表面黏着型芯片电阻1为一种运用于PC板上的微电阻元件，由于该电阻膜13形成时的初始电阻值皆低于所需要的电阻值，因此在生产过程中必须再以激光切割修整加工至所需要的电阻值。另外，假设R为电阻值，ρ为金属导电系数，L为长度，A为截面积，则有R＝ρ(L/A)的关系式，在该电阻经激光切割后，电流在该电阻膜13上通过的长度将增加，使得该表面黏着型芯片电阻1的电阻值增加，而电阻值的增加，加上电阻膜13被截掉导致导热率降低，与该电阻膜13与所述电极12间形成有二沟槽14，导致该表面黏着型芯片电阻1表面的温度增加，一旦该表面黏着型芯片电阻1的温度过高，将导致该表面黏着型芯片电阻1的寿命减短且其金属导电系数ρ会因为高温的关系而出现漂移的现象，进而使得该表面黏着型芯片电阻1的电阻值不稳定，另外，该表面黏着型芯片电阻1在单一面积内的功率也会因为高温的影响而受局限。

所以，如何改善以上所述的缺点，一直是本技术领域者持续努力的重要目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性佳的微电阻装置。本实用新型微电阻装置，包括一个基板、一个第一电极、一个第二电极、一层第一缓冲层，及一个第一绝缘墙。其中该基板包括一个以金属材料所制成的板体，该板体具有一个第一侧及相反于该第一侧的第二侧，该第一电极形成在该板体的第一侧，该第二电极形成在该板体的第二侧，该第一缓冲层形成在该板体顶面，该第一绝缘墙形成在该第一缓冲层上且位于该第一电极与该第二电极间，其特征在于：

该微电阻装置还包括一层形成在该第一缓冲层上的第一金属层，该第一金属层受该第一绝缘墙限制且由该第一绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，该第一金属层与该第一电极及该第二电极相连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的微电阻装置，还包括一层形成在该板体底面且位于该第一电极与该第二电极间的绝缘层。

较佳地，前述的微电阻装置，还包括一层形成在该板体底面的第二缓冲层、一个形成在该第二缓冲层底面且位于该第一电极与该第二电极间的第二绝缘墙，及一层形成在该第二缓冲层底面的第二金属层，该第二金属层受该第二绝缘墙限制且由该第二绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，该第二金属层与该第一电极及该第二电极相连接，该第一缓冲层与该第二缓冲层皆为导电漆。

较佳地，前述的微电阻装置，其中该第一金属层与该第二金属层为一导热金属，选自于金、银、铜、铁、锡、铝，或它们的组合。

较佳地，前述的微电阻装置，其中该基板还包括至少一个形成在该板体上且用于调整该板体的电阻值大小的间隙。

本实用新型的有益效果在于：借由该第一金属层与该第一电极及该第二电极相连接，能使该微电阻装置产生的热经由该第一金属层传递至该第一电极与第二电极，并利用该第一电极与第二电极将热传递至其它元件，借此能提高散热性并降低该微电阻装置表面的温度。

附图说明

图1是一剖视图，显示中国台湾公告第M290606号「表面黏着型芯片电阻」新型专利案；

图2是一局部放大图，辅助说明该表面黏着型芯片电阻；

图3是一正视图，说明本实用新型微电阻装置的第一较佳实施例；

图4是一剖视图，辅助说明该第一较佳实施例；

图5是一剖视图，说明本实用新型微电阻装置的第二较佳实施例；

图6是一剖视图，说明该第二较佳实施例的另一态样；

图7是一立体图，说明本实用新型微电阻装置的第三较佳实施例；

图8是一正视图，说明本实用新型微电阻装置的第四较佳实施例；及

图9是一剖视图，辅助说明该第四较佳实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

在本实用新型被详细描述前，要注意的是，在以下的说明中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图3与图4，为本实用新型微电阻装置的第一较佳实施例，包括一基板2、一第一电极31、一第二电极32、一第一缓冲层41、一第一绝缘墙51，及一第一金属层6。

该基板2包括一以金属材料所制成的板体21，而该板体21具有一第一侧211及相反于该第一侧211的第二侧212，另外，该第一电极31形成在该板体21的第一侧211，而该第二电极32形成在该板体21的第二侧212。另外，该第一缓冲层41形成在该板体21顶面，而该第一绝缘墙51形成在该第一缓冲层41上且位于该第一电极31与该第二电极32间。另外，该第一金属层6形成在该第一缓冲层41上，而该第一金属层6受该第一绝缘墙51限制并由该第一绝缘墙51向该第一电极31与该第二电极32的方向延伸，且与该第一电极31及该第二电极32相连接。该第一缓冲层41用以增加该第一金属层6在该板体21顶面的可电铸性。特别说明的是，在本实施例中的该第一缓冲层41为一导电漆，但是不以此为限，当然该第一缓冲层41也可以是由其它高阻值的材料所形成，而在本实施例中的该第一绝缘墙51呈长条状，但是不以此为限，当然该第一绝缘墙51也可以是其它的形状，只要能使该第一金属受该第一绝缘墙51限制即可。另外，在本实施例中的该第一金属层6为一铜金属层，但是不以此为限，当然该第一金属层6也可以是由金、银、铁、锡、铝或是上述金属的组合所构成的金属层。

特别说明的是，该第一缓冲层41与该板体21的等效电阻值可用并联负载的方式予以近似，假设二电阻分别为R1与R2，则R1与R2并联时的等效电阻值为(R1×R2)/(R1+R2)，因此，假设该第一缓冲层41的电阻值为1KΩ，而该板体21的电阻值为0.01Ω，则该第一缓冲层41与该板体21并联时的等效电阻值为(1000×0.01)/(1000+0.01)≈0.09999，近似于0.01，由上述可知，若该第一缓冲层41的电阻值远大于该板体21的电阻值，则该第一缓冲层41的电阻可忽略不计，因此，该第一缓冲层41的电阻值对该板体21的电阻值影响不大。

本较佳实施例的优点在于借由该第一金属层6与该第一电极31及该第二电极32相连接，而不是如现有的设计方式，该电阻膜13与所述电极12间形成有二沟槽14(见图1)，因此能使该微电阻装置产生的热经由该第一金属层6传递至该第一电极31与第二电极32，并利用该第一电极31与第二电极32将热传递至其它元件，借此能提高散热性并降低该微电阻装置表面的温度。

参阅图5，为本实用新型微电阻装置的第二较佳实施例，本较佳实施例大致类似于该第一较佳实施例，不同的地方在于：该微电阻装置还包括一形成在该板体21底面且位于该第一电极31与该第二电极32间的绝缘层8，该绝缘层8用以隔绝该第一电极31与该第二电极32，使该第一电极31与该第二电极32间不发生短路的现象，特别说明的是，在本实施例中的该绝缘层8是以涂布的方式涂布绝缘物质在该板体21底面，但是不以此为限，当然该绝缘层8也可以是利用一绝缘对象如胶带直接贴在该板体21底面，以防止电铸时该第一电极31与该第二电极32发生短路的现象，借此也能提供与第一较佳实施例相同的功效。

参阅图6，为本较佳实施例的另一态样，在本实施例的图5中所显示的该第一金属层6为表面平整的金属层，但是不以此为限，如图6所示，本实施例的该第一金属层6也可以是表面不平整，借此也能提供与第一较佳实施例相同的功效。

参阅图7，为本实用新型微电阻装置的第三较佳实施例，本较佳实施例大致类似于该第一较佳实施例，不同的地方在于：该微电阻装置还包括一形成在该板体21底面的第二缓冲层42、一形成在该第二缓冲层42底面且位于该第一电极31与该第二电极32间的第二绝缘墙52，及一形成在该第二缓冲层42底面的第二金属层7，另外，该第二金属层7受该第二绝缘墙52限制并由该第二绝缘墙52向该第一电极31与该第二电极32的方向延伸，且与该第一电极31及该第二电极32相连接，而该第二缓冲层42用以增加该第二金属层7在该板体21底面的可电铸性，借此也能提供相同的功效。特别说明的是，在本实施例中的该第二缓冲层42为一导电漆，但是不以此为限，当然该第二缓冲层42也可以是由其它高阻值的材料所形成，而在本实施例中的该第二绝缘墙52呈长条状，但是不以此为限，当然该第二绝缘墙52也可以是其它的形状，只要能使该第二金属受该第二绝缘墙52限制即可。另外，在本实施例中的该第二金属层7为一铜金属层，但是不以此为限，当然该第二金属层7也可以是由金、银、铁、锡、铝或是上述金属的组合。

参阅图8与图9，为本实用新型微电阻装置的第四较佳实施例，本较佳实施例大致类似于该第一较佳实施例，不同的地方在于：该基板2还包括多个形成在该板体21上且用于调整该板体21的电阻值大小的间隙22，除了与第一较佳实施例相同的功效外，还能借由所述间隙22的形状与大小达成调整电阻值的效果。

综上所述，本实用新型微电阻装置借由该第一金属层6与该第二金属层7分别与该第一电极31及该第二电极32相连接，能使该微电阻装置产生的热经由该第一金属层6与该第二金属层7传递至该第一电极31与第二电极32，并利用该第一电极31与第二电极32将热传递至其它元件，借此能提高散热性并降低该微电阻装置表面的温度，所以确实能达成本实用新型的目的。

Claims (4)

1.一种微电阻装置，包括一个基板、一个第一电极、一个第二电极、一层第一缓冲层，及一个第一绝缘墙，该基板包括一个以金属材料所制成的板体，该板体具有一个第一侧及相反于该第一侧的第二侧，该第一电极形成在该板体的第一侧，该第二电极形成在该板体的第二侧，该第一缓冲层形成在该板体顶面，该第一绝缘墙形成在该第一缓冲层上且位于该第一电极与该第二电极间，其特征在于：

该微电阻装置还包括一层形成在该第一缓冲层上的第一金属层，该第一金属层受该第一绝缘墙限制且由该第一绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，该第一金属层与该第一电极及该第二电极相连接。

2.根据权利要求1所述的微电阻装置，其特征在于：该微电阻装置还包括一层形成在该板体底面且位于该第一电极与该第二电极间的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的微电阻装置，其特征在于：该微电阻装置还包括一层形成在该板体底面的第二缓冲层、一个形成在该第二缓冲层底面且位于该第一电极与该第二电极间的第二绝缘墙，及一层形成在该第二缓冲层底面的第二金属层，该第二金属层受该第二绝缘墙限制且由该第二绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，该第二金属层与该第一电极及该第二电极相连接，该第一缓冲层与该第二缓冲层皆为导电漆。

4.根据权利要求1所述的微电阻装置，其特征在于：该基板还包括至少一个形成在该板体上且用于调整该板体的电阻值大小的间隙。 

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