CN202178916U - 一种车用前照灯led电路板 - Google Patents
一种车用前照灯led电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202178916U CN202178916U CN2011202599495U CN201120259949U CN202178916U CN 202178916 U CN202178916 U CN 202178916U CN 2011202599495 U CN2011202599495 U CN 2011202599495U CN 201120259949 U CN201120259949 U CN 201120259949U CN 202178916 U CN202178916 U CN 202178916U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- heat
- radiating metal
- copper sheet
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种车用前照灯LED电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路；所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位，LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。本实用新型使得LED的底部与散热基板紧密接触，LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热金属基板上，LED芯片热量不易富集，散发的更快，从而使LED光效高、寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体的说涉及一种车用前照灯的LED电路板。
背景技术
目前，传统的汽车、摩托车、电动车前照灯LED电路板的制作方法是在一定厚度的铜板或铝板等金属组成的散热基板上覆盖一层耐高温、耐电压的绝缘层，再在绝缘层上覆盖一层铜皮，然后将LED底部焊接到铜皮上，最后，再将LED正、负电极分别焊接到电路上。这种传统的LED电路板的制作方法使得LED底部与散热基板之间隔有一层绝缘层，由于绝缘层热阻很大,导热系数低，使得LED芯片产生的热量不能及时传到散热基板上，造成LED芯片结面温度高，从而影响了LED的发光效率和使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种车用前照灯LED电路板，以简单的结构解决现有技术中LED芯片结面温度高，影响LED发光效率和使用寿命的问题。
为了达到上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种车用前照灯LED电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路；所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位，LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。
进一步，在所述散热金属基板连接LED底部的位置的表面设有导热层。所述导热层采用金、银、铬、锌镀层，或采用喷锡层。
下面阐述本实用新型的制作方法，其包括以下步骤：
①、在散热金属基板上除需安装LED的的位置处依次覆盖绝缘层和铜皮；或者，在散热金属基板上依次覆盖绝缘层和铜皮，然后再需安装LED的位置处将绝缘层和铜皮镂空，露出散热金属基板；
②、将所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路；
③、将LED通过其底部直接焊接到散热金属基板上，并将LED的正、负电极分别焊接到印刷电路上，即形成电路板。
进一步，在步骤③焊接LED之前，还可以先在散热基板上镀金、镀银、镀铬、镀锌、或喷锡，形成导热层。
采用上述结构后LED的底部与散热金属基板紧密接触， LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热基板上，LED芯片热量不易富集，散发更快，可实现电路板热、电分离，在不影响电路的基础上热量得到了充分的传导，从而使LED光效高、寿命长。尤其适用于在汽车、摩托车、电动车前照灯中使用，使其寿命充分延长，效率得到很大的提高。
附图说明
图1为本实用新型不带导热层时的结构示意图；
图2为本实用新型具有导热层时的结构示意图；
其中，1-散热金属基板、2-绝缘层、3-铜皮、4-导热层，5-LED。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过结合附图具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1和图2所示，一种车用前照灯的LED电路板，包括散热金属基板1、覆盖在所述散热基板上的绝缘层2、覆盖在所述绝缘层2上的铜皮3和位于铜皮上方的LED 5。其中，绝缘层2和铜皮3均设有露出散热金属基板的孔位，LED 5的支架通过绝缘层2和铜皮3的孔位与散热金属基板1直接接触。在图2中，在散热基板1的露出位置表面，即对应于绝缘层2和铜皮3的孔位的表面，还设有导热层4。该导热层4可以采用金、银、铬、锌镀层，或采用喷锡层。所述散热金属基板1的材料为铜板、铁板、铝板或其他的高导热材料。当金属散热基板为铜板或铁板时，铜板或铁板置LED支架底部可以设有导热层，也可以在该位置处不设导热层；当金属基板为铝板时，铝板置LED支架底部位置处需设有导热层。
以下将阐述本电路板的制作方法：
①、在散热金属基板1上除正对安装LED5的位置处依次覆盖绝缘层2和铜皮3，绝缘层2采用耐高温的绝缘材料制作；或者，在散热基板1上先依次覆盖绝缘层2和铜皮3，然后再在需安装LED的位置处将绝缘层2和铜皮3镂空，露出散热基板1。
②、在铜皮3上经烛刻等工艺形成印刷电路。
③、将LED5的底部焊接到金属基板1没有被绝缘层和铜皮覆盖的位置处，并将LED的正、负电极分别焊接到电路上，形成电路板，即图1所示的结构。
对于图2所示的结构，还需要在步骤③焊接LED的底部之前，在散热基板1上通过镀金、镀银、镀铬、镀锌、或喷锡等形式形成导热层4。
本电路板制作方便、可行，LED支架底部与散热基板紧密接触， LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热基板上，LED芯片热量不易富集，散发的更快，从而使LED光效高、寿命长。
Claims (3)
1.一种车用前照灯的LED电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层，覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路；其特征在于：所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位，LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。
2.根据权利要求1所述的车用前照灯的LED电路板，其特征在于：在所述散热金属基板连接LED底部的位置的表面设有导热层。
3.根据权利要求2所述的车用前照灯的LED电路板，其特征在于：所述导热层采用金、银、铬、锌镀层，或采用喷锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202599495U CN202178916U (zh) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | 一种车用前照灯led电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202599495U CN202178916U (zh) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | 一种车用前照灯led电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202178916U true CN202178916U (zh) | 2012-03-28 |
Family
ID=45868777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011202599495U Expired - Fee Related CN202178916U (zh) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | 一种车用前照灯led电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202178916U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
| WO2016115702A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 华为技术有限公司 | 一种小尺寸器件的散热装置和电路板散热系统 |
-
2011
- 2011-07-22 CN CN2011202599495U patent/CN202178916U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
| WO2016115702A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 华为技术有限公司 | 一种小尺寸器件的散热装置和电路板散热系统 |
| CN106416447A (zh) * | 2015-01-22 | 2017-02-15 | 华为技术有限公司 | 一种小尺寸器件的散热装置和电路板散热系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101888740B (zh) | 一种凸型金属印刷电路板及其制作方法 | |
| US8324724B2 (en) | LED assembly and manufacturing method thereof | |
| CN201918430U (zh) | 一种led基板整体式散热结构 | |
| CN102537747A (zh) | Led灯条 | |
| CN101509649A (zh) | 发光二极管散热结构及散热结构的制造方法 | |
| CN202178916U (zh) | 一种车用前照灯led电路板 | |
| CN201774736U (zh) | 具有散热结构的软性电路板 | |
| CN201466057U (zh) | 大功率led线路板 | |
| CN202948970U (zh) | 改进型导热led基板 | |
| CN203176870U (zh) | 一种led光源模组 | |
| CN202938269U (zh) | 一种led散热基板 | |
| CN202182346U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN201225594Y (zh) | 基板的热导改良结构 | |
| CN201207757Y (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN204372870U (zh) | 一种led灯的散热结构 | |
| CN201412806Y (zh) | 照明led高效散热光源基板 | |
| CN203131523U (zh) | 一种带有导热柱的led光源模组 | |
| CN203340400U (zh) | 一种用于led安装的带有导热柱的印刷电路板 | |
| KR200473652Y1 (ko) | Ｌｅｄ 방열 구조 | |
| CN201582590U (zh) | 一种led照明灯具 | |
| CN202085389U (zh) | Led灯具用线路板 | |
| CN202065723U (zh) | 一种led灯 | |
| CN201964221U (zh) | 一种防水led灯条 | |
| CN202634887U (zh) | 一种大功率led电路板结构 | |
| CN203118999U (zh) | 具有散热结构的发光二极管模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120328 Termination date: 20140722 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |