CN202178366U - 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片 - Google Patents

阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片 Download PDF

Info

Publication number
CN202178366U
CN202178366U CN 201120324905 CN201120324905U CN202178366U CN 202178366 U CN202178366 U CN 202178366U CN 201120324905 CN201120324905 CN 201120324905 CN 201120324905 U CN201120324905 U CN 201120324905U CN 202178366 U CN202178366 U CN 202178366U
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminium nitride
resistance
impedance
printed
ceramic substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201120324905
Other languages
English (en)
Inventor
郝敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou New Chengshi Electronic Co Ltd
Original Assignee
Suzhou New Chengshi Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou New Chengshi Electronic Co Ltd filed Critical Suzhou New Chengshi Electronic Co Ltd
Priority to CN 201120324905 priority Critical patent/CN202178366U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202178366U publication Critical patent/CN202178366U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其包括一14*3.43*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片具有良好的VSWR性能,在14*3.43*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到70W,同时使其特性达到了3G,使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广,也更加能够与设备进行良好的匹配。

Description

阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片
技术领域
本实用新型涉一种氮化铝陶瓷基板负载片,特别涉及一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片。
背景技术
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率,如果不能承受要求的功率,负载就会烧坏,可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率,要求基本的尺寸越来越小,而需要吸收的功率越来越大,产品的特性也就是VSWR(驻波比)要越小越好,市场基础需要满足1.25∶1以内.随着频段的增高,产品的VSWR也就会越高.目前国内的负载片VSWR一般都是在3G以内达到要求,有少数能达到3G,但是随着通信网络的不断的发展,对频段的要求越来越高,所以尺寸越小,能达到的频段越高,是发展的方向.
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够承受70W的功率,驻波需要能满足目前3G需求的小尺寸氮化铝陶瓷基板负载片。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其包括一14*3.43*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
优选的,所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
优选的,所述背导层及导线由导电银浆印刷而成,所述电阻由电阻浆料印刷而成。
上述技术方案具有如下有益效果:该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片具有良好的VSWR性能,在14*3.43*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到70W,同时使其特性达到了3G,使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广,也更加能够与设备进行良好的匹配。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示,该阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片包括一14*3.43*1mm mm的氮化铝基板1,氮化铝基板1的背面印刷有背导层,氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2,导线2连接电阻3形成负载电路,负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接,从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成,电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。
该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片具有良好的VSWR性能,在14*3.43*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到70W,同时使其特性达到了3G,使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广,也更加能够与设备进行良好的匹配。据检测该氮化铝陶瓷基板负载片能承受的功率非常稳定,能够完全达到通信期间吸收所需要功率的要求,
以上对本实用新型实施例所提供的一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制,凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其特征在于:其包括一14*3.43*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其特征在于:所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其特征在于:所述背导层及导线由导电银浆印刷而成,所述电阻由电阻浆料印刷而成。
CN 201120324905 2011-09-01 2011-09-01 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片 Expired - Fee Related CN202178366U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120324905 CN202178366U (zh) 2011-09-01 2011-09-01 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120324905 CN202178366U (zh) 2011-09-01 2011-09-01 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202178366U true CN202178366U (zh) 2012-03-28

Family

ID=45868233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201120324905 Expired - Fee Related CN202178366U (zh) 2011-09-01 2011-09-01 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202178366U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102324606A (zh) * 2011-09-01 2012-01-18 苏州市新诚氏电子有限公司 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102324606A (zh) * 2011-09-01 2012-01-18 苏州市新诚氏电子有限公司 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202178366U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片
CN202259624U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板20瓦负载片
CN202178364U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片
CN202259625U (zh) 宽焊盘阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片
CN202178368U (zh) 阻抗为50ω小尺寸氮化铝陶瓷基板100瓦负载片
CN202189872U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片
CN202259635U (zh) 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片
CN202259627U (zh) 高功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN202178363U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板80瓦负载片
CN202178367U (zh) 窄边接地的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN102361126A (zh) 阻抗为50ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片
CN202259634U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片
CN102324606A (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片
CN102324605A (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板20瓦负载片
CN202178365U (zh) 宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN202308245U (zh) 阻抗为50ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片
CN102361138A (zh) 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板120瓦负载片
CN202121046U (zh) 大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN202178361U (zh) 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN102332625A (zh) 大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN102324611A (zh) 阻抗为50ω小尺寸氮化铝陶瓷基板100瓦负载片
CN102332624A (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片
CN102723561A (zh) 阻抗为50ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片
CN202308246U (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片
CN102324604A (zh) 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120328

Termination date: 20120901