CN202259634U - 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片，其包括一7*7*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片对已有的产品进行设计优化，在更小的面积上达到了更高的功率输出，同时获得了更良好的特性表现：阻抗公差控制在+/-3％，并在DC-3G的频率范围内有着良好的VSWR。
Description
技术领域
本实用新型涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片。
背景技术
目前氮化铝陶瓷基板负载片属于新型高科技产业，取代传统的不环保的氧化铍基板负载片，而国际一些公司对此新型产业的研究与开发起步比较早。随着国内微波通讯行业的日益发展，无论是出于价格因素还是自身发展的需要上，国内氮化铝陶瓷基板负载片的自主开发、设计研究愈发显得的重要，由于上述的情况，作为新兴产业的氮化铝陶瓷基板负载片的产品在国内外任然处于产品种类相对集中、单一性的不足。
之前大功率的负载片会采用尺寸稍大的氮化化铝陶瓷基板或者采用有毒的BeO材料，但是随着小型化趋势的发展和环保的要求越来越高，要在小尺寸的氮化铝基板上做到更高的功率，是市场的趋势，而目前氮化铝陶瓷负载片品种还比较单一，基本上100W过了就到150W，而中间却没有产品能有效衔接。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够承受125W功率的氮化铝陶瓷负载片，在氮化铝陶瓷基板负载片的功率选择上增加了新的方案，优化的设计充分体现了大功率微带电阻器体积小，功率容量大，高频特性好，性能稳定可靠的特点。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片，其包括一7*7*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
上述技术方案具有如下有益效果：该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片在7*7*1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到125W，同时优化了氮化铝陶瓷基板负载片的各项性能指标，DC-3G的频率范围内仍然有良好的VSWR，并将阻抗的公差控制在了正负3％内，也更加能够与设备进行良好的匹配，充分体现了大功率微带电阻器体积小，功率容量大，高频特性好，性能稳定可靠的特点。在功率上的达到的新指标，使得该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可适用于除通讯外的电力，金融，计算机等各行。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示，该阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片包括一7*7*1.0mm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。
该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片具有体积小，功率容量大，高频特性好，性能稳定可靠的特点，在7*7*1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到125W，为氮化铝陶瓷基板负载片的功率要求上提供了新的备选方案，扩大了产品目录，拓广了该规格负载片的应用领域。
以上对本实用新型实施例所提供的一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片，其特征在于：其包括一7*7*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片，其特征在于：所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
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