CN202259635U - 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 - Google Patents
阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202259635U CN202259635U CN 201120350820 CN201120350820U CN202259635U CN 202259635 U CN202259635 U CN 202259635U CN 201120350820 CN201120350820 CN 201120350820 CN 201120350820 U CN201120350820 U CN 201120350820U CN 202259635 U CN202259635 U CN 202259635U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- impedance
- resistance
- aluminum nitride
- aluminium nitride
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200W负载片，其包括一9.5*9.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200W负载片平均功率可达到200W，且具有良好的VSWR性能，为国内微波无源器件的首创，替代同类的进口产品，填补国内的空白。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片。
背景技术
目前氮化铝陶瓷基板负载片属于新型高科技产业，取代传统的不环保的氧化铍基板负载片，而国际一些公司对此新型产业的研究与开发起步比较早。随着国内微波通讯行业的日益发展，无论是出于价格因素还是自身发展的需要上，国内氮化铝陶瓷基板负载片的自主开发、设计研究愈发显得的重要。
随着功率的增高，对氮化铝陶瓷作为基板的高功率负载片提出更高的要求，一方面为了达到更高的功率需要更大基板尺寸，一方面随着市场的不断发展又要求降低成本，并且元器件的小型化集成化又是新的发展趋势。同时，氮化铝陶瓷的导热性能随着温度的升高会有下降的趋势，但是矛盾的是，功率的不断提高，必然导致负载片在工作的过程中会产生更高的热量，也就是会达到更高的温度。
实用新型内容
针对上述情况，本实用新型要解决的技术问题是提供一种9.5*9.5*1mm能够承载200W功率的氮化铝陶瓷基板负载片，其性能稳定，阻值精度高，价格更具优势。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片，其包括一9.5*9.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。
优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
上述技术方案具有如下有益效果：该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，从而增加电阻的面积，使在9.5*9.5*1mm基板面积上能承受200瓦的功率。同时可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，替代同类进口产品，填补国内空白。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示，该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片包括一9.5*9.5*1mm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻3，电阻3横向布置.电阻3通过导线2连接形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，这样可对导线2、电阻3及玻璃保护膜4形成有效保护。背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。负载电路上设有与引线焊接的焊盘。
该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，从而增加电阻的面积，优化电路的设计，使在9.5*9.5*1mm基板上能承受200瓦的功率，同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配，可替代同类进口产品，填补国内空白。
以上对本实用新型实施例所提供的一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片，其特征在于：其包括一9.5*9.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片，其特征在于：所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120350820 CN202259635U (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120350820 CN202259635U (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202259635U true CN202259635U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46120828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201120350820 Expired - Fee Related CN202259635U (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202259635U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102427154A (zh) * | 2011-09-16 | 2012-04-25 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 |
| CN112701433A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-23 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 负载片及其制备方法 |
-
2011
- 2011-09-16 CN CN 201120350820 patent/CN202259635U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102427154A (zh) * | 2011-09-16 | 2012-04-25 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 |
| CN112701433A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-23 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 负载片及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102361127A (zh) | 氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片 | |
| CN202259635U (zh) | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 | |
| CN102361126A (zh) | 阻抗为50ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片 | |
| CN202308245U (zh) | 阻抗为50ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片 | |
| CN202259634U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板125瓦负载片 | |
| CN102427154A (zh) | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板200瓦负载片 | |
| CN202178364U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片 | |
| CN202178366U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片 | |
| CN202259625U (zh) | 宽焊盘阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片 | |
| CN202259624U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板20瓦负载片 | |
| CN202189872U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片 | |
| CN202178367U (zh) | 窄边接地的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN202178368U (zh) | 阻抗为50ω小尺寸氮化铝陶瓷基板100瓦负载片 | |
| CN202259627U (zh) | 高功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN102332625A (zh) | 大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN202121046U (zh) | 大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN102709647A (zh) | 大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片 | |
| CN202178363U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板80瓦负载片 | |
| CN202259628U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片 | |
| CN202178361U (zh) | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN202178365U (zh) | 宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片 | |
| CN202308246U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片 | |
| CN202259629U (zh) | 氮化铝陶瓷基板50瓦负载片 | |
| CN102361138A (zh) | 阻抗为50ω大功率氮化铝陶瓷基板120瓦负载片 | |
| CN202259637U (zh) | 阻抗为50ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20120916 |