CN102723561A - 阻抗为50ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一尺寸为6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片具有良好的VSWR性能，在尺寸为6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到250W。
Description
技术领域
本发明涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片。
背景技术
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而需要吸收的功率越来越大，产品的特性也就是VSWR(驻波比)要越小越好，市场基础需要满足1.25∶1以内.随着频段的增高，产品的VSWR也就会越高.目前国内的负载片VSWR一般都是在3G以内达到要求，有少数能达到3G，但是随着通信网络的不断的发展，对频段的要求越来越高，所以尺寸越小，能达到的频段越高，是发展的方向.目前市场采用尺寸为9.5＊9.5＊1mmBeo或氮化铝陶瓷作为基板生产250W负载片，Beo陶瓷不环保，而9.5＊9.5＊1mm的尺寸也满足不了小型化和低成本的要求。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种能够承受250W的功率，驻波能满足行业内应用要求，且尺寸为6.35＊9.55＊1mm的氮化铝陶瓷基板负载片。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一尺寸为6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
优选的，所述电路采用超大焊盘设计。
上述技术方案具有如下有益效果：该结构在原有的设计方案基础上进一步优化，在更小的尺寸上实现的150瓦的功率要求，符合元器件领域的小型化发展趋势，进而扩大了产品的应用领域。超大焊盘设计，更更加方便了客户端的焊接，以及增加了焊盘以及焊接的附着力。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板250瓦负载片具有良好的VSWR性能在6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到250W，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。
如图1所示，该阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片包括一6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。
该结构的阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片具有良好的VSWR性能，在6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到250W，在更小的尺寸上实现的250瓦的功率要求，符合元器件领域的小型化发展趋势，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。据检测该氮化铝陶瓷基板负载片能承受的功率非常稳定，能够完全达到通信期间吸收所需要功率的要求，
以上对本发明实施例所提供的一种阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于：其包括一6.35＊9.55＊1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于：所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于：所述电路采用了超大焊盘设计。
4.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω小尺寸氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
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