CN202167538U - 封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种封装结构，包含基板及胶体。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，具有第一厚度。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种封装结构；具体而言，本实用新型是关于一种通过凹陷部以提高良率的封装结构。
背景技术
为追求更省电、高舒适及人性化的生活环境，在许多应用层面中，无论是笔记型电脑、电视、电子看板或汽车用配件，业者尝试开发能够使生活更为便利的光源。在实际应用中，发光二极体(LED)为常用的光源元件，其具有长效、省电性且不易发热等诸多优点，已逐步取代传统照明光源并广泛应用于各种领域。
一般而言，发光二极体的制造工艺包括磊晶、封装、组装及测试。为增加发光二极体的亮度及发光效率，除了钻研高效能的核心光源外，封装技术也随之显为重要。举例而言，封装技术会直接影响光源的发光效率，较佳的封装技术能够将光源的折损率降至最低。
在传统的表面粘贴式(SMD)发光二极体封装流程中，首先将发光晶片固定于基板上，接着安装线路，再来是胶体封装，最后将封装后的元件与电路板进行结合。然而，传统的基板结构在与胶体进行封装结合后，容易因外力影响而降低封装品质。由于胶体与基板的附着力不够，导致胶体自基板表面剥离，使得元件遭到破坏。
具体而言，发光二极体的发光率与制造工艺良率有直接的相关性。然而，在发光二极体的整体制造工艺中，良率取决于封装品质是否良好。但在封装过程中，胶体与基板之间容易产生剥离。现行业者尝试不同的胶体或基板的结构，但仍然存在上述缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提出一种封装结构能通过增加基板凹陷部结构以提高元件防护性并提高制造工艺良率。
于一实施例中，封装结构包含基板、胶体及发光晶片。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，且具有第一厚度。发光晶片设置于第一表面的中心，胶体覆盖于发光晶片。
值得注意的是，当胶体注入于基板的第一表面时，胶体的第二表面对应于凹陷部的凹陷部底端具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。当基板的侧边受力时，靠近基板侧边的胶体将与第一表面脱离。需说明的是，由于发光晶片设置于基板中心，所以不会受到影响。也就是说，当基板侧边受力时，仅有靠近基板侧边的胶体会受到影响或与基板脱离，而不会影响靠近基板中心的胶体，进而保有发光晶片的完整性。
相较于现有技术，根据本实用新型的封装结构只需通过具有凹陷部的基板，利用凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边，并通过设置于凹陷部内的胶体具有较薄或较厚的厚度，使得基板侧边受力时，仅有靠近基板侧边的胶体会受到影响而脱离或保持接合。此外，由于发光晶片设置于基板中心，因此不会受到影响，而保有发光晶片的完整性。值得注意的是，凹陷部是以V形轮廓凹陷于基板表面。仅通过基板的结构改良就能提升封装品质，并因应实际需求设计不同形状的凹陷部，而毋须投入高昂成本或进行繁琐加工，使得本实用新型的封装结构具实质效益。
关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；
图2所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；
图3所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；以及
图4所示为本实用新型封装结构的实施例上视图。
主要元件符号说明
1：封装结构
1A：封装结构
1B：封装结构
10：基板
12：侧边
15：底面
17：间隙
20：胶体
20A：剥离胶体
21：第一厚度
22：第二厚度
23：第三厚度
30：发光晶片
100：凹陷部
111：第一表面
222：第二表面
101：凹陷部底端
具体实施方式
根据本实用新型的一实施例为封装结构。于此实施例中，该封装结构能够提升封装制造工艺良率。
请参照图1，图1是绘示本实用新型封装结构的实施例示意图。如图1所示，封装结构1A包含有基板10、胶体20及发光晶片30。基板10具有第一表面111，并包含凹陷部100，其中凹陷部100以V形轮廓凹陷于第一表面111并靠近基板10的侧边12。在此实施例中，基板10的材质可选自金属、高分子材料或陶瓷材料，但不以此为限。胶体20至少覆盖并填充凹陷部100，且具有第一厚度21。具体而言，第一厚度21是自第一表面111与侧边12的交会处与第二表面222的垂直距离。发光晶片30设置于第一表面111的中心，胶体20覆盖于发光晶片30。此外，由于凹陷部100邻近基板10的侧边12，因此不会影响到设置于基板10中央的发光晶片30。在此实施例中，发光晶片30为发光二极体，但在其他实施例(图未示)中，发光晶片可以是其他形式的发光晶片。
在实际应用中，胶体20配合模具(图未示)自第一表面111进行灌注，以形成胶体20的较佳形状。在此实施例中，胶体20的形状较佳为半球状，但不以此为限。此外，凹陷部100较佳设置于胶体20的半球面投影于基板10的范围外侧。需说明的是，胶体20注入于基板10的第一表面111时，胶体20的第二表面222对应于凹陷部10的凹陷部底端101具有第二厚度22，第二厚度22小于第一厚度21。
请参照图2，图2是绘示本实用新型封装结构1A的实施例示意图。如图2所示，设置于凹陷部100的胶体20相较于基板10的其他区域具有较薄的厚度。当基板10的侧边12受力时，靠近基板10侧边12的剥离胶体20A将与第一表面111脱离。
具体而言，通过凹陷部100的V形结构及第二厚度22小于第一厚度21的特征，使得粘着于凹陷部100及靠近侧边12的剥离胶体20A较容易脱离基板10，并且靠近基板10中心的胶体20能够保持附着于基板10的第一表面111，进而保护发光晶片30，因而能提高发光晶片30的防护性。
如图2所示，于凹陷部100对应第二表面222的方向具有间隙17。在实际应用中，靠近侧边12的剥离胶体20A容易脱离基板10，使得凹陷部100内并靠近侧边12的剥离胶体20A连带脱离基板10，以使靠近凹陷部100的胶体20挤压间隙17。值得注意的是，当间隙17被挤压时，间隙17提供靠近侧边12的剥离胶体20A能够移动的空间，使得靠近侧边12的胶体20不会直接挤压，进而使靠近基板10中心的胶体20不会受到影响，因此能够保护发光晶片30。
一般而言，剥离胶体20A较容易自基板10的第一表面111脱落，导致发光晶片30受到影响，而不良品就会增加，使得封装良率降低。因此，通过凹陷部100内的胶体20具有较薄厚度的设计，而填充于凹陷部100的胶体20与基板10之间能够有较弱的附着性，使得靠近基板10侧边12的剥离胶体20A容易脱离基板10的第一表面111，且靠近基板10中心的胶体20能够保护发光晶片30，进而提升封装良率。此外，基板10具有凹陷部100以增加基板10面积或渗透路径，能够防止外部水气渗透进来，使发光晶片30保持干燥，进而提升良率。
本实用新型提出其他变化实施例，以具体叙明本实用新型的目的。请参照图3，图3是绘示本实用新型封装结构的实施例示意图。如图3所示，封装结构1B包含有基板10、胶体20及发光晶片30。基板10具有第一表面111，包含凹陷部100，其中凹陷部100以V形轮廓凹陷于第一表面111并靠近基板10的侧边12。
在此实施例中，胶体20配合另一种模具(图未示)自第一表面111进行灌注，以形成胶体20的较佳形状。在此实施例中，胶体20的形状较佳为半球状，但不以此为限。此外，凹陷部100较佳设置于胶体20的半球面投影于基板10的范围外侧。需说明的是，胶体20注入于基板10的第一表面111时，靠近基板10侧边12的胶体20的第二表面222能够覆盖于基板10并较佳平行于基板10的底面15。
相较于图1中的封装结构1A，设置于凹陷部100的胶体20具有第三厚度23，其中第三厚度23大于第一厚度21及第二厚度22。如图3所示，设置于凹陷部100的胶体20相较于基板10的其他区域具有较厚的厚度，而具有较高的附着性。也就是说，当基板10的侧边12受力时，靠近基板10中心的胶体20将能够与基板10保持接合。
具体而言，通过凹陷部100的V形结构及第三厚度23大于第一厚度21及第二厚度22的特征，使得粘着于凹陷部100及靠近侧边12的胶体20不容易脱离基板10，进而使得靠近基板10中心的胶体20能够保持附着于基板10的第一表面111，更进而保护发光晶片30，所以能提高发光晶片30的完整性。
相较于封装结构1A，通过胶体20具有大于第一厚度21的第三厚度23的设计，而填充于凹陷部100的胶体20与基板10之间能够有较强的附着性，使得靠近基板10侧边12的胶体20不容易脱离基板10的第一表面111，并靠近基板10中心的胶体20更能够保护发光晶片30，进而提升封装良率。此外，基板10具有凹陷部100以增加基板10面积或渗透路径，能够防止外部水气渗透进来，使发光晶片30保持干燥，进而达到提升良率的目的。
请参照图4，图4所示为本实用新型封装结构的实施例上视图。如图4所示，封装结构1包含基板10、胶体20及发光晶片30。基板10具有第一表面111，并包含凹陷部100，其中凹陷部100以V形轮廓凹陷于第一表面111并靠近基板10的侧边12。值得注意的是，凹陷部100为环绕侧边12的几何图形。在此实施例中，凹陷部100为四边形，介于胶体20的半球体与侧边12之间。在其他实施例(图未示)中，凹陷部可以是环绕侧边的五边形、环形或其他几何图形，并不以此为限。
因此，本实用新型的封装结构由于包含有V形轮廓的凹陷部100，故能够增加基板10面积及渗透路径，并通过填充于凹陷部100的胶体20影响基板10与胶体20间的附着力，进而保护发光晶片30，以达到提高封装良率的目的。此外，本实用新型提出不同几何图形设置的凹陷部100，能够因应各种需求，进而设计出合适的封装结构。
相较于现有技术，根据本实用新型的封装结构只需通过具有凹陷部的基板，利用凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边，并通过设置于凹陷部内的胶体具有较薄或较厚的厚度，使得基板侧边受力时，仅有靠近基板侧边的胶体会受到影响而脱离或保持接合。此外，由于发光晶片设置于基板中心，因此不会受到影响，而保有发光晶片的完整性。值得注意的是，凹陷部是以V形轮廓凹陷于基板表面。仅通过基板的结构改良就能提升封装品质，并因应实际需求设计不同形状的凹陷部，而毋须投入高昂成本或进行繁琐加工，使得本实用新型的封装结构具实质效益。
通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。
Claims (7)
1.一种封装结构，包含：
一基板，具有一第一表面，包含：
一凹陷部，以V形轮廓凹陷于该第一表面并靠近该基板的侧边；以及
一胶体，至少覆盖并填充该凹陷部，具有一第一厚度。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该胶体注入于该基板的该第一表面时，该胶体的第二表面对应于该凹陷部的凹陷部底端具有一第二厚度，该第二厚度小于该第一厚度。
3.如权利要求2所述的封装结构，其中当该基板的该侧边受力时，靠近该基板侧边的该胶体将与该第一表面脱离。
4.如权利要求1所述的封装结构，其中该胶体注入于该基板的该第一表面时，该胶体的第二表面能够覆盖于该基板并平行于该基板的一底面。
5.如权利要求4所述的封装结构，其中当该基板的该侧边受力时，靠近该基板中心的该胶体将能够与该基板保持接合。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中该凹陷部为环绕侧边的几何图形。
7.如权利要求1所述的封装结构，进一步包含：
一发光晶片，设置于该第一表面的中心，该胶体覆盖于该发光晶片。
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