CN202120982U - 一种led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED，适用于汽车等户外照明，包括载体和设置于所述载体内的空腔，LED发光芯片设置于空腔底部，空腔内填充有覆盖在LED上的胶体，且在空腔腔壁上还设置有第一类凹凸结构，第一类凹凸结构与覆盖在LED发光芯片上的胶体配合，以增强胶体与空腔的结合力，同时第一类凹凸结构也阻断了外界腐蚀物质沿着空腔腔壁进入空腔底部的路径，避免了腔底的金属区被外界腐蚀物腐蚀引起的“黑化”现象，保证了LED的光效，提高了LED的可靠性。

Description

一种LED

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，具体涉及一种LED。

背景技术

近年来越来越多的大功率LED逐步应用于交通照明，据最新的研究结果表明，未来五年内，大功率LED技术将大幅度代替目前的各种照明产品，而且将适用于汽车的各种照明，包括：前照灯、刹车灯、雾灯、应急灯、车内照明等。LED具有高安全性、运行平稳、节约电力、寿命长等多种优点，是未来车辆照明的一个发展趋势，LED汽车照明将成LED产业重要的应用领域。

汽车使用环境对车载用大功率LED的可靠性提出了较高的要求。目前，应用于汽车照明的大功率LED采用陶瓷作为载体，空腔底部的金属区镀银，LED芯片设置于金属区表面并采用共晶焊工艺，以快速散热，降低LED结温，提高LED可靠性，如图1和图2所示：图1所示为常用LED的俯视图，图2为图1中A-A面的剖视图，包括载体1(陶瓷基板)，在载体1上设置有空腔2，空腔2的腔壁21包括斜面211、斜面212、斜面213。空腔2底部金属区3设置有LED芯片4，金属区3与电极6通过金属填充及互连技术完成电连接，另外在空腔中还填充有胶体5，胶体5一般采用硅胶，具有透氧、透气、与空腔斜面21的结合力弱等特性，氧气和外界物质较容易通过胶体5与空腔斜面21的接触面而渗入到空腔2底部。空腔2底部金属区3表面是成本相对较低的银层，银层较活泼，容易被氧化和硫化，极易导致金属区3表面硫化或氧化等问题进而发生“黑化”现象，降低了LED的光效，可靠性低，不能满足LED汽车照明的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种可靠性高、不易被腐蚀的LED。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED，包括载体、设置于所述载体内的空腔，所述空腔底部设置有LED发光芯片，所述空腔内填充有胶体，所述胶体覆盖所述LED发光芯片，所述空腔腔壁上设有与所述胶体相配合的第一类凹凸结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述胶体为荧光胶体，所述第一类凹凸结构设置在所述荧光胶体上端端面与所述空腔腔底之间的腔壁上。

在本实用新型的一种实施例中，所述空腔内还填充有覆盖在所述荧光胶体上的透明胶体，所述空腔腔壁上还设有与所述透明胶体相配合的第二类凹凸结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述第二类凹凸结构设置在所述透明胶体上端端面与所述荧光胶体上端端面之间的腔壁上。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凹槽结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述凹槽结构至少包括方形槽结构、梯形槽结构、V形槽结构、锯齿形槽结构中的一种。

在本实用新型的一种实施例中，至少一个所述凹槽结构包括上、下两内侧面，所述下内侧面与所述空腔腔底平行，所述上内侧面与所述下内侧面组成的夹角小于90度。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凸起结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述凸起结构至少包括方形凸起结构、梯形凸起结构、锯齿形凸起结构中的一种。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凸起结构和至少一个凹槽结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的LED适用于汽车等户外照明，包括载体，在载体内设有空腔，LED发光芯片设置于空腔底部，空腔内填充有覆盖在LED上的胶体，且在空腔腔壁上还设置有第一类凹凸结构，第一类凹凸结构的设置增大了覆盖在LED发光芯片上的胶体与腔壁粘接的面积，进而增强了胶体与空腔的结合力，同时第一类凹凸结构也阻断或延长了外界腐蚀物质(如氧、硫、硫化物等物质)沿着空腔腔壁进入空腔底部的路径，避免了腔底的金属区被外界腐蚀物腐蚀引起的“黑化”现象，保证了LED的光效，提高了LED的可靠性。

附图说明

图1为一种LED的俯视图；

图2为图1所示LED结构的剖视图；

图3为本实用新型实施例一的LED剖视图一；

图4为本实用新型实施例一的LED剖视图二；

图5为本实用新型实施例一的LED剖视图三；

图6为本实用新型实施例一的LED剖视图四；

图7为本实用新型实施例一的LED剖视图五；

图8为本实用新型实施例一的LED剖视图六；

图9为本实用新型实施例二的LED剖视图。

具体实施方式

针对现有的LED易被外界腐蚀物质腐蚀进而出现“黑化”，光效低，可靠性不好的问题，本实用新型提供了一种可靠性好、使用寿命长的LED。下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

本例中的LED包括载体，载体(可为陶瓷基板或硅基板，为硅基板时需在空腔内部设置银层，本例中的载体优选为陶瓷基板。)的形状可根据实际情况任意选择，本例中的载体选择如图1所示的类似于正方形的载体，载体上形成有空腔，空腔的形状优选为梯形，空腔的底部小于空腔的上部，有利于改变光的反射角度，提高光的输出效率。空腔的形成可为载体自身围合而成，也可为一单独的腔体设置于载体内部形成。空腔底部设置有金属区，本例中的金属区通过镀银形成，金属区上设置有LED发光芯片，LED发光芯片的设置可通过共晶焊工艺设置在金属区上。在空腔腔壁上设置有第一类凹凸结构，第一类凹凸结构用于与覆盖在LED发光芯片上的胶体相配合，以增强胶体与空腔的结合力，同时也阻断了外界腐蚀物质沿着空腔的腔壁进入空腔底部，将空腔底部的金属区氧化或硫化等，提高了LED的可靠性。

本例中的胶体根据实际情况可选择为透明胶体或荧光胶体，当需要合成白光时，本例中的胶体为荧光胶体。下面以胶体为荧光胶体为例对本实用新型做进一步说明。

请参考图3，载体1上形成有空腔2，空腔2底部设置有金属区3，金属区3为银层，金属区3上设置有LED发光芯片4。本例中的第一类凹凸结构环绕于LED发光芯片4的周围，设置于荧光胶体5顶端端面与空腔2的底面之间的腔壁上，包括至少一个凹槽结构，且至少一个凹槽结构设置于荧光胶体5的上端端面与空腔2的腔壁21相配合的位置处，图3中凹槽结构包括凹槽7，凹槽7与荧光胶体5的端面相配合，凹槽7可为方形槽、梯形槽、V形槽或锯齿形槽，具体形状可根据凹槽设置的位置等具体选择。本例中凹槽7为锯齿形槽，其下内侧面72与空腔2的腔底平行，上内侧面71与下内侧面72组成的夹角小于90度，使凹槽7向空腔2的外侧方向延伸。荧光胶体5填充到整个空腔2时，胶体5与凹槽7密合，增大了荧光胶体5与腔壁21的结合面积，提高了胶体与腔壁21的结合力，可减少外界腐蚀物质进入空腔2的路径。即使外界的腐蚀物质沿着凹槽7的上内侧面71进入凹槽7中，由于凹槽7的下内侧面72为水平面，因此外界进入的腐蚀物质只会停留在下内侧面7上，从而阻断了腐蚀物质进入空腔2底部的路径，防止底部的金属区3被腐蚀。本例中下内侧面72的宽度可根据实际情况选择，理论上越宽延伸的阻断路径越长，阻断的效果越好。

本例中凹槽结构还可设置在空腔2的顶部的腔壁上，如图4所示，凹槽结构包括凹槽8，凹槽8设置在空腔2的顶部腔壁上，凹槽8截面为方形，且凹槽8的底部可为水平面，与空腔2的底部平行。荧光胶体5上端周围嵌合在凹槽8中，凹槽8限制了荧光胶体5的位置，增大了荧光胶体5与腔壁21的结合力，当外界腐蚀物质沿着荧光胶体5与腔壁21的结合处沿着腔壁21进入到凹槽8中时，就只能停留在凹槽8中而无法进一步沿着腔壁21进入到空腔底部，因此凹槽8可有效的阻断外界腐蚀物质进入空腔2底部的路径。

图4中的凹槽8的形状也可为梯形，请参见图5，凹槽81上端的宽度大于凹槽81底部的宽度，当然，凹槽81为梯形时，还可设置为凹槽81上端的宽度小于凹槽81底部的宽度，可进一步增加荧光胶体5与腔壁21的结合力。

本例中的第一类凹凸结构包括的凹槽结构可为多个，请参见图6，包括三个凹槽结构，分别与荧光胶体5相配合，进一步增加荧光胶体5与腔壁21的结合力，切断外界腐蚀物质进入空腔2底部的路径，保证了LED的可靠性。

本例中的第一类凹凸结构还可包括至少一个凸起结构，凸起结构的形状可为方形凸起结构、梯形凸起结构、锯齿形凸起结构(包括三角形凸起结构)中的一种或多种。凸起结构的个数和设置的位置与上述凹槽结构一样可根据实际情况具体设置。请参见图7，包括两个凸起结构，分别为位于空腔2顶部的方形凸起结构9和位于空腔2内部的三角形凸起结构10。荧光胶体5与腔壁21结合时，方形凸起结构9和三角形凸起结构10分别嵌入荧光胶体5内，增大了荧光胶体5与腔壁21的结合力。且当外界腐蚀物质进入到方形凸起结构9或三角形凸起结构10的位置处时，凸起的侧壁阻断了腐蚀物质向空腔2底部延伸的路径，防止金属区3被腐蚀，提高了LED的可靠性。

本例中的第一类凹凸结构也可同时包括凹槽结构和凸起结构，且凹槽结构和凸起结构可同时设置在空腔2的腔壁上以阻断外界腐蚀物质的传输路径，请参见图8。

实施例二：

当LED的使用环境是比较潮湿(如户外、雨天使用)的环境时，为了进一步防止外界的湿气进入空腔2，本例中还可在空腔2上设置第二类凹凸结构，第二类凹凸结构可位于上述第一类凹凸结构之上，环绕于空腔2底部的LED发光芯片周围，与覆盖在荧光胶体5上的透明胶体11相配合，以增加透明胶体11与腔壁21的结合力，减少外部湿气进入空腔2底部的传输路径，从而防止外部湿气进入LED内部，影响LED的使用寿命，甚至直接损坏LED。本例中的第二类凹凸结构设于透明胶层11的顶端端面与荧光胶体5顶端端面之间的腔壁上。与第一类凹凸结构相同，本例中的第二类凹凸结构同样包括至少一个凹槽结构和/或至少一个凸起结构，且其包括的凹槽结构和凸起结构的形状与上述第一类凹凸结构包括的凹槽结构和凸起结构相同。下面以第二类凹凸结构包括一个凹槽结构和一个凸起结构为例做进一步说明。

请参见图9，透明胶体11分别与凸起结构12和凹槽结构13配合，增强了透明胶体11与腔壁21的结合力，延长了湿气进入空腔2内部的路径，即增加了湿气进入LED内部的阻力，因此本例提供了LED具有优异的防潮、防腐性能，进一步提高了LED的可靠性。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED，包括载体、设置于所述载体内的空腔，所述空腔底部设置有LED发光芯片，所述空腔内填充有胶体，所述胶体覆盖所述LED发光芯片，其特征在于，所述空腔腔壁上设有与所述胶体相配合的第一类凹凸结构。

2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述胶体为荧光胶体，所述第一类凹凸结构设置在所述荧光胶体上端端面与所述空腔腔底之间的腔壁上。

3.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述空腔内还填充有覆盖在所述荧光胶体上的透明胶体，所述空腔腔壁上还设有与所述透明胶体相配合的第二类凹凸结构。

4.如权利要求3所述的LED，其特征在于，所述第二类凹凸结构设置在所述透明胶体上端端面与所述荧光胶体上端端面之间的腔壁上。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED，其特征在于，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凹槽结构。

6.如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述凹槽结构至少包括方形槽结构、梯形槽结构、V形槽结构、锯齿形槽结构中的一种。

7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，至少一个所述凹槽结构包括上、下两内侧面，所述下内侧面与所述空腔腔底平行，所述上内侧面与所述下内侧面组成的夹角小于90度。

8.如权利要求1-4任一项所述的LED，其特征在于，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凸起结构。

9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述凸起结构至少包括方形凸起结构、梯形凸起结构、锯齿形凸起结构中的一种。

10.如权利要求1-4任一项所述的LED，其特征在于，所述第一类凹凸结构和第二类凹凸结构中的至少一类凹凸结构包括至少一个凸起结构和至少一个凹槽结构。

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