CN202093324U - 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了成像盒芯片、成像盒和成像设备，应用于成像技术领域。本实用新型的实施例中，成像盒上安装的成像盒芯片上设置的光发射部，在成像盒相对于成像装置在移动方向进行移动的散射角小于预置的值，这样就可以保证成像装置中的光检测部件检测到的每个成像盒对应成像盒芯片上光发射部的正面光强(即光发射部正对着光检测部件时的光强)都能大于侧面光强(即光发射部侧对着光检测部件时的光强)，从而提高了成像装置中光检测部件的检测精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像技术领域，特别涉及成像盒芯片、成像盒和成像设备。
背景技术
目前在成像装置(比如打印机)上都安装有成像盒(比如墨盒)，只有成像盒安装在正确的位置上才能进行成像操作，其中在成像盒上安装有用来记录成像盒信息的成像盒芯片，而在成像盒芯片上设置有发光二极管(LightEmitting Diode，LED)，这样成像装置就可以指示成像盒芯片上LED灯的开关，并利用成像装置上安装的光检测部件来检测该LED灯的发光状态，从而判断成像盒是否正确安装到正确的位置，比如当检测到LED灯得发光强度在预置的范围内，则确定该成像盒安装正确。
现有的一种成像装置包括导轨和距导轨一定距离的光检测部件，多个成像盒可以并排地滑动安装到成像装置的导轨上并沿着导轨滑动，这多个成像盒中容纳不同颜色的墨水，且其上安装的成像盒芯片上设置的LED灯面向成像装置上的光检测部件。这样当成像盒沿着导轨滑动时，通过成像装置指示成像盒芯片上LED灯的开关，光检测部件就可以检测到每个成像盒芯片上LED灯正对着光检测部件时的光强(即正面光强)和侧对着光检测部件时的光强(即侧面光强)，从而成像装置就可以根据光检测部件检测的光强与预置的策略来判断容纳一定颜色墨水的成像盒是否安装到正确的位置。
例如，假设在位置A和B上要求分别安装有容纳红色和蓝色墨水的成像盒，当位置A(或B)上安装的成像盒沿着导轨滑动到光检测部件正对面时，成像装置会对光检测部件正对面的成像盒进行光检测，具体地，成像装置会根据已知位置A(或B)所对应的墨水颜色，指示容纳有红色(或蓝色)墨水的成像盒对应成像盒芯片上LED灯发光。对于位置A上安装的成像盒来说，如果安装正确，则该成像盒对应成像盒芯片上的LED灯发光，光检测部件检测的是LED灯的正面光强，是大于一定值的；如果容纳红色墨水的成像盒安装在位置B上，则位置B上安装的成像盒对应成像盒芯片上LED灯就会发光，光检测部件检测的是LED灯的侧面光强，是小于一定值的。
上述判断成像盒是否正确安装的方法中需要满足LED灯的正面光强比侧面光强大才能实现，但是由于LED封装工艺的限制，不能保证每个LED的正面光强比侧面光强大，从而使得成像装置中光检测部件的检测精度下降。
实用新型内容
本实用新型实施例提供成像盒芯片、成像盒和成像设备，提高了成像装置对成像盒安装正确与否的检测精度。
本实用新型实施例提供一种成像盒芯片，包括电路板、与成像装置连接的电接触部、存储电路和控制电路，所述成像盒还包括：光发射部，
所述光发射部在移动方向的散射角小于预置的散射值；
所述移动方向为所述成像盒芯片对应成像盒安装到成像装置后，相对于所述成像装置进行移动的方向。
本实用新型实施例提供一种成像盒，包括：成像盒本体和成像盒芯片，所述成像盒芯片包括电路板、与成像装置连接的电接触部、存储电路和控制电路，所述成像盒还包括：光发射部，
所述光发射部在移动方向的散射角小于预置的散射值；
所述移动方向为所述成像盒芯片对应成像盒安装到成像装置后，相对于所述成像装置进行移动的方向。
本实用新型实施例提供一种成像设备，包括成像装置和多个容纳不同颜色墨水的成像盒，所述成像盒上安装有成像盒芯片；
所述成像盒芯片包括电路板、与成像装置连接的电接触部、存储电路和控制电路，所述成像盒还包括：光发射部，
所述光发射部在移动方向的散射角小于预置的散射值；
所述移动方向为所述成像盒芯片对应成像盒安装到成像装置后，相对于所述成像装置进行移动的方向；
所述成像装置上安装有导轨和距所述导轨一定距离的光检测部件，多个成像盒并排地滑动安装到所述成像装置的导轨上，所述成像盒上安装的成像盒芯片中光发射部面向所述光检测部件。
本实用新型的实施例中，成像盒上安装的成像盒芯片上设置的光发射部，在成像盒相对于成像装置在移动方向进行移动的散射角小于预置的值，这样就可以保证成像装置中的光检测部件检测到的每个成像盒对应成像盒芯片上光发射部的正面光强(即光发射部正对着光检测部件时的光强)都能大于侧面光强(即光发射部侧对着光检测部件时的光强)，从而提高了成像装置中光检测部件的检测精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的成像设备部分组成的俯视图；
图2是本实用新型实施例提供的成像盒芯片的侧面图；
图3a是本实用新型实施例中一种成像盒芯片从光检测部件一侧看过去的视图；
图3b是本实用新型实施例中另一种成像盒芯片从光检测部件一侧看过去的视图；
图4是本实用新型实施例中又一种成像盒芯片从光检测部件一侧看过去的视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供的一种成像设备，其部分组成的俯视图如图1所示，该成像设备包括：成像装置100和多个容纳不同颜色墨水的成像盒200，图1中以1K、1C、1M和1Y四个分别容纳黑色、青色、洋红色和黄色墨水的成像盒为例进行说明。其中：成像装置100上安装有导轨101和距该导轨101一定距离的光检测部件104，而在成像盒200上安装有成像盒芯片。
可以理解，参考图2所示为成像盒芯片的侧面图，在本实用新型的实施例中，成像盒芯片包括电路板301、与成像装置连接的电接触部302、存储电路、控制电路和光发射部300，图2中以存储电路和控制电路集成到一个整体即电路整体303为例，且光发射部300和电路整体303在电路板301的一个表面，而电接触部302在电路板301的另一表面上。在实际的成像盒芯片上，光发射部300和电接触部302可以设置在电路板的同一表面上。
其中电路整体303中存储电路可以储存成像盒的相关信息，比如成像盒的剩余墨量等信息；控制电路是用来控制光发射部300发光及控制存储电路的读写。而光发射部300可以一体地设置在成像盒芯片上，或光发射部300通过连接部件连接到成像盒芯片，该光发射部300在移动方向(比如水平方向或垂直方向)的散射角小于预置的散射值，比如小于60°，这里移动方向方向为成像盒芯片对应成像盒200安装到成像装置100后，相对于成像装置100进行移动的方向。
在成像设备中，多个成像盒200并排地滑动安装到成像装置100的导轨101上，图1中以成像盒200安装到成像装置100中的字车103上为例，字车103会承载着多个成像盒200沿着导轨101进行移动，而这些成像盒200成像盒上安装的成像盒芯片中光发射部300面向光检测部件104。由于成像盒200在安装到成像装置100后，随着字车103在水平方向即移动方向移动，则成像盒芯片上的光发射部300在水平方向的散射角小于预置的散射值。
其中，该散射值是根据多个成像盒200之间的距离及光发射部300正对着光检测部件104时光发射部300与光检测部件104的距离而确定的，只要保证光检测部件104接收到的正面光强大于侧面光强即可，可以根据实际情况进行设置。
可见，本实用新型的实施例中，由于成像盒200上安装的成像盒芯片上设置的光发射部300，在成像盒200相对于成像装置100在移动方向进行移动的散射角小于预置的值，这样就可以保证成像装置100中的光检测部件104检测到的每个成像盒200对应成像盒芯片上光发射部300的正面光强(即光发射部300正对着光检测部件104时的光强)都能大于侧面光强(即光发射部300侧对着光检测部件104时的光强)，从而提高了成像装置100中光检测部件104的检测精度。
在一个具体的实施例中，参考图3a所示的一种成像盒芯片从光检测部件104一侧看过去的视图，其中虚线的部分表示成像盒芯片上从一侧看不到的部件或包含在成像盒内部的部件，成像盒芯片中的光发射部300可以包括：
核心发光单元305和封装部件304，其中，封装部件304呈长方柱形，可以是耐高温的导光材料，例如环氧树脂等材料，核心发光单元305可以是LED晶片，且核心发光单元305封装在该封装部件304中，这样光发射部300在水平方向和垂直方向的散射角不同；
封装部件304的短边与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度，这样就能保证光发射部300中核心发光单元305发出的光在水平方向的散射角较小。
参考图3b所示的另一种成像盒芯片从光检测部件104一侧看过去的视图，其中虚线的部分表示成像盒芯片上从一侧看不到的部件或包含在成像盒内部的部件，该实施例中：
成像盒芯片的发射部300包括核心发光单元405和封装部件404，其中，封装部件404呈椭圆柱形，可以是耐高温的导光材料，例如环氧树脂等材料，核心发光单元405可以是LED晶片，且核心发光单元405封装在该封装部件404中，这样光发射部300在水平方向和垂直方向的散射角不同；
封装部件404的短轴与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度，这样就能保证光发射部300中核心发光单元405发出的光在水平方向的散射角较小。
需要说明的是上述封装部件304和404可以是透明的，也可以是非透明的。
在其他具体的实施例中，参考图4所示的又一种成像盒芯片从光检测部件104一侧看过去的视图，其中虚线的部分表示成像盒芯片上从一侧看不到的部件或包含在成像盒芯片内部的部件，本实施例的成像盒芯片中包括电路板301、与成像装置连接的电接触部302、存储电路及控制电路集成的电路整体303和光发射部300，且成像盒芯片还包括至少两个电子元器件306，这里电子元器件306可以是如下器件的至少一种；电阻器、电容器、电感器、二极管或三极管等电子元器件或集成电路，其中：
光发射部300包括核心发光单元305和封装部件304，且光发射部300设置在至少两个电子元器件306之间，且在第一方向上该电子元器件306的投影能覆盖光发射部300的投影；
这里的第一方向是在与水平面垂直的面且与所述移动方向平行中，除光发射部300散射角小于预置散射值的方向即移动方向之外的其他方向，这样使得光检测部件104在检测成像盒芯片上设置的光发射部300的侧面光强时，该电子元器件306能在一定程度上挡住光发射部300发出的侧光，则光检测部件104检测的侧面光强较小，充分地保证了光检测部件104检测的光发射部300的侧面光强比正面光强小。
需要说明的是，这里的电子元器件306可以是成像盒芯片上的任意一个器件，只是在对成像盒芯片中电路板301上的电路进行排布时，需要将光发射部300设置在电子元器件306之间。
作为一个可选的方式，电子元器件306的体积比光发射部300大或者高度比光发射部300高的情况下，也能一定程度上挡住光发射部300发出的侧面光。
需要说明的是，在另一个具体的实施例中，成像盒芯片中可以包括：光发射部300、电路板301、电接触部302、包括存储电路和控制电路的电路整体303和至少两个元器件306，其中：光发射部300可以是LED晶片，设置在电子元器件300之间，且在第一方向上电子元器件306的投影能覆盖光发射部300的投影。这样一定程度上能挡住光发射部300发出的侧面光，从而保证了光检测部件104检测的光发射部300的侧面光强比正面光强小。
本实用新型实施例还提供一种成像盒，包括成像盒本体和成像盒芯片，其中成像盒芯片可以是图2到4任一图所示的成像盒芯片，在此不进行赘述；而成像盒本体可以包括容纳墨水的腔和安装部件等。
以上对本实用新型实施例所提供的成像盒芯片、成像盒和成像设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种成像盒芯片，包括电路板、与成像装置连接的电接触部、存储电路和控制电路，其特征在于，所述成像盒还包括：光发射部，
所述光发射部在移动方向的散射角小于预置的散射值；
所述移动方向为所述成像盒芯片对应成像盒安装到成像装置后，相对于所述成像装置进行移动的方向。
2.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部包括：核心发光单元和封装部件，所述封装部件呈长方柱形，所述核心发光单元封装在所述封装部件中，
所述封装部件的短边与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。
3.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部包括：核心发光单元和封装部件，所述封装部件呈椭圆柱形，所述核心发光单元封装在所述封装部件中，
所述封装部件的短轴与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。
4.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述核心发光单元为发光二极管LED晶片。
5.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部与所述电接触部设置在所述电路板的同一表面，或不同表面上。
6.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部一体地设置在成像盒芯片上，或，所述光发射部通过连接部件连接到成像盒芯片。
7.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，还包括：至少两个电子元器件，所述光发射部设置在所述至少两个电子元器件之间，且在第一方向上所述电子元器件的投影能覆盖所述光发射部的投影；
所述第一方向是在与水平面垂直且与所述移动方向平行的面中，除所述移动方向之外的其他方向。
8.如权利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述电子元器件包括如下的至少一种：电阻器、电容器、电感器、二极管或三极管。
9.一种成像盒，其特征在于，包括：成像盒本体和成像盒芯片，所述成像盒芯片如权利要求1至8任一项所述的成像盒芯片。
10.一种成像设备，其特征在于，包括成像装置和多个容纳不同颜色墨水的成像盒，所述成像盒上安装有成像盒芯片；
所述成像盒芯片如所述权利要求1至8任一项所述的成像盒芯片；
所述成像装置上安装有导轨和距所述导轨一定距离的光检测部件，多个成像盒并排地滑动安装到所述成像装置的导轨上，所述成像盒上安装的成像盒芯片中光发射部面向所述光检测部件。
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