CN202091832U - 一种led灯散热结构及led灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种LED灯的散热结构,其包括一固定有多个LED灯的基板以及用以固定该基板的安装基体,于基板与安装基体之间,设有可传递LED灯热量的导热层;于所述安装基体的外表面,还向外延伸有多个散热翅片。本实用新型还提供了一种具有上述散热结构的灯具。通过在安装基体上设置与LED灯相连的导热层,可利用导热材料优异的热传导性能,直接、迅速吸收LED灯发光时发出的热量,并将该热量快速传递至安装基体上,且由安装基体上散热翅片向外散发,从而提高了LED灯具的散热性能。同时,导热层还可增加基板与安装基体之间连接面的表面粗超度,在受到紧固件的压紧力作用时,基板与安装基体的结合将更紧密,散热效果更好。

Description

一种LED灯散热结构及LED灯具
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其是涉及一种LED灯具的散热结构及采用这种散热结构的LED灯具。
背景技术
在照明技术领域里,LED作为光源,由于其具有发光效率高、体积小、质量轻、耗电量低、使用寿命长、坚固耐用且节能、环保的特点,在灯具产业的应用已成为主要趋势。但是目前LED光源面临一大难题就是热量对它的影响很大,因此,散热结构设计的不合理会导致LED灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减,光效降低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯的散热结构,以解决照明领域里LED灯具散热效果不佳的问题。
本实用新型提供的LED散热结构设于以LED作为光源的灯具上,其包括一固定有多个LED灯的基板以及用以固定该LED灯基板的安装基体,于所述基板与所述安装基体之间,设有一用于传递LED灯热量的导热层;于所述安装基体的外表面,还向外延伸有多个散热翅片。
具体地,所述基板与所述安装基体叠合连接固定,所述导热层覆设于所述基板与所述安装基体相对的表面上,或覆设于所述安装基体与所述基板相对表面上。
进一步地,所述导热层以电镀方式涂覆于所述基板或所述安装基体表面。
本实用新型散热结构中,所述LED灯呈矩阵排列,或是沿其中心向外呈辐射状的多层圈形,排列于所述基板外表面上;所述导热层设于所述基板与所述安装基体整个接触面上;或者,与各LED灯分布点对应;或呈纵向或横向条状单元排列组合而成;或是沿其中心向外呈辐射状的多个圈形单元组合而成,且各单元宽度大于LED灯的直径。
本实用新型还提供了一种LED灯具,包括上壳组件、下壳组件及由基板和多个LED灯构成的LED灯固定组件,所述LED灯固定组件装设于所述下壳组件上,所述下壳组件包括一LED灯的安装基体,所述基板固于该安装基体上,于所述基板和安装基体之间,设有一用于传递LED灯热量的导热层;于所述安装基体的外表面,还向外延伸有多个散热翅片。
具体地,所述基板与所述安装基体叠合连接固定,所述导热层覆设于所述基板与所述安装基体相对的表面,或覆设于所述安装基体与所述基板相对表面上。
进一步地,所述导热层以电镀方式涂覆于所述基板或所述安装基体表面。
进一步地,所述上壳组件、安装基体之外侧周边,皆设有多个加强肋。
本实用新型上述灯具结构中,所述LED灯呈矩阵排列,或是沿其中心向外呈辐射状的多层圈形,排列于所述基板外表面上;所述导热层设于所述基板与所述安装基体整个接触面上;或者,与各LED灯分布点对应;或呈纵向或横向条状单元排列组合而成;或是沿其中心向外呈辐射状的多个圈形单元组合而成,且各单元宽度大于LED灯的直径。
本实用新型所提供的LED散热结构,通过在装有多个LED灯的基板和安装基体之间设置一导热层,可利用导热材料优异的热传导性能,直接、迅速吸收LED灯发光时发出的热量,并将该热量快速传递至安装基体上,由安装基体的外表面向外延伸设置的多个散热翅片向外散发,可迅速将LED灯发出的热量散发于外界,从而提高了LED灯具的散热性能。同时,导热层还可增加基板与安装基体之间连接面的表面粗超度,在受到紧固件的压紧力作用时,基板与安装基体的结合将更紧密,实现更好的散热效果。
本实用新型导热层以电镀方式涂覆于基板或安装基体上,可使加工过程简化,加工成本低,还可以保证导热层与基板或安装基体之间固定的可靠性。
本实用新型导热层可根据LED灯的分布点对应设置,可缩短热传递途径,进一步提高散热效果,还可节约材料成本。
采用上述散热结构的灯具,不仅不需要对现有灯具结构做任何改变,还可使LED灯布局范围大大缩小,从而减少了整个灯具所占据的空间,降低了生产成本,同时还提高了LED灯的使用寿命,可以广泛适用于各照明领域。
附图说明
图1为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例一分解图;
图2为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例一装配图;
图3为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例二分解图;
图4为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例二装配图;
图5为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例三分解图;
图6为本实用新型LED灯固定组件及安装基体结构实施例三装配图;
图7为本实用新型灯具结构分解图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、原理及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供的一种LED散热结构设置在以LED灯作为光源的灯具上,具体参见图1-图6,其包括设有多个LED灯22的一基板21,该基板21可采用金属铝材料,也可选用工程塑料;装有LED灯22的基板21固定在一安装基体11上,于基板21和安装基体11之间,设有一用于传递LED灯热量的导热层10,所述导热层10可优选为金属铜。所述安装基体11用作各元件安装的载体,其为板状类构件,其含有一固定用于LED灯22的内表面,与该内表面相背的外表面向外延伸有多个散热翅片12,所述安装基体11优选铝金属或工程塑料,以便于加工及成型;各散热翅片12均匀分布,呈竖向、横向或斜向排列。
上述本实用新型散热结构中,通过在以铝金属或工程塑料作为材料的基板21和安装基体11之间设置介于LED灯22和安装基体11之间的导热层10,利用金属铝或工程塑料价廉物美的特点,可以降低整个灯具材料成本,同时由于铝材料或工程塑料质量相对较轻,可保证整个灯具尤其是大型灯具不至于笨重,方便安装。本实用新型在基板21和安装基体11之间设置导热层10,可利用导热层10尤其是铜材优异的热传导性能,直接、迅速吸收LED灯22发光时发出的热量,并将该热量通过基板21快速传递至安装基体11上,缩短了热传递途径。同时由安装基体11的外表面向外延伸设置的多个散热翅片12向外大面积散发,可迅速将LED灯发出的热量散发于外界。而且,安装基体11上散热翅片12的设置在增加安装基体11散热面积、提高散热性能的同时,还可提高安装基体11之强度;导热层10的设置还可增加基板21与安装基体11之间连接面的表面粗超度,当基板21置于安装基体11上时,由于铜为软金属,在紧固件的压紧力作用下,可使基板21与安装基体11的之间的结合更为紧密,实现更好的散热效果。因此,采用本实用新型散热结构,不仅可节约材料成本,而且可以提高LED灯具的散热性能,进而提高了LED灯22的使用寿命。
上述本实用新型散热结构设计中,所述基板21与所述安装基体11采用叠合方式使基板21贴合安装基体11对应设置的平面上连接固定,以保证其具有最大的传热面积,可使基板21上的热量直接、迅速传于安装基体11上。具体地,所述导热层10可如图1、图2所示覆设于基板21上,其位于与所述安装基体21相对表面上,或如图3、图4所示覆设于安装基体11上,其位于与所述基板21相对表面上。由于安装基体11结构相对所述基板21较大且复杂,故而导热层10可优选设于基板21上,可简化加工手段,降低加工成本。
所述导热层10可采用电镀方式将导热材料涂覆于所述基板21或所述安装基体11表面,形成一导热涂层。这种方式容易实现,加工简便,成本低,涂层与基板21或安装基体11表面结合紧密。当然,也可采用其他工艺方法,只要能使导热层覆设在基板21或安装基体11上即可。
本实用新型散热结构实施例具体设计中,所述LED灯22可如图1、图3、图5所示呈矩阵排列,也可以沿基板21中心向外呈辐射状排列于基板21上,即可以根据灯具的整体结构排列成多个直径渐增的圆圈形,也可以排列成方形圈(未图示),还可以是其他布局方式,以保证LED灯22使用时具有最合适的发光面积和发光效果;相应地,所述导热层10上表面与所述基板21底部贴合,可如图1-图4所示设于基板21与所述安装基体11整个接触面上,也可如图5、图6所示,与LED灯22排列点的位置对应,呈纵向或横向单独的条状单元设置或组合而成,还可以是沿其中心向外呈辐射状的多个圈形单元组合而成(未图示),且各单元宽度应大于LED灯的直径。这种结构,可使LED灯22发热中心与导热层10中心轴线在同一位置点上,热传递距离最短,热传递最迅速,散热效果最好,且条形或圈形结构,相对于整面设置方式,还可降低导热层10的用料,进而减少材料成本。
参见图7,本实用新型还提供了一种LED灯具,包括上壳组件4、下壳组件1电源驱动器5及LED灯固定组件2,其中LED灯固定组件2由多个LED灯22和基板21组成,各LED灯22有序排列于基板21上;所述电源驱动器5置于一接线盖6上;所述上壳组件4为一框状构件,周边开设有多个可供紧固件穿设的通孔;所述下壳组件1包括一安装基体11,所述安装基体11为一平面状构件,其中心开设有凹槽,底部向外延伸有多个散热翅片12。所述LED灯固定组件2之基板21置于凹槽内,通过多个紧固件23固定,其上盖设有透明件3,于基板21和安装基体11之间,设有导热层10;沿所述安装基体11周边,还向外延伸有一凸缘13,该凸缘13上设有多个螺钉安装孔14,用于将上壳组件4和下壳组件1之间的连接,可通过螺母8和螺钉9将两者固于一体。
为进一步提高灯具的强度,所述上壳组件4的外侧周边还设有多个加强肋41,安装基体11外侧周边亦设有多个加强肋15。
本实用新型灯具装配时,可先将LED灯固定组件2置于安装基体11之凹槽上,透明件3固定于上壳组件4上,将上壳组件4盖合于下壳组件1上,通过穿设于安装孔14内的螺母8和螺钉9固定锁紧,再将接线盖6置于下壳组件1上,用螺钉7固定即可。
采用上述散热结构的LED灯具,由于其具有良好的散热性能,可使LED灯布局范围缩小,从而减少了整个灯具所占据的空间,降低了生产成本,同时还提高了LED灯的使用寿命,可以广泛适用于各照明领域。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种LED灯散热结构,设于以LED作为光源的灯具上,其特征在于:包括一固定有多个LED灯的基板以及用以固定该LED灯基板的安装基体,于所述基板与所述安装基体之间,设有一用于传递LED灯热量的导热层;于所述安装基体的外表面,还向外延伸有多个散热翅片。
2.如权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于:所述基板与所述安装基体叠合连接固定,所述导热层覆设于所述基板与所述安装基体相对的表面上,或覆设于所述安装基体与所述基板相对表面上。
3.如权利要求2所述的LED灯散热结构,其特征在于:所述导热层以电镀方式涂覆于所述基板或所述安装基体表面。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED灯散热结构,其特征在于:所述LED灯呈矩阵排列,或是沿其中心向外呈辐射状的多层圈形,排列于所述基板外表面上;所述导热层设于所述基板与所述安装基体整个接触面上;或者,与各LED灯分布点对应;或呈纵向或横向条状单元排列组合而成;或是沿其中心向外呈辐射状的多个圈形单元组合而成,且各单元宽度大于LED灯的直径。
5.一种LED灯具,包括上壳组件、下壳组件及由基板和多个LED灯构成的LED灯固定组件,所述LED灯固定组件装设于所述下壳组件上,其特征在于:所述下壳组件包括一LED灯的安装基体,所述基板固于该安装基体上,于所述基板和安装基体之间,设有一用于传递LED灯热量的导热层;于所述安装基体的外表面,还向外延伸有多个散热翅片。
6.如权利要求5所述的LED灯具,其特征在于:所述基板与所述安装基体叠合连接固定,所述导热层覆设于所述基板与所述安装基体相对的表面,或覆设于所述安装基体与所述基板相对表面上。
7.如权利要求6所述的LED灯具,其特征在于:所述导热层以电镀方式涂覆于所述基板或所述安装基体表面。
8.如权利要求5所述的LED灯具,其特征在于:所述上壳组件、安装基体之外侧周边,皆设有多个加强肋。
9.如权利要求5-8任一项所述的LED灯具,其特征在于:所述LED灯呈矩阵排列,或是沿其中心向外呈辐射状的多层圈形,排列于所述基板外表面上;所述导热层设于所述基板与所述安装基体整个接触面上;或者,与各LED灯分布点对应;或呈纵向或横向条状单元排列组合而成;或是沿其中心向外呈辐射状的多个圈形单元组合而成,且各单元宽度大于LED灯的直径。
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