CN202088061U

CN202088061U - 功率芯片探针研磨装置

Info

Publication number: CN202088061U
Application number: CN2011201316060U
Authority: CN
Inventors: 张宛平; 孙德海
Original assignee: SHANGHAI YIRAN SEMICONDUCTOR TEST Co Ltd
Current assignee: SHANGHAI YIRAN SEMICONDUCTOR TEST Co Ltd
Priority date: 2011-04-28
Filing date: 2011-04-28
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2021-04-28

Abstract

本实用新型公开了一种功率芯片探针研磨装置，其包括固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构、水砂纸，固定机构用于固定功率芯片探针，固定机构包括基板和环氧树脂模块，环氧树脂模块位于基板靠近研磨机构的一侧；研磨机构包括移动载台、电机和驱动块，电机设置于移动载台上，驱动块由电机驱动，水砂纸固定在驱动块上；第一控制机构与研磨机构连接且用于控制研磨机构沿第一方向运动；第二控制机构与研磨机构相连接且用于控制研磨机构沿第二方向运动。本实用新型功率芯片探针研磨装置缩短磨针时间并且提高了产品加工质量的稳定性及可靠性。

Description

功率芯片探针研磨装置

技术领域

本实用新型涉及一种研磨装置，特别涉及一种功率芯片探针研磨装置。

背景技术

随着我国集成电路产业链迅猛发展，作为该产业链中的重要一环——芯片测试设备在市场的份额不断扩大，芯片测试探针卡的需求量也快速增加。探针卡作为集成电路工艺领域重要器件，被用在集成电路尚未封装之前，对半导体晶圆上电阻、电容、晶体管等器件的电性参数进行测量。探针卡一般包括与晶片上的电极接触的探针和向该探针发送检测信号的电路板，在探针与电极接触的状态下通过电路板向探针发送电信号进而检测晶圆上的集成电路。通过探针卡检测出不合格的产品之后再对合格产品进行后续的封装工艺，避免了对不良产品的继续加工而造成的浪费。探针研磨装置用于在制作探针卡的过程中研磨探针的针尖。中国专利号为200820135794.2的实用新型专利公开了一种探针研磨装置，其通过扳动杆来升降固定于载台上的探针座，在水平方向用砂纸对探针的针尖进行研磨。

现有功率芯片探针研磨装置在研磨功率芯片探针针尖至8mils(mils是晶片布局的长度单位，1mil＝千分之一英寸)～10mils的过程中需要花费大量的时间(约4小时)，且不能保证产品加工质量的稳定性，磨出的针尖平整度参差不齐(与正常值相差75～80um)。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种功率芯片探针研磨装置，其缩短磨针时间并且提高了产品加工质量的稳定性及可靠性。

为解决所述技术问题，本实用新型提供了一种功率芯片探针研磨装置，其特征在于，功率芯片探针研磨装置包括固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构、水砂纸，固定机构用于固定功率芯片探针，固定机构包括基板和环氧树脂模块，环氧树脂模块位于基板靠近研磨机构的一侧；研磨机构包括移动载台、电机和驱动块，电机设置于移动载台上，驱动块由电机驱动，水砂纸固定在驱动块上；第一控制机构与研磨机构连接且用于控制研磨机构沿第一方向运动；第二控制机构与研磨机构相连接且用于控制研磨机构沿第二方向运动。

优选地，所述功率芯片探针研磨装置还包括滑行机构和动力机构，固定机构在滑行机构上滑行，动力机构与研磨机构相连且用于驱动研磨机构研磨功率芯片探针的针尖。

优选地，所述功率芯片探针研磨装置还包括基台，固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构、滑行机构和动力机构均设置在基台上。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型功率芯片探针研磨装置在研磨功率芯片探针针尖至8mils～10mils的过程中能够缩短磨针时间(约2.5小时)，并且提高了产品加工质量的稳定性及可靠性，提高针尖平整度。

附图说明

图1为本实用新型功率芯片探针研磨装置的结构示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图1所示，本实用新型功率芯片探针研磨装置包括固定机构100、研磨机构200、第一控制机构301、第二控制机构302、滑行机构303和动力机构304、水砂纸4、基台10，固定机构100、研磨机构200、第一控制机构301、第二控制机构302、滑行机构303和动力机构304均可以设置在基台1 10上。

固定机构100用于固定功率芯片探针1，固定机构包括基板101和环氧树脂模块102。环氧树脂模块102位于基板101靠近研磨机构200的一侧，环氧树脂模块102上形成有功率芯片探针形状的凹槽，在实际研磨过程中，将功率芯片探针1嵌入凹槽内，由此使功率芯片探针固定在凹槽内。环氧树脂模块102可以固定在基板101上，也可以从基板101拆下，以便于安装和拆卸功率芯片探针。

研磨机构200配置为可相对于固定机构100运动，研磨机构200用于对固定机构100固定的功率芯片探针的针尖进行研磨。研磨机构包括移动载台201、电机202和驱动块203，电机202设置于移动载台201上，驱动块203由电机202驱动，水砂纸4固定在驱动块203上。驱动块203通过移动载台201与第一控制机构301、第二控制机构302相连。电机202由外部电源供电，用于驱动水砂纸4旋转以研磨功率芯片探针的针尖。

第一控制机构301与研磨机构200连接，用于控制研磨机构200沿第一方向(比如X方向)运动，以研磨功率芯片探针的针尖。本实施例中，第一控制机构301可以为带有刻度的螺杆，第一控制机构301控制研磨机构200沿X方向正向或反向行进，具体来说，第一控制机构301控制水砂纸4在X方向逐渐地与功率芯片探针的针尖接触，由于水砂纸4呈竖直放置，省去了调整水砂纸4的步骤，缩短了功率芯片探针的针尖的研磨时间，提高了生产效率。对探针研磨结束后，第一控制机构301控制水砂纸4在X方向远离固定机构100，以方便将功率芯片探针进行拆卸。

第二控制机构302与研磨机构200相连接，用于控制研磨机构200沿第二方向(比如Y方向)运动，第二方向垂直于所述第一方向。第二控制机构302可以为带有刻度的螺旋杆，第二控制机构302控制移动载台201沿Y方向行进，使探针的针尖可以在Y方向上与水砂纸4的不同部位相接触，以在Y方向上充分地利用砂盘。

滑行机构303可以为滑杆，固定机构100在滑行机构303上滑行。由于固定机构100可以在滑行机构303上滑行，以远离研磨机构200，从而使得探针的装卸方便。并且，通过滑行机构303也可以使得探针针尖所处的位置与砂盘位置的配合灵活，或者说，可以改变探针针尖与砂盘的接触位置，充分地利用砂盘，因此，也可以不需要控制研磨机构200沿Y方向运动的第二控制机构。

动力机构304与研磨机构200相连，用于驱动研磨机构200研磨功率芯片探针的针尖。动力机构304为电源装置，电源装置与研磨机构200中的电机202相连，驱动水砂纸4转动研磨功率芯片探针的针尖。在其他实施例中，所述动力机构304也可以包括电源装置和电机，或者说，上述研磨机构200的电机是设置在动力机构304中，通过电源装置和电机来驱动水砂纸4来对功率芯片探针的针尖进行研磨。

本实用新型功率芯片探针研磨装置的工作原理如下：一、首先固定放好功率芯片探针，用斜口钳将功率芯片探针的针尖剪去原针长120mils的2/3，约为80mils，此时针尖约为直径6.0mils；二、剪好后的功率芯片探针插在环氧树脂模块上，用1000cw(cw指砂纸基材的基重，1000cw指每平方英寸含砥粒数为1000)水砂纸研磨功率芯片探针的针尖约10～15分钟即可；三、取出功率芯片探针并检测针尖直径大小是否一致平整度是否达标，如未达标则用镊子调整后再进行研磨，反复操作大约5～6次即可；四、进行最后针尖位置的调整，然后再次粗研磨3～4分钟后，换上2000cw水砂纸细研磨5分钟即可；这样就缩短了功率芯片探针研磨的时间，提高了功率芯片探针研磨的效率。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本实用新型的保护范围由所附权利要求书限定。

Claims

1.一种功率芯片探针研磨装置，其特征在于，功率芯片探针研磨装置包括固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构、水砂纸，固定机构用于固定功率芯片探针，固定机构包括基板和环氧树脂模块，环氧树脂模块位于基板靠近研磨机构的一侧；研磨机构包括移动载台、电机和驱动块，电机设置于移动载台上，驱动块由电机驱动，水砂纸固定在驱动块上；第一控制机构与研磨机构连接且用于控制研磨机构沿第一方向运动；第二控制机构与研磨机构相连接且用于控制研磨机构沿第二方向运动。

2.如权利要求1所述的功率芯片探针研磨装置，其特征在于，所述功率芯片探针研磨装置还包括滑行机构和动力机构，固定机构在滑行机构上滑行，动力机构与研磨机构相连且用于驱动研磨机构研磨功率芯片探针的针尖。

3.如权利要求2所述的功率芯片探针研磨装置，其特征在于，所述功率芯片探针研磨装置还包括基台，固定机构、研磨机构、第一控制机构、第二控制机构、滑行机构和动力机构均设置在基台上。