CN207425811U - 一种基用于mems传感器的半导体封装器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器、滑动件、导螺杆、加热封嘴、传感器板支撑架、封装台、触控屏、外接测温座、操作台、防滑地脚、照明按钮、急停开关、夹紧台高度调节手柄、双路传输导轨、传感器夹板、夹紧固定装置、LED照明灯、前后调节手柄、上下调节手柄、控制器固定底座、松紧调节按钮，本实用新型通过设有的双路传输导轨，在保留传统单路输送的基础上，将MEMS传感器上的半导体的输送、定位、检测、封装等设计成双路结构，这种双路结构封装器的工作方式分为同步方式，同步方式是将两块大小相同的传感器基板由双路轨道同步送入封装区域进行封装，有效的缩短封装器的无效工作时间，提高机器的生产效率。

Description

一种基用于MEMS传感器的半导体封装器

技术领域

本实用新型是一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，属于半导体封装器领域。

背景技术

MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一，它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能，MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科，作为MEMS的传感器采用的半导体封装技术，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水封装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

随着市场的大量需求，MEMS传感器的制造量也逐渐增加，而现有的MEMS传感器的半导体封装器，在进行MEMS传感器的封装过程中传统单路的输送结构无法有效的提高生产效率，拖延工作时间，造成MEMS传感器的生产无法满足现有市场量的需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，以解决现有的MEMS传感器的半导体封装器，在进行MEMS传感器的封装过程中传统单路的输送结构无法有效的提高生产效率，拖延工作时间，造成MEMS传感器的生产无法满足现有市场量的需求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器、滑动件、导螺杆、加热封嘴、传感器板支撑架、封装台、触控屏、外接测温座、操作台、防滑地脚、照明按钮、急停开关、夹紧台高度调节手柄、双路传输导轨、传感器夹板、夹紧固定装置、LED照明灯、前后调节手柄、上下调节手柄、控制器固定底座、松紧调节按钮，所述操作台上安装有触控屏并与控制器采用线连接，所述触控屏的左端安装有外接测温座右端分别安装有照明按钮与急停开关，所述封装台的上端机械连接有夹紧固定装置，所述夹紧台高度调节手柄安装在封装台右端其内部与夹紧固定装置机械连接，所述夹紧固定装置的内部固定有双路传输导轨，所述双路传输导轨上机械连接有传感器夹板，所述传感器板支撑架固定连接在夹紧固定装置上并与双路传输导轨相配合，所述LED照明灯与控制器固定底座均安装在封装台的背面，所述LED照明灯的信号端电连接于触控屏内部的电路板，所述控制器固定底座上机械连接有控制器并与其左端安装的导螺杆连接，所述前后调节手柄、松紧调节按钮安装在控制器固定底座的右端并与上下调节手柄为同一平面，所述控制器的底端垂直连接有滑动件与加热封嘴并采用信号连接，所述操作台的底端四个角各机械连接有防滑地脚，所述夹紧固定装置由第一固定底座、固定挡板、连接主轴、第二固定底座、第二夹紧块组成，所述第一固定底座上分别均匀焊接有两个第一固定底座与第二固定底座且通过固定的传感器板支撑架连接成一个正方体结构，所述固定挡板、连接主轴焊接为一体化结构，所述固定挡板设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架并固定在第一固定底座、第二固定底座上端之间，所述第一固定底座、第二固定底座的外表面相对应的一端与双路传输导轨机械连接与传感器板支撑架相平行，所述双路传输导轨由螺帽、连接轴、第一密封圈、第一固定罗盘、第一传送带、一号螺栓、传输挡板、连接杆、分割杆、转动带、第二固定罗盘、第二密封圈、二号螺栓、螺钉、伺服马达、调节转盘、卡座、编码器、第二传送带组成，所述螺帽、连接轴、第一密封圈、第一固定罗盘相互扣接将第一传送带通过一号螺栓固定在传输挡板的左端底部，所述传输挡板设有两个且之间相平行通过连接杆连接，所述第一传送带与第二传送带之间安装有分割杆其两端均扣接在连接杆内侧中部，所述传输挡板的底端通过卡座固定连接有编码器并与伺服马达采用信号连接，所述连接杆右端连接的传输挡板的底端活动连接有第二传送带，所述螺钉贯穿于二号螺栓并通过第二密封圈螺纹连接在第二固定罗盘内，所述伺服马达通过调节转盘内侧贴合的第二固定罗盘与转动带活动连接在连接杆右端的传输挡板外侧，所述控制器的内部设有电源模块、传感单元、执行单元、信号映射转换单元、信号调试处理单元，所述电源模块的信号输出端电连接于控制器的电源电路，所述传感单元通过信号映射转换单元与信号调试处理单元经过输出信号电连接于触控屏的显示模块，所述伺服马达通过编码器的输出信号电连接于执行单元，所述执行单元通过信号映射转换单元电连接信号调试处理单元。

进一步地，所述第一固定底座的内部包括第一底座固定端、压盘、压盘固定螺栓，所述压盘通过压盘固定螺栓固定在第一底座固定端外表面。

进一步地，所述第二固定底座的内部包括O型圈、静环定位螺栓、静环、轴套式动环、壳体定位螺栓、壳体、第二底座固定端、传动销。

进一步地，所述第二底座固定端的外表面水平端设有壳体并通过壳体定位螺栓固定，所述第二底座固定端的外表面竖直端设有轴套式动环并通过O型圈与双路传输导轨的外侧紧密贴合，所述传动销设有两个且固定扣接在双路传输导轨的外边沿中部，所述轴套式动环通过静环定位螺栓与静环机械连接。

进一步地，所述操作台与封装台为一体化结构。

进一步地，所述上下调节手柄、前后调节手柄用于调节控制器固定底座与夹紧固定装置距离，松紧调节按钮用于调节滑动件的松紧度。

进一步地，所述触控屏为电容式触摸屏，当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。

进一步地，所述防滑地脚由第一螺杆、固定螺母、第二螺杆、螺杆固定密封圈、橡胶防滑底座、轴承、防滑底盘。

进一步地，所述第一螺杆垂直焊接在第二螺杆上，所述固定螺母设有两个且相互平行螺纹连接在第一螺杆的外表面，所述第二螺杆的底端贯穿于橡胶防滑底座的上端并通过螺杆固定密封圈固定在其内部中心位置上，所述橡胶防滑底座与第二螺杆底端的连接处设有轴承，所述橡胶防滑底座与防滑底盘为一体化结构。

有益效果

本实用新型一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，在进行半导体封装时，通过调节前后调节手柄、上下调节手柄将控制器固定底座与夹紧固定装置的距离调节到最佳状态，将加工完的半导体焊接在一个PCB板上，将PCB板放置在双路传输导轨上，并通过传感器夹板将PCB板固定在待封装区域，双路传输导轨由两个传送带与伺服马达、编码器组成，第一传送带、第二传送带(所形成的双轨道，通过第一传送带、第二传送带上固定的传感器夹板形成一个PCB板的传输区域，在该区域上，传感器夹板在传送带的作用下进行水平运动因此带动夹板上的PCB板进行运动，双路传输导轨上伺服马达带动传送带工作，而安装的编码器通过接收到伺服马达的动作信号后将该动作信号转换成输出动作信号传输到执行单元，执行单元通过输出信号传输到控制器底端连接的加热封嘴内部的驱动芯片上，进而对PCB板上半导体进行封装，而作为MEMS传感器的半导体该器件在进行封装时需要进行一系列的检测，避免出现不良率，因此，控制器上设有的传感单元通过传感器夹板实现连接，通过传感器夹板的输入操作信号传输到传感单元，传感单元通过内部的信号映射转换单元将该输入信号转换为模拟量信号经过信号调试处理单元进行检测，与触控屏上的良品值进行对比，当出现不合格的通过输出信号传输到加热封嘴内部的驱动芯片上，进而停止对该PCB板的封装，避免造成物料浪费的情况，因设计了该双路传输导轨，改变传统的单路将传统的承载数提高了一倍以上，通过设有的双路传输导轨，在保留传统单路输送的基础上，将MEMS传感器上的半导体的输送、定位、检测、封装等设计成双路结构，这种双路结构封装器的工作方式分为同步方式，同步方式是将两块大小相同的传感器基板由双路轨道同步送入封装区域进行封装，有效的缩短封装器的无效工作时间，提高机器的生产效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的结构示意图。

图2为本实用新型封装台的俯视外观结构示意图。

图3为本实用新型双路传输导轨的爆炸结构示意图。

图4为本实用新型封装台的剖视结构示意图。

图5为本实用新型图1的镜像结构示意图。

图6为本实用新型图2的镜像结构示意图。

图7为本实用新型一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的封装原理系统框图。

图8为本实用新型一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的封装工艺流程框图。

图9为本实用新型控制器工作原理的结构示意图。

图10为本实用新型图1中A的结构示意图。

图11为本实用新型防滑地脚的剖视结构示意图。

图中：控制器-1、滑动件-2、导螺杆-3、加热封嘴-4、传感器板支撑架-5、封装台-6、触控屏-7、外接测温座-8、操作台-9、防滑地脚-10、照明按钮-11、急停开关-12、夹紧台高度调节手柄-13、双路传输导轨-14、传感器夹板-15、夹紧固定装置-16、LED照明灯-17、前后调节手柄-18、上下调节手柄-19、控制器固定底座-20、松紧调节按钮-21、第一固定底座-161、固定挡板-162、连接主轴-163、第二固定底座-164、第二夹紧块-165、螺帽-141、连接轴-142、第一密封圈-143、第一固定罗盘-144、第一传送带-145、一号螺栓-146、传输挡板-147、连接杆-148、分割杆-149、转动带-1410、第二固定罗盘-1411、第二密封圈-1412、二号螺栓-1413、螺钉-1414、伺服马达-1415、调节转盘-1416、卡座-1417、编码器-1418、第二传送带-1419、第一底座固定端-1611、压盘-1612、压盘固定螺栓-1613、O型圈-1641、静环定位螺栓-1642、静环-1643、轴套式动环-1644、壳体定位螺栓-1645、壳体-1646、第二底座固定端-1647、传动销-1648、电源模块-101、传感单元-102、执行单元-103、信号映射转换单元-104、信号调试处理单元-105、第一螺杆-1001、固定螺母-1002、第二螺杆-1003、螺杆固定密封圈-1004、橡胶防滑底座-1005、轴承-1006、防滑底盘-1007。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例1

请参阅图1-图10，本实用新型提供一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器1、滑动件2、导螺杆3、加热封嘴4、传感器板支撑架5、封装台6、触控屏7、外接测温座8、操作台9、防滑地脚10、照明按钮11、急停开关12、夹紧台高度调节手柄13、双路传输导轨14、传感器夹板15、夹紧固定装置16、LED照明灯17、前后调节手柄18、上下调节手柄19、控制器固定底座20、松紧调节按钮21，所述操作台9上安装有触控屏7并与控制器1采用线连接，所述触控屏7的左端安装有外接测温座8右端分别安装有照明按钮11与急停开关12，所述封装台6的上端机械连接有夹紧固定装置16，所述夹紧台高度调节手柄13安装在封装台6右端其内部与夹紧固定装置16机械连接，所述夹紧固定装置16的内部固定有双路传输导轨14，所述双路传输导轨14上机械连接有传感器夹板15，所述传感器板支撑架5固定连接在夹紧固定装置16上并与双路传输导轨14相配合，所述LED照明灯17与控制器固定底座20均安装在封装台6的背面，所述LED照明灯17的信号端电连接于触控屏7内部的电路板，所述控制器固定底座20上机械连接有控制器1并与其左端安装的导螺杆3连接，所述前后调节手柄18、松紧调节按钮21安装在控制器固定底座20的右端并与上下调节手柄19为同一平面，所述控制器1的底端垂直连接有滑动件2与加热封嘴4并采用信号连接，所述操作台9的底端四个角各机械连接有防滑地脚10，所述夹紧固定装置16由第一固定底座161、固定挡板162、连接主轴163、第二固定底座164、第二夹紧块165组成，所述第一固定底座161上分别均匀焊接有两个第一固定底座161与第二固定底座164且通过固定的传感器板支撑架5连接成一个正方体结构，所述固定挡板162、连接主轴163焊接为一体化结构，所述固定挡板162设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架5并固定在第一固定底座161、第二固定底座164上端之间，所述第一固定底座161、第二固定底座164的外表面相对应的一端与双路传输导轨14机械连接与传感器板支撑架5相平行，所述双路传输导轨14由螺帽141、连接轴142、第一密封圈143、第一固定罗盘144、第一传送带145、一号螺栓146、传输挡板147、连接杆148、分割杆149、转动带1410、第二固定罗盘1411、第二密封圈1412、二号螺栓1413、螺钉1414、伺服马达1415、调节转盘1416、卡座1417、编码器1418、第二传送带1419组成，所述螺帽141、连接轴142、第一密封圈143、第一固定罗盘144相互扣接将第一传送带145通过一号螺栓146固定在传输挡板147的左端底部，所述传输挡板147设有两个且之间相平行通过连接杆148连接，所述第一传送带145与第二传送带1419之间安装有分割杆149其两端均扣接在连接杆148内侧中部，所述传输挡板147的底端通过卡座1417固定连接有编码器1418并与伺服马达1415采用信号连接，所述连接杆148右端连接的传输挡板147的底端活动连接有第二传送带1419，所述螺钉1414贯穿于二号螺栓1413并通过第二密封圈1412螺纹连接在第二固定罗盘1411内，所述伺服马达1415通过调节转盘1416内侧贴合的第二固定罗盘1411与转动带1410活动连接在连接杆148右端的传输挡板147外侧，所述控制器1的内部设有电源模块101、传感单元102、执行单元103、信号映射转换单元104、信号调试处理单元105，所述电源模块101的信号输出端电连接于控制器1的电源电路，所述传感单元102通过信号映射转换单元104与信号调试处理单元105经过输出信号电连接于触控屏7的显示模块，所述伺服马达1415通过编码器1418的输出信号电连接于执行单元103，所述执行单元103通过信号映射转换单元104电连接信号调试处理单元105，所述第一固定底座161的内部包括第一底座固定端1611、压盘1612、压盘固定螺栓1613，所述压盘1612通过压盘固定螺栓1613固定在第一底座固定端1611外表面，所述第二固定底座164的内部包括O型圈1641、静环定位螺栓1642、静环1643、轴套式动环1644、壳体定位螺栓1645、壳体1646、第二底座固定端1647、传动销1648，所述第二底座固定端1647的外表面水平端设有壳体1646并通过壳体定位螺栓1645固定，所述第二底座固定端1647的外表面竖直端设有轴套式动环1644并通过O型圈1641与双路传输导轨14的外侧紧密贴合，所述传动销1648设有两个且固定扣接在双路传输导轨14的外边沿中部，所述轴套式动环1644通过静环定位螺栓1642与静环1643机械连接，所述操作台9与封装台6为一体化结构，所述上下调节手柄19、前后调节手柄18用于调节控制器固定底座20与夹紧固定装置16距离，松紧调节按钮21用于调节滑动件2的松紧度，所述触控屏7为电容式触摸屏，当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。

在进行半导体封装时，通过调节前后调节手柄18、上下调节手柄19将控制器固定底座20与夹紧固定装置16的距离调节到最佳状态，如图8所示，将加工完的半导体焊接在一个PCB板上，将PCB板放置在双路传输导轨14上，并通过传感器夹板15将PCB板固定在待封装区域，双路传输导轨14由两个传送带与伺服马达1415、编码器1418组成，第一传送带145、第二传送带1419所形成的双轨道，通过第一传送带145、第二传送带1419上固定的传感器夹板15形成一个PCB板的传输区域，在该区域上，传感器夹板15在传送带的作用下进行水平运动因此带动夹板上的PCB板进行运动，双路传输导轨14上伺服马达1415带动传送带工作，而安装的编码器1418通过接收到伺服马达1415的动作信号后将该动作信号转换成输出动作信号传输到执行单元103，执行单元103通过输出信号传输到控制器1底端连接的加热封嘴4内部的驱动芯片上，进而对PCB板上半导体进行封装，而作为MEMS传感器的半导体该器件在进行封装时需要进行一系列的检测，避免出现不良率，因此，控制器1上设有的传感单元102通过传感器夹板15实现连接，通过传感器夹板15的输入操作信号传输到传感单元102，传感单元102通过内部的信号映射转换单元104将该输入信号转换为模拟量信号经过信号调试处理单元105进行检测，与触控屏7上的良品值进行对比，当出现不合格的通过输出信号传输到加热封嘴4内部的驱动芯片上，进而停止对该PCB板的封装，避免造成物料浪费的情况，因设计了该双路传输导轨14，改变传统的单路将传统的承载数提高了一倍以上。

实施例2

请参阅图1-图11，所述防滑地脚10由第一螺杆1001、固定螺母1002、第二螺杆1003、螺杆固定密封圈1004、橡胶防滑底座1005、轴承1006、防滑底盘1007，所述第一螺杆1001垂直焊接在第二螺杆1003上，所述固定螺母1002设有两个且相互平行螺纹连接在第一螺杆1001的外表面，所述第二螺杆1003的底端贯穿于橡胶防滑底座1005的上端并通过螺杆固定密封圈1004固定在其内部中心位置上，所述橡胶防滑底座1005与第二螺杆1003底端的连接处设有轴承1006，所述橡胶防滑底座1005与防滑底盘1007为一体化结构。

为了使设备更加高效的进行封装作业，提高设备的使用寿命，因此通过设计的防滑地脚10可避免设备与安装地面直接接触，进而出现潮湿腐蚀的现象，且防滑地脚10上设有的橡胶防滑底座1005与防滑底盘1007可有效的避免设备在较光滑的安装地面上出现打滑的现象。

本实用新型所述的伺服马达1415指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置，伺服电机可使控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机转子转速受输入信号控制，并能快速反应，在自动控制系统中，用作执行元件，且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性，可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出。分为直流和交流伺服电动机两大类，其主要特点是，当信号电压为零时无自转现象，转速随着转矩的增加而匀速下降；所述的编码器1418是将信号如比特流或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。编码器把角位移或直线位移转换成电信号，前者称为码盘，后者称为码尺。按照读出方式编码器可以分为接触式和非接触式两种；按照工作原理编码器可分为增量式和绝对式两类。增量式编码器是将位移转换成周期性的电信号，再把这个电信号转变成计数脉冲，用脉冲的个数表示位移的大小。绝对式编码器的每一个位置对应一个确定的数字码，因此它的示值只与测量的起始和终止位置有关，而与测量的中间过程无关。

其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有的MEMS传感器的半导体封装器，在进行MEMS传感器的封装过程中传统单路的输送结构无法有效的提高生产效率，拖延工作时间，造成MEMS传感器的生产无法满足现有市场量的需求，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过设有的双路传输导轨，在保留传统单路输送的基础上，将MEMS传感器上的半导体的输送、定位、检测、封装等设计成双路结构，这种双路结构封装器的工作方式分为同步方式，同步方式是将两块大小相同的传感器基板由双路轨道同步送入封装区域进行封装，有效的缩短封装器的无效工作时间，提高机器的生产效率，具体如下所述：

所述双路传输导轨14由螺帽141、连接轴142、第一密封圈143、第一固定罗盘144、第一传送带145、一号螺栓146、传输挡板147、连接杆148、分割杆149、转动带1410、第二固定罗盘1411、第二密封圈1412、二号螺栓1413、螺钉1414、伺服马达1415、调节转盘1416、卡座1417、编码器1418、第二传送带1419组成，所述螺帽141、连接轴142、第一密封圈143、第一固定罗盘144相互扣接将第一传送带145通过一号螺栓146固定在传输挡板147的左端底部，所述传输挡板147设有两个且之间相平行通过连接杆148连接，所述第一传送带145与第二传送带1419之间安装有分割杆149其两端均扣接在连接杆148内侧中部，所述传输挡板147的底端通过卡座1417固定连接有编码器1418并与伺服马达1415采用信号连接，所述连接杆148右端连接的传输挡板147的底端活动连接有第二传送带1419，所述螺钉1414贯穿于二号螺栓1413并通过第二密封圈1412螺纹连接在第二固定罗盘1411内，所述伺服马达1415通过调节转盘1416内侧贴合的第二固定罗盘1411与转动带1410活动连接在连接杆148右端的传输挡板147外侧，所述控制器1的内部设有电源模块101、传感单元102、执行单元103、信号映射转换单元104、信号调试处理单元105，所述电源模块101的信号输出端电连接于控制器1的电源电路，所述传感单元102通过信号映射转换单元104与信号调试处理单元105经过输出信号电连接于触控屏7的显示模块，所述伺服马达1415通过编码器1418的输出信号电连接于执行单元103，所述执行单元103通过信号映射转换单元104电连接信号调试处理单元105。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括控制器(1)、滑动件(2)、导螺杆(3)、加热封嘴(4)、传感器板支撑架(5)、封装台(6)、触控屏(7)、外接测温座(8)、操作台(9)、防滑地脚(10)、照明按钮(11)、急停开关(12)、夹紧台高度调节手柄(13)、双路传输导轨(14)、传感器夹板(15)、夹紧固定装置(16)、LED照明灯(17)、前后调节手柄(18)、上下调节手柄(19)、控制器固定底座(20)、松紧调节按钮(21)，其特征在于：

所述操作台(9)上安装有触控屏(7)并与控制器(1)采用线连接，所述触控屏(7)的左端安装有外接测温座(8)右端分别安装有照明按钮(11)与急停开关(12)，所述封装台(6)的上端机械连接有夹紧固定装置(16)，所述夹紧台高度调节手柄(13)安装在封装台(6)右端其内部与夹紧固定装置(16)机械连接，所述夹紧固定装置(16)的内部固定有双路传输导轨(14)，所述双路传输导轨(14)上机械连接有传感器夹板(15)，所述传感器板支撑架(5)固定连接在夹紧固定装置(16)上并与双路传输导轨(14)相配合，所述LED照明灯(17)与控制器固定底座(20)均安装在封装台(6)的背面，所述LED照明灯(17)的信号端电连接于触控屏(7)内部的电路板，所述控制器固定底座(20)上机械连接有控制器(1)并与其左端安装的导螺杆(3)连接，所述前后调节手柄(18)、松紧调节按钮(21)安装在控制器固定底座(20)的右端并与上下调节手柄(19)为同一平面，所述控制器(1)的底端垂直连接有滑动件(2)与加热封嘴(4)并采用信号连接，所述操作台(9)的底端四个角各机械连接有防滑地脚(10)；

所述夹紧固定装置(16)由第一固定底座(161)、固定挡板(162)、连接主轴(163)、第二固定底座(164)、第二夹紧块(165)组成，所述第一固定底座(161)上分别均匀焊接有两个第一固定底座(161)与第二固定底座(164)且通过固定的传感器板支撑架(5)连接成一个正方体结构，所述固定挡板(162)、连接主轴(163)焊接为一体化结构，所述固定挡板(162)设有两个以上且两之间连接有传感器板支撑架(5)并固定在第一固定底座(161)、第二固定底座(164)上端之间，所述第一固定底座(161)、第二固定底座(164)的外表面相对应的一端与双路传输导轨(14)机械连接与传感器板支撑架(5)相平行；

所述双路传输导轨(14)由螺帽(141)、连接轴(142)、第一密封圈(143)、第一固定罗盘(144)、第一传送带(145)、一号螺栓(146)、传输挡板(147)、连接杆(148)、分割杆(149)、转动带(1410)、第二固定罗盘(1411)、第二密封圈(1412)、二号螺栓(1413)、螺钉(1414)、伺服马达(1415)、调节转盘(1416)、卡座(1417)、编码器(1418)、第二传送带(1419)组成，所述螺帽(141)、连接轴(142)、第一密封圈(143)、第一固定罗盘(144)相互扣接将第一传送带(145)通过一号螺栓(146)固定在传输挡板(147)的左端底部，所述传输挡板(147)设有两个且之间相平行通过连接杆(148)连接，所述第一传送带(145)与第二传送带(1419)之间安装有分割杆(149)其两端均扣接在连接杆(148)内侧中部，所述传输挡板(147)的底端通过卡座(1417)固定连接有编码器(1418)并与伺服马达(1415)采用信号连接，所述连接杆(148)右端连接的传输挡板(147)的底端活动连接有第二传送带(1419)，所述螺钉(1414)贯穿于二号螺栓(1413)并通过第二密封圈(1412)螺纹连接在第二固定罗盘(1411)内，所述伺服马达(1415)通过调节转盘(1416)内侧贴合的第二固定罗盘(1411)与转动带(1410)活动连接在连接杆(148)右端的传输挡板(147)外侧；

所述控制器(1)的内部设有电源模块(101)、传感单元(102)、执行单元(103)、信号映射转换单元(104)、信号调试处理单元(105)，所述电源模块(101)的信号输出端电连接于控制器(1)的电源电路，所述传感单元(102)通过信号映射转换单元(104)与信号调试处理单元(105)经过输出信号电连接于触控屏(7)的显示模块，所述伺服马达(1415)通过编码器(1418)的输出信号电连接于执行单元(103)，所述执行单元(103)通过信号映射转换单元(104)电连接信号调试处理单元(105)。

2.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述第一固定底座(161)的内部包括第一底座固定端(1611)、压盘(1612)、压盘固定螺栓(1613)，所述压盘(1612)通过压盘固定螺栓(1613)固定在第一底座固定端(1611)外表面。

3.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述第二固定底座(164)的内部包括O型圈(1641)、静环定位螺栓(1642)、静环(1643)、轴套式动环(1644)、壳体定位螺栓(1645)、壳体(1646)、第二底座固定端(1647)、传动销(1648)。

4.根据权利要求3所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述第二底座固定端(1647)的外表面水平端设有壳体(1646)并通过壳体定位螺栓(1645)固定，所述第二底座固定端(1647)的外表面竖直端设有轴套式动环(1644)并通过O型圈(1641)与双路传输导轨(14)的外侧紧密贴合，所述传动销(1648)设有两个且固定扣接在双路传输导轨(14)的外边沿中部，所述轴套式动环(1644)通过静环定位螺栓(1642)与静环(1643)机械连接。

5.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述操作台(9)与封装台(6)为一体化结构。