CN202076254U - 具有散热板的半导体组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体组件，具体地说是涉及一种具有散热板的半导体组件。具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。进一步的讲，所述的凸起是长条状的凸起或柱状的凸起。这样的半导体组件具有散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体组件，具体地说是涉及一种具有散热板的半导体组件。
背景技术
半导体组件具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，所述的基板一般是陶瓷的，这样的半导体组件具有散热能力差的缺点，由于热量散发效果差，常常会影响半导体组件的使用效果，甚至烧毁电器。
实用新型内容
本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的半导体组件——具有散热板的半导体组件。
本实用新型所采取的技术方案是这样的：具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。
进一步的讲，所述的凸起是长条状的凸起或柱状的凸起。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体组件具有散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1、基板 2、散热板 3、凸起
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，具有散热板的半导体组件，包括基板1，其特征是：所述的基板1下面还有一个散热板2，所述的散热板2是铝质的，散热板2下面还有多个凸起3。
进一步的讲，所述的凸起3是长条状的凸起或柱状的凸起。
Claims (2)
1.具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。
2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征是：所述的凸起是长条状的凸起或柱状的凸起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202081630U CN202076254U (zh) | 2011-06-07 | 2011-06-07 | 具有散热板的半导体组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202076254U true CN202076254U (zh) | 2011-12-14 |
Family
ID=45114343
Family Applications (1)
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| CN2011202081630U Expired - Fee Related CN202076254U (zh) | 2011-06-07 | 2011-06-07 | 具有散热板的半导体组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202076254U (zh) |
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2011
- 2011-06-07 CN CN2011202081630U patent/CN202076254U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111214 Termination date: 20120607 |