CN203435217U - 一种可快速散热的线路板 - Google Patents
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Abstract
一种可快速散热的线路板,线路板散热结构,所述的线路板散热结构包括半纤维的基板及散热片,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域,所述的散热片贴合在金属沉积区域上。本实用新型可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去,能较好地提高元器件的使用寿命,减少更换及维修成本。
Description
技术领域:
本实用新型属于线路板散热结构的改进,具体涉及的是一种可快速散热的线路板。
背景技术:
以往传统的线路板材料全部是由半纤维覆铜板构成,这样的材料的缺点是线路板上的IC等电器元件散热不够快,导致电器元件容易烧毁,使用寿命不长,增加更换及维修成本。特别是应用在密封类型的变压器上,由于壳体内部的温度较高,空气几乎不流动,除个别功率原件直接与散热铝片接触外,其他的基本元器件的散热基本靠线路板传导,而线路板与散热铝片的接触面的导热往往较差,因此导致元器件的温度较高而容易烧毁。
发明内容:
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种可以克服上述缺陷的可实现有效散热,进一步提高元器件寿命的可快速散热的线路板。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种可快速散热的线路板,所述的线路板包括半纤维的基板及散热片,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域,所述的散热片贴合在金属沉积区域上。
为了使线路板上原件的分布更合理,所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。
所述的金属沉积区域为“L”字形。
为了使线路板有更好的散热能力,所述的散热片上设置连接有散热铝板材。
所述的线路板上设置多个的金属沉积区域,所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片。
采用本实用新型可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去,能较好地提高元器件的使用寿命,减少更换及维修成本。
附图说明:
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例结构示意图。
具体实施方式:
如图1至图2所示,一种可快速散热的线路板,所述的线路板包括半纤维的基板1及散热片3,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域2,所述的散热片3贴合在金属沉积区域2上。所述的基板为半纤维材料制造,所述的基板1上可设置散热片安装台阶,安装台阶的高度与散热片3的高度相适应。散热片3安装在散热片安装台阶内。在线路板上设置安装台阶可使基板1的表面更光滑、更美观。金属沉积区域2可为圆形或者方形或者其他任何形状。散热片3也可以通过定位卡扣与基板1固定连接,实现与金属沉积区域2的接触。
所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。可使线路板上原件的分布更合理。
所述的金属沉积区域为“L”字形。
所述的散热片3上设置连接有散热铝板材4。可进一步加快散热速度,提高散热效果。
所述的线路板上设置多个的金属沉积区域2,所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片3。
Claims (5)
1.一种可快速散热的线路板,其特征在于所述的可快速散热的线路板包括半纤维的基板(1)及散热片(3),所述的基板(1)上设置有与散热片(3)面积对应的金属沉积区域(2),所述的散热片(3)贴合在金属沉积区域(2)上。
2.根据权利要求1所述的可快速散热的线路板,其特征在于所述的金属沉积区域(2)设置在线路板(1)的边角。
3.根据权利要求1所述的可快速散热的线路板,其特征在于所述的金属沉积区域(2)为“L”字形。
4.根据权利要求3所述的可快速散热的线路板,其特征在于所述的散热片(3)上设置连接有散热铝板材(4)。
5.根据权利要求4所述的可快速散热的线路板,其特征在于所述的线路板(1)上设置多个的金属沉积区域(2),所述的多个金属沉积区域(2)对应设置有多个的散热片(3)。
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2013
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