CN205082125U - 具有双pcb板的电子设备散热结构 - Google Patents

具有双pcb板的电子设备散热结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种具有双PCB板的电子设备散热结构。其目的是为了提供一种结构简单、成本低廉、散热效果好的双PCB板散热结构。本实用新型包括主PCB板、副PCB板、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和铝箔散热薄膜。主PCB板和副PCB板并排设置，主PCB板和副PCB板上都安装有多个电气元件，在主PCB板的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩，在与第一屏蔽罩位置对应的副PCB板上安装有第二屏蔽罩，第二屏蔽罩的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩的外侧侧壁面积，第二屏蔽罩的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩的外侧侧壁，并在第二屏蔽罩的外侧侧壁与第一屏蔽罩的外侧侧壁之间夹设有滤波散热薄膜。第一屏蔽罩和第二屏蔽罩都采用金属材质。

Description

具有双PCB板的电子设备散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种具有双PCB板的电子设备散热结构。
背景技术
随着电子行业的快速发展，各领域的相关电子产品越来越多，其中很多电子产品都采用一块主PCB板和一块副PCB板的双PCB板结构，其中主PCB板主要对电子产品的运行进行控制工作，副PCB板辅助主PCB板进行工作。由于主PCB板上安装的电气元件为主要热源。为了达到更好的散热效果，现有的电子产品常常采用石墨散热薄膜或者通过锡膏连接两块PCB板，虽然具有散热效率较高的特点，但是用量多、价格昂贵，同时组装工序繁琐，维护成本高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉、散热效果好的具有双PCB板的电子设备散热结构。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，其中，包括主PCB板、副PCB板、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和散热薄膜，主PCB板和副PCB板并排设置，在主PCB板上安装的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩，在与第一屏蔽罩位置对应的副PCB板上安装有第二屏蔽罩，第二屏蔽罩的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩的外侧侧壁，第二屏蔽罩的外侧侧壁与第一屏蔽罩的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，其中所述第二屏蔽罩的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩的外侧侧壁面积。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，其中所述散热薄膜为铝箔散热薄膜。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，其中所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩都采用金属材质。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，其中所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的材质为洋白铜或者马口铁。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构与现有技术不同之处在于：本实用新型在主PCB板和副PCB板上分别安装有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，第一屏蔽罩对主要热源散发的热量进行吸收，并将吸收的热量及时传递给第二屏蔽罩，增大了散热面积，使散热速度加快。第二屏蔽罩的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩的外侧侧壁面积，能够保证第一屏蔽罩的外侧侧壁与第二屏蔽罩的外侧侧壁充分接触，热量传递的面积最大化，散热效果更好。在第一屏蔽罩的外侧侧壁与第二屏蔽罩的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜，使第一屏蔽罩的外侧侧壁与第二屏蔽罩的外侧侧壁接触更充分，同时加快了热量传递的速度，使主PCB板,和副PCB板都能得到良好的散热。
下面结合附图对本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构的俯视图，包括主PCB板1、副PCB板2、第一屏蔽罩3、第二屏蔽罩3’和散热薄膜4。主PCB板1和副PCB板2并排设置，主PCB板1和副PCB板2上都安装有多个电气元件，在主PCB板1的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩3，在与第一屏蔽罩3位置对应的副PCB板2上安装有第二屏蔽罩3’，第二屏蔽罩3’的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩3的外侧侧壁面积，第二屏蔽罩3’的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩3的外侧侧壁，并在第二屏蔽罩3’的外侧侧壁与第一屏蔽罩3的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜4。
本实用新型的一个实施例中所采用的散热薄膜4为铝箔散热薄膜，第一屏蔽罩3和第二屏蔽罩3’都采用金属材质，如：洋白铜或者马口铁。
本实用新型的散热原理为：在主PCB板1和副PCB板2同时工作时，主PCB板1上的电气元件作为主要热源散发出大量的热，副PCB板2基本不散发出热量，加盖在主要热源外侧的第一屏蔽罩3对主要热源散发的热量进行吸收，并通过第一屏蔽罩3传递给第二屏蔽罩3’，增大了散热面积，使散热速度加快。
本实用新型具有双PCB板的电子设备散热结构，在主PCB板1和副PCB板2上分别安装有第一屏蔽罩3和第二屏蔽罩3’，第一屏蔽罩3对主要热源散发的热量进行吸收，并将吸收的热量及时传递给第二屏蔽罩3’，增大了散热面积，使散热速度加快。第二屏蔽罩3’的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩3的外侧侧壁面积，能够保证第一屏蔽罩3的外侧侧壁与第二屏蔽罩3’的外侧侧壁充分接触，热量传递的面积最大化，散热效果更好。在第一屏蔽罩3的外侧侧壁与第二屏蔽罩3’的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜4，使第一屏蔽罩3的外侧侧壁与第二屏蔽罩3’的外侧侧壁接触更充分，同时加快了热量传递的速度，使主PCB板1和副PCB板2都能得到良好的散热。本实用新型结构简单、成本低廉、散热效果好，与现有技术相比具有明显的优点。
以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种具有双PCB板的电子设备散热结构，其特征在于：包括主PCB板(1)、副PCB板(2)、第一屏蔽罩(3)、第二屏蔽罩(3’)和散热薄膜(4)，主PCB板(1)和副PCB板(2)并排设置，在主PCB板(1)上安装的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩(3)，在与第一屏蔽罩(3)位置对应的副PCB板(2)上安装有第二屏蔽罩(3’)，第二屏蔽罩(3’)的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩(3)的外侧侧壁，第二屏蔽罩(3’)的外侧侧壁与第一屏蔽罩(3)的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜(4)。
2.根据权利要求1所述的具有双PCB板的电子设备散热结构，其特征在于：所述第二屏蔽罩(3’)的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩(3)的外侧侧壁面积。
3.根据权利要求1所述的具有双PCB板的电子设备散热结构，其特征在于：所述散热薄膜(4)为铝箔散热薄膜。
4.根据权利要求1所述的具有双PCB板的电子设备散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)都采用金属材质。
5.根据权利要求4所述的具有双PCB板的电子设备散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)的材质为洋白铜或者马口铁。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020135732A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 比亚迪股份有限公司 一种车载电源结构

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