CN202651206U - 具有金属层的致冷件瓷板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及致冷件制造技术领域，特别是具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽内有一层金属膜，所述的金属膜的厚度是0.01～0.1毫米，这样结构的瓷板具有焊接容易、不易脱落的优点，能够保证产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及致冷件制造技术领域，特别是一种制造致冷件的瓷板。
背景技术
致冷件包括两测的瓷板和中间的晶粒，晶粒焊接在瓷板上，现有技术中，瓷板表面不具有金属层，半导体晶粒直接焊接在瓷板上的，这样的致冷件具有不易焊接，还具有容易脱落，影响使用的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种焊接容易、不易脱落的制造致冷件的瓷板——具有金属层的致冷件瓷板。
本实用新型的技术方案是这样实现的：具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜。
进一步的讲，所述的金属膜的厚度是0.01～0.1毫米。
本实用新型的有益效果是：这样结构的瓷板具有焊接容易、不易脱落的优点，能够保证产品质量。
附图说明
图1是本实用新型具有金属层的致冷件瓷板的结构示意图。
其中：1、瓷板本体2、金属膜。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体1，所述的瓷板本体1安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜2。
进一步的讲，所述的金属膜2的厚度是0.01～0.1毫米。
Claims (2)
1.具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜。
2.根据权利要求1所述的致冷件瓷板，其特征是：所述的金属膜的厚度是0.01～0.1毫米。
Priority Applications (1)
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| CN 201220237400 CN202651206U (zh) | 2012-05-16 | 2012-05-16 | 具有金属层的致冷件瓷板 |
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| CN202651206U true CN202651206U (zh) | 2013-01-02 |
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| CN (1) | CN202651206U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105070821A (zh) * | 2015-08-01 | 2015-11-18 | 河南鸿昌电子有限公司 | 一种致冷件的制造方法 |
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2012
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