CN202064018U - 一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构 - Google Patents

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黄斌
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Abstract

本实用新型公开了一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，包括前导向轮、前压带轮、硅胶压带、压带调节轮、阳极喷嘴、喷镀模具、后压带轮和后导向轮；喷镀模具的外圆直径为350mm；前压带轮和后压带轮对称设置在喷镀模具两侧；喷镀模具正上方设置有一压带调节轮；前导向轮和后导向轮分别设置在前压带轮和后压带轮下方；引线框架依次绕在前导向轮、前压带轮、喷镀模具、后压带轮和后导向轮上；硅胶压带为一绕经压带调节轮、前压带轮、喷镀模具和后压带轮的闭合结构。该结构由原来的两个直径为250mm的小圆盘喷镀模具改进为一个直径为350mm的喷镀模具，减少了一步重镀的工序，使引线框架电镀面积和电镀厚度稳定性提高，减少了设备调试时间，提高了生产效率。

Description

一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构
技术领域
本实用新型涉及半导体引线框架加工技术领域，具体涉及一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构。
背景技术
半导体引线框架电镀喷镀模具属于高精密电镀模具。在圆盘式电镀模具中，引线框架紧绕在喷镀模具上，然后阳极喷嘴喷出电镀液，通过喷镀模具中间的成型孔对引线框架进行电镀。
传统的半导体引线框架电镀采用先预镀再精镀的两步法实现。电镀模具由分别进行预镀和精镀的两个直径为250mm喷镀模具组成。由于现有工艺由两个喷镀模具完成，精镀时对引线框架的重新定位存在偏差，使得电镀位置精度较差，同时在引线框架上形成的电镀层厚度也会有不同大小的变化，两个喷镀模具，给生产时的调试也带来不方便。
为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是如何提供一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，该改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构可以解决以往因在同一条生产线上喷镀模具过多时影响产品电镀质量的问题，同时能够电镀厚度更厚的引线框架，提高电镀稳定性，降低生产线调试劳动强度。
为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，其特征在于：包括前导向轮、前压带轮、硅胶压带、压带调节轮、阳极喷嘴、喷镀模具、后压带轮和后导向轮；所述阳极喷嘴设置在喷镀模具内；所述喷镀模具的外圆直径为350mm；所述前压带轮和后压带轮对称设置在喷镀模具两侧；所述喷镀模具正上方设置有一用于调节硅胶压带收紧力的压带调节轮；所述前导向轮和后导向轮分别设置在前压带轮和后压带轮下方；引线框架依次绕在前导向轮、前压带轮、喷镀模具、后压带轮和后导向轮上；所述硅胶压带为一绕经压带调节轮、前压带轮、喷镀模具和后压带轮的闭合结构。
按照本实用新型所提供的改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，其特征在于：所述前导向轮和前压带轮朝向喷镀模具的一侧均与竖直直线相切，后导向轮和后压带轮朝向喷镀模具的一侧均与竖直直线相切。
综上所述，本实用新型所提供的改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构具有如下优点：1、结构简单、紧凑、合理；2、由于喷镀模具直径加大为350mm，使得此结构可以电镀材料更厚的引线框架而不致使其变形；3、对引线框架进行一次性电镀，能更好地保证电镀产品的镀层厚度和电镀位置，提高了产品整体质量；4、改进后的喷镀模具有效电镀长度为419mm，大于以前的229mm，这样电镀时间增长，镀层更稳定。
附图说明
图1为改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构的结构示意图。
其中，1、引线框架；2、前导向轮；3、前压带轮；4、硅胶压带；5、压带调节轮；6、阳极喷嘴；7、喷镀模具；8、后压带轮；9、后导向轮。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示，该改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构包括前导向轮2、前压带轮3、硅胶压带4、压带调节轮5、阳极喷嘴6、喷镀模具7、后压带轮8和后导向轮9；所述阳极喷嘴6设置在喷镀模具7内；所述喷镀模具7的外圆直径为350mm；所述前压带轮3和后压带轮8对称设置在喷镀模具7两侧；所述喷镀模具7正上方设置有一用于调节硅胶压带4收紧力的压带调节轮5；所述前导向轮2和后导向轮9分别设置在前压带轮3和后压带轮8下方；引线框架1依次绕在前导向轮2、前压带轮3、喷镀模具7、后压带轮8和后导向轮9上；所述硅胶压带4为一绕经压带调节轮5、前压带轮3、喷镀模具7和后压带轮8的闭合结构。所述前导向轮2和前压带轮3朝向喷镀模具7的一侧均与竖直直线相切，后导向轮9和后压带轮8朝向喷镀模具7的一侧均与竖直直线相切。
使用时，引线框架1从前导向轮2下方绕过，然后绕经喷镀模具7上方再绕过后导向轮9出来，硅胶压带4是一个循环带，并且绕经前压带轮3和后压带轮8，中间绕过喷镀模具7，最上方有用于调节硅胶压带4松紧程度的压带调节轮5，其中，引线框架1通过硅胶压带4紧紧地被压在喷镀模具7上，以保证引线框架1在电镀时不会因阳极喷嘴6喷出来的电镀液压力过大而把引线框架1冲击变形。引线框架1以均匀的速度进入出电镀缸，同时阳极喷嘴6不断地喷出电镀液，通过电镀缸中设定均匀的电镀电流参数保证了引线框架1电镀的镀层的一致性和稳定性。该改进的结构体现在喷镀模具7外圆直径尺寸从250mm加大到350mm，提高了电镀稳定性，镀层均匀性，同时也能够对厚度较大的引线框架进行电镀，避免了因喷镀模具7直径过小而影响引线框架变形过大。
虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，在本专利的权利要求所限定的范围内，本领域技术人员不需要创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍受本专利的保护。

Claims (2)

1.一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，其特征在于：包括前导向轮（2）、前压带轮（3）、硅胶压带（4）、压带调节轮（5）、阳极喷嘴（6）、喷镀模具（7）、后压带轮（8）和后导向轮（9）；所述阳极喷嘴（6）设置在喷镀模具（7）内；所述喷镀模具（7）的外圆直径为350mm；所述前压带轮（3）和后压带轮（8）对称设置在喷镀模具（7）两侧；所述喷镀模具（7）正上方设置有一用于调节硅胶压带（4）收紧力的压带调节轮（5）；所述前导向轮（2）和后导向轮（9）分别设置在前压带轮（3）和后压带轮（8）下方；引线框架（1）依次绕在前导向轮（2）、前压带轮（3）、喷镀模具（7）、后压带轮（8）和后导向轮（9）上；所述硅胶压带（4）为一绕经压带调节轮（5）、前压带轮（3）、喷镀模具（7）和后压带轮（8）的闭合结构。
2.根据权利要求1所述的改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，其特征在于：所述前导向轮（2）和前压带轮（3）朝向喷镀模具（7）的一侧均与竖直直线相切，后导向轮（9）和后压带轮（8）朝向喷镀模具（7）的一侧均与竖直直线相切。
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