CN202029324U - 一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，在注塑机动模板部分(1)上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板(2)，所述的旋转模板(2)具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘(5)，在所述的旋转盘(5)上安装有由注射成型模具动模部分(3)，注塑机定模板部分(9)上安装有注射成型模具定模部分(11)。本实用新型能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本实用新型可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种注射成型模具，特别是涉及一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。
背景技术
目前，微流控芯片注射成型仅能成型基片与盖片，成型后的基、盖片脱模后靠人工进行后续的键合工序，键合工序必须靠专用的键合机完成，生产效率低下，无法实现微流控芯片的批量化、数字化生产。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能省去成型后的基、盖片脱模后靠人工进行的后续键合工序，一次性在模内实现基盖片的键合的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，包括安装于注塑机动模板侧的模具动模部分、安装于注塑机定模板侧的模具定模部分，所述的注塑机动模板上有格林柱导孔，用于安装注塑机上的格林柱；在所述的注塑机动模板上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板，所述的旋转模板具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘，在所述的旋转盘上安装有注射成型模具动模部分，所述的注射成型模具动模部分至少设有四个成型基片型腔和至少两个成型盖片镶块，所述的成型基片型腔均带有与分型面齐平的第一小圆柱、第二小圆柱、第三小圆柱和第四小圆柱，并带有凹入分型面的平板结构，所述的成型盖片镶块的端面与分型面齐平，所述基片型腔的流道部分与主流道隔开一段距离，所述的成型盖片部分流道与主流道相连；所述的注塑机定模板部分上安装有注射成型模具定模部分，所述的注射成型模具定模部分设有与所述的成型盖片镶块数量相等的成型基片型芯及与所述的成型基片型腔数量相等的成型盖片型腔，所述的成型基片型芯均设有凸出分型面一定厚度的十字模芯和与分型面齐平的平板结构，所述的成型盖片型腔均凹入分型面一定的厚度；所述的成型基片型芯侧的主流道上有分流道；所述的注射成型模具定模部分带有导套，所述的注射成型模具动模部分带有与所述的导套配合套接的导柱。
所述的注射成型模具动模部分设有第一成型基片型腔、第二成型基片型腔、第三成型基片型腔、第四成型基片型腔和第一成型盖片镶块、第二成型盖片镶块，所述的第一成型基片型腔和第四成型基片型腔为一组，所述的第二成型基片型腔和第三成型基片型腔为另一组； 所述的第一成型盖片镶块和第二成型盖片镶块为一组成型盖片镶块。
所述的注射成型模具定模部分设有第一成型基片型芯、第二成型基片型芯及第一成型盖片型腔、第二成型盖片型腔、第三成型盖片型腔和第四成型盖片型腔，所述的第三成型盖片型腔和第四成型盖片型腔为一组，所述的第一成型盖片型腔和第二成型盖片型腔为另一组；所述的第一成型基片型芯和第二成型基片型芯为一组成型基片型芯。
所述的导套及与所述的导套配合套接导柱成等边三角形分布。
旋转模板由牵引电磁铁及限位开关进行准确定位。
采用上述技术方案的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型机，顺、逆时针往复旋转120°进行模内键合生产流程：旋转模板安装在注塑机动模侧，注射成型模具安装在旋转模板上。微流控芯片注射成型后，开模，浇口分离顶出，旋转模板顺时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型；开模，顶出键合产品，旋转模板逆时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型。如此往复进行微流控芯片注射成型模内键合工艺，能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本发明可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。
本实用新型可一次性实现微流控芯片基、盖片的注射成型及键合工序，在基、盖片注射成型之后，旋转模板顺时针、逆时针往复旋转120°用于同时进行注射成型及键合工序，注塑机双射台用于不同位置的注射成型基、盖片。
综上所述，本实用新型是一种能省去成型后的基、盖片脱模后靠人工进行的后续键合工序，一次性在模内实现基盖片的键合的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具。
附图说明
下面将结合附图及实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
图1是本实用新型注塑机动模安装板、旋转模板、模具动模部分装配示意图(工位1)；
图2是本实用新型注塑机动模安装板、旋转模板、模具动模部分装配示意图(工位2)；
图3是本实用新型注塑机定模安装板、模具定模部分装配示意图；
图4是本实用新型微流控芯片注射成型模内键合模具定模部分的示意图；
图5是本实用新型微流控芯片注射成型模内键合模具动模部分的示意图；
图6是本实用新型模具模芯凸模芯示意图；
图7是本实用新型模具模芯凹模芯示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
参见图1、图2、图3、图4、图5和图6，包括注塑机动模板部分1、注塑机定模板部分9，注塑机动模板上有格林柱导孔7，用于安装注塑机上的格林柱；注塑机定模板部分9上安装有注塑机拉杆12，在注塑机动模板部分1上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板2，旋转模板2由牵引电磁铁6进行准确定位，旋转模板2具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘5和与注塑机动模板部分1联接的螺钉4，在旋转盘5上安装有注射成型模具动模部分3，注射成型模具动模部分3设有第一成型基片型腔22、第二成型基片型腔23、第三成型基片型腔25、第四成型基片型腔30和第一成型盖片镶块27、第二成型盖片镶块29，第一成型基片型腔22和第四成型基片型腔30为一组，第二成型基片型腔23和第三成型基片型腔25为另一组，成型基片型腔均带有与分型面齐平的第一小圆柱33、第二小圆柱34、第三小圆柱35和第一小圆柱36，并带有凹入分型面的平板结构37，基片型腔的流道部分与主流道19隔开一段距离，成型盖片部分流道28与主流道相连；第一成型盖片镶块27和第二成型盖片镶块29为一组成型盖片镶块，成型盖片镶块的端面与分型面齐平；注塑机定模板部分9上安装有注射成型模具定模部分11，注射成型模具定模部分11设有第一成型基片型芯13、第二成型基片型芯14及第一成型盖片型腔16、第二成型盖片型腔17、第三成型盖片型腔20和第四成型盖片型腔21，第三成型盖片型腔20和第四成型盖片型腔21为一组，第一成型盖片型腔16和第二成型盖片型腔17为另一组；第一成型基片型芯13和第二成型基片型芯14为一组成型基片型芯，成型基片型芯均设有凸出分型面一定厚度的十字模芯32和与分型面齐平的平板结构31，成型盖片型腔均凹入分型面一定的厚度，成型基片型芯侧的主流道19上设有分流道18；注射成型模具定模部分11带有导套15，注射成型模具动模部分3带有与导套15配合套接的导柱26，导套15及与导套15配合套接导柱26成等边三角形分布。
工位1：
如图1所示的微流控芯片注射成型模内键合技术工位1示意图，微流控芯片注射成型后，开模，浇口分离顶出，旋转模板顺时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型；
工位2：
如图2所示的微流控芯片注射成型模内键合技术工位2示意图，微流控芯片注射成型后，开模，顶出键合产品，旋转模板逆时针旋转120°，合模，键合工位进行键合，注射工位进行注射成型。
上面结合附图对本实用新型的不同工位进行了描述，但本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅是示例性的，不是限制性的，任何不超出本实用新型宗旨和权利要求的发明创造，均在本实用新型的保护之内。
Claims (5)
1.一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，包括安装于注塑机动模板(1)侧的模具动模部分(3)、安装于注塑机定模板(9)侧的模具定模部分(11)，其特征在于：所述的注塑机动模板上有格林柱导孔(7)，用于安装注塑机上的格林柱；在所述的注塑机动模板(1)上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板(2)，所述的旋转模板(2)具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘(5)，在所述的旋转盘(5)上安装有注射成型模具动模部分(3)，所述的注射成型模具动模部分(3)至少设有四个成型基片型腔和至少两个成型盖片镶块，所述的成型基片型腔均带有与分型面齐平的第一小圆柱(33)、第二小圆柱(34)、第三小圆柱(35)和第四小圆柱(36)，并带有凹入分型面的平板结构(37)，所述的成型盖片镶块的端面与分型面齐平，所述基片型腔的流道部分与主流道(19)隔开一段距离，所述的成型盖片部分流道(28)与主流道相连；所述的注塑机定模板部分(9)上安装有注射成型模具定模部分(11)，所述的注射成型模具定模部分(11)设有与所述的成型盖片镶块数量相等的成型基片型芯及与所述的成型基片型腔数量相等的成型盖片型腔，所述的成型基片型芯均设有凸出分型面的十字模芯(32)和与分型面齐平的平板结构(31)，所述的成型盖片型腔均凹入分型面；所述的成型基片型芯侧的主流道(19)上有分流道(18)；所述的注射成型模具定模部分(11)带有导套(15)，所述的注射成型模具动模部分(3)带有与所述的导套(15)配合套接的导柱(26)。
2.根据权利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，其特征在于：所述的注射成型模具动模部分(3)设有第一成型基片型腔(22)、第二成型基片型腔(23)、第三成型基片型腔(25)、第四成型基片型腔(30)和第一成型盖片镶块(27)、第二成型盖片镶块(29)，所述的第一成型基片型腔(22)和第四成型基片型腔(30)为一组，所述的第二成型基片型腔(23)和第三成型基片型腔(25)为另一组；所述的第一成型盖片镶块(27)和第二成型盖片镶块(29)为一组成型盖片镶块。
3.根据权利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，其特征在于：所述的注射成型模具定模部分(11)设有第一成型基片型芯(13)、第二成型基片型芯(14)及第一成型盖片型腔(16)、第二成型盖片型腔(17)、第三成型盖片型腔(20)和第四成型盖片型腔(21)，所述的第三成型盖片型腔(20)和第四成型盖片型腔(21)为一组，所述的第一成型盖片型腔(16)和第二成型盖片型腔(17)为另一组；所述的第一成型基片型芯(13)和第二成 型基片型芯(14)为一组成型基片型芯。
4.根据权利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，其特征在于：所述的导套(15)及与所述的导套(15)配合套接导柱(26)成等边三角形分布。
5.根据权利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，其特征在于：所述的旋转模板(2)由牵引电磁铁(6)及限位开关(8)进行准确定位。
Priority Applications (1)
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| CN2010206052327U CN202029324U (zh) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具 |
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2010
- 2010-11-12 CN CN2010206052327U patent/CN202029324U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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| CN102069564B (zh) * | 2010-11-12 | 2013-12-04 | 中南大学 | 用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具 |
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