CN202018991U - Led集成光源封装用陶瓷支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主体及其上设置的电极、若干个LED芯片固晶结构，LED芯片固晶结构外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥。本实用新型的陶瓷主体为一体式结构，本身气密性较好；采用其封装的光源热稳定性较为可靠，不易出现胶体分层；陶瓷为绝缘性能较好的材料，在绝缘性能方面比现有金属基板支架较为突出。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，更具体的说是涉及一种LED陶瓷支架结构。
背景技术
现有技术的LED大多采用金属支架结构，金属支架封装存在的缺点：体积太大，限制了设计的灵活性；背面与散热装置只能依靠导热硅胶，导热系数较差支架的热膨胀系数大，导致光源热稳定性能弱，且影响光源寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种具有导热迅速，绝缘性能好，结构简单，稳定性能好，功率大，支架上可附电路，易实现多功能化的LED集成光源封装用陶瓷支架。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主体及其上设置的电极、若干个LED芯片固晶结构，LED芯片固晶结构外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥。
作为上述方案的进一步说明，所述LED芯片固晶结构为金属结构，其数量不少于5个，表面镀银，芯片固定结构表面共晶焊接芯片。
所述LED芯片串并联连接桥为附铜电路，多个芯片通过LED芯片串并联连接桥构成电路的串并联关系。
所述电极的数量为不少于2个，多个芯片通过电极把陶瓷主体上的串并联电路和外界电源连接在一起。
所述陶瓷主体下表面附有一层金属导热层，此金属导热层外部连接有散热装置。
所述金属导热层是薄铜层。
所述芯片固晶结构和连接桥及电极、陶瓷主体、金属导热层从上至下依次设置。
所述陶瓷主体由高导热陶瓷材料构成，陶瓷主体的厚度在0.1到2mm之间。
所述陶瓷主体上设置有支架固定装置，支架固定装置包括设置在陶瓷主体外缘的紧固件和圆弧边角或孔。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
本实用新型的陶瓷主体为一体式结构，本身气密性较好；采用其封装的光源热稳定性较为可靠，不易出现胶体分层；陶瓷为绝缘性能较好的材料，在绝缘性能方面比现有金属基板支架较为突出。
附图说明
图1为为本实用新型实施例的主视图；
图2为本实用新型实施例的后视图；
图3为图1的全剖视图。
附图标记说明：1、电极；2、LED芯片固晶结构；3、LED芯片串并联连接桥；4、陶瓷主体；5、支架固定装置；6、金属导热层。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种LED集成光源封装用陶瓷支架，它包括陶瓷主体4及其上设置的电极1、若干个LED芯片固晶结构2、支架固定装置5，LED芯片固晶结构2外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥3。LED芯片串并联连接桥3为附铜电路，LED芯片固晶结构2表面通过共晶工艺焊接芯片，多个芯片通过LED芯片串并联连接桥3构成电路的串并联关系，多个LED芯片固晶结构2上的芯片形成集成光源，本实例中，陶瓷主体4为低温共烧陶瓷(见图3)，低温共烧陶瓷厚度为0.4毫米；电极1的数量为4个，集成光源通过电极把陶瓷主体上表面的串并联电路和外界电源连接在一起。
实例中LED芯片固晶结构2的数量为110个，LED芯片串并联连接桥3的数量为99个(见图1)，LED芯片固晶结构2的材料为金属材料，且表面镀银。陶瓷主体4下表面附有一层金属导热层6，金属导热层6是薄铜层(见图2)，光源产生的热通过此金属层与外部散热装置连接。
实例中支架固定装置5为圆弧(见图1)，陶瓷主体通过螺钉固定在外部散热装置上。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主体及其上设置的电极、若干个LED芯片固晶结构，LED芯片固晶结构外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥。
2.根据权利要求1所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述LED芯片固晶结构为金属结构，其数量不少于5个，表面镀银，芯片固定结构表面共晶焊接芯片。
3.根据权利要求1或2所述的任一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述LED芯片串并联连接桥为附铜电路，多个芯片通过LED芯片串并联连接桥构成电路的串并联关系。
4.根据权利要求3所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述电极的数量为不少于2个，多个芯片通过电极把陶瓷主体上的串并联电路和外界电源连接在一起。
5.根据权利要求1所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主体下表面附有一层金属导热层，此金属导热层外部连接有散热装置。
6.根据权利要求5所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述金属导热层是薄铜层。
7.根据权利要求5所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述芯片固晶结构和连接桥及电极、陶瓷主体、金属导热层从上至下依次设置。
8.根据权利要求1所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主体由高导热陶瓷材料构成，陶瓷主体的厚度在0.1到2mm之间。
9.根据权利要求1所述的LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主体上设置有支架固定装置，支架固定装置包括设置在陶瓷主体外缘的紧固件和圆弧边角或孔。
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|---|---|---|---|---|
| CN109524374A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-26 | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 | 一种led发光模块 |
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| CN109524374A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-26 | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 | 一种led发光模块 |
| CN109524374B (zh) * | 2018-12-13 | 2024-03-12 | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 | 一种led发光模块 |
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