CN202003971U - 晶圆传输装置 - Google Patents

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许亮
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆传输装置,包括框架,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板,每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。本实用新型晶圆传输装置通过在每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管,使得每层晶圆放置板上的晶圆能够及时将热量通过冷却水管散出,相比现有的仅在最下一层晶圆放置板内设置冷却水管的散热效果好很多,因而,晶圆传输装置内可以放置更多数量的晶圆放置板,从而有效增加了各批次晶圆的传输数量,进而有效提高了晶圆的传输效率。而且,当晶圆的散热效率提高后,也显著减少了晶圆传输前所需要的冷却时间,可以进一步提高了晶圆的传输效率。另外,本实用新型具有晶圆自对准功能。

Description

晶圆传输装置
技术领域
本实用新型涉及一种传输装置,尤其涉及一种晶圆传输装置。
背景技术
在半导体领域,通常采用晶圆传输装置(也叫晶舟)对晶圆进行传输和冷却。所述晶圆传输装置设置在一个开有一取放口的固定腔室内,晶圆传输装置带动内部的若干晶圆上下运动,通过该取放口依次将晶圆放入晶圆传输装置或从晶圆传输装置中取出。具体地,所述晶圆传输装置包括框架,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板,且仅在最下一层的晶圆放置板设有冷却水管。而位于最下一层以上的晶圆放置板只能通过框架和晶圆放置板之间的热传导将热量传递到该冷却水管进行散热。通常,框架和晶圆放置板采用导热系数较高的金属材料,如铝材。可以得知,离最下一层(最底层)越远的晶圆放置板的散热效果越差,由于散热因数的制约,现有的晶圆传输装置,一般只能设置6-8层晶圆放置板,因此,晶圆放置板的数量受到了制约,进而影响了晶圆的传输效率。而且,由于需要等到晶圆在晶圆传输装置内冷却后,才能进行传输,现有的晶圆传输装置由于冷却时间过长,也进一步限制了传输效率的提高。
因此,如何提供一种可以提高晶圆的传输效率和散热效率的晶圆传输装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆传输装置,可以有效提高晶圆的传输效率和散热效率。
为了达到上述的目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆传输装置,包括框架,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向晶圆放置板,每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。
优选地,所述框架设有总进水口和总出水口,所述总进水口和总出水口分别和每层晶圆放置板的各冷却水管的进口和出口连接。
优选地,所述晶圆放置板设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面。
优选地,相邻的第一弧形台阶面之间的连接面是曲面。
优选地,所述晶圆放置板的背面设有用于嵌设所述冷却水管的凹槽。
优选地,所述每层晶圆放置板包括两块对应设置于所述框架两侧的托板。
优选地,所述冷却水管部分设于所述托板内,部分位于所述托板的外面。
优选地,所述托板的背面设有用于放置冷却水管的凹槽。
优选地,所述托板上设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第二弧形台阶面。
优选地,相邻的第二弧形台阶面的连接面是曲面。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型晶圆传输装置通过在每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管,使得晶圆放置板上的晶圆能够及时将热量通过冷却水管散出,相比现有的仅在最下一层晶圆放置板内设置冷却水管的散热效果好很多,晶圆传输装置内可以放置的晶圆放置板数量增加到25片,从而有效增加了各批次晶圆的传输数量,进而有效提高了晶圆的传输效率。而且,当晶圆的散热效率提高后,显著减少了晶圆传输前所需要的冷却时间,因此,也进一步提高了晶圆的传输效率,从而有效提高了生产效率。
另外,通过将相邻的第一弧形台阶面或第二弧形台阶面之间的连接面采用曲面代替原先的竖直面和斜面,不但可以使得晶圆在重力作用下具有自对准功能,而且可以防止晶圆磕伤或破片现象发生。
另外,通过在所述晶圆放置板设置若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面或第二弧型台阶面,可以使得该晶圆传输装置可以运输多种大小规格的晶圆,从而扩大了晶圆传输装置的适用场合。
附图说明
本实用新型的晶圆传输装置由以下的实施例及附图给出。
图1为本实用新型的晶圆传输装置的实施例1的结构示意图;
图2为实施例1的晶圆放置板的俯视示意图;
图3为实施例1的晶圆放置板的仰视示意图;
图4为实施例1的相邻的第一弧形台阶面的结构示意图;
图5为本实用新型的晶圆传输装置的实施例2的结构示意图;
图6为实施例2的晶圆放置板的俯视示意图;
图7为实施例2的晶圆放置板的仰视示意图。
图中,1-框架、2-晶圆放置板、21-第一弧形台阶面、22-相邻的第一弧形台阶面之间的连接面、23-托板、231-第二弧形台阶面、232-相邻的第二弧形台阶面之间的连接面、3-冷却水管、31-进口、32-出口、4-晶圆、5-总进水口、6-总出水口。
具体实施方式
以下将对本实用新型的晶圆传输装置作进一步的详细描述。
下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
为使本实用新型的目的、特征更明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例1
请参阅图1-图4,其中,图1为本实用新型的晶圆传输装置的实施例1的结构示意图;图2为实施例1的晶圆放置板的俯视示意图;图3为实施例1的晶圆放置板的仰视示意图;图4为实施例1的相邻的第一弧形台阶面的结构示意图。
这种晶圆传输装置,包括框架1,所述框架1内设有上下依次排列的若干层用于放置晶圆4的水平向的晶圆放置板2,所述每层晶圆放置板2设有一条或数条冷却水管3。本实施例中,每层晶圆放置板2设有一条冷却水管3。
所述框架1设有总进水口5和总出水口6,所述总进水口5和总出水口6分别和每层晶圆放置板2的各冷却水管3的进口31和出口32连接。本实施例中,所述总进水口5和总出水口6设于框架1下部的向下延伸段中。
所述晶圆放置板2设有若干同心的用于放置对应大小晶圆4的第一弧形台阶面21。通过设置不同大小的第一弧形台阶面21,可以使得该晶圆传输装置可以运输多种大小规格的晶圆4,从而有效增大了晶圆传输装置的应用场合。优选地,相邻的第一弧形台阶面21之间的连接面22是曲面(如图4所示)。第一弧形台阶面21和连接面22的面积大于所放置的晶圆4的大小,采用曲面代替原先的竖直面和斜面,不但可以使得晶圆4在重力作用下在连接面22上进行自调整,即具有自对准功能,而且可以防止晶圆4磕伤或破片现象发生。
另外,所述晶圆放置板2的背面设有用于嵌设所述冷却水管的凹槽(图中未示意)。通过设置凹槽可以使得冷却水管3更加容易安装到晶圆放置板2上。
实施例2
请参阅图5-图7,其中,图5为本实用新型的晶圆传输装置的实施例2的结构示意图;图6为实施例2的晶圆放置板的俯视示意图;图7为实施例2的晶圆放置板的仰视示意图。
本实施例2与实施例1的区别在于:每层晶圆放置板2设有两条冷却水管3。并且,所述每层晶圆放置板2包括两块对应设置于所述框架1两侧的托板23,所述冷却水管3部分设于所述托板23内,部分位于所述托板23的外面。本实施例中,所述托板23的背面设有用于放置冷却水管3的凹槽,使得冷却水管3部分设于所述托板23内。所述托板23上设有若干同心的用于放置对应大小晶圆4的第二弧形台阶面231。相邻的第二弧形台阶面231的连接面232是曲面。同样地,采用曲面代替原先的竖直面和斜面,不但可以使得晶圆4在重力作用下具有自对准功能,而且可以防止晶圆4磕伤或破片现象发生。
由于冷却水管3(一般是铜质)和托板23(一般是铝质)的材料不同,故热胀冷缩的系数不同。所以,本实施例与实施例1相比,将冷却水管3的部分位于所述托板23的外面,可以减少冷却水管3和托板23热胀冷缩系数不同的影响,避免冷却水管3和托板23发生变形和损坏。
综上所述,本实用新型晶圆传输装置通过在每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管,使得晶圆放置板上的晶圆能够及时将热量通过冷却水管散出,相比现有的仅在最下一层晶圆放置板内设置冷却水管的散热效果好很多,晶圆传输装置内可以放置的晶圆放置板数量增加到25片,从而有效增加了各批次晶圆的传输数量,进而有效提高了晶圆的传输效率。而且,当晶圆的散热效率提高后,显著减少了晶圆传输前所需要的冷却时间,因此,也进一步提高了晶圆的传输效率,从而有效提高了生产效率。
另外,通过将相邻的第一弧形台阶面或第二弧形台阶面之间的连接面采用曲面代替原先的竖直面和斜面,不但可以使得晶圆在重力作用下具有自对准功能,而且可以防止晶圆磕伤或破片现象发生。
另外,通过在所述晶圆放置板设置若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面或第二弧型台阶面,可以使得该晶圆传输装置可以运输多种大小规格的晶圆,从而扩大了晶圆传输装置的适用场合。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种晶圆传输装置,包括框架,其特征在于,所述框架内设有若干层上下依次排列的用于放置晶圆的水平向的晶圆放置板,每层晶圆放置板设有一条或数条冷却水管。
2.根据权利要求1所述晶圆传输装置,其特征在于:所述框架设有总进水口和总出水口,所述总进水口和总出水口分别和每层晶圆放置板的各冷却水管的进口和出口连接。
3.根据权利要求1所述晶圆传输装置,其特征在于:所述晶圆放置板设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第一弧形台阶面。
4.根据权利要求3所述晶圆传输装置,其特征在于:相邻的第一弧形台阶面之间的连接面是曲面。
5.根据权利要求1所述晶圆传输装置,其特征在于:所述晶圆放置板的背面设有用于嵌设所述冷却水管的凹槽。
6.根据权利要求1所述晶圆传输装置,其特征在于:所述每层晶圆放置板包括两块对应设置于所述框架两侧的托板。
7.根据权利要求6所述晶圆传输装置,其特征在于:所述冷却水管部分设于所述托板内,部分位于所述托板的外面。
8.根据权利要求7所述晶圆传输装置,其特征在于:所述托板上的背面设有用于放置冷却水管的凹槽。
9.根据权利要求6所述晶圆传输装置,其特征在于:所述托板上设有若干同心的用于放置对应大小晶圆的第二弧形台阶面。
10.根据权利要求9所述晶圆传输装置,其特征在于:相邻的第二弧形台阶面的连接面是曲面。
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