CN201994340U - 一种便于生产加工的led支架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种便于生产加工的LED支架，其包括有胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引脚，所述引脚的一端置于所述胶体内，且所述胶体顶部开设有使所述引脚的一端外露的接线孔，所述引脚的另一端凸出于胶体的外侧，所述引脚的一端成型有向上弯折的接线部，所述接线部的顶端外露于所述接线孔。由于本实用新型的引脚置于胶体内的一端成型有向上弯折的接线部，从而使接线部的顶端与金属导热体的顶端的距离减小，即减小引脚置于胶体内的一端与金属导热体顶端的落差，使用于连接LED芯片与引脚的引线缩短，所以使本实用新型在封装LED芯片时的生产加工较为简单容易。

Description

一种便于生产加工的LED支架
技术领域
本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种便于生产加工的LED支架。
背景技术
LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用非常广泛，用作照明灯时，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散热元件，如铜柱，申请人已申请多款应用于照明灯的LED支架专利，例如：中国专利号为“200820188799. 1”、专利名称为“密集型大功率LED支架”的中国实用新型专利，中国专利号为“200820042872. 4”、专利名称为“大功率LED支架”的中国实用新型专利等等。
目前，LED支架主要包括胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的铜柱、用于为LED芯片供电的铜片，铜片的一端置于胶体内，且胶体开设有使所述铜片的一端外露的接线孔，铜片的另一端凸出于胶体的外侧，用于焊接固定LED支架，并且使铜片与外部电路形成电连接，铜柱的顶部开设有用于放置LED芯片的容置区，在LED支架封装LED芯片时，置于铜柱的容置区的LED芯片会通过引线与外露于接线孔的铜片的一端连接，从而实现LED芯片与铜片的电连接。但是，现有技术中铜片置于胶体内的一端大多为平直状，这样使铜片置于胶体内的一端与铜柱顶端的落差较大，导致连接LED芯片与铜片的引线较长，而引线越长，LED支架在封装LED芯片时的生产加工越麻烦。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种便于生产加工的LED支架，其通过减小引脚置于胶体内的一端与金属导热体顶端的落差而使LED支架在封装LED芯片时的生产加工更加简单容易。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种便于生产加工的LED支架，它包括有胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引脚，所述引脚的一端置于所述胶体内，且所述胶体顶部开设有使所述引脚的一端外露的接线孔，所述引脚的另一端凸出于胶体的外侧，所述引脚的一端成型有向上弯折的接线部，所述接线部的顶端外露于所述接线孔。
所述接线部为直角形弯折。
所述接线部的顶端与所述金属导热体的顶端的距离为0～0.2毫米。
所述接线部的顶端与所述金属导热体的顶端的距离为0.15毫米。
所述引脚为铜片。
所述金属导热体为铜柱。
所述金属导热体的顶部开设有用于放置LED芯片的容置区。
本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引脚，所述引脚的一端置于所述胶体内，且所述胶体顶部开设有使所述引脚的一端外露的接线孔，所述引脚的另一端凸出于胶体的外侧，所述引脚的一端成型有向上弯折的接线部，所述接线部的顶端外露于所述接线孔。由于本实用新型的引脚置于胶体内的一端成型有向上弯折的接线部，从而使接线部的顶端与金属导热体的顶端的距离减小，即减小引脚置于胶体内的一端与金属导热体顶端的落差，使用于连接LED芯片与引脚的引线缩短，所以使本实用新型在封装LED芯片时的生产加工较为简单容易。
附图说明
图1是本实用新型一种便于生产加工的LED支架的结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本实用新型一种便于生产加工的LED支架在封装LED芯片时用引线连接LED芯片与引脚的结构示意图。
图4是本实用新型一种便于生产加工的LED支架生产为矩阵排列时的结构示意图。
在图1、图2、图3和图4中包括有：
1——胶体                 11——接线孔
2——金属导热体           21——容置区
3——引脚                 31——接线部
4——LED芯片             5——引线
6——支撑臂               7——支架片体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型的一种便于生产加工的LED支架，如图1～3所示，其包括有胶体1，胶体1设置有用于封装LED芯片4的金属导热体2、用于为LED芯片4供电的引脚3，引脚3的一端置于胶体1内，且胶体1顶部开设有使引脚3的一端外露的接线孔11；引脚3的另一端凸出于胶体1的外侧，用于焊接固定LED支架，并且使引脚3与外部电路形成电连接；并且，上述引脚3的一端成型有向上弯折的接线部31，接线部31的顶端外露于接线孔11，使接线部31的顶端可以通过引线5穿过接线孔11而与LED芯片4连接，从而实现引脚3与LED芯片4的电连接。
接线部31为直角形弯折，使接线部31的顶端向上延伸一段距离，当然，所述接线部31也可以为其它形状，不仅限于为直角形弯折，只要其可以使接线部31的顶端与金属导热体2的顶端的距离减小、使用于连接LED芯片4与引脚3的引线5缩短即可。
接线部31的顶端与金属导热体2的顶端的距离为0～0.2毫米，在本实施例中，所述接线部31的顶端与金属导热体2的顶端的距离（a）为0.15毫米。
本实用新型的引脚3为铜片，金属导热体2为铜柱，因为铜具有导热率高等优点，可以将LED芯片4工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述金属导热体2和引脚3也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。
金属导热体2的顶部开设有用于放置LED芯片4的容置区21，本实用新型在封装LED芯片4时，LED芯片4置于容置区21中。
本实用新型可广泛应用于各种LED芯片4的封装，如照明灯具等产品。在封装LED芯片4时，LED芯片4可放置于本实用新型金属导热体2的容置区21，然后，引脚3的接线部31的顶端通过引线5穿过接线孔11而与LED芯片4连接，再通过注入硅胶封装，即完成LED芯片4的封装，最后，通过引脚3凸出于胶体1的外侧的一端，即可焊接固定本实用新型。其中，由于本实用新型的引脚3置于胶体1内的一端成型有向上弯折的接线部31，使接线部31的顶端与金属导热体2的顶端的距离减小，即减小引脚3置于胶体1内的一端与金属导热体2顶端的落差，使用于连接LED芯片4与引脚3的引线5缩短，从而使本实用新型在封装LED芯片4时的生产加工较为简单容易。
如图4所示，本实用新型可通过生产工艺而实现一次性的多个生产，例如：通过支撑臂6将本实用新型固定于支架片体7上，从而形成矩阵排列。但在应用时，本实用新型可以整个矩阵排列应用，也可以单个取下应用。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种便于生产加工的LED支架，它包括有胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引脚，所述引脚的一端置于所述胶体内，且所述胶体顶部开设有使所述引脚的一端外露的接线孔，所述引脚的另一端凸出于胶体的外侧，其特征在于：所述引脚的一端成型有向上弯折的接线部，所述接线部的顶端外露于所述接线孔。
2.根据权利要求1所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述接线部为直角形弯折。
3.根据权利要求1或2所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述接线部的顶端与所述金属导热体的顶端的距离为0～0.2毫米。
4.根据权利要求3所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述接线部的顶端与所述金属导热体的顶端的距离为0.15毫米。
5.根据权利要求4所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述引脚为铜片。
6.根据权利要求4所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述金属导热体为铜柱。
7.根据权利要求5所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述金属导热体为铜柱。
8.根据权利要求7所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述金属导热体的顶部开设有用于放置LED芯片的容置区。
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