CN201984582U - 嵌入式近场通信移动支付模块 - Google Patents

Abstract

一种嵌入式近场通信移动支付模块，包括封装在其内的智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路。所述嵌入式近场通信移动支付模块上设置有第一时钟触点、第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第六天线触点、第七输入输出触点及第八天线触点等8个对外基本功能触点。所述嵌入式近场通信移动支付模块上还设置有第九保留扩展触点、第十保留扩展触点、第十一新增USB触点及第十二新增USB触点等4个对外扩展触点。本实用新型所提供的嵌入式近场通信移动支付模块将智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路封装成具有8个对外基本功能触点及4个对外扩展触点的嵌入式模块，从而嵌入移动通信终端的主板后即可实现移动支付。

Description

嵌入式近场通信移动支付模块

【技术领域】

本实用新型涉及移动支付模块，尤其涉及一种嵌入式近场通信移动支付模块。

【背景技术】

目前，市场上推广使用的移动支付方案大部分是基于智能卡形态的方案，比如IC卡、手机贴片卡、双界面SIM卡(13.56MHz频段、2.4G频段)以及支持SWP(Single Wire Protocol)接口的USIM卡等。在这些移动支付智能卡方案中，有的智能卡外挂天线，有的智能卡内集成天线，形态多样。无论是哪种形态的移动支付智能卡，这些方案都是围绕基于与手机分离的卡来实现移动支付。

虽然这些方案一定程度上解决了在手机上实现近场支付的问题，但是和手机分离的支付卡方案也暴露出来一些问题。比如接口不标准的问题，机卡往往存在兼容性问题，缺乏终端底层支持导致应用拓展基本基于STK，用户体验差，客观上不利于手机网银、网上支付等远程支付或手机安全业务的发展。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型提供一种嵌入移动通信终端的嵌入式近场通信移动支付模块。

一种嵌入式近场通信移动支付模块，包括封装在其内的智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路。所述嵌入式近场通信移动支付模块上设置有第一时钟触点、第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第六天线触点、第七输入输出触点及第八天线触点等8个对外基本功能触点。所述嵌入式近场通信移动支付模块上还设置有第九保留扩展触点、第十保留扩展触点、第十一新增USB触点及第十二新增USB触点等4个对外扩展触点。

优选地，所述第一时钟触点和第二时钟触点相互连接。

优选地，所述8个对外基本功能触点以每两个功能触点相互垂直对齐、每四个基本功能触点相互水平对齐的方式均匀分布在所述嵌入式近场通信移动支付模块的上下两侧边缘上。

优选地，所述4个扩展触点以每两个扩展触点相互垂直对齐、每两个扩展触点相互水平对齐的方式均匀分布在所述嵌入式近场通信移动支付模块的左右两侧边缘上。

优选地，所述智能卡芯片上设置有接触式数据输入输出接口及与所述近场通信芯片连接的单线协议接口或者内部集成总线接口。

优选地，所述近场通信芯片包括与所述智能卡芯片连接的数据传输接口及与外界天线连接的接口。

优选地，所述智能卡芯片上设置有分别与第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第七输入输出触点相连接的时钟引脚、复位引脚、电源引脚、接地引脚及输入输出引脚。

优选地，所述近场通信芯片上设置有分别与第六天线触点、第八天线触点相连接的天线引脚。

本实用新型所提供的嵌入式近场通信移动支付模块将智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路封装成具有8个对外基本功能触点及4个对外扩展触点的嵌入式模块，从而嵌入移动通信终端的主板后即可实现移动支付。

【附图说明】

图1为本实用新型的优选实施例的嵌入式近场通信移动支付模块的外部结构的示意图。

图2为本实用新型的优选实施例的嵌入式近场通信移动支付模块的内部连接关系示意图。

图3为本实用新型的优选实施例的嵌入式近场通信移动支付模块扩展存储时的内部连接关系示意图。

图4为本实用新型的优选实施例的嵌入式近场通信移动支付模块应用于移动通信终端时的连接关系的示意图。

【具体实施方式】

为了更好地理解本实用新型，以下将结合附图对实用新型的实施例进行详细的说明。

针对上述情况，本实用新型提供一种基于嵌入式近场通信移动支付模块的全终端支付方案，方便手机实现标准化集成。

如图1至图3中所示，本实用新型的优选实施例的嵌入式NFC(Near FieldCommunication，近场通信)移动支付模块200采用SIP(System In a Package，系统级封装)或SOC(System On a Chip，系统级芯片)工艺将智能卡芯片210、近场通信芯片220及外围电路230封装形成5*5或其它规格的LGA(Land GridArray，触点阵列封装)模块或FQN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)模块。嵌入式近场通信移动支付模块200上设有对外功能触点有12个，其中包括8个基本功能触点105、106、107、108、101、102、103、104和4个扩展触点111、112、109及110。基本功能触点101-108排成两行均匀设置在嵌入式近场通信移动支付模块200上下两侧边缘上，即基本功能触点101-108在垂直方向上两两对齐、在水平方向上等间距分布在嵌入式近场通信移动支付模块200上下两侧边缘上。扩展触点111、112、109、110分别位于嵌入式近场通信移动支付模块200左右两侧边缘上，即扩展触点112与109处于同一水平线上，扩展触点111与110处于同一水平线上。

在8个基本功能触点中，第一基本功能触点101、第二基本功能触点102相互连接，均为时钟(CLK)触点，都可对应外部的时钟(CLK)接口。这样便于兼容MBBMS(Mobile Broadcast Business Management System，广播式手机电视业务管理系统)中UAM(User Authentication Module，用户认证模块)模块的触点定义，方便融合MBBMS业务。第三基本功能触点103为重启(RST)触点，第四基本功能触点104为电源(VDD)触点，第五基本功能触点105为接地(VSS)触点，第六基本功能触点106为天线触点A+，第七基本功能触点为输入输出(I/O)触点，第八基本功能触点108为天线触点A-。

在4个扩展触点中，第九扩展触点109和第十扩展触点110作为保留功能触点，第十一扩展触点111为新增USB触点D+，第十二扩展触点112为新增USB触点D-。

图2和图3分别表示了嵌入式近场通信移动支付模块200在不同扩展上的应用情形。

如图2所示，嵌入式近场通信移动支付模块200内部主要包括智能卡芯片210、近场通信芯片220以及连接电路230。

智能卡芯片210的电源端(VDD)引脚C1与嵌入式近场通信移动支付模块200的第四基本功能触点104连接。智能卡芯片210的复位(RST)引脚C2与嵌入式近场通信移动支付模块200的第三基本功能触点103连接。智能卡芯片210的时钟(CLK)引脚C3与嵌入式近场通信移动支付模块200的第二基本功能触点102连接。智能卡芯片210的接地(VSS)引脚C5与嵌入式近场通信移动支付模块200的第五基本功能触点105连接。智能卡芯片210的输入输出(I/O)引脚C7与嵌入式近场通信移动支付模块200的第七基本功能触点107连接。智能卡芯片210的单线协议(SWP)引脚或者内部集成总线(I2C)引脚C6与所述近场通信芯片220的相应接口连接。

近场通信芯片220的天线接口分别与嵌入式近场通信移动支付模块200的第六基本功能触点106、第八基本功能触点108连接。

外围电路230主要与近场通信芯片220进行内部连接，包括与近场通信芯片220相关的电阻、电容、晶振等电子元器件。

在本实施例中，嵌入式近场通信移动支付模块200的扩展触点111、112、109及110均处于保留状态。

如图3中所示，在本实施例中，嵌入式近场通信移动支付模块200主要为扩展储存而设计。嵌入式近场通信移动支付模块200内部主要包括智能卡芯片210、近场通信芯片220、连接电路230以及NAND闪存240。

智能卡芯片210的C1(VDD)引脚与嵌入式近场通信移动支付模块200的第四基本功能触点104连接，所述智能卡芯片210的C2(RST)引脚与嵌入式近场通信移动支付模块200的第三基本功能触点103连接，所述智能卡芯片210的C3(CLK)引脚与嵌入式近场通信移动支付模块200的第二基本功能触点102连接，所述智能卡芯片210的C5(VSS)引脚与嵌入式近场通信移动支付模块200的第五基本功能触点105连接，所述智能卡芯片210的C7(I/O)引脚与嵌入式近场通信移动支付模块200的第七基本功能触点107连接，所述智能卡芯片210的C6(SWP或者I2C)引脚与所述近场通信芯片220的相应接口连接，所述智能卡芯片210的扩展存储接口与所述NAND闪存240的接口相连。

近场通信芯片220的天线接口分别与嵌入式近场通信移动支付模块200的第六基本功能触点106、第八功能触点108连接。

连接电路230主要与所述近场通信芯片220进行内部连接，包括与近场通信芯片220相关的电阻、电容、晶振等电子元器件，与选用的芯片相关。

NAND闪存240的IC-USB接口与嵌入式近场通信移动支付模块200的第十一扩展触点111(D+)、第十二扩展触点112(D-)连接，从而使得嵌入式近场通信移动支付模块200提供对外的IC-USB接口的能力。

在本实施例中，嵌入式近场通信移动支付模块200的扩展触点109及110处于保留状态。

如图4中所示，其表示嵌入式近场通信移动支付模块200应用于定制的移动通信终端上的情形。移动通信终端的主板上包括三部分，即手机基带模块100、嵌入式近场通信移动支付模块200以及相应的天线300。嵌入式近场通信移动支付模块200嵌入主板上，通过数据线401与所述手机基带模块100相连并进行数据传输，所述嵌入式近场通信移动支付模块200与天线300通过连接线402连接，完成非接触场强的感应。主板上增加嵌入式近场通信移动支付模块200和天线300后，既可以完成所述智能卡芯片210内应用的功能，又可以实现非接触的近距离支付功能。而且，由于所述嵌入式近场通信移动支付模块200内包含所述近场通信芯片220，使得移动通信终端可以实现非接触读写功能和P2P(点对点)数据交换功能。

本实用新型所提供的嵌入式近场通信移动支付模块200以SIP或SoC工艺将智能卡芯片210、近场通信芯片220及外围电路230封装成的UAM模块，易于将嵌入式近场通信移动支付模块200集成到移动通信终端上，从而使移动通信终端具备近场通信的功能。除了可将移动通信终端作为移动支付卡使用以外，还有一个最大的优点是手机终端具备非接触式读写器的功能和P2P(点对点传输)的功能。利用嵌入式近场通信移动支付模块200的可扩展性，还可以扩展NAND闪存240，扩充海量存储。借助所述嵌入式近场通信移动支付模块200中的智能卡芯片210，还可以将MBBMS功能集成起来，实现多功能的全终端解决方案，比如集成手机电视业务等，有利于移动通信终端及终端上的应用的统一管理。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种嵌入式近场通信移动支付模块，包括封装在其内的智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路，其特征在于：所述嵌入式近场通信移动支付模块上设置有第一时钟触点、第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第六天线触点、第七输入输出触点及第八天线触点等8个对外基本功能触点，所述嵌入式近场通信移动支付模块上还设置有第九保留扩展触点、第十保留扩展触点、第十一新增USB触点及第十二新增USB触点等4个对外扩展触点。

2.根据权利要求1所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述第一时钟触点和第二时钟触点相互连接。

3.根据权利要求2所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述8个对外基本功能触点以每两个功能触点相互垂直对齐、每四个基本功能触点相互水平对齐的方式均匀分布在所述嵌入式近场通信移动支付模块的上下两侧边缘上。

4.根据权利要求3所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述4个扩展触点以每两个扩展触点相互垂直对齐、每两个扩展触点相互水平对齐的方式均匀分布在所述嵌入式近场通信移动支付模块的左右两侧边缘上。

5.根据权利要求4所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述智能卡芯片上设置有接触式数据输入输出接口及与所述近场通信芯片连接的单线协议接口或者内部集成总线接口。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述近场通信芯片包括与所述智能卡芯片连接的数据传输接口及与外界天线连接的接口。

7.根据权利要求6所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述智能卡芯片上设置有分别与第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第七输入输出触点相连接的时钟引脚、复位引脚、电源引脚、接地引脚及输入输出引脚。

8.根据权利要求6所述的嵌入式近场通信移动支付模块，其特征在于：所述近场通信芯片上设置有分别与第六天线触点、第八天线触点相连接的天线引脚。

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