CN201975566U - 一种气密封毫米波同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种气密封毫米波同轴连接器，包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体以及分别设置在外导体两端的两个连接端头，其中内导体组件包括内导体插针和两个内导体插孔，外导体组件包括外导体和外导体压套，外导体的台阶面与外导体压套的一个端面形成外导体槽，中间绝缘体设置于外导体槽中，内导体插针穿过中间绝缘体中心位置开设的通孔中，且两端分别插入两个内导体插孔中，中间绝缘体的两个端面分别与两个内导体插孔的端面之间形成两个环形槽，该连接器可实现宽频带微波传输，在毫米波波段具备了优良的射频性能，实现了宽频带射频连接器的气密封功能，满足了高气压差下的密封应用要求，同时也大大提高了产品抗振动、冲击性能。

Description

一种气密封毫米波同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及一种毫米波连接器，尤其是涉及一种气密封宽频带毫米波同轴转接器。

背景技术

毫米波系统具有方向性好、穿透力强、频率边缘不会出现重叠等一系列独特优点，因此毫米波通讯在军事及民用领域有着越来越广的用途。同轴元件具有尺寸小、频带宽，可与低频兼容，有利于军事设备的小型化和轻量化，因此作为毫米波传输主要载体之一的同轴元件的应用逐步增多。毫米波同轴连接器做为微波链路连接的基本无件，即是一个典型代表。

国内目前也有多家单位在进行毫米波同轴连接器的生产，但产品整体性能与国外有较大差距。国内目前绝大多数军用毫米波同轴连接器均为非气密封产品，无法同时满足宽频带传输要求及气密封的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种气密封毫米波同轴连接器，该连接器可实现宽频带微波传输，在毫米波波段具备了优良的射频性能，实现了宽频带射频连接器的气密封功能，满足了高气压差下的密封应用要求，同时也大大提高了产品抗振动、冲击性能。

本实用新型的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：

一种气密封毫米波同轴连接器，包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体以及分别设置在外导体组件两端的第一连接端头、第二连接端头，其中内导体组件包括内导体插针、第一内导体插孔和第二内导体插孔，外导体组件包括外导体和外导体压套，外导体的台阶面与外导体压套的一个端面形成外导体槽，中间绝缘体设置于外导体槽中，并与外导体的内表面紧密贴合，中间绝缘体的中心位置开有一个通孔，内导体插针穿过所述通孔，且两端分别插入第一内导体插孔和第二内导体插孔中，中间绝缘体的一个端面与第一内导体插孔的端面之间形成第一环形槽，中间绝缘体的另一个端面与第二内导体插孔的端面之间形成第二环形槽，此外第一连接端头和第二连接端头用于与同轴系统进行连接。

在上述气密封毫米波同轴连接器中，中间绝缘体采用玻璃或陶瓷烧结而成。

在上述气密封毫米波同轴连接器中，第一环形槽与第二环形槽的宽度为0.15mm～0.45mm。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

(1)本实用新型同轴连接器的中间绝缘体采用玻璃或陶瓷烧结而成，通过采用精密玻璃(或陶瓷)烧结技术，结合特殊设计的组合空气补偿方法，实现了宽频带射频连接器的气密封功能，满足了高气压差下的密封应用要求；

(2)本实用新型同轴连接器通过对内导体组件、外导体组件和中间绝缘体进行创新性的结构设计，与现有技术相比减小了毫米波信号传输通道上的不连续台阶数量，并进一步采用空气段精密补偿的方法，使产品在毫米波波段具备了优良的射频性能，最高工作频率可达40GHz；

(3)本实用新型同轴连接器将传统的共平面补偿方法改为了组合空气补偿，补偿位置也从中间绝缘体变到了内导体插孔与中间绝缘体之间，因此实现了补偿量的灵活调整，避免了更改中间绝缘体(玻璃或陶瓷)挖槽尺寸等模具修改带来的高额费用及研制拖期问题；

(4)本实用新型同轴连接器中内导体组件及外导体组件的结构设计，避免采用中间过渡环节或零件，特别是内导体组件通过过盈压接，形成一体化组件结构，提高了产品的一致性及可靠性；

(5)本实用新型同轴连接器的内导体插针与内导体插孔接触件的连接，采用接触式刚性连接，与现有技术中采用弹性接触连接相比，一方面具有优良的电连续性，同时也大大提高了产品抗振动、冲击性能。

附图说明

图1为本实用新型毫米波同轴连接器的外形图；

图2为本实用新型毫米波同轴连接器的结构剖面图；

图3为本实用新型毫米波同轴连接器的结构剖面图(图2中的A-A剖面)。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：

如图1所示为本实用新型毫米波同轴连接器的外形图，图2所示为本实用新型毫米波同轴连接器的结构剖面图，由图可知本实用新型毫米波同轴连接器为圆柱形结构，包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体5以及分别设置在外导体组件两端的第一连接端头12、第二连接端头13，其中内导体组件包括内导体插针2、第一内导体插孔1和第二内导体插孔3，内导体插针2的两端分别插入第一内导体插孔1和第二内导体插孔3中。

外导体组件包括外导体4和外导体压套6，外导体4的台阶面与外导体压套6的一个端面形成圆柱形外导体槽7，中间绝缘体5设置于外导体槽7中，并与外导体4的内表面紧密贴合，中间绝缘体5为圆柱结构，中心位置开有一个通孔，内导体插针2穿过通孔，且两端分别插入第一内导体插孔1和第二内导体插孔3中，如图3为本实用新型毫米波同轴连接器的结构剖面图(图2中的A-A剖面)。

中间绝缘体5的一个端面与第一内导体插孔1的端面之间形成第一环形槽8，中间绝缘体5的另一个端面与第二内导体插孔3的端面之间形成第二环形槽9，第一环形槽8和第二环形槽9可对微波传输进行精密补偿，试验表明第一环形槽8与第二环形槽9的宽度在0.15mm～0.45mm之间，可达到较好的补偿效果。

中间绝缘体5采用玻璃或陶瓷，外导体4可采用不锈钢、可伐合金或钛合金，内导体插针2与内导体插孔可采用可伐合金。

此外第一连接端头12和第二连接端头13分别设置在外导体4两端，用于同轴系统连接。

本实用新型毫米波同轴连接器传输毫米波信号的过程如下(以从左到右为例)：

传输毫米波信号时，TEM波从第一连接头12进入，首先在内导体插针1与外导体4内腔之间进行传输，当TEM波传递到中间绝缘体5时，速度开始变慢，但仍以平面波形式传输，通过中间绝缘体5后，继续在内导体插孔3与外导体压套6内腔之间进行传输，最终到达第二连接头13。

本实用新型毫米波同轴连接器的装配过程如下：

步骤一、分别采用石墨模将外导体4与内导体插针2进行定位，之后将中间绝缘体5装入外导体4的空腔中，并使内导体插针2穿过中间绝缘体5中心位置的通孔，将中间绝缘体5、外导体4与内导体插针2一起进行烧结。烧结后进行相应表面处理。

步骤二、将内导体插针2的一端与第一内导体插孔1进行过盈压配，在中间绝缘体5的一个端面与第一内导体插孔1的端面之间形成第一环形槽8，保证第一环形槽8的宽度在0.15mm～0.45mm之间。

步骤三、将外导体压套6与外导体4进行连接，保证外导体压套6的端面与中间绝缘体5的端面平齐。

步骤四、将内导体插针2的另一端与第二内导体插孔3进行过盈压配，在中间绝缘体5的另一个端面与第二内导体插孔3的端面之间形成第二环形槽9，保证第二环形槽9的宽度在0.15mm～0.45mm之间。

本实用新型说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。

Claims (3)

1.一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体(5)以及分别设置在外导体组件两端的第一连接端头(12)、第二连接端头(13)，其中内导体组件包括内导体插针(2)、第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3)，外导体组件包括外导体(4)和外导体压套(6)，外导体(4)的台阶面与外导体压套(6)的一个端面形成外导体槽(7)，中间绝缘体(5)设置于外导体槽(7)中，并与外导体(4)的内表面紧密贴合，中间绝缘体(5)的中心位置开有一个通孔，内导体插针(2)穿过所述通孔，且两端分别插入第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3)中，中间绝缘体(5)的一个端面与第一内导体插孔(1)的端面之间形成第一环形槽(8)，中间绝缘体(5)的另一个端面与第二内导体插孔(3)的端面之间形成第二环形槽(9)，此外第一连接端头(12)和第二连接端头(13)用于与同轴系统进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：所述中间绝缘体(5)采用玻璃或陶瓷烧结而成。

3.根据权利要求1所述的一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：所述第一环形槽(8)与第二环形槽(9)的宽度为0.15mm～0.45mm。

Images