CN107834319A - 一种高频同轴连接器及其加工方法 - Google Patents

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阚云辉
王日初
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Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
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Hefei China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
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    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
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Abstract

本发明公开了一种高频同轴连接器及其加工方法，所述高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括C外导体、C绝缘体和C内导体，C外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，C内导体、C绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的C内导体且两者之间连接有一个C绝缘体，N为大于等于2的正整数；本发明有利于降低组装的难度以及成本。

Description

一种高频同轴连接器及其加工方法
技术领域
本发明属于微波组件技术领域，具体是涉及一种高频同轴连接器及其加工方法。
背景技术
随着相控阵体制在雷达和通讯等电子整机中的广泛应用，需要研制生产大量小型化、高密度及多功能微波组件；微波组件的微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径；高频同轴连接器是微波组件中的一个重要组成因素，常见的高频同轴连接器有：SMA连接器、SMP连接器；传统的高频同轴连接器不同于其他类型的连接器，高频同轴连接器为单个独立个体，其包括一个插头和与插头配对连接的一个插座，只具有一个高频馈通通道；对于多通道TR组件来说，需要将多个高频同轴连接器的插座(也称母端)依次组装在电子封装外壳上，从而增加了组装的难度以及成本。
中国发明专利《射频同轴连接器》(公开号：101330181B；公开日：2010年7月14日)中公开了一种射频同轴连接器，包括相互插接的插座和插头；插座由A外导体、A绝缘体和A内导体从外向内依次同轴套装而成，插头由B外导体、B绝缘体和B内导体从外向内依次同轴套装而成；A外导体内壁上设有环形凹槽；B外导体为一端设有凸起状冲包结构的套管，凸起状冲包结构的套管上轴向均布数个剖槽；B内导体与A内导体卡接；B外导体的凸起状冲包结构与A外导体内壁上的环形凹槽弹性卡接，实现射频的同轴连接；由此可知，该射频同轴连接器为单个独立个体，只具有一个高频馈通通道。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高频同轴连接器，通过将多个C内导体整合在一个呈板状的C外导体上，使得该C外导体上具有多个高频馈通通道，能够一次性满足微波组件的多通道使用要求，有利于降低组装的难度以及成本。
为了达到上述目的，本发明一种高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括C外导体、C绝缘体和C内导体，C外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，C内导体、C绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的C内导体且两者之间连接有一个C绝缘体，N为大于等于2的正整数。
进一步，所述N个通孔阵列式排布。
进一步，所述C绝缘体为圆环形玻璃片，圆环形玻璃片外圆表面与安装通孔内圆表面封接，圆环形玻璃片内圆表面与C内导体外圆表面封接。
进一步，所述C绝缘体的介电常数为3.9～4.2。
进一步，所述C外导体与C内导体的材料均为可伐合金。
本发明的另一个目的在于提供一种高频同轴连接器的加工方法，包括以下步骤：步骤一、带有N个安装通孔的C外导体通过精密铣加工一次性完成；步骤二、C内导体通过干压加工后玻化成型；步骤三、C绝缘体采用拉管加工成型，在加热条件下，通过玻璃熔封将C绝缘体熔融封接在C内导体和安装通孔之间。
本发明的再一个目的在于另一种高频同轴连接器的加工方法，包括以下步骤：步骤一、带有N个安装通孔的C外导体通过精密铣加工一次性完成；步骤二、C内导体通过拉切成型；步骤三、C绝缘体采用拉管加工成型，在加热条件下，通过玻璃熔封将C绝缘体熔融封接在C内导体和安装通孔之间。
本发明的有益效果在于：
1.本发明所述高频同轴连接器打破了传统桎梏，将多个C内导体有机地整合在一个C外导体上，即一个C外导体上具有多个高频馈通通道，能够一次性满足微波组件的多通道使用要求；有利于降低组装的难度以及成本。
2.本发明所述高频同轴连接器所述N个通孔阵列式排布，符合相控阵T/R组件的阵列式多通道的应用条件。
3.本发明所述高频同轴连接器有利于整体的小型化发展；由于多个C内导体共用一个C外导体，相邻两个C内导体的中心距可进一步缩小。
4.本发明还提供了高频同轴连接器的加工方法，加工方便、制造简单，有利于进一步减少成本；带有多个安装通孔的板状C外导体一次性加工完成，然后通过玻璃熔封工艺将C内导体封接在安装通孔内部即可。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为本发明一种高频同轴连接器的结构示意图；
图2为本发明一种高频同轴连接器的后视图；
附图标记：1-C外导体；2-C绝缘体；3-C内导体。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述。
如图1至图2所示；本发明一种高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括C外导体1、C绝缘体2和C内导体3；C外导体1呈板状，其表面设有N个安装通孔，N为大于等于2的正整数，C内导体3、C绝缘体2均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的C内导体3且两者之间连接有一个C绝缘体2；这里，N个通孔阵列式排布，N为6，6个通孔按照两行三列的阵列式排布；C绝缘体2为圆环形玻璃片，圆环形玻璃片外圆表面与安装通孔内圆表面封接，圆环形玻璃片内圆表面与C内导体3外圆表面封接；C绝缘体2的介电常数为3.9～4.2；C外导体1与C内导体3的材料均为可伐合金。这里，安装通孔的内壁结构可满足SMA型或者SMP型射频同轴连接器的接插组装设计要求，当设计成SMP型射频同轴连接器时，可根据使用要求加工成全擒纵、有限擒纵和光孔三种接口结构。
本实施方式的加工方法，包括以下步骤：步骤一、带有N个安装通孔的C外导体1通过精密铣加工一次性完成；步骤二、C内导体3通过干压加工后玻化成型；步骤三、C绝缘体2采用拉管加工成型，在加热条件下，通过玻璃熔封将C绝缘体2熔融封接在C内导体3和安装通孔之间。
上述方法所述的步骤二中，C内导体3还可以通过拉切成型。
本实施方式的使用方法：通过钎焊工艺将本实施方式所述的插座安装在T/R组件的电子封装外壳上，即可满足T/R组件的多通道使用要求；这里所述的T/R组件是一类典型的微波组件。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (7)

1.一种高频同轴连接器，包括插座，其特征在于：所述插座包括C外导体、C绝缘体和C内导体，C外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，C内导体、C绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的C内导体且两者之间连接有一个C绝缘体，N为大于等于2的正整数。
2.如权利要求1所述的高频同轴连接器，其特征在于：所述N个通孔阵列式排布。
3.如权利要求1所述的高频同轴连接器，其特征在于：所述C绝缘体为圆环形玻璃片，圆环形玻璃片外圆表面与安装通孔内圆表面封接，圆环形玻璃片内圆表面与C内导体外圆表面封接。
4.如权利要求3所述的高频同轴连接器，其特征在于：所述C绝缘体的介电常数为3.9～4.2。
5.如权利要求1～4任一项所述的高频同轴连接器，其特征在于：所述C外导体与C内导体的材料均为可伐合金。
6.一种权利要求3所述的高频同轴连接器的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、带有N个安装通孔的C外导体通过精密铣加工一次性完成；
步骤二、C内导体通过干压加工后玻化成型；
步骤三、C绝缘体采用拉管加工成型，在加热条件下，通过玻璃熔封将C绝缘体熔融封接在C内导体和安装通孔之间。
7.一种权利要求3所述的高频同轴连接器的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、带有N个安装通孔的C外导体通过精密铣加工一次性完成；
步骤二、C内导体通过拉切成型；
步骤三、C绝缘体采用拉管加工成型，在加热条件下，通过玻璃熔封将C绝缘体熔融封接在C内导体和安装通孔之间。
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