CN201975022U - 一种led显示模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED显示模块，包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩。散热底壳具有与LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面，并且在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽。注胶槽上至少开有两个开口，其中一开口容置与PCB板电连接的电气接口，另一个开口则作为注胶口，向散热底壳与PCB板以及电气接口之间的空隙灌注密封胶。由于采用一体成型底壳，不但在生产上提高了装配效率，成本上也有所降低，并且通过注胶把散热底壳与电气接口以及PCB板之间的空隙注封起来，这样该LED显示模块不但有效地解决了防水问题，还具备较佳的散热功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其是涉及用来安装LED显示屏的LED显示模块。
背景技术
LED显示屏具有高亮度、低功耗、寿命长、高耐候性等优点，被广泛应用于户外显示。特别是大型的显示屏，是由多块点阵排列有LED发光单元的显示模块组成，已实现模块化安装。现有的LED显示模块，因为考虑到防水问题，需要安装两块底壳，其中一块用来安装PCB板，为PCB板提供散热，另一块用来安装与PCB板电连接的电气接口，然后再把两块底壳安装在一起。这种结构比较复杂，不够紧凑，装配相对繁琐，模块的整体性有所欠缺，多层结构亦会给处理防水问题增加难度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有结构简单、一体成型的散热底壳，并且散热和防水性能较佳的LED显示模块。
本实用新型解决的技术问题是通过以下的技术方案实现的：一种LED显示模块，包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩。所述散热底壳具有与所述LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面，所述散热底壳在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽，所述注胶槽上至少开有两个开口，其中一开口容置与所述PCB板电连接的电气接口，另一个开口则作为注胶口，所述散热底壳与所述PCB板以及所述电气接口之间的空隙注封有经所述注胶口灌注的密封胶。
可优选地，所述散热底壳为一体压铸成型的铝合金壳体。
采用本实用新型所带来的有益效果：由于采用一体成型底壳，不但在生产上提高了装配效率，成本上也有所降低。PCB板可以通过常规的布线设计把LED 芯片的驱动IC集中在部分区域，然后在散热底壳对应这些区域设置与这些驱动IC均导热连接的安装面，并且通过注胶把散热底壳与电气接口以及PCB板之间的空隙注封起来，这样该LED显示模块不但有效地解决了防水问题，还具备较佳的散热功能。
附图说明
图1为本实用新型一种LED显示模块的分解结构示意图；
图2为本实用新型一种LED显示模块的背面结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，通过常规的布线设计，把具有点阵排列的SMD三色LED芯片101的PCB板1的驱动IC集中在部分区域，对应这些区域在散热底壳2上形成与这些驱动IC均导热连接的安装面201，在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽202。注胶槽202上开有两个开口203，其中一开口203容置与所述PCB板1电连接的电气接口3，另一个开口203则作为注胶口。
装配时，首先把PCB板1安装在散热底壳2的安装面201上，并且PCB板1上的电气接口3置于其中的一个开口203上，然后向另一个用来注胶的开口203灌注密封胶，直至把PCB板1与散热底壳2以及电气接口3与开口203之间的空隙填满。最后把面罩4罩在PCB板1上，并且周边用密封胶密封。
Claims (2)
1.一种LED显示模块，包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩，其特征在于：所述散热底壳具有与所述LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面，所述散热底壳在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽，所述注胶槽上至少开有两个开口，其中一开口容置与所述PCB板电连接的电气接口，另一个开口则作为注胶口，所述散热底壳与所述PCB板以及所述电气接口之间的空隙注封有经所述注胶口灌注的密封胶。
2.如权利要求1所述的一种LED显示模块，其特征在于：所述散热底壳为一体压铸成型的铝合金壳体。
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