CN201539725U - 发光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光模块，包含：底壳、基板、发光元件、防水层、聚光罩及上盖。底壳，为凹状壳体而形成一容置空间；基板，为印刷电路板，设置于底壳的容置空间中；至少一发光元件，电性耦接于基板；防水层，对应发光元件数量开设至少一开口并覆盖于基板上，使发光元件穿设于开口；聚光罩，对应发光元件数量设置有至少一光源容置室，并覆盖于防水层上，发光元件是对应置于光源容置室，通过聚光罩用以对发光元件发射的光源聚光；及上盖，设置于聚光罩上，并与底壳边缘相互连结，用以使发光模块完成封装。由此创作可达到整体性快速封装的效果。

Description

发光模块

技术领域

本实用新型是与发光模块有关，特别涉及一种设置有防水层及聚光罩于其封装件内的发光模块。

背景技术

随着LED(发光二极管)技术日趋成熟，生活中对于利用LED灯的应用也日益普遍。例如有使用LED灯作为大型显示看板，通过灯光影像的特殊效果，达到更具宣传性或变化性的目的。

现有LED显示板为了达到大面积显示效果，通常以排列多个LED灯结构。而为了使控制及封装加工等安装上更为便利，目前多已将之模块化，成为一发光模块装置。而在模块化过程中，鉴于LED灯是电性连接于电路板上，对于在使用于不同环境条件下，防水性的要求便显得格外重要。请参阅图1所示，为现有发光模块组装的方式。将LED灯12电性连接于印刷电路板11，并置于一底壳10内，上方再覆以一上盖14使的封装。而为了达到防水性的要求，在覆以上盖14前，会先灌注环氧树酯或Silicon(硅)的防水胶13于印刷电路板11与上盖14之间。如此以来，LED灯12与印刷电路板11电性连接接脚外露的部分，将可达到防水性的要求。

然而，现有欲达防水性的技术手段，在单一LED灯损坏时，更换上并不方便。且在制成过程中，亦仅能小面积分别灌注，无法整体性快速完成封装的目的。倘若在现有技术手段中欲增加光源强度而添加聚光罩，势必得待防水材质灌注完成后，这对封装流程上更添不便。

有鉴于上述发光模块封装上的不便，本创作人设计一种可快速更换及快速封装的发光模块组装结构。通过一独立可抽换的防水层，整片式覆盖于发光元件上方，再覆以一防水性聚光罩，用以使整体防水性更为加强，同时亦可达到加强亮度显示效果的目的。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种封装件内部具有防水层及聚光罩结构的发光模块，而无须利用灌注防水材质于发光模块的方式，达到快速封装及防水的目的。

为达上述目的，本实用新型提出一种发光模块，包含：底壳、基板、发光元件、防水层、聚光罩及上盖。底壳，为凹状壳体而形成一容置空间；基板，为印刷电路板，设置于底壳的容置空间中；至少一发光元件，电性耦接于基板，用以提供发光模块的光源输出；防水层，对应发光元件数量开设至少一开口并覆盖于基板上，用以使发光元件穿设于开口；聚光罩，对应发光元件数量设置有至少一光源容置室，并覆盖于防水层上，发光元件是对应置于光源容置室，通过聚光罩用以对发光元件发射的光源聚光；及上盖，设置于聚光罩上，并与底壳边缘相互连结，用以使发光模块完成封装。

本实用新型的功效在于，发光模块内设置有整片式防水层及整片式聚光罩独立设置于内，取代传统防水层是用灌注环氧树酯结构的不便，而由此达到大面积快速封装的目的。另外，聚光罩亦具防水性的特性更可加强发光模块防水及整体聚光的效果。

附图说明

图1为现有发光模块结构组合示意图；

图2为本实用新型较佳实施例发光模块结构组合平面示意图；

图3为本实用新型较佳实施例发光模块结构分解平面示意图；

图4为本实用新型较佳实施例发光模块结构分解立体示意图；

图5为本实用新型较佳实施例的防水层结构示意图；

图6为本实用新型较佳实施例的聚光罩结构示意图。

附图标记说明：1-发光模块；10-底壳；11-印刷电路板；12-LED灯；13-防水胶；14-上盖；20-底壳；21-基板；22-发光元件；23-防水层；23a-开口；24-聚光罩；24a-光源容置室；25-上盖。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图2、3及图4所示。图2、3为本实用新型较佳实施例发光模块结构组合及分解平面示意图。图4为本实用新型较佳实施例发光模块结构分解立体示意图。本实用新型公开一种发光模块2，包含：底壳20、基板21、发光元件22、防水层23、聚光罩24及上盖25。在组装上是将基板21置于底壳20内，发光元件22电性连接于基板21上，例如使用一般焊接方式。接续再将防水层23、聚光罩24依序覆于基板21上，最后利用上盖25与底壳20密合，将发光模块整体完成封装。

底壳20主要是为了容置发光模块2其他各部件之用。故一般皆呈现为一凹状壳体，而形成一容置空间用以装设各部件。在封装上为了可以使底壳20与上盖25密合，底壳20亦可相对于上盖25设置有接合部(图未显示)，或是锁固结构(图未显示)。

基板21上设有控制电路，在于提供发光元件22电性连接于上时，控制电路可输出欲获致的发光效果。例如：利用一印刷电路板，将发光二极管焊设于电路板上，并搭配有逻辑电路芯片，用以控制电力的输出波形，达到预显示的发光效果。当输出为方波时，可达到LED闪烁的效果；输出为三角波时，可达到渐明渐暗的效果。据此，可自行搭配不同芯片及控制电路来达到欲显示的发光效果。

发光元件22如上所述是电性连接于基板21上，常见用于发光显示板有使用LED灯作为发光来源。而依其结构形式主要又可分为炮弹型发光二极管及表贴型发光二极管(Surface Mount Diode)。炮弹型发光二极管在与基板接触上主要是通过导线与基板21电性连结，若采用过去灌注环氧树酯的封装结构，其散热性较差，适合小功率发光类型；而表贴型发光二极管可与基板21贴合在一起，整体散热性较佳，适合大功率发光类型。

表贴型发光二极管像素点包括有红色、绿色、和蓝色二极管灯上的芯片组。由于各二极管相当微小，因此焊接于印刷电路板上时，其设置上将相当地接近。利用此种表贴型发光二极管的显示板相对与传统炮弹型发光二极管做的显示板，其颜色表现一致性更为突出。

请再搭配参阅图5，图5为本实用新型较佳实施例的防水层结构示意图。

防水层23主要是直接覆盖于基板21上方，由于防水层23是对应发光元件22数量开设开口23a，使各个发光元件22可穿设于各开口23a处，而不影响其发光效率。又防水层23为了达到较佳的防水性，整体性贴覆于基板21上是必要的。因此若基板21上存在有其他电子元件或芯片，例如逻辑控制芯片组，其防水层23亦相对于所述些电子元件开设有开口23a。一般来说，防水层的材质可为一胶料成型的防水层。例如使用高分子材料或高分子材料混合陶瓷粉料任一种材料射出成型。另外亦有采用硅成型的防水层。不论使用上述二种成型种类其中之一，皆可达到防水的特性。

请再搭配参阅图6，图6为本实用新型较佳实施例的聚光罩结构示意图。

聚光罩24可将所述发光元件22所产生的光源加以集中聚光，并同时达到防止产生漏光的现象。本实用新型的聚光罩24是对应发光元件22数量设置有光源容置室24a，将发光元件22分别容置于内，再将其发射的光源聚光。又光源容置室24a的大小是对应发光元件22设计。例如：当搭配其发光元件22为炮弹型发光二极管时，其光源容置室24a的空间较大；反之，若采用表贴型发光二极管，其光源容置室24a的空间相对较小。又为了加强整体发光模块2的防水性，其聚光罩24的材质亦采用与防水层材质相同的透明的硅成型聚光罩或胶料成型聚光罩。

上盖25设置于聚光罩24上，亦设有开口(图未显示)使各光源得以射出，并与底壳20边缘相互连结，通过粘合或是对应底壳20的接合部或锁固结构与底壳20密合，用以使发光模块完成封装。

本实用新型的发光模块封装结构，由于设置有整片独立式防水层及整片独立式聚光罩于内，取代传统防水层是用灌注环氧树酯结构的不便。同时聚光罩除有聚光功能外亦具有防水性的特性，因此本实用新型所述发光模块确实可以达到大面积快速封装、强防水性，高发光效率、及拆换快速的功效。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种发光模块，其特征在于，其包含：

一底壳，为一凹状壳体而形成一容置空间；

一基板，为一印刷电路板，设置于所述底壳的容置空间中；

至少一发光元件，电性耦接于所述基板，用以提供所述发光模块的光源输出；

一防水层，对应所述发光元件数量开设至少一开口并覆盖于所述基板上，用以使所述发光元件穿设于所述开口；

一聚光罩，对应所述发光元件数量设置有至少一光源容置室，并覆盖于所述防水层上，所述发光元件对应置于所述光源容置室，通过所述聚光罩用以对所述发光元件发射的光源聚光；及

一上盖，设置于所述聚光罩上，并与所述底壳边缘相互连结，用以使所述发光模块完成封装。

2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述发光元件为一炮弹型发光二极管。

3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述发光元件为一表贴型发光二极管。

4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述防水层为一硅成型防水层。

5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述防水层为一胶料成型防水层。

6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述聚光罩为一硅成型聚光罩。

7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述聚光罩为一胶料成型聚光罩。

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