CN201955054U - 一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 - Google Patents
一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201955054U CN201955054U CN2010205517488U CN201020551748U CN201955054U CN 201955054 U CN201955054 U CN 201955054U CN 2010205517488 U CN2010205517488 U CN 2010205517488U CN 201020551748 U CN201020551748 U CN 201020551748U CN 201955054 U CN201955054 U CN 201955054U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- clad laminate
- control module
- testing result
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括：用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块；用于根据所述控制模块对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块；所述电子测微计和所述报警模块分别与所述控制模块电连接。本实用新型覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，通过电子测微计实时监测生产线的覆铜箔层压板产品的铜箔厚度，减轻了检测员的作业强度，避免人工检测导致的误差，防止不良产品的流出。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统。
背景技术
覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。
如图2所示，覆铜板的生产过程是：首先在反应釜100内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜100内的含浸液经过过滤器101后泵入到含浸槽102内，玻璃纤维布103经过含浸槽102使其表面含浸上一层树脂后经干燥机104干燥，使玻璃纤维布103成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机105将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板108，根据实际需要将多层基材板108叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔106(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置107中加压加热处理形成覆铜板109。
在纸基覆铜板109成形之后，现有的做法是现场的操作人员手持测微计对覆铜箔层压板上的铜箔厚度进行检测，从而确定铜箔的张数。但这样的手工作业效率相对较为低下，耗时较多。对于规模化生产来说，尚需进一步改进。
实用新型内容
鉴于现有技术存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种在生产线上能自动测定覆铜箔层压板的铜箔厚度的铜箔厚度检测系统。
为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括：
用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；
用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块；
用于根据所述控制模块对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块；
所述电子测微计和所述报警模块分别与所述控制模块电连接。
作为优选，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果予以保存的存储模块。
作为优选，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果实时显示的显示模块。
相比于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
1)通过电子测微计自动对生产线上的所有产品的铜箔厚度进行检测，减轻了检测员的作业强度。
2)避免人工检测导致的误差，防止不良产品的流出。
3)通过进一步配置，可以将生产线上所有产品的检测结果予以保存。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统的系统框图。
图2为覆铜箔层压板制造工序的生产流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。
如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，包括：
用于对覆铜箔层压板表面铜箔厚度进行检测的电子测微计1；
用于接收所述电子测微计1的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块2；
用于根据所述控制模块2对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块3；
所述电子测微计1和所述报警模块3分别与所述控制模块2电连接。
在本实施例中，为了将生产线产出的所有产品的检测结果予以保存，作为优选，如图1所示，本实用新型的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统还可以包括一用于将所述电子测微计1的检测结果予以保存的存储模块5。
再进一步地，为了方便操作员实时监控电子测微计1的检测结果，作为优选，在本实施例中还可以包括一用于将所述电子测微计1的检测结果实时显示的显示模块4。
如前所述，本实用新型的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，在工作时，首先电子测微计1实时的自动检测生产线产出的覆铜箔层压板的铜箔厚度，然后将检测结果发送至控制模块2，控制模块2可选的将所有接收到的检测结果予以保存，然后再对上述检测结果进行判断，如果板厚测定值不在符合规格值的范围内，则控制报警模块3发出警报通知操作员。同时也可以进一步通过显示模块4将检测结果实时显示。
当然，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，包括：
用于对覆铜箔层压板表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计；
用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块；
用于根据所述控制模块对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块；
所述电子测微计和所述报警模块分别与所述控制模块电连接。
2.如权利要求1所述的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果予以保存的存储模块。
3.如权利要求1所述的覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统，其特征在于，还包括一用于将所述电子测微计的检测结果实时显示的显示模块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205517488U CN201955054U (zh) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205517488U CN201955054U (zh) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201955054U true CN201955054U (zh) | 2011-08-31 |
Family
ID=44499163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205517488U Expired - Fee Related CN201955054U (zh) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201955054U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105259204A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 苏州生益科技有限公司 | 一种玻纤布基层压板尺寸涨缩的评价方法 |
-
2010
- 2010-09-29 CN CN2010205517488U patent/CN201955054U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105259204A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 苏州生益科技有限公司 | 一种玻纤布基层压板尺寸涨缩的评价方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201955054U (zh) | 一种覆铜箔层压板的铜箔厚度检测系统 | |
| CN201903499U (zh) | 一种能够自动吹扫的外观检查机 | |
| CN201849969U (zh) | 一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置 | |
| CN204831215U (zh) | 一种实时检测铝塑板板型的装置 | |
| CN204256480U (zh) | 一种用于玻璃纤维布断布倒卷检测装置及设置有上述装置的半固化片制造装置 | |
| CN109029225A (zh) | 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法 | |
| CN204883354U (zh) | 压合叠板防呆系统 | |
| CN201491385U (zh) | 电路拼板 | |
| CN201722547U (zh) | 用于生产覆铜层压板的玻璃纤维布拉破检测装置 | |
| CN204194316U (zh) | 一种用于pcb板的检测设备 | |
| CN207694777U (zh) | 一种用于脲醛树脂生产的反应釜结胶报警装置 | |
| CN105188265A (zh) | 一种fpc线路板钻孔检验的改进方法 | |
| CN108684148A (zh) | 一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法 | |
| CN104020388A (zh) | 一种测试pcb内部短路的方法 | |
| CN207752093U (zh) | 一种铝基覆铜板在线耐压测试设备 | |
| JPH05229059A (ja) | 金属張積層板 | |
| CN201863244U (zh) | 一种预浸料的边料切割装置 | |
| CN202854294U (zh) | 一种pcb电路板测试装置 | |
| CN203884072U (zh) | 防静电线路板 | |
| CN210007984U (zh) | 可用于检测层间对准度的多层pcb板结构 | |
| CN104507276B (zh) | 监控多层电路板叠错次序的方法 | |
| CN220104926U (zh) | 覆铜板压合流胶检测装置 | |
| CN210359670U (zh) | Pcba焊锡炉后焊锡部品测试装置 | |
| CN207885000U (zh) | 一种多层板压合涨缩控制装置 | |
| CN216852526U (zh) | 一种在线测试覆铜板dk值的装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110831 Termination date: 20120929 |