CN201936339U - 用于接触式ic卡模块的pcb电子载板 - Google Patents
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，所述PCB电子载板具有母板，所述母板的一面设有多个相同规格的独立区域单元，每个独立区域单元设有至少一个子区域，各子区域上设有多个由八个IC触点组成的标准接触式IC卡模块的接触面单元，所述接触面单元形成矩阵排列，在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm；所述母板的另一面设有多个焊盘。本实用新型可提高生产效率，节省原材料成本和加工成本，便于后期的生产工艺控制。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，尤其是关于一种由若干个标准接触式IC卡模块的接触面单元组成的特定尺寸布局的PCB电子载板。
背景技术
传统的接触式IC卡模块设置引线框架，其引线框架是一种类似电影胶片的采用35mm宽的引线框架，在宽度方向有2个标准接触式IC卡模块的接触面单元，在长度方向有若干个标准接触式IC卡模块的接触面单元。
采用上述引线框架制造接触式IC卡模块，每一个步骤都需要采用智能卡专用设备生产，设备价格贵，加工工艺繁琐；而且引线框架制备工艺难度大，国内能加工的厂家少。国外技术垄断严重，市场售价高昂，均提高了接触式IC卡模块的制作成本。
通过上述引线框架制出的接触式IC卡模块横向有两个模块，纵方向由若干个模块单元排列成的长条状产品，在加工过程中采用载带缠绕在轮盘上的方式入料和出料，使得接触式IC卡模块的包装、运输均很不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是，提供一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其可提高生产效率，节省原材料成本和加工成本，便于后期的生产工艺控制。
本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：
一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，所述PCB电子载板具有母板，所述母板的一面设有多个相同规格的独立区域单元，每个独立区域单元设有至少一个子区域，各子区域上设有多个由八个IC触点组成的标准接触式IC卡模块的接触面单元，所述接触面单元形成矩阵排列，在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm；所述母板的另一面设有多个焊盘。
在优选的实施方式中，所述PCB电子载板上的接触面单元的排布数量是，横向为3或4的倍数，纵向为3或4的倍数。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有四个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×180mm，每个子区域均匀地分布有16×12个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有四个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×94mm，每个子区域均匀地分布有32×6个所述接触面单元。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有八个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×95mm，每个子区域均匀地分布有16×6个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有一个所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×346mm，该子区域均匀地分布有32×24个所述接触面单元。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有二个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×346mm，每个子区域均匀地分布有16×24个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有二个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×180mm，每个子区域均匀地分布有32×12个所述接触面单元。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有二个所述子区域，第一子区域分布有32×6个所述接触面单元，第二子区域分布有32×18个所述接触面单元，第一子区域的尺寸为472mm×95mm，第二子区域的尺寸为472mm×262mm。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有三个所述子区域，第一子区域分布有32×6个所述接触面单元，第二、三子区域分别分布有16×18个所述接触面单元，第一子区域的尺寸为472mm×95mm，第二、三子区域的尺寸分别为244mm×262mm。
在优选的实施方式中，每个所述独立区域单元上设置有一个子区域，该子区域均匀地分布有32×18个所述接触面单元，该子区域的尺寸为472mm×262mm；或者，
每个所述独立区域单元上设置有二个子区域，每个子区域均匀地分布有16×18个所述接触面单元，每个子区域的尺寸分别为244mm×262mm。
本实用新型的PCB电子载板的特点和优点是：
1、由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，即利用PCB电子载板作为载体入料和出料，从而可提高生产效率，节省原材料成本和加工成本。
2、在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm，也就是说，在PCB电子载板的长度方向上，每相邻两个接触面单元的中心位置之间的距离为14.25mm，在PCB电子载板的宽度方向上，每相邻两个接触面单元的中心位置之间的距离为13.65mm，这种特定尺寸的布局排列，可以进一步节约成本，减少不必要的浪费，而且可以最大限度地合理使用PCB电子载板，合理使用载板工艺边，没有基材浪费，并且便于后期的生产工艺控制。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的PCB电子载板的主视示意图；
图2是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式一示意图；
图2A是图2的子区域的结构示意图；
图3是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式二示意图；
图3A是图3的子区域的结构示意图；
图4是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式三示意图；
图4A是图4的子区域的结构示意图；
图5是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式四示意图；
图5A是图52的子区域的结构示意图；
图6是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式五示意图；
图6A是图6的子区域的结构示意图；
图7是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式六示意图；
图7A是图7的子区域的结构示意图；
图8是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式七示意图；
图8A是图8的子区域的结构示意图；
图9是本实用新型的PCB电子载板的接触面单元排布方式八示意图；
图9A是图9的子区域的结构示意图；
图10是本实用新型的PCB电子载板的另一种接触面单元排布方式示意图；
图10A是图10的子区域的结构示意图；
图11是本实用新型的PCB电子载板的再一种接触面单元排布方式一示意图；
图11A是图11的子区域的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例提出的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其具有母板1，所述母板1的一面设有多个相同规格的独立区域单元3，每个独立区域单元3设有至少一个子区域，各子区域上设有多个由八个IC触点组成的标准接触式IC卡模块的接触面单元2，所述接触面单元2形成矩阵排列，在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm，所述母板1的另一面设有多个焊盘。其中，各独立区域单元3可均匀地分布在母板1上。
本实用新型实施例中，由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，即利用PCB电子载板作为载体入料和出料，从而可提高生产效率，节省原材料成本和加工成本。
此外，在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm，也就是说，在PCB电子载板的长度方向上，每相邻两个接触面单元的中心位置之间的距离为14.25mm，在PCB电子载板的宽度方向上，每相邻两个接触面单元的中心位置之间的距离为13.65mm，这种特定尺寸的布局排列，可以进一步节约成本，减少不必要的浪费，而且可以最大限度地合理使用板，合理使用工艺边，没有基材浪费，并且便于后期的生产工艺控制。
作为本实用新型的一个实施方式，所述PCB电子载板上的接触面单元2的排布数量是，横向为3或4的倍数，纵向为3或4的倍数。以往的标准接触式IC卡模块的接触面单元是承载在引线框架上的，进一步而言，引线框架在长度方向有若干个接触面单元，其长度大于1m，在宽度方向为二个接触面单元，使引线框架形成长条带状产品，接触面单元的数量排布无特定规律；而PCB电子载板上，在长度方也有若干个接触面单元2，在宽度方向为多个(大于二个)接触面单元，使得其长度小于1m，从而形成长方形或方形的块产品，接触面单元的数量排布为3或4的倍数，这样可以提高一倍以上后工序封卡时的生产效率，且便于包装、运输。
所述PCB电子载板上设有多个相同规格的独立区域单元3，每个独立区域单元3上设有多个上述接触面单元2。进一步而言，独立区域单元3中还设置有子区域，其中，独立区域单元3，子区域以及接触面单元2之间的排布关系可具有以下几种：
第一种，如图2和2A所示，每个独立区域单元3上设置有四个相同规格的子区域4A，每个子区域4A的尺寸为244mm×180mm，每个子区域4A均匀地分布有16×12个，即192个所述接触面单元2。
第二种，如图3和3A所示，每个所述独立区域单元3上设置有四个相同规格的子区域4B，每个子区域4B的尺寸为472mm×95mm，每个子区域4B均匀地分布有32×6个，即192个接触面单元2。
第三种，如图4和4A所示，每个所述独立区域单元3上设置有八个相同规格的子区域4C，每个子区域4C的尺寸为244mm×95mm，每个子区域4C均匀地分布有16×6个，即96个接触面单元2。
第四种，如图5和5A所示，每个所述独立区域单元3上设置有二个相同规格的子区域4D，每个子区域4D的尺寸为244mm×346mm，每个子区域4D均匀地分布有16×24个，即384个接触面单元2。
第五种，如图6和6A所示，每个所述独立区域单元3上设置有二个相同规格的子区域4E，每个子区域4E的尺寸为472mm×180mm，每个子区域4E均匀地分布有32×12个，即384个接触面单元2。
第六种，如图7和7A所示，每个所述独立区域单元3上设置有一个子区域4F，每个子区域4F的尺寸为472mm×346mm，该子区域4F均匀地分布有32×24个，即768个所述接触面单元2。
第七种，如图8和8A所示，每个所述独立区域单元3上设置有二个子区域，第一子区域4G1分布有32×6个所述接触面单元，第二子区域4G2分布有32×18个所述接触面单元，第一子区域的尺寸为472mm×95mm，第二子区域的尺寸为472mm×262mm。
第八种，如图9和9A所示，每个所述独立区域单元3上设置有三个子区域，第一子区域4H1分布有32×6个所述接触面单元，第二、三子区域4H2、4H3分别分布有16×18个所述接触面单元，第一子区域4H1的尺寸为472mm×95mm，第二、三子区域4H2、4H3的尺寸分别为244mm×262mm。
在上述实施例中，各子区域4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G1、4G2、4H1、4H2、4H3的尺寸均允许10％的误差，即在上述各子区域的尺寸面积上加10％或减少10％均可适用上述接触面单元的排布方式。
此外，上述母板1上是以具有六个独立区域单元3为例进行说明的，此时母板1的尺寸一般为1070mm×1220mm，各独立区域单元3的尺寸为534mm×406mm，但是并不以此为限，上述母板1上也可具有更多或更少数量的独立区域单元3，母板1及各独立区域单元3的尺寸也可随之变化。
例如下面以母板1上具有八个独立区域单元3为例进行说明。
如图10和10A所示，每个独立区域单元3上设置有一个子区域4I，该子区域4I均匀地分布有32×18个所述接触面单元，该子区域4I的尺寸为472mm×262mm。
如图11和11A所示，每个所述独立区域单元3上设置有二个子区域4J，每个子区域4J均匀地分布有16×18个所述接触面单元，每个子区域4J的尺寸分别为244mm×262mm。
当母板1上具有八个独立区域单元3时，母板1的尺寸仍可为1070mm×1220mm，各独立区域单元3的尺寸可为534mm×304mm。
综上所述，本实用新型实施例具有下述特点和优点：
1、为节约成本，减少不必要的浪费，此尺寸是最大限度的合理使用板材，合理使用工艺边，没有基材浪费。
2、此剪裁尺寸可以采用通用电子加工设备，无需使用专用生产设备。
3、由于独特的布局，可实现多小卡并行植入，至少提高1倍以上后工序封卡时的生产效率。
4、摈弃了传统的卷带式的引线框架生产方式；避免引线框架依赖进口的局面。
5、采用PCB电子载板作为载体入料和出料，提高了生产效率，同时节省了原材料成本，并且使得制成的智能卡模块在宽度方向上可具有更多个接触面单元，从而便于包装和运输。
6、可以节约原材料，使原材料剪裁最为合理。
以上所述仅为本实用新型的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本实用新型实施例进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。
Claims (8)
1.一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，所述PCB电子载板具有母板，所述母板的一面设有多个相同规格的独立区域单元，每个独立区域单元设有至少一个子区域，各子区域上设有多个由八个IC触点组成的标准接触式IC卡模块的接触面单元，所述接触面单元形成矩阵排列，在各子区域中，相邻的接触面单元的相对中心位置尺寸为14.25mm×13.65mm；所述母板的另一面设有多个焊盘。
2.根据权利要求1所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，所述PCB电子载板上的接触面单元的排布数量是，横向为3或4的倍数，纵向为3或4的倍数。
3.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有四个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×180mm，每个子区域均匀地分布有16×12个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有四个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×94mm，每个子区域均匀地分布有32×6个所述接触面单元。
4.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有八个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×95mm，每个子区域均匀地分布有16×6个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有一个所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×346mm，该子区域均匀地分布有32×24个所述接触面单元。
5.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有二个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为244mm×346mm，每个子区域均匀地分布有16×24个所述接触面单元；或者，
每个所述独立区域单元上设置有二个相同规格的所述子区域，每个子区域的尺寸为472mm×180mm，每个子区域均匀地分布有32×12个所述接触面单元。
6.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有二个所述子区域，第一子区域分布有32×6个所述接触面单元，第二子区域分布有32×18个所述接触面单元，第一子区域的尺寸为472mm×95mm，第二子区域的尺寸为472mm×262mm。
7.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有三个所述子区域，第一子区域分布有32×6个所述接触面单元，第二、三子区域分别分布有16×18个所述接触面单元，第一子区域的尺寸为472mm×95mm，第二、三子区域的尺寸分别为244mm×262mm。
8.根据权利要求1或2所述的用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，其特征在于，每个所述独立区域单元上设置有一个子区域，该子区域均匀地分布有32×18个所述接触面单元，该子区域的尺寸为472mm×262mm；或者，
每个所述独立区域单元上设置有二个子区域，每个子区域均匀地分布有16×18个所述接触面单元，每个子区域的尺寸分别为244mm×262mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200523877U CN201936339U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 用于接触式ic卡模块的pcb电子载板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200523877U CN201936339U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 用于接触式ic卡模块的pcb电子载板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201936339U true CN201936339U (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=44447856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011200523877U Expired - Lifetime CN201936339U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 用于接触式ic卡模块的pcb电子载板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201936339U (zh) |
-
2011
- 2011-03-01 CN CN2011200523877U patent/CN201936339U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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