CN201919278U - 一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于散热结构技术领域，提供了一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡。上述风扇移动式散热器，用于电路板上，包括导轨、风扇构件以及可驱动所述风扇构件沿导轨移动的驱动组件，风扇构件可调节式滑动设置于导轨上。上述显卡包括卡体，卡体上设置有散热座，卡体上设置有上述的风扇移动式散热器。本实用新型提供的一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡，其通过设置导轨及可沿导轨滑动的风扇构件，只需一个风扇构件便可以整个电路板进行散热，无需增加风扇构件的转速，噪音低，无需设置多个风扇便可满足大面积的散热要求，具有散热效率高、耗电量低、噪音小、重量轻的优点，结构可靠性佳。
Description
技术领域
本实用新型属于散热结构技术领域，尤其涉及一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡。
背景技术
目前的散热器中，风扇构件均固定于散热座上，不可以移动。如显卡等电路板的尺寸较长，散热效率不够时，通常的做法是以下二种：第一种是通过增加风扇构件的转速来增大风量，达到散热要求，但是这样会因为风扇构件的转速过高而导致噪音较大；第二种是不增加风扇的转速，而是通过增加风扇构件的数量来达到散热要求。这样会因风扇数量多，耗电量随之增多，能耗高、噪音大，且过多的风扇构件作用于电路板上时，容易导致电路板变形或损坏，结构可靠性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡，其散热效率高、噪音低、耗电量小、重量轻、结构可靠性佳。
本实用新型是这样实现的：一种风扇移动式散热器，用于电路板上，包括导轨、风扇构件以及可驱动所述风扇构件沿所述导轨移动的驱动组件，所述风扇构件可调节式滑动设置于所述导轨上。
具体地，所述导轨的两端连接有支架，所述支架固定设置于所述电路板上。
进一步地，所述电路板上设置有至少二温度传感器，所述温度传感器电连接于可控制所述驱动组件的控制构件，所述控制构件电连接于所述驱动组件。
具体地，所述风扇构件设置有套设于所述导轨的滑动孔。
具体地，所述驱动组件包括丝杆、电机，所述风扇构件设置有传动孔，所述传动孔设置有内螺纹，所述丝杆的外侧设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述丝杆转动设置于所述电路板的上方且与所述导轨相平行。
更具体地，所述电机的转轴上套设有主动齿轮，所述丝杆上套设有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮相啮合。
更具体地，所述电路板上设置有支撑架，所述支撑架上设置有轴承，所述丝杆转动套设于所述轴承内。
进一步地，所述控制构件还电连接有用于调整所述风扇构件的调速构件。
本实用新型还提供了一种显卡，所述显卡包括卡体，所述卡体上设置有散热座，所述卡体上还设置有上述的一种风扇移动式散热器。
本实用新型提供的一种风扇移动式散热器及包括该散热器的显卡，其通过设置导轨及可沿导轨滑动的风扇构件，只需一个风扇构件便可以整个电路板进行散热，无需增加风扇构件的转速，噪音低，无需设置多个风扇便可满足大面积的散热要求，最少可降低50％的能耗，与传统技术中需设置多个风扇满足大面积散热要求的方式相比，具有散热效率高、耗电量低、噪音小、重量轻的优点，结构可靠性佳。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种显卡的立体示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种风扇移动式散热器的立体装配示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种风扇移动式散热器的风扇构件的立体示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种风扇移动式散热器，用于如显卡、主板等电路板900上，本实施例中，将其应用于显卡上以说明本实用新型，上述风扇移动式散热器包括导轨100、风扇构件200以及可驱动所述风扇构件200沿所述导轨100移动的驱动组件300，所述风扇构件200可调节式滑动设置于所述导轨100上，导轨100平行于电路板900设置。所述电路板900上可设置有散热座800。通过这样的设计，风扇构件200可在驱动组件300的作用下沿导轨100往复运动，只需一个风扇构件200便可以整个电路板900进行散热，无需增加风扇构件200的转速，便可满足大面积的散热要求，噪音低，也无需设置多个风扇，最少可降低50％的能耗，与传统技术中需设置多个风扇满足大面积散热要求的方式相比，具有散热效率高、耗电量低、噪音小、重量轻的优点，结构可靠性佳；特别是显卡中，如果风扇构件200数量多将导致散热器的重量过重，插设于主机板上的显卡很容易由于受外力过大而导致变形、损坏，本实用新型实施例提供的一种风扇移动式散热器，还具有重量轻，应用范围广的优点。具体应用中，风扇构件200可按设计一直不停往复沿导轨100来回移动，使电路板900得到可靠地散热。也可以根据温度传感器的控制，使风扇构件200移动至温度高的区域并对此区域进行散热，当此温度区域温度下降或其它位置的温度过高时，风扇构件200即可移动至温度过高的区域，使电路板900温度偏高处及时可靠地得到散热，产品结构性佳。显卡上的GPU(Graphic Processing Unit图形处理器)、显存、芯片、电容、MOS(绝缘性场效应管)、电阻、电感等元件的温度均有可能升高。可在显卡上设置若干个温度传感器，以检测各区域的温度，以控制风扇构件200沿导轨100滑动至温度高的区域对最需散热的元件进行散热，散热效率高。
具体地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述导轨100的两端连接有支架410，所述支架410固定设置于所述电路板900上，支架410一端套设于导轨100外，另一端固定于电路板900或散热座800上，结构可靠性佳。
进一步地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述电路板900上设置有至少二温度传感器，所述温度传感器电连接于可控制所述驱动组件300的控制构件500，所述控制构件500电连接于所述驱动组件300。控制构件500为一线路板，其内设置相应的控制芯片。通过温度传感器的作用，可检测到温度最高的区域，并将相应结果数据通过数据线510传输至控制构件500，控制构件500通过驱动组件300使风扇移动至相应位置对温度最高的区域散热，温度传感器实时监测电路板900的温度，一旦温度高于预设值，即可通过控制构件500使风扇构件200移动且相应位置对温度高的区域进行散热，散热效果好。
具体地，作为本实用新型的一实施例，如图2和图3所示，所述风扇构件200设置有套设于所述导轨100的滑动孔201，滑动孔201与导轨100间隙配合，使风扇构件200可以可靠地沿导轨100滑动，结构可靠性佳。
具体地，作为本实用新型的一实施例，如图2和图3所示，所述驱动组件300包括丝杆310、电机320，所述风扇构件200设置有传动孔202，所述传动孔202设置有内螺纹，所述丝杆310的外侧设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述丝杆310转动设置于所述电路板900的上方且与所述导轨100相平行。当电机320正转，丝杆310也随之正转，在丝杆310传动的作用下，风扇构件200可沿导轨100直线移动；当电机320反转，丝杆310也随之反转，在丝杆310传动的作用下，风扇构件200可沿导轨100反向直线移动。电机320电连接于控制构件500，控制构件500可控制电机320的启动、停止、正转或反转，从而可控制风扇构件200沿导轨100定位于任何一个位置，自动化程度高。另外地，也可以通过皮带传动、链条传动等合适方式驱动风扇构件200沿导轨100滑动，均属于本实用新型的保护范围。
具体地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述电机320的转轴上套设有主动齿轮321，所述丝杆310上套设有主动齿轮311，所述主动齿轮321与所述主动齿轮311相啮合，以可靠地驱动丝杆310转动。电机320通过安装架设置于电路板900上，具体应用中，可选用步进电机320，其结构小巧且传动精确。
具体地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述电路板900或散热座800上设置有支撑架420，支撑架420套设于丝杆310的两端，丝杆310的两端未设置有外螺纹呈光轴状，所述支撑架420上设置有轴承，所述丝杆310的两端分别转动套设于所述轴承内。摩擦阻力小，噪音低，丝杆310可以可靠地转动。支撑架420和支架410可一体成型。
进一步地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述控制构件500还电连接有用于调整所述风扇构件200的调速构件，通过温度传感器监测，当温度低于预设值时，调速构件可使风扇构件200的转速自动降低，以降低能耗和噪音，当温度高于预设值时，调速构件可使风扇恢复正常转速，利于可靠地散热。调速构件和控制构件500可设置于散热座800或电路板900上。
本实用新型实施还提供一种显卡，如图1和图2所示，所述显卡包括卡体910，所述卡体910上设置有散热座800，所述卡体910上还设置有上述的一种风扇移动式散热器。通过这样的设计，可使风扇构件200沿导轨100在卡体910上方往复滑动，无需通过多个风扇也无需调整转速便可对卡体910上的元件进行大范围地散热，与传统技术中需设置多个风扇满足大面积散热要求的方式相比，具有耗电量低、噪音小、重量轻的优点。
进一步地，作为本实用新型的一实施例，如图1和图2所示，所述卡体910上设置有至少二温度传感器，所述温度传感器电连接于可控制所述驱动组件300的控制构件500，所述控制构件500电连接于所述驱动组件300。通过温度传感器的作用，可检测到温度最高的区域，并将相应结果数据通过数据线510传输至控制构件500，控制构件500使风扇移动至相应位置对温度最高的区域散热，温度传感器实时监测电路板900的温度，一旦温度高于预设值，即可通过控制构件500使风扇构件200移动且相应位置对温度高的区域进行散热，散热效果好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种风扇移动式散热器，用于电路板上，其特征在于：包括导轨、风扇构件以及可驱动所述风扇构件沿所述导轨移动的驱动组件，所述风扇构件可调节式滑动设置于所述导轨上。
2.如权利要求1所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述导轨的两端连接有支架，所述支架固定设置于所述电路板上。
3.如权利要求1所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述电路板上设置有至少二温度传感器，所述温度传感器电连接于可控制所述驱动组件的控制构件，所述控制构件电连接于所述驱动组件。
4.如权利要求1所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述风扇构件设置有套设于所述导轨的滑动孔。
5.如权利要求1所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述驱动组件包括丝杆、电机，所述风扇构件设置有传动孔，所述传动孔设置有内螺纹，所述丝杆的外侧设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述丝杆转动设置于所述电路板的上方且与所述导轨相平行。
6.如权利要求5所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述电机的转轴上套设有主动齿轮，所述丝杆上套设有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮相啮合。
7.如权利要求5所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述电路板上设置有支撑架，所述支撑架上设置有轴承，所述丝杆转动套设于所述轴承内。
8.如权利要求3所述的一种风扇移动式散热器，其特征在于：所述控制构件还电连接有用于调整所述风扇构件的调速构件。
9.一种显卡，包括卡体，所述卡体上设置有散热座，其特征在于：所述卡体上还设置有如权利要求1至8中任一项所述的一种风扇移动式散热器。
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| Date | Code | Title | Description |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110803 Termination date: 20151221 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |