CN201918372U - 晶圆盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的晶圆盒包括加热器，所述加热器上设有定位销，其特征在于，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。本实用新型的晶圆盒可避免产生定位销跳动现象，精确定位晶圆。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术，尤其涉及一种晶圆盒(load lock)。
背景技术
晶圆由晶圆盒承载运送至淀积腔，晶圆盒的作用有两个：第一，使晶圆从大气压环境进入真空环境，第二，对晶圆进行预加热，使晶圆进入淀积腔后能很快达到淀积制程的温度。
如图1所示，晶圆盒包括外壳(图1中未示)和设置在外壳内的加热器100，所述加热器100上设有升降销(lift pin)101和定位销(standoff pin)102，所述升降销101可伸缩，改变其顶端面相对所述加热器100的上表面103的高度，所述定位销102用于支撑晶圆。晶圆进入晶圆盒前，所述升降销101处于升高的状态，机械手将晶圆放置在所述升降销101上，所述升降销101通过收缩带动晶圆下降，当晶圆的底端面接触到所述定位销102后，晶圆就支撑在所述定位销102上，而所述升降销101继续收缩，与晶圆脱离，即最后晶圆由所述定位销102支撑着，晶圆在所述加热器100中的位置由所述定位销102决定。为防止晶圆的底端面被所述加热器100污染，所述定位销102的顶端面高于所述加热器100的上表面103，如图2所示，使晶圆的底端面与所述加热器100的上表面103之间保持有一定距离。
晶圆支撑在所述定位销102上后，关闭晶圆盒的外壳，对晶圆盒进行抽真空，使晶圆盒内部环境由大气压环境变为真空环境，同时，所述加热器100对晶圆进行加热，当晶圆盒的真空度和晶圆的温度达到要求后，连通晶圆盒和淀积腔(淀积腔的真空度与晶圆盒的真空度相同)，机械手将晶圆从晶圆盒移至淀积腔。晶圆的移动都由机械手操作完成，而机械手的操作动作由预先设定的程序控制，因此，晶圆在所述加热器100中的位置是否符合预先设定(即晶圆在所述加热器100中的定位)非常重要，例如，晶圆在所述加热器100中的位置偏离预先设定，机械手就不能准确抓取晶圆，也就无法将晶圆从晶圆盒移至淀积腔，甚至在抓取过程中，机械手会损伤到晶圆，另外，晶圆偏离预先设定的位置，受热会不均匀。
在抽真空的过程中，所述定位销102会出现跳动现象，产生原因如下：如图3所示，所述定位销102底部下方存在一些气体104不易被抽走，这样，在所述定位销102的顶端面与底端面之间存在压差，这个压差推动所述定位销102向上运动，即产生跳动现象，所述定位销102的跳动将影响晶圆的放置位置，使晶圆偏离预先设定的位置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒，避免产生定位销跳动现象，精确定位晶圆。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种晶圆盒，包括加热器，所述加热器上设有定位销，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。
上述晶圆盒，其中，所述毛细管的直径为1～2mm。
上述晶圆盒，其中，所述毛细管位于所述定位销的正中央。
上述晶圆盒，其中，所述定位销的顶端面高于所述加热器的上表面。
上述晶圆盒，其中，所述定位销为圆柱体。
本实用新型晶圆盒的定位销设有毛细管，该毛细管连通定位销底部下方的气体和定位销顶部上方的气体，使定位销的顶端面与底端面之间不存在压差，因此能避免产生定位销跳动现象，有利于晶圆在加热器中的定位。
附图说明
本实用新型的晶圆盒由以下的实施例及附图给出。
图1是现有技术的晶圆盒的示意图。
图2是现有技术中定位销的侧视图。
图3是定位销跳动现象产生的原理图。
图4是本实用新型晶圆盒的示意图。
图5是本实用新型中定位销的侧视图。
具体实施方式
以下将结合图4～图5对本实用新型的晶圆盒作进一步的详细描述。
本实用新型晶圆盒包括加热器，所述加热器上设有定位销，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。
本实用新型晶圆盒的定位销设有毛细管，该毛细管连通定位销底部下方的气体和定位销顶部上方的气体，使定位销的顶端面与底端面之间不存在压差，因此能避免产生定位销跳动现象，有利于晶圆在加热器中的定位。
现以一具体实施例详细说明本实用新型的晶圆盒：
参见图4，本实施例的晶圆盒包括外壳(图4中未示)和设置在外壳内的加热器200，所述加热器200上设有3个升降销201和9个定位销202；
所述3个升降销201均匀分布在同一圆周内；
所述9个定位销202设置在所述3个升降销201形成的圆周内；
所述9个定位销202中，有6个所述定位销202均匀分布在同一圆周内，其余3个所述定位销202也均匀分布在同一圆周内，且6个所述定位销202形成的圆周大于3个所述定位销202形成的圆周；
所述升降销201可伸缩，所述升降销201的伸缩可改变其顶端面相对所述加热器200的上表面203的高度；
所述定位销202用于支撑晶圆。
参见图5，所述加热器200设有定位销槽204，所述定位销202设置在所述定位销槽204内，所述定位销202的顶端2021高于所述加热器200的上表面203；
所述定位销202设有毛细管205，该毛细管205从所述定位销202的底端2022贯穿至所述定位销202的顶端2021，连通所述定位销202底部下方的气体和所述定位销202顶部上方的气体；
所述毛细管205的直径为1～2mm；
所述毛细管位于所述定位销202的正中央；
本实施例中，所述定位销202为圆柱体，所述毛细管205沿圆柱体的长度方向设置，且位于圆柱体的正中央。
定位销中的毛细管保证定位销底端的压力始终等于定位销顶端的压力，在定位销顶端面与底端面之间不存在压差，因此能避免产生定位销跳动现象。
Claims (5)
1.一种晶圆盒，包括加热器，所述加热器上设有定位销，其特征在于，所述定位销设有毛细管，该毛细管从所述定位销的底端贯穿至所述定位销的顶端。
2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述毛细管的直径为1～2mm。
3.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述毛细管位于所述定位销的正中央。
4.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述定位销的顶端面高于所述加热器的上表面。
5.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述定位销为圆柱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201020683175 CN201918372U (zh) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | 晶圆盒 |
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| CN 201020683175 CN201918372U (zh) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | 晶圆盒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201918372U true CN201918372U (zh) | 2011-08-03 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201918372U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108615692A (zh) * | 2016-12-12 | 2018-10-02 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 片盒、反应腔室和半导体设备 |
| CN110197807A (zh) * | 2018-02-24 | 2019-09-03 | 旺宏电子股份有限公司 | 晶片传送盒 |
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2010
- 2010-12-27 CN CN 201020683175 patent/CN201918372U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN108615692B (zh) * | 2016-12-12 | 2021-04-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 片盒、反应腔室和半导体设备 |
| CN110197807A (zh) * | 2018-02-24 | 2019-09-03 | 旺宏电子股份有限公司 | 晶片传送盒 |
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