CN201897631U - 具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统。该测试装置包含：一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及一组散热模组，设置于测试板上方，用于对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置，并以多个散热鳍片及至少一风扇对该半导体晶片进行散热；其中，半导体晶片插置于测试板上的测试座，测试时对测试座及半导体晶片进行散热。该检测系统包括多个测试装置设置于该机台上，测试时透过该散热底座及散热模组分别对测试座及半导体晶片进行散热。
Description
技术领域
本实用新型一具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统，尤指一种可以经由两个不同方向位置进行散热的半导体晶片测试装置的检测系统。
背景技术
在现代的生活中，半导体元件已经变成很重要的一部份，只要跟电子有关的产品，几乎都会使用到，诸如电脑、手机、数位相机，甚至家电用品中的微处理器等，都已跟半导体元件密不可分，也因为如此，半导体元件的可靠度已经成为这些电子产品使用上可靠度的关键因素之一。
故，当半导体元件制成，进入电性检测及系统性检测的部份时，检测的准确性及效率便是决定此元件可靠度相当重要的一个环节，如图5所示，系一中国TW专利证书号M349546的一种选择电性检测或系统级检测半导体元件的检测机台立体图示，包括：一机台主体1’，其侧面的至少一边形成至少一容置槽11’，一基座2’，位于该机台主体1’接地面的相对面，多个测试埠3’，设置于该基座2’上，一搬移装置4’，跨设于基座2’，多个电性检测装置5’以及多个系统级检测装置6’可放置于该容置槽11’，该系统级检测装置6’由一承载架62’与多个测试电脑(圗中未示)组成，所搭载的测试电脑可依待测元件的不同而替换，多个供料装置7’及多个分类装置8’，设置于容置槽11’的相对边。
如图5所示，可了解整合两种机台的检测方式不仅解决了厂房空间的问题，同时也降低了成本的支出，虽然如此，在作业的过程中我们也发现机台的散热问题，其对于半导体元件可靠度的影响也相当巨大，机台在对半导体元件进行检测时，会产生高温，而原本的散热方式只倚靠快速进气接头的吹气散热机制(图中未示)，在散热不佳的情况下会造成系统因为高温而当机，使得整个检测流程停摆，只有在排除原因之后始可再开始检测，不仅造成检测流程的中断，同时也浪费了人力与时间的成本，并且在最糟糕的情况下，甚至会造成半导体元件因高温而毁损。
故，有鉴于前述的散热问题及缺失，本案的创作人以多年的经验累积，并发挥想象力与创造力，于不断地试作与修改之后，终于研发完成本实用新型的一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统，其结构简单实用，能通过多个方向对待测晶片或其它元件进行散热，以提升散热的效率。
为实现上述目的，本实用新型公开了一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，其特征在于该对一半导体晶片进行测试时提供多重散热效果的测试装置包含：
一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；
一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上的另一侧以对测试座进行散热；以及
一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。
其中，另设有一位于该散热底座的下方以支撑固定的底板。
其中，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。
还公开了一种检测系统，包括：
一机台；
一组设于机台上的以置放供应待测试半导体晶片的进料匣；
一组设于机台上的以置放分类完测半导体晶片的出料匣；
一跨设于机台以于进料匣、出料匣及一预定位置之间搬移半导体晶片的搬移装置；
多个测试装置设置于该机台上，其特征在于各测试装置包括有：
一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；
一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及
一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。
其中，该进料匣容置多个供料承载盘。
其中，该出料匣容置多个出料承载盘。
其中，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。
通过上述结构，本实用新型的测试装置结构简单实用，能自上方和下方分别对待测晶片或其它元件进行散热，以提升散热的效率，且本实用新型的具有该半导体晶片测试装置的检测系统，以对最初进料的待测晶片的放置、对待测晶片的测试至测试完成并分类的晶片的放置等过程，进行一贯性的处理，能藉由散热效率的提升进而能避免机台检测时发生当机，与避免因为散热不佳而产生高温，以致半导体元件的毁损的情事。
附图说明
图1本实用新型的一种具有散热装置的半导体晶片测试装置的立体图式；
图2本实用新型的具有该散热装置的该半导体晶片测试装置的立体分解图式；
图3本实用新型的一种检测系统的立体图式；
图4本实用新型的该检测系统的另一角度的立体图式；及
图5中国TW专利证书号M349546的一种选择电性检测或系统级检测半导体元件的检测机台立体图示。
具体实施方式
请参阅图1与图2，本实用新型的一种具有散热装置的半导体晶片测试装置的立体图式与本实用新型的具有该散热装置的该半导体晶片测试装置的立体分解图式。本实用新型的具有该散热装置的半导体晶片测试装置系对一半导体晶片进行测试时，可提供多重散热效果，该测试装置1包含：一散热底座11，该散热底座11上形成有槽道111，并于槽道111上形成至少一个快速进/出气接头113；一测试板13，该测试板13上设有一提供半导体晶片插置的测试座131，前述的散热底座11贴附于相对测试座131的测试板13上另一侧；以及一组散热模组15，设置于测试板13上方，用于对半导体晶片(图中未示)以一预定路径行程进行接触压置，并以多个散热鳍片151及一风扇153对该半导体晶片进行散热；一用以支撑固定的底板17于该散热底座11的下方；及一平移装置18，该平移装置18具有一移动架181及至少一组滑轨183，且设于测试板13的上方，当该半导体晶片置于测试板13的测试座131上时，平移装置18可移动至测试座131上方；其中，半导体晶片插置于测试板13上的测试座131上，测试时透过散热底座11及散热模组15分别对测试座131及半导体晶片进行散热。
请参阅图3与图4，本实用新型的一种检测系统的立体图式与本实用新型的该检测系统的另一角度的立体图式。本实用新型的检测系统包括：一机台5；一组设于该机台5上的进料匣6，用以置放供应待测试半导体晶片，该进料匣6可容置多个供料承载盘61；一组设于机台5上的出料匣7，用以置放分类完测半导体晶片，该出料匣7可容置多个出料承载盘71；一搬移装置8，跨设于机台5，用以搬移半导体晶片于进料匣6、出料匣7及一预定位置之间；多个测试装置1设置于该机台5上，各测试装置1包括有(请参阅图1与图2，测试装置1于图3与图4中仅示意图)：一散热底座11，该散热底座11上形成有槽道111，并于槽道111上形成至少一个快速进/出气接头113；一测试板13，该测试板13上设有一提供半导体晶片插置的测试座131，前述的散热底座11贴附于相对测试座131的测试板13上另一侧；以及一组散热模组15，设置于测试板13上方，用于对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置，并以多个散热鳍片151及一风扇153对该半导体晶片进行散热；及一平移装置18，该平移装置18具有一移动架181及至少一组滑轨183，且设于测试板13的上方，当该半导体晶片置于该测试板13的测试座131上时，平移装置18可移动至测试座131上方；其中，半导体晶片透过搬移装置8插置于测试板13上的测试座131，测试时透过散热底座11及散热模组15分别对测试座131及半导体晶片进行散热。
经由上述实施例对本实用新型进行详细的说明后，可以清楚的了解本实用新型在结构与功能上的特色。本实用新型含有以下优点：
1.可散热的测试系统的设计，由两个不同方向位置进行散热，包括「含有双向风扇及散热片的散热模组」与「含有快速进气接头的散热底座」，藉此提升散热的效率，避免在检测过程中高温的产生。
2.因为散热效率的提升，使得检测过程因高温而当机的机会大大的降低，并几乎可避免待测半导体元件因高温而毁损。
以上所述的实施例仅系说明本实用新型的技术思想与特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以的限定本实用新型的专利范围，若依本实用新型所揭露的精神作均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
创作人经过不断的构想与修改，最终得到本实用新型的设计，并且拥有上述的诸多优点，实为优良的创作，应符合申请新型专利的要件，特提出申请，盼审查员能早日赐与新型专利，以保障创作人的权益。
Claims (7)
1.一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，其特征在于，该对一半导体晶片进行测试时提供多重散热效果的测试装置包含：
一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；
一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上的另一侧以对测试座进行散热；以及
一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。
2.如权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，另设有一位于该散热底座的下方以支撑固定的底板。
3.如权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。
4.一种检测系统，包括：
一机台；
一组设于机台上的以置放供应待测试半导体晶片的进料匣；
一组设于机台上的以置放分类完测半导体晶片的出料匣；
一跨设于机台以于进料匣、出料匣及一预定位置之间搬移半导体晶片的搬移装置；
多个测试装置设置于该机台上，其特征在于，各测试装置包括有：
一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；
一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及
一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。
5.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，该进料匣容置多个供料承载盘。
6.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，该出料匣容置多个出料承载盘。
7.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。
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