CN201893210U - 一种金属片无感水泥电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，特指一种金属片无感水泥电阻器。所述水泥电阻器包括一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线，且所述电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内部。本实用新型采用上述技术方案后，由铁铝鉻合金材料制作的片状电阻芯片具有高稳定性、低阻抗等特性，因此电阻电感非常低，并使得整个电阻器具有阻值低(可低至≤0.1Ω)、低感量等特征，因此当用于音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。

Description

一种金属片无感水泥电阻器

技术领域：

本实用新型涉及电子元件技术领域，特指一种金属片无感水泥电阻器。

背景技术：

现有水泥电阻生产中，内部电阻主要采用绕线电阻或金属氧化膜电阻，用水泥封装而成，这类电阻器的阻值范围一般在1-1000Ω。当这类电阻器用在音响设备等电子产品中，由于电阻器电感的存在，在电流通过时具有较大杂音，因此无法满足音响等影音电子产品需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有的水泥电阻器的上述不足之处，提供一种金属片无感水泥电阻器。

本实用新型实现其目的采用的技术方案是：一种金属片无感水泥电阻器，所述水泥电阻器包括一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线，且所述电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内部。

所述电阻芯片呈连续弯折形。

所述电阻芯片为65％的铁、20％铝与10％的路及余量微量稀土元素在高温煅烧后压出成型而制得的电阻芯片。

所述引线为镀锡铜包钢引线。

本实用新型采用上述技术方案后，由铁铝鉻合金材料制作的片状电阻芯片具有高稳定性、低阻抗等特性，因此电阻电感非常低，并使得整个电阻器具有阻值低(可低至≤0.1Ω)、低感量等特征，因此当用于音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。

附图说明：

图1是本实用新型无感水泥电阻器的结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，本实用新型所述的金属片无感水泥电阻器包括一陶瓷外壳1、通过水泥浆料4封装在所述陶瓷外壳1内部的片状电阻芯片2、与电阻芯片2连接并穿出于所述陶瓷外壳1的引线3，其中，所述电阻芯片2呈连续弯折形，其是由65％的铁、20％铝与10％的鉻及余量微量稀土元素在高温煅烧后压出成型而制得；所述引线3为镀锡铜包钢引线。

制作本实用新型电阻器时，先以65％的铁、20％铝与10％的鉻及余量微量稀土元素在高温煅烧，压制形成片状电阻芯片2，并根据需要的阻值大小截取片状电阻芯片的长度，并制作成连续弯折形，然后在电阻芯片2两端焊接引线3，将引线3穿出陶瓷外壳1，将陶瓷外壳1以及电阻芯片2固定好后，在陶瓷外壳1内填充水泥浆料4，再经烘干后形成本实用新型所述的无感水泥电阻器。

因此，本实用新型电阻器具有阻值低(可低至≤0.1Ω)、低感量等特征，当用于音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。

Claims (3)

1.一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于：所述水泥电阻器包括一陶瓷外壳(1)、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片(2)、与电阻芯片(2)连接并穿出于所述陶瓷外壳(1)的引线(3)，且所述电阻芯片(2)通过水泥浆料(4)封装在所述陶瓷外壳(1)内部。

2.根据权利要求1所述的一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于：所述电阻芯片(2)呈连续弯折形。

3.根据权利要求2所述的一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于：所述引线(3)为镀锡铜包钢引线。