CN201881597U - 利于改善caf的多层板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种利于改善CAF的多层板，包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种利于改善CAF的多层板。
背景技术
目前行业内印制线路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，而玻璃纤维布由于其自身的结构性问题必然在耐CAF(离子迁移性)上存在以下业内所共知的缺陷：1)、玻纤布使用的是经纬纱编织而成，玻璃纱束具有一定的方向性和延伸性，所有CAF均是金属离子通过玻纤布经纬纱通道而发生；2)、PCB加工时，钻孔剪切的应力，加工的机械外力均对玻璃纱束会造成轻重程度不等的拉裂扯松，加剧导电金属离子容易沿着松散的玻璃纤维产生定向迁移，引起绝缘性下降。
随着行业内技术人员对CAF的认识不断提高，为了得到更优异的耐CAF性能的材料，在加工上采用更优化的工艺，在材料上采用更薄型的玻纤布，采用玻纤布的方式，使耐CAF性能有所增强，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，发生CAF的通道依然存在。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种利于改善CAF的多层板，能有效改善CAF(离子迁移性)能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，加强其可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种利于改善CAF的多层板，其包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。
所述玻纤纸为25～105g/m2的玻纤纸。
所述玻纤纸含浸树脂后其上树脂含量为75～95％。
所述绝缘层为采用玻纤纸或玻纤布浸渍树脂制成的半固化片。
本实用新型的有益效果：本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本实用新型利于改善CAF的多层板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。
如图1所示，本实用新型的利于改善CAF的多层板，其包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层30、及压合绝缘层30上的铜箔40，所述基板包括粘结片层10及覆合其两侧的铜箔20。
该粘结片层10包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。该粘结片中可全部采用玻纤纸，也可部分采用玻纤纸代替原有结构中的厚度大于0.2mm或7628玻纤布。所述玻纤纸采用规格为25～105g/m2的玻纤纸。采用该玻纤纸含浸树脂后其上的树脂含量为75～95％。
其中，所述玻纤纸具疏松、无方向性等特性，树脂含浸量较高且均匀，使用其制成的粘结片，应用于多层板中，能有效释放钻孔时产生的应力，减少切屑应力对其的拉裂扯松，且玻纤纸表现出的各向同性和无序分布的特点，使得导电金属离子无法沿着某个方向进行定向迁移，不容易产生离子迁移，保障了高密集孔之间的绝缘可靠性。
所述绝缘层为采用现有技术的玻纤布浸渍树脂制成的半固化片，也可采用玻纤纸只代替现有结构中的厚度大于0.2mm或7628玻纤布，再通过浸渍树脂制成半固化片。
本实用新型的多层板，因其粘结片层结构中采用了玻纤纸，当CAF发生时，由于其中无通道导致离子迁移无法形成，从而有效提高CAF能力。本实用新型的多层板，与现有的多层板芯板或介质层中使用7628玻纤布或介质层厚度大于等于0.20mm的多层板结构，在相同的条件下(85℃/85％/50V DC)，其耐CAF时长为500h，远远高于现有多层板的200h。
综上所述，本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种利于改善CAF的多层板，其特征在于，其包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。
2.如权利要求1所述的利于改善CAF的多层板，其特征在于，所述玻纤纸为25～105g/m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的利于改善CAF的多层板，其特征在于，所述绝缘层为采用玻纤纸或玻纤布浸渍树脂制成的半固化片。
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Publications (1)
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Family
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|---|---|---|---|---|
| CN107360665A (zh) * | 2016-04-18 | 2017-11-17 | 赛米控电子股份有限公司 | 包括上下设置的绝缘层的印刷电路板 |
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2010
- 2010-09-21 CN CN2010205396159U patent/CN201881597U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107360665A (zh) * | 2016-04-18 | 2017-11-17 | 赛米控电子股份有限公司 | 包括上下设置的绝缘层的印刷电路板 |
| CN107360665B (zh) * | 2016-04-18 | 2021-05-11 | 赛米控电子股份有限公司 | 包括上下设置的绝缘层的印刷电路板 |
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