CN201878484U - 散热垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种散热垫，包括一壳体、多个风扇及多个独立的导风流道。壳体设有一集风区及连通于壳体内部的多个入风口，集风区设有多个连通于壳体内部的出风口。所述的这些风扇设置于壳体的内部。所述的这些导风流道对应于所述的这些风扇且设置于壳体的内部，所述的这些导风流道分别连通于所述的这些出风口，且集风区位于所述的这些导风流道之间；如此，可有效地将所述的这些风扇的风流聚集并加强其散热的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用来承载可携式电子装置并协助其散热的散热垫。
背景技术
中国台湾专利证书号第M295281号专利揭示一种现有的散热垫，其底座内部设有两个风扇及对应于两风扇的两独立的气流导槽，两气流导槽末端分别形成出风口。使用时，可携式电子装置的热量会经由两风扇而自散热垫的散热孔吸入，的后通过两气流导槽及其出风口而吹至散热垫的外侧。
然而，现有的散热垫的两气流导槽各自朝不同的方向延伸，使得可携式电子装置的热量会经由两风扇吸入而自两气流导槽的出风口分散地吹至散热垫的外侧。如此一来，两风扇各自独立运作且其产生的风流并未被有效地运用，故散热效率不佳。因此如何提供一种可有效地将风扇的风流聚集而得以加强散热功效的散热垫，实为业界努力的课题。
于是，本实用新型设计人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种可有效地将风扇的风流聚集并加强散热功效的散热垫。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种散热垫，其特征在于，包括：
一壳体，其设有一集风区及连通于该壳体内部的多个入风口，该集风区设有多个连通于该壳体内部的出风口；
多个风扇，其设置于该壳体的内部；以及
多个独立的导风流道，其对应于所述的这些风扇且设置于该壳体的内部，所述的这些导风流道分别连通于所述的这些出风口，且该集风区位于所述的这些导风流道之间。
其中：该壳体内部设有用来界定出该导风流道的围绕壁，该围绕壁在对应所述的这些出风口的位置形成一导引弧面。
其中：该集风区由该壳体中央处朝内凹陷形成，包含一第一倾斜面及连接于该第一倾斜面相对两端的两第二倾斜面，所述的这些出风口形成于该第一倾斜面及该第二倾斜面。
其中：该两第二倾斜面呈对称的设置。
其中：所述的这些风扇分别位于所述的这些导风流道的内部。
其中：该风扇为离心式风扇。
其中：该壳体的后端形成一连通于该集风区的缺口。
其中：所述的这些导风流道分别位于该壳体的左、右两侧且呈对称的设置。
其中：更包括一金属板，该金属板设置于该壳体的上侧，该金属板与该壳体之间形成一置线槽，该置线槽系环设于该壳体的周围。
其中：该壳体包含一底座及一组装于该底座上方的上盖，所述的这些入风口形成于该底座，所述的这些出风口及该集风区形成于该上盖。
其中：该围绕壁与该底座为一体成型。
其中：该围绕壁与该底座为分离设置且相互组装的构件。
与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：散热垫可有效地将风扇的风流聚集并加强散热功效。
附图说明
图1是本实用新型散热垫的立体分解示意图；
图2是本实用新型散热垫的立体组合示意图；
图3是图2的3-3剖视示意图；
图4是图2的4-4剖视示意图；
图5是图2的5-5剖视示意图；
图6是本实用新型散热垫的俯视示意图。
附图标记说明：10壳体；101底座；102上盖；11集风区；12出风口；13入风口；14导风流道；15围绕壁；151导引弧面；16第一倾斜面；17第二倾斜面；18缺口；20风扇；30金属板；31置线槽。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本实用新型实施例提供一种散热垫，包括：一壳体10、多个风扇20及多个导风流道14。
壳体10为一呈前低后高的中空壳体，用来承载一可携式电子装置。壳体10设有一集风区11，集风区11设有多个出风口12。壳体10开设有多个入风口13(请配合参阅图3所示)，所述的这些出风口12及入风口13都连通于壳体10的内部。壳体10的后端另形成一连通于集风区11的缺口18。
所述的这些风扇20设置于壳体10的内部。风扇20在本实施例中为离心式风扇且数量为两个，当然，风扇20的数量也可为两个以上。
所述的这些导风流道14对应于所述的这些风扇20，且独立地设置于壳体10的内部。在本实施例中，导风流道14的数量为两个，且两风扇20设置于两导风流道14的内部。两导风流道14分别连通于所述的这些出风口12，且集风区11位于两导风流道14之间。两导风流道14在本实施例中分别位于壳体10的左、右两侧，且呈对称的设置，但未有限定；凭借上述的组成以形成本实用新型的散热垫。
在本实施例中，壳体10可为两件式的设计，其包含一底座101及一上盖102，上盖102组装于底座101的上方。入风口12形成于底座101的后侧，集风区11及出风口12形成于上盖102中央处。
此外，壳体10内部设有两围绕壁15，上述两导风流道14分别由对应的围绕壁15界定形成，且每一围绕壁15在对应所述的这些出风口12的位置形成一导引弧面151(请配合参阅图4及图5所示)。
在本实施例中，两围绕壁15与底座101为一体成型的构件。当然，围绕壁15与底座101也可为分离设置且相互组装的构件(图未示)。
集风区11由壳体10的上盖102中央处朝内凹陷形成，包含一第一倾斜面16及连接于第一倾斜面16相对两端的两第二倾斜面17，两第二倾斜面17为对称的设置且都朝后延伸。所述的这些出风口12形成于第一倾斜面16及第二倾斜面17。
请再参阅图1及图2，本实施例的散热垫更包括一呈U形的金属板30，金属板30以导热的金属材质制成，且金属板30设置于壳体10的上侧，利用其导热的特性，可进一步地辅助可携式电子装置散热。此外，请配合参阅图3，金属板30与壳体10之间形成一置线槽31，置线槽31系环设于壳体10的周围。如此，可将散热垫预设的电源线或传输线...等线材(图未示)缠绕收容于置线槽31内，避免造成环境的凌乱。
请配合参阅图6的箭头所示，本实用新型使用时，利用风扇20的转动产生强制气流的作用，使得壳体10外部的冷空气会通过所述的这些入风口13进入至壳体10内部。之后，经由风扇20的带动形成风流，风流沿着导风流道14流动，并经由导引弧面151的导引而朝上通过所述的这些出风口12且排出壳体10外侧，以吹拂可携式电子装置的底部，并与可携式电子装置所产生的热量进行热交换，从而达成散热的功效。
由上述可知，本实用新型实施例的两导风流道14分别与集风区11的出风口12连通，故两风扇20的风流会经由两导风流道14而汇聚于集风区11，以协助可携式电子装置散热。换言之，本实用新型是以两倍的风流量来吹拂可携式电子装置的底部，如此可有效地聚集两风扇20所产生的风流并加强散热的功效。
此外，两风扇20的风流经由两围绕壁15的导引弧面151导引向上，并通过位于第一、第二倾斜面16、17的出风口12向外倾斜地排出，使两风扇20的风流得以聚集而共同吹拂可携式电子装置的底部，以进一步地提升散热的效率。
另，由于壳体10中央处凹陷形成有集风区11，且出风口12设于第一、第二倾斜面16、17上，故加大了出风口12与可携式电子装置之间的距离，可如此降低风扇20的风流受到可携式电子装置阻碍所产生的风阻，以进一步地提高出风的流量。再者，壳体10后端的缺口18设计可使吸收了可携式电子装置热量的热风经由缺口18朝后流出，故热能不会囤积在可携式电子装置底部。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种散热垫，其特征在于，包括：
一壳体，其设有一集风区及连通于该壳体内部的多个入风口，该集风区设有多个连通于该壳体内部的出风口；
多个风扇，其设置于该壳体的内部；以及
多个独立的导风流道，其对应于所述的这些风扇且设置于该壳体的内部，所述的这些导风流道分别连通于所述的这些出风口，且该集风区位于所述的这些导风流道之间。
2.根据权利要求1所述的散热垫，其特征在于：该壳体内部设有用来界定出该导风流道的围绕壁，该围绕壁在对应所述的这些出风口的位置形成一导引弧面。
3.根据权利要求2所述的散热垫，其特征在于：该集风区由该壳体中央处朝内凹陷形成，包含一第一倾斜面及连接于该第一倾斜面相对两端的两第二倾斜面，所述的这些出风口形成于该第一倾斜面及该第二倾斜面。
4.根据权利要求3所述的散热垫，其特征在于：该两第二倾斜面呈对称的设置。
5.根据权利要求3所述的散热垫，其特征在于：所述的这些风扇分别位于所述的这些导风流道的内部。
6.根据权利要求5所述的散热垫，其特征在于：该风扇为离心式风扇。
7.根据权利要求1所述的散热垫，其特征在于：该壳体的后端形成一连通于该集风区的缺口。
8.根据权利要求1所述的散热垫，其特征在于：所述的这些导风流道分别位于该壳体的左、右两侧且呈对称的设置。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的散热垫，其特征在于：更包括一金属板，该金属板设置于该壳体的上侧，该金属板与该壳体之间形成一置线槽，该置线槽系环设于该壳体的周围。
10.根据权利要求2所述的散热垫，其特征在于：该壳体包含一底座及一组装于该底座上方的上盖，所述的这些入风口形成于该底座，所述的这些出风口及该集风区形成于该上盖。
11.根据权利要求10所述的散热垫，其特征在于：该围绕壁与该底座为一体成型。
12.根据权利要求10所述的散热垫，其特征在于：该围绕壁与该底座为分离设置且相互组装的构件。
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|---|---|---|---|---|
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Owner name: COOLER MASTER INTERNATIONAL CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: XUNKAI INTERNATIONAL CO., LTD. Effective date: 20131112 |
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Effective date of registration: 20131112 Address after: Chinese Taiwan New Taipei City Patentee after: Cooler Master International Co., Ltd. Address before: Taiwan County, Taipei, China Patentee before: Xunkai International Co., Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110622 |